JP3370745B2 - チップインダクタおよびその製造方法 - Google Patents
チップインダクタおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP3370745B2 JP3370745B2 JP23959993A JP23959993A JP3370745B2 JP 3370745 B2 JP3370745 B2 JP 3370745B2 JP 23959993 A JP23959993 A JP 23959993A JP 23959993 A JP23959993 A JP 23959993A JP 3370745 B2 JP3370745 B2 JP 3370745B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode layer
- coil
- electrode
- terminal
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば小形通信機器、
情報機器などの各種電子機器における電子回路の面実装
部品として用いられるチップインダクタおよびその製造
方法に関する。
情報機器などの各種電子機器における電子回路の面実装
部品として用いられるチップインダクタおよびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種チップインダクタは、例え
ば実開昭６０−１５６７１５号公報第１図に記載されて
いるように、コイルを捲回するドラム型のフェライトコ
アの両端面を凹弧状面に形成し、この凹弧状面に接着剤
を介して銅箔による銅層を形成し、この銅層の外面に半
田にてコイルの端末を接続固着し、さらに、半田にて端
子電極を固着接続する構造が採られていた。
ば実開昭６０−１５６７１５号公報第１図に記載されて
いるように、コイルを捲回するドラム型のフェライトコ
アの両端面を凹弧状面に形成し、この凹弧状面に接着剤
を介して銅箔による銅層を形成し、この銅層の外面に半
田にてコイルの端末を接続固着し、さらに、半田にて端
子電極を固着接続する構造が採られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構造のチッ
プインダクタでは、電極端子は半田接続で固定するた
め、耐熱性に劣り、特性が不安定になるおそれがあり、
コアの端面形状が複雑で高価となる問題があった。
プインダクタでは、電極端子は半田接続で固定するた
め、耐熱性に劣り、特性が不安定になるおそれがあり、
コアの端面形状が複雑で高価となる問題があった。
【０００４】また、銀または銀を主成分とする合金層と
半田との間に半田くわれを防止するためにニッケル層を
形成することも知られているが、ニッケル層を形成する
工程が必要となり、製造工数も増える問題があった。
半田との間に半田くわれを防止するためにニッケル層を
形成することも知られているが、ニッケル層を形成する
工程が必要となり、製造工数も増える問題があった。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、電極端子の密着強度が高められるチップインダクタ
およびその製造方法を提供するものである。
で、電極端子の密着強度が高められるチップインダクタ
およびその製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップイ
ンダクタは、コイルと、このコイルを捲回する胴部を有
するドラム型コアと、このコアの両端面にそれぞれ接続
される電極端子と、前記コアの両端面にそれぞれ前記コ
イルの端末部と前記電極端子とを接続する電極層とを備
え、前記電極層は、前記コアの両端面に形成され前記コ
イルの端末部と前記電極端子とを溶着固定する銀または
銀を主成分とする第一の電極層と、この第一の電極層と
前記電極端子とを溶着固定した溶着部の周囲に形成され
る第二の電極層とを有するものである。
ンダクタは、コイルと、このコイルを捲回する胴部を有
するドラム型コアと、このコアの両端面にそれぞれ接続
される電極端子と、前記コアの両端面にそれぞれ前記コ
イルの端末部と前記電極端子とを接続する電極層とを備
え、前記電極層は、前記コアの両端面に形成され前記コ
イルの端末部と前記電極端子とを溶着固定する銀または
銀を主成分とする第一の電極層と、この第一の電極層と
前記電極端子とを溶着固定した溶着部の周囲に形成され
る第二の電極層とを有するものである。
【０００７】請求項２記載のチップインダクタの製造方
法は、コイルを捲回する胴部を有するドラム型コアの両
端面に前記コイルの端末部と電極端子をそれぞれ接続し
たチップインダクタの製造方法であって、前記コアの両
端面にそれぞれ銀または銀を主成分とする第一の電極層
を形成する工程と、この第一の電極層の外面にそれぞれ
第二の電極層を形成する工程と、ドラム型コアの胴部に
コイルを捲回する工程と、前記第二の電極層に前記コイ
ルの端末部を加熱、冷却により仮止め止着する工程と、
このコイルの端末部を仮止めした第二の電極層に電極端
子を加圧しながら加熱し、第二の電極層を前記電極端子
の周囲に流出させて第一の電極層にコイルの端末部と前
記電極端子とを溶着固定するとともにこの第一の電極層
と電極端子との溶着部の周囲を第二の電極層により固着
する工程とからなるものである。
法は、コイルを捲回する胴部を有するドラム型コアの両
端面に前記コイルの端末部と電極端子をそれぞれ接続し
たチップインダクタの製造方法であって、前記コアの両
端面にそれぞれ銀または銀を主成分とする第一の電極層
を形成する工程と、この第一の電極層の外面にそれぞれ
第二の電極層を形成する工程と、ドラム型コアの胴部に
コイルを捲回する工程と、前記第二の電極層に前記コイ
ルの端末部を加熱、冷却により仮止め止着する工程と、
このコイルの端末部を仮止めした第二の電極層に電極端
子を加圧しながら加熱し、第二の電極層を前記電極端子
の周囲に流出させて第一の電極層にコイルの端末部と前
記電極端子とを溶着固定するとともにこの第一の電極層
と電極端子との溶着部の周囲を第二の電極層により固着
する工程とからなるものである。
【０００８】そして、電極端子は、表面に半田メッキ層
が形成された銅板材である。
が形成された銅板材である。
【０００９】さらに、第二の電極層は、鉛または鉛を主
成分とする合金である。
成分とする合金である。
【００１０】
【作用】請求項１記載のチップインダクタは、コイルを
胴部に捲回したドラム型コアの両端面にそれぞれコイル
の端末部と電極端子とが銀または銀を主成分とする第一
の電極層にそれぞれ溶着固定され、この溶着部の周囲に
は第二の電極層が固着される。
胴部に捲回したドラム型コアの両端面にそれぞれコイル
の端末部と電極端子とが銀または銀を主成分とする第一
の電極層にそれぞれ溶着固定され、この溶着部の周囲に
は第二の電極層が固着される。
【００１１】請求項２記載のチップインダクタの製造方
法は、ドラム型コアの胴部にコイルを捲回し、この工程
に引き続いて、コアの両端面にそれぞれコイルの端末部
を加圧しながら加熱してから冷却することにより第二の
電極層にコイルの端末部が仮止め止着される。次いで、
この工程に引き続きコアの両端面に前記コイルの端末部
と電極端子とを加圧しながら加熱することにより第二の
電極層が電極端子の周囲に流出し銀または銀を主成分と
する第一の電極層に電極端子が溶着固定されるとともに
この電極端子の溶着部の周囲は第二の電極層が固着され
る。
法は、ドラム型コアの胴部にコイルを捲回し、この工程
に引き続いて、コアの両端面にそれぞれコイルの端末部
を加圧しながら加熱してから冷却することにより第二の
電極層にコイルの端末部が仮止め止着される。次いで、
この工程に引き続きコアの両端面に前記コイルの端末部
と電極端子とを加圧しながら加熱することにより第二の
電極層が電極端子の周囲に流出し銀または銀を主成分と
する第一の電極層に電極端子が溶着固定されるとともに
この電極端子の溶着部の周囲は第二の電極層が固着され
る。
【００１２】
【実施例】本発明の一実施例のチップインダクタを図面
によって説明する。
によって説明する。
【００１３】１はドラム型のフェライトコアで、胴部２
とこの胴部２の両端に形成したフランジ部３とからな
り、この胴部２にはコイル４が捲回される。このコイル
４は耐熱性の高い絶縁材で被覆された銅線にて形成され
ている。
とこの胴部２の両端に形成したフランジ部３とからな
り、この胴部２にはコイル４が捲回される。このコイル
４は耐熱性の高い絶縁材で被覆された銅線にて形成され
ている。
【００１４】また、図３に示すように、前記コア１の両
フランジ部３の端面にそれぞれ電極層が形成される。こ
の電極層はコア１の両フランジ部３の端面に形成される
銀または銀を主成分とする合金、例えば、銀−パラジウ
ムからなるガラスペーストを焼き付けて形成される第一
の電極層５と、この第一の電極層５の外面にそれぞれ形
成される鉛または鉛−錫を主成分とする合金の第二の電
極層６とからなっている。
フランジ部３の端面にそれぞれ電極層が形成される。こ
の電極層はコア１の両フランジ部３の端面に形成される
銀または銀を主成分とする合金、例えば、銀−パラジウ
ムからなるガラスペーストを焼き付けて形成される第一
の電極層５と、この第一の電極層５の外面にそれぞれ形
成される鉛または鉛−錫を主成分とする合金の第二の電
極層６とからなっている。
【００１５】また、前記コイル４の両端末部７は胴部２
から引出されてフランジ部３を跨ぎ、このコイル４の端
末部７と表面に半田メッキ層を有する銅板材にて形成し
た電極端子８とが前記コア１の両端面に第一の電極層５
の銀または銀を主成分とする合金にて溶着固定するとと
もにこの第一の電極層５と電極端子８との溶着部の周囲
を前記第二の電極層６の鉛または鉛を主成分とする合金
を固着する。この電極端子８は前記コア１の両端面に固
着される電極接続部９とこの電極接続部９から一体に形
成された端子部10とを有している。
から引出されてフランジ部３を跨ぎ、このコイル４の端
末部７と表面に半田メッキ層を有する銅板材にて形成し
た電極端子８とが前記コア１の両端面に第一の電極層５
の銀または銀を主成分とする合金にて溶着固定するとと
もにこの第一の電極層５と電極端子８との溶着部の周囲
を前記第二の電極層６の鉛または鉛を主成分とする合金
を固着する。この電極端子８は前記コア１の両端面に固
着される電極接続部９とこの電極接続部９から一体に形
成された端子部10とを有している。
【００１６】そして、このコア１、コイル４および電極
端子８の電極接続部９をエポキシ樹脂などの合成樹脂の
モールド体12にて被覆され、このモールド体12の外面に
沿って電極端子８の端子部10が露出されている。
端子８の電極接続部９をエポキシ樹脂などの合成樹脂の
モールド体12にて被覆され、このモールド体12の外面に
沿って電極端子８の端子部10が露出されている。
【００１７】次にチップインダクタの製造方法の一実施
例について説明する。
例について説明する。
【００１８】第１の工程は、前記ドラム型コア１の両フ
ランジ部３の端面にそれぞれ銀または銀を主成分とする
合金を焼き付けて第一の電極層５を形成する工程と、こ
の第一の電極層５の外面にそれぞれ鉛または鉛−錫を主
成分とする合金の第二の電極層６を形成する工程とにて
ドラム型コア１の端面に第一の電極層５と第二の電極層
６とを有するドラム型コア１の胴部２にコイル４を捲回
する。
ランジ部３の端面にそれぞれ銀または銀を主成分とする
合金を焼き付けて第一の電極層５を形成する工程と、こ
の第一の電極層５の外面にそれぞれ鉛または鉛−錫を主
成分とする合金の第二の電極層６を形成する工程とにて
ドラム型コア１の端面に第一の電極層５と第二の電極層
６とを有するドラム型コア１の胴部２にコイル４を捲回
する。
【００１９】第２の工程は、図２に示すように、前記コ
ア１の両端面にそれぞれ前記コイル４の端末部７を当接
し、加圧しながら瞬時に加熱、冷却により第二の電極層
６の鉛または鉛を主成分とする合金にて仮止め止着す
る。
ア１の両端面にそれぞれ前記コイル４の端末部７を当接
し、加圧しながら瞬時に加熱、冷却により第二の電極層
６の鉛または鉛を主成分とする合金にて仮止め止着す
る。
【００２０】第３の工程は、前記コア１の両端面に表面
に半田メッキ層を有する銅板材にて形成した電極端子８
をパラレルギャップによる溶着手段により加圧しながら
加熱すると、第二の電極層６の鉛または鉛を主成分とす
る合金は電極端子８の周囲に流出し、コイル４の端末部
７と電極端子８の銅板材とが第一の電極層５の銀または
銀を主成分とする合金に溶着固定するとともにこの第一
の電極層５と電極端子８との溶着部の周囲は第二の電極
層６の鉛または鉛を主成分とする合金が固着する。
に半田メッキ層を有する銅板材にて形成した電極端子８
をパラレルギャップによる溶着手段により加圧しながら
加熱すると、第二の電極層６の鉛または鉛を主成分とす
る合金は電極端子８の周囲に流出し、コイル４の端末部
７と電極端子８の銅板材とが第一の電極層５の銀または
銀を主成分とする合金に溶着固定するとともにこの第一
の電極層５と電極端子８との溶着部の周囲は第二の電極
層６の鉛または鉛を主成分とする合金が固着する。
【００２１】第４の工程は、コア１、コイル４および電
極端子８の電極接続部９をエポキシ樹脂などの合成樹脂
にてモールド成型してモールド体12にて被覆し、このモ
ールド体12の外面に沿って電極端子８の端子部10を露出
させる。
極端子８の電極接続部９をエポキシ樹脂などの合成樹脂
にてモールド成型してモールド体12にて被覆し、このモ
ールド体12の外面に沿って電極端子８の端子部10を露出
させる。
【００２２】第５の工程は、多数の電極端子８を互いに
相対して切り起こし形成した帯状板（フープ材）から切
断する。
相対して切り起こし形成した帯状板（フープ材）から切
断する。
【００２３】上記実施例の作用を説明する。
【００２４】コイル４を胴部２に捲回したドラム型コア
１の両端面にそれぞれコイル４の端末部７と電極端子８
とがコア１の両端面に形成した第一の電極層５の耐酸性
および導電性に優れた銀または銀を主成分とする合金に
それぞれ溶着固定され、この第一の電極層５と電極端子
８との溶着部の周囲は第二の電極層６の鉛または鉛を主
成分とする合金が固着される。
１の両端面にそれぞれコイル４の端末部７と電極端子８
とがコア１の両端面に形成した第一の電極層５の耐酸性
および導電性に優れた銀または銀を主成分とする合金に
それぞれ溶着固定され、この第一の電極層５と電極端子
８との溶着部の周囲は第二の電極層６の鉛または鉛を主
成分とする合金が固着される。
【００２５】そして、ドラム型コア１の胴部２にコイル
４を捲回し、この工程に引き続いて、コア１の両端面に
それぞれコイル４の端末部７を加圧しながら加熱してか
ら冷却することにより第二の電極層６の鉛または鉛を主
成分とする合金にてコイル４の端末部７が仮止め止着さ
れる。次いで、この工程に引き続きコア１の両端面に前
記コイル４の端末部７と表面に半田メッキ層を有する銅
板材にて形成した電極端子８とを加圧しながら加熱する
ことにより第一の電極層５の銀または銀を主成分とする
合金に電極端子８とコイル４の端末部７とが溶着固定さ
れるとともにこの電極端子８の周囲は第二の電極層６の
鉛または鉛を主成分とする合金にて固着される。また、
コイル４の端末部７とが溶着固定されるため、コイル４
の耐熱性の高い絶縁被覆も確実に破壊され、コイル４の
端末部７と電極端子８との導通が確実となる。
４を捲回し、この工程に引き続いて、コア１の両端面に
それぞれコイル４の端末部７を加圧しながら加熱してか
ら冷却することにより第二の電極層６の鉛または鉛を主
成分とする合金にてコイル４の端末部７が仮止め止着さ
れる。次いで、この工程に引き続きコア１の両端面に前
記コイル４の端末部７と表面に半田メッキ層を有する銅
板材にて形成した電極端子８とを加圧しながら加熱する
ことにより第一の電極層５の銀または銀を主成分とする
合金に電極端子８とコイル４の端末部７とが溶着固定さ
れるとともにこの電極端子８の周囲は第二の電極層６の
鉛または鉛を主成分とする合金にて固着される。また、
コイル４の端末部７とが溶着固定されるため、コイル４
の耐熱性の高い絶縁被覆も確実に破壊され、コイル４の
端末部７と電極端子８との導通が確実となる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、コイルを捲回したドラ
ム型コアの両端面にコイルの端末部と電極端子とが第一
の電極層により溶着固定され、半田くわれを考慮する必
要がなく、第一の電極層はパラジウムを含有しない銀ま
たはパラジウムの含有量の少ない合金を用いることがで
き、安価にでき、また、パラジウムの含有量が少ないた
め、電極端子の密着強度が高められ、さらに、溶着部の
周囲が第二の電極層にて固着され、電極端子の密着強度
がより高められる。
ム型コアの両端面にコイルの端末部と電極端子とが第一
の電極層により溶着固定され、半田くわれを考慮する必
要がなく、第一の電極層はパラジウムを含有しない銀ま
たはパラジウムの含有量の少ない合金を用いることがで
き、安価にでき、また、パラジウムの含有量が少ないた
め、電極端子の密着強度が高められ、さらに、溶着部の
周囲が第二の電極層にて固着され、電極端子の密着強度
がより高められる。
【００２７】また、コイルを捲回したドラム型コアの両
端面にコイルの端末部を第二の電極層に仮止めができ、
また、コイルの端末部は電極端子とともに第一の電極層
に溶着固定されるため、耐熱性の高いコイルの絶縁被覆
が確実に破壊され、電極端子とコイルの端末部との導通
が確実となり、特性が安定する。
端面にコイルの端末部を第二の電極層に仮止めができ、
また、コイルの端末部は電極端子とともに第一の電極層
に溶着固定されるため、耐熱性の高いコイルの絶縁被覆
が確実に破壊され、電極端子とコイルの端末部との導通
が確実となり、特性が安定する。
【図１】本発明の一実施例を示すチップインダクタのモ
ールド体を省いた斜視図である。
ールド体を省いた斜視図である。
【図２】同上チップインダクタの製造工程を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図３】同上コアの縦断正面図である。
１ コア
２ 胴部
４ コイル
５ 第一の電極層
６ 第二の電極層
７ コイルの端末部
８ 電極端子
Claims (4)
- 【請求項１】 コイルと、このコイルを捲回する胴部を
有するドラム型コアと、このコアの両端面にそれぞれ接
続される電極端子と、前記コアの両端面にそれぞれ前記
コイルの端末部と前記電極端子とを接続する電極層とを
備え、 前記電極層は、 前記コアの両端面に形成され前記コイルの端末部と前記
電極端子とを溶着固定する銀または銀を主成分とする第
一の電極層と、 この第一の電極層と前記電極端子とを溶着固定した溶着
部の周囲に形成される第二の電極層とを有する ことを特
徴とするチップインダクタ。 - 【請求項２】 コイルを捲回する胴部を有するドラム型
コアの両端面に前記コイルの端末部と電極端子をそれぞ
れ接続したチップインダクタの製造方法であって、 前記コアの両端面にそれぞれ銀または銀を主成分とする
第一の電極層を形成する工程と、 この第一の電極層の外面にそれぞれ第二の電極層を形成
する工程と、 ドラム型コアの胴部にコイルを捲回する工程と、 前記第二の電極層に前記コイルの端末部を加熱、冷却に
より仮止め止着する工程と、このコイルの端末部を仮止めした第二の電極層に 電極端
子を加圧しながら加熱し、第二の電極層を前記電極端子
の周囲に流出させて第一の電極層にコイルの端末部と前
記電極端子とを溶着固定するとともにこの第一の電極層
と電極端子との溶着部の周囲を第二の電極層により固着
する工程とからなることを特徴とするチップインダクタ
の製造方法。 - 【請求項３】 電極端子は、表面に半田メッキ層が形成
された銅板材であることを特徴とする請求項２記載のチ
ップインダクタの製造方法。 - 【請求項４】 第二の電極層は、鉛または鉛を主成分と
する合金であること を特徴とする請求項２または３に記
載のチップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23959993A JP3370745B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23959993A JP3370745B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794345A JPH0794345A (ja) | 1995-04-07 |
| JP3370745B2 true JP3370745B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=17047161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23959993A Expired - Fee Related JP3370745B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3370745B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW373197B (en) | 1997-05-14 | 1999-11-01 | Murata Manufacturing Co | Electronic device having electric wires and the manufacturing method thereof |
| JP3582477B2 (ja) * | 2000-11-01 | 2004-10-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP23959993A patent/JP3370745B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0794345A (ja) | 1995-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06325938A (ja) | 巻線型コイル | |
| CN111540597B (zh) | 线圈部件及其制造方法 | |
| US4553123A (en) | Miniature inductor | |
| JP3087659B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
| JP3370745B2 (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JPH09153419A (ja) | チップ形巻線回路部品 | |
| KR20010007543A (ko) | 인덕턴스 소자 | |
| US5153549A (en) | Coil inductor with metal film on wire | |
| JPH01199415A (ja) | インダクタンス素子及びその製造方法 | |
| JP3881904B2 (ja) | コモンモードフィルタ | |
| JPS5792807A (en) | Small-sized inductor | |
| JPS61177704A (ja) | チツプ型インダクタの製造方法 | |
| JP3051660B2 (ja) | 高周波コイル及びその製造方法 | |
| JPS6223054Y2 (ja) | ||
| JPH10163040A (ja) | 巻線型電子部品 | |
| JP2558513Y2 (ja) | コイル | |
| JP3423881B2 (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JP2514835Y2 (ja) | トランス | |
| JPH08153633A (ja) | 巻線チップインダクタ | |
| JPS59993A (ja) | 金属板電極接合方法 | |
| JP2520104Y2 (ja) | トランス | |
| JPS60121064A (ja) | 金属ベ−ス回路基板の端子半田付け方法 | |
| JPH0794347A (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| JPH1092998A (ja) | 電子デバイス製造用リードフレーム | |
| JPS6223055Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071115 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081115 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081115 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091115 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101115 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101115 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111115 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111115 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121115 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |