JPS59143069U - デイスクリ−ト部品接続アダプタ− - Google Patents

デイスクリ−ト部品接続アダプタ−

Info

Publication number
JPS59143069U
JPS59143069U JP3649883U JP3649883U JPS59143069U JP S59143069 U JPS59143069 U JP S59143069U JP 3649883 U JP3649883 U JP 3649883U JP 3649883 U JP3649883 U JP 3649883U JP S59143069 U JPS59143069 U JP S59143069U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discrete component
connection adapter
component connection
lead wire
ceramic piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3649883U
Other languages
English (en)
Inventor
谷沢　秀徳
柏原　弘隆
白井　守
浩幸 太田黒
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP3649883U priority Critical patent/JPS59143069U/ja
Publication of JPS59143069U publication Critical patent/JPS59143069U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はハイブリッドＩＣを搭載したプリント板パッケ
ージの一例を斜視図で示し、第２図は本考案による接続
アダプターの一例を、第３図は接続アダプターを使用す
るハイブリッドＩＣを共に斜視図で示す。 図において１．１′はハイブリッドＩＣ，３はプリント
板、４．　４’、　　４’、　　５．　５’はディスク
リート部品、６は接続アダプターＣＡのセラミック小片
、７．　７’はディスクリート部品のリード線、８．８
′は貫通孔、９．９′は接続端子、１０はセラミック基
板、１１は端子列、１２゜１２’、１２”は厚膜抵抗、
１４．１４’は接続アダプターのための接続導電パター
ンを示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 矩形状セラミック小片の両端近くにリード線貫通孔を備
    える平坦な接続端子が導電性ペーストの塗布焼成等によ
    って設けられてなることを特徴とするディスクリート部
    品接続アダプター。
JP3649883U 1983-03-14 1983-03-14 デイスクリ−ト部品接続アダプタ− Pending JPS59143069U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3649883U JPS59143069U (ja) 1983-03-14 1983-03-14 デイスクリ−ト部品接続アダプタ−

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3649883U JPS59143069U (ja) 1983-03-14 1983-03-14 デイスクリ−ト部品接続アダプタ−

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59143069U true JPS59143069U (ja) 1984-09-25

Family

ID=30167168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3649883U Pending JPS59143069U (ja) 1983-03-14 1983-03-14 デイスクリ−ト部品接続アダプタ−

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59143069U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6298254U (ja) * 1985-12-11 1987-06-23

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6298254U (ja) * 1985-12-11 1987-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58446U (ja) 混成集積回路装置
JPS59143069U (ja) デイスクリ−ト部品接続アダプタ−
JPS58182430U (ja) フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置
JPS6035573U (ja) 着色ハンダペ−スト
JPS60194344U (ja) 厚膜混成集積回路リ−ド端子の接続構造
JPS5995656U (ja) 印刷配線基板
JPS5914394U (ja) 混成集積回路基板
JPS6049693U (ja) 厚膜回路基板
JPS58191637U (ja) 半導体装置用内部接続端子
JPS59154779U (ja) 試験用接続装置
JPS59159975U (ja) 混成集積回路基板
JPS60106363U (ja) プリント配線基板
JPS60109358U (ja) ブロツク基板の接続構造
JPS58131635U (ja) 混成集積回路装置
JPS5856464U (ja) プリント配線基板
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置
JPS5998676U (ja) プリント基板装置
JPS5952485U (ja) 半導体試験用基板
JPS60149143U (ja) 混成集積回路用基板
JPS5942982U (ja) 半導体パツケ−ジ試験用基板
JPS6057164U (ja) 部品実装構造
JPS6076058U (ja) 電子部品の実装構造
JPS6039255U (ja) 集積素子
JPS60183468U (ja) 基板の導体パタ−ン形状
JPS59151448U (ja) マルチパツケ−ジ