JPS62208317A

JPS62208317A - 電子部品のテ−ピング方法

Info

Publication number: JPS62208317A
Application number: JP61038036A
Authority: JP
Inventors: 薫酒井
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1986-02-21
Filing date: 1986-02-21
Publication date: 1987-09-12
Also published as: JPH0567487B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、抵抗ネットワークや半導体素子等の電子部
品をテープ上に列設する電子部品のテーピング方法に関
する。

（ロ）従来の技術従来、基板へ電子部品を自動的に装着する自動装着装置
に電子部品を供給する手段としては、電子部品を列設し
た可撓性のあるテープが採用されていた。

従来の電子部品をテープ上に列設する方法、すなわち電
子部品のテーピング方法を第５図（ａ）、第５図世）及
び第５図（Ｃ）を参照しながら説明すると、抵抗ネット
ワーク等の電子部品１２は、そのり−ド１３、・・・・
・・、１３下端が一体に連なる金属製のタイバ１１上に
列設されている〔第５図（ａ）〕。これら電子部品１２
、・・・・・・、１２は、リード１３、・・・、１３下
端部を横切る切断線ａ−ａに沿って切断される。タイバ
１１より分離された電子部品１２、・・・、１２は、そ
れぞれのリード１３、・・・・・・、１３の下端を互い
に貼合わせられる２枚の祇テープ１５ａ、１５ａ間に挟
着するようにして支持され、テープ１５上に等しい間隔
で列設される〔第５図世）参照〕。

上記テープ１５は自動装着装置に繰込まれ、電子部品１
２、・・・・・・、１２は、そのリード１３、・・・・
・・、１３が第５図（ｂ）中のｂ−ｂ線に沿って切断さ
れることによりテープ１５より分離され、リード１３、
・・・・・・、１３を基板１６の貫通孔１６ａ、・・・
・・・、１６ａに挿通させるようにして、基板１６上へ
装着される〔第５図（Ｃ）参照〕。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上記電子部品のテーピング方法によりテーピングされる
電子部品１２は、テープ１５より分離する際に、第５図
（Ｃ）に示すように、リード１３、・・・・・・、１３
の先端部が角ばった状態となり、これら角が基板１６の
貫通孔１６ａ、・・・・・・、１６ａの周縁に当たり、
リード１３、・・・・・・、１３を滑らかに貫通孔１６
ａ、・・・・・・、１６ａに挿通させることが困難とな
り、基板１６への電子部品１２の装着不良が生じること
があり、自動装着装置の稼動率が低下する不都合があっ
た。

この発明は、上記不都合に鑑みなされたもので、自動装
着装置における電子部品の基板への装着不良を防止し、
その稼動率の向上を可能とする電子部品のテーピング方
法の提供を目的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段この発明の電子部品のテーピング方法は、タイバに括部
を有するリードを介して列設される電子部品を、それら
リードを前記括部とタイバとの間で切断してタイバより
分離し、分離された電子部品のリードの括部を露出させ
つつリード先端部をテープに支持させることにより、電
子部品をテーピングするものである。

（ホ）作用この発明の電子部品のテーピング方法は、リードに設け
られた括部を露出するようにテーピングし、電子部品の
自動装着装置においては、この括部でもってリードを切
断することにより、電子部品のリード切断部（先端）に
テーバ又は丸みを持たせ、リードの基板貫通孔へ挿通を
容易とし、電子部品の基板への装着不良が防止できる。

（へ）実施例この発明の一実施例を、第１図乃至第４図に基づいて以
下に説明する。

この実施例は、抵抗ネットワークのテーピングにこの発
明を適用したものである。第２図は、抵抗ネットワーク
（電子部品）２、・・・・・・、２を列設した電子部品
連を示す図である。各抵抗ネットワーク２、・・・・・
・、２は、帯状の金属板よりなるタイバ１の上縁にその
基端部３ａ、・・・・・・、３ａが一体に連接されるリ
ード３、・・・・・・、３上端に抵抗素子（図示せず）
を取付け、樹脂等により被覆してなるものである。

一方、前記リード３、・・・・・・、３のタイバ１上縁
より適切な距離隔たった所には、括部４、・・・・・・
、４が設けられている。この括部４は、第３図に示され
るように、リード３の両側に傾斜部４ｂ、４ｂを有する
切欠部４ａ、４ａを設けてなるものである。尚、切欠部
４ａ、４ａの形状はこれに限定されるものではなく、楔
状や半円状など適宜設計変更可能である。

抵抗ネットワーク２、・・・・・・、２は、リード３、
・・・・・・、３の基端部３ａ、・・・・・・、３ａを
第２図中の破線で示す第１切断線Ａ−Ａに沿って切断し
、タイバ１より分離する。

次に、タイバｌより分離された抵抗ネットワーク２、・
・・・・・、２は、第１図に示すように、所定の間隔を
おいて紙等よりなる可撓性を有するテープ５上縁に取付
けられていく。テープ５は、２枚のテープ５ａ、５ａを
適切な接着剤で貼合わせることによって構成され、リー
ド３、・・・・・・、３の基端部３ａ、・・・・・・、
３ａを両テープ５ａ、５ａ間に挟むようにして支持し、
抵抗ネットワーク２がテープ５上縁に取付けられる。こ
の時、リード３、・・・・・・、３の括部４、・・・・
・・、４をテープ５上縁より露出させておく。尚、テー
プ５に列設される小孔５ｂ、・・・・・・、５ｂは、自
動装着装置においてスプロケットの爪等が嵌合し、テー
プ送り及び位置決めを行うためのものである。

上記工程により、テーピングされた抵抗ネットワーク２
、・・・・・・、２は自動装着装置において取扱われる
際には、リード３、・・・・・・、３の括部４、・・・
・・・、４を横切る第２切断線Ｂ−Ｈに沿って切断され
、基板６へ装着される。リード３、・・・・・・、３の
先端部３ｂ、・・・・・・、３ｂの形状は、第４図に示
すように楔状となり、基板６へ抵抗ネットワーク２の装
着時にリード３、・・・・・・、３を基板６の貫通孔６
ａ、・・・・・・、６ａに挿通するのが容易となる。

尚、上記実施例においては、この発明を抵抗ネットワー
クのテーピングに適用した例を示しているが、抵抗ネッ
トワークに限定されるものではなく、半導体素子等、各
種電子部品にこの発明のテーピング方法は広く適用でき
るものである。

（ト）発明の効果この発明の電子部品のテーピング方法は、柄部を有する
リードを介してタイバ上に列設される電子部品を、それ
らのリードを前記柄部とタイバとの間で切断してタイバ
より分離し、前記柄部を露出させつつリード先端部をテ
ープに支持させて電子部品を列設させるものであるから
、この方法により得られたテープを自動装着装置で使用
する際に、前記柄部でリードを切断すれば、電子部品の
リード先端にテーパ又は丸みが形成され、電子部品の基
板への装着が容易となり、自動装着装置の稼動率が向上
できる利点を有する。

また、柄部でもってリードを切断するため、リードを容
易に切断することができ、自動装着装置内に設けられる
カッターに加わる負担が軽減され、その寿命を長くする
と共に、カッターの駆動機構が小さなもので足りる利点
をも有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例１において、電子部品の
テーピング状態を示す図、第２図は、同実施例における
タイバ付き電子部品連を示す平面図、第３図は、同実施
例における電子部品のリードの要部拡大図、第４図は、
同実施例においてテープより分離された電子部品が基板
に装着される様子を説明する図、第５図（ａ）乃至第５
図（Ｃ）は、従来の技術を説明する図であって、第５図
（ａ）は従来の電子部品のテーピング方法におけるタイ
バ付き電子部品連を示す図、第５図（ｂ）は同テーピン
グ方法における電子部品のテーピング状態を示す図、第
５図（Ｃ）は同電子部品をテープより分離し基板に装着
する状態を示す図である。１：タイバ、　　　　２：抵抗ネットワーク、３・・・
・・・３：リード、４・・・・・・４：柄部、５：テー
プ。特許出願人　　　　　　ローム株式会社代理人　　　　
弁理士　中　村　茂　信第１図第３図　　　　　　　　　　　第４図第５図＜ａ＞１ｂυ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）括部を有するリードを介してタイバ上に列設され
る電子部品を、それらのリードを前記括部とタイバとの
間で切断してタイバより分離し、前記括部を露出させつ
つリード先端部をテープに支持させて、電子部品をテー
プ上に列設させる電子部品のテーピング方法。