JPS6131489Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は導体および抵抗ペーストを印刷焼成
して回路を形成するようにした厚膜回路プリント
板に関するものである。

従来、厚膜回路プリント板はアルミナセラミツ
ク基板、ほうろう基板などの表面に特殊ペースト
を印刷して焼成し、特殊ペーストの特性に応じて
導体、抵抗部分などに分けた回路を形成するよう
にしたもので、ジヤンパ線またはリード線などが
接続される。

第１図に示す従来例では、厚膜回路プリント板
１の回路導体２の端子３の部分を若干大きく形成
しておいて、はんだ付けによつてリード線４を接
続するようにしている。この際にはんだ５および
端子３の部分の大きさは一般的に小さいものであ
るが、リード線４に張力などの外力が作用する
と、基板１ａと端子３との間から剥離し易い性質
があり、強度を高めるためには端子３の面積を剥
離の心配のない程度の大きさにする必要性があつ
た。

この考案は前記背景を考慮してなされたもの
で、端子の平面形状の両側部より中央部を凹ませ
ることにより、剥離強度を向上させて回路導体の
端子の面積を小さくし得る厚膜回路プリント板の
提供を目的とするものである。

以下、第２図および第３図に基づいて考案を説
明する。

第２図Ａはこの考案の第１実施例を示すもの
で、厚膜回路プリント板１の回路導体２の端子３
において、その先端部の中央部を二等辺三角形状
に切欠して切欠部６を形成する。この切欠部６
は、第１図Ａに示すように、接続されるリード線
４の下側に位置して、リード線４を中心が合わせ
られるもので、両側部より中央部を凹ませるとと
もに、リード線４などよりも幅広く形成した平面
形状としている。

また第２図Ｂ，Ｃはこの考案の第２、第３実施
例を示すもので、切欠部６が端子３の先端部を円
弧状および長方形状に切欠することによつて形成
されている。

そして、これら第１、第２、第３実施例におけ
る端子３には、その中心線に沿つてリード線４な
どの外部導体が密接状態に垂せられ、第１図に準
じて、これらを覆うようにはんだ付けされること
になる。

このように、端子３の先端部に切欠部６を形成
した場合、切欠された分だけ基板１ａと端子３と
の密着面積が小さくなり、剥離強度が減少する筈
である。

しかしながら考案者等の実験によれば、第３図
に示すように基板１ａの表面に直交する方向にリ
ード線４に引いて、厚膜回路プリント板１からリ
ード線（φ0.6の銅線）を引き剥がす力を作用さ
せた場合、第１図Ｂの従来例の剥離耐力が2.8Kg
であるのに対し、第２図Ａの本願の第１実施例で
は3.9Kgとなり、第２図Ｂの第１実施例の面積が
減少しているにもかかわらず、数10％の改良効果
が認められた。ただし、端子３はAg−Pd型導体
ペースト（Dupont製No.7711）を使用した。ま
た、第２実施例、第３実施例についても同様の結
果が得られた。

この理由については、考案者等によつて端子３
の細部形状の変化による剥離強度の相違とともに
究明中であるが、端子８の先端部の平面形状を両
側部より中央部を凹ませた形状とすると、もつと
も苛酷な基板面に直交する剥離方向において、外
部導体の曲げ応力が切欠部６がある分だけはんだ
５の先端各部に分散して、外部導体がゆるやかに
曲げられ、端子３の縁部に応力が集中することが
なくなるためと推定される。

このようにこの考案によれば、同り剥離強度を
得るための端子の面積を両側部より中央部を凹ま
せる分だけ小さくし得るから、回路密度を高めて
小型化を図ることができるとともに、使用する高
価な導体ペーストなどを節約することができるな
どの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは従来例の厚膜プリント板の説明図、
第１図Ｂは端子の形状を示す平面図、第２図Ａな
いしＣはこの考案の第１実施例ないし第３実施例
の要部を示す平面図、第３図は実験例の説明図で
ある。 １……厚膜回路プリント板、１ａ……基板、２
……回路導体、３……端子、４……リード線、５
……はんだ、６……切欠部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. アルミナセラミツク基板、ほうろう基板などに
   導体および抵抗ベースト等の回路を形成した厚膜
   回路プリント板１において、ジヤンパ線、リード
   線４などがはんだ付けされるべき端子３を設ける
   とともに、端子の先端部に、接続されるリード線
   などの下側に位置する切欠部６をリード線などに
   よりも幅広く形成し、この切欠部の平面形状が両
   側部より中央部を凹ませた状態とされていること
   を特徴とする厚膜回路プリント板。