JPS5933855A - リ−ドフレ−ム基板插入装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム基板插入装置Info
- Publication number
- JPS5933855A JPS5933855A JP14319582A JP14319582A JPS5933855A JP S5933855 A JPS5933855 A JP S5933855A JP 14319582 A JP14319582 A JP 14319582A JP 14319582 A JP14319582 A JP 14319582A JP S5933855 A JPS5933855 A JP S5933855A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- frame
- lead
- board
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、リードフレームの基板接続部を回路基板の
端子接続部に自動挿入するリードフレーム基板挿入装置
に関する。
端子接続部に自動挿入するリードフレーム基板挿入装置
に関する。
一般に、IC,その他弱電部品を積載した回路基板等は
、リードフレームを取り付け、このリードフレームを他
の回路と電気的に接続して使用されている。すなわち、
その回路基板に設けた端子接続部をリードフレームの基
板接続部が挾持するようにし、かつその接触部分を半田
付は等によって電気的な接触を確実にし、そのリードフ
レームを外部回路に接続して使用されている。この回路
基板に取り付けるリードフレームは、回路基板の左右の
両側に取υ付けて使用されている。
、リードフレームを取り付け、このリードフレームを他
の回路と電気的に接続して使用されている。すなわち、
その回路基板に設けた端子接続部をリードフレームの基
板接続部が挾持するようにし、かつその接触部分を半田
付は等によって電気的な接触を確実にし、そのリードフ
レームを外部回路に接続して使用されている。この回路
基板に取り付けるリードフレームは、回路基板の左右の
両側に取υ付けて使用されている。
通常、この回路基板にリードフレームを取り付けるに際
しては1手作業によって行なわれている。
しては1手作業によって行なわれている。
リードフレームはドラムなどに巻き付けられた長い帝状
態に製造されているので1回路基板に合わせて、その都
度所定の寸法にカットしている。そして、このカットし
たリードフレームの基板接続部と回路基板の端子接続部
との位1M合せを行ないながら手作業によって取り付け
ている。
態に製造されているので1回路基板に合わせて、その都
度所定の寸法にカットしている。そして、このカットし
たリードフレームの基板接続部と回路基板の端子接続部
との位1M合せを行ないながら手作業によって取り付け
ている。
このような手作業では作業能率が悪く、この欠点を補う
ため、簡単な挿入治具も使用されているが、この場合で
も回路基板とリードフレームとの位置合せが難しい等の
問題点がある。また、左右のリードフレームを同時に回
路基板の両側に取シ付ける挿入装置もあるが、回路基板
は破損し易すい材質のためクランプすることができず、
その位置合せ、すなわち回路基板の端子接続部と、その
端子接続部に挿入する、リードフレームの接続部との、
高さ、あるいは左右のピッチなどの位置合せが非常に困
難である欠点があった。特に、回路基板の小さいものは
、上記接続部の位置がずれ易いので、リードフレームの
挿入時に位置合せができないという欠点があった。
ため、簡単な挿入治具も使用されているが、この場合で
も回路基板とリードフレームとの位置合せが難しい等の
問題点がある。また、左右のリードフレームを同時に回
路基板の両側に取シ付ける挿入装置もあるが、回路基板
は破損し易すい材質のためクランプすることができず、
その位置合せ、すなわち回路基板の端子接続部と、その
端子接続部に挿入する、リードフレームの接続部との、
高さ、あるいは左右のピッチなどの位置合せが非常に困
難である欠点があった。特に、回路基板の小さいものは
、上記接続部の位置がずれ易いので、リードフレームの
挿入時に位置合せができないという欠点があった。
従って、回路基板にリードフレームを取り付ける作業の
自動化が得られず、その前後のライン作業を自動化する
ことができなかった。
自動化が得られず、その前後のライン作業を自動化する
ことができなかった。
この発明は、」;記欠点に看目してな式れたもので、回
路基板の左右両側に取り付けるリードフレームを、片側
ずつ、それぞれ位置決めを行なった後、挿入することに
より、確実にリードフレームの基板接続部と、回路基板
の端子接続部とケ互いに挿入できるリードフレーム基板
挿入装置を提供することを目的としている。
路基板の左右両側に取り付けるリードフレームを、片側
ずつ、それぞれ位置決めを行なった後、挿入することに
より、確実にリードフレームの基板接続部と、回路基板
の端子接続部とケ互いに挿入できるリードフレーム基板
挿入装置を提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
なお、リードフレームはF形す−ドフレームの場合につ
いて述べる。
いて述べる。
第1図において、Ia、Ibは左右のリードフレーム2
a、2bをそれぞれ巻回したドラム、3は不要ピンカッ
ト機構で、左右のリードフレーム2a + 2bの不要
ピンを切断するカッターを取シ付けたエアーシリンダー
4,4を備えである。5は第1挿入部で、左側のリード
フレーム2aの基板接続部に回路基板6の左側の端子接
続部を挿入3− させる第1のフレーム基板挿入機構としてのエアーシリ
ンダ 7を備えている。8は第2挿入部で、回路基板6
の右側の端子接続部に右側のリードフレーム2bの基板
接続部を挿入する第2のフレーム基板挿入機構としての
エアーシリンダ 9を備えている。10はフレーム駆動
部で、駆動源としてのパルスモータ11およびこのパル
スモータ11と連結して回動するとともに上記左右のリ
ードフレーム2a 、2bに設けた案内孔にそれぞれ係
合して上記リードフレーム2 a + 2 bを同一方
向に送給する左右の回転&12a、12bを備えている
。
a、2bをそれぞれ巻回したドラム、3は不要ピンカッ
ト機構で、左右のリードフレーム2a + 2bの不要
ピンを切断するカッターを取シ付けたエアーシリンダー
4,4を備えである。5は第1挿入部で、左側のリード
フレーム2aの基板接続部に回路基板6の左側の端子接
続部を挿入3− させる第1のフレーム基板挿入機構としてのエアーシリ
ンダ 7を備えている。8は第2挿入部で、回路基板6
の右側の端子接続部に右側のリードフレーム2bの基板
接続部を挿入する第2のフレーム基板挿入機構としての
エアーシリンダ 9を備えている。10はフレーム駆動
部で、駆動源としてのパルスモータ11およびこのパル
スモータ11と連結して回動するとともに上記左右のリ
ードフレーム2a 、2bに設けた案内孔にそれぞれ係
合して上記リードフレーム2 a + 2 bを同一方
向に送給する左右の回転&12a、12bを備えている
。
上記構成に基づき作用を説明する。
フレーム駆動部lOに備えたモータ11を駆動させると
、左右の回転板12a、12bが回動し。
、左右の回転板12a、12bが回動し。
左右のリードフレーム2 a + 2 bがそれぞれの
ドラムla、Ibから送給されてくる。この左右のリー
ドフレーム2a 、2bの不要ピンをエアーシリンダ4
,4に備えたカッターによって切断し。
ドラムla、Ibから送給されてくる。この左右のリー
ドフレーム2a 、2bの不要ピンをエアーシリンダ4
,4に備えたカッターによって切断し。
そのリードフレーム2 a+ 2 bを第一挿入部に送
4− 給する。この第一挿入部で、エアーシリンダ7によって
回路基板6をリードフレーム2aの基板接続部に押し込
みながら挿入する。
4− 給する。この第一挿入部で、エアーシリンダ7によって
回路基板6をリードフレーム2aの基板接続部に押し込
みながら挿入する。
その際、リードフレーム2aの位置決めはフレーム駆1
!jib都10のパルスモータ11を制御することによ
り行なう。そして、この回路基板6を取シ付けたリード
フレーム2aを第二挿入部に送給し、エアーシリンダ9
によって回路基板6の右側の端子接続部にリードフレー
ム2bを挿入する。その際、リードフレーム2bの位置
決めも、上記第−挿入部と同様にパルスモータ11を制
御して行なう。このようにして、回路基板6の左右両側
にリードフレーム2a r 2bを自動で取り付けるこ
とができる。
!jib都10のパルスモータ11を制御することによ
り行なう。そして、この回路基板6を取シ付けたリード
フレーム2aを第二挿入部に送給し、エアーシリンダ9
によって回路基板6の右側の端子接続部にリードフレー
ム2bを挿入する。その際、リードフレーム2bの位置
決めも、上記第−挿入部と同様にパルスモータ11を制
御して行なう。このようにして、回路基板6の左右両側
にリードフレーム2a r 2bを自動で取り付けるこ
とができる。
回路基板6の寸法が異なる場合は、第一挿入部5および
第二挿入部8におけるそれぞれのフレーム基板挿入機構
としてのエアーシリンダ7.9の固定位置をその回路基
板6に合せて調整するようにしである。
第二挿入部8におけるそれぞれのフレーム基板挿入機構
としてのエアーシリンダ7.9の固定位置をその回路基
板6に合せて調整するようにしである。
オた。同寸法の回路基板が続く場合は、この挿入ライン
の後に定寸カット装置を備えて、順次リードフレームを
切断し、さらに次の半田付等のfI業シライン送り込む
ようにすることもできる。
の後に定寸カット装置を備えて、順次リードフレームを
切断し、さらに次の半田付等のfI業シライン送り込む
ようにすることもできる。
なお、回路基板の供給はパーツフィーダにより自動供給
しても、手作業によってもよく、左右のリードフレーム
は、何れを先に回路基板に取り付けてもよい。
しても、手作業によってもよく、左右のリードフレーム
は、何れを先に回路基板に取り付けてもよい。
捷だ、第一挿入部、第二挿入部において、よシ正確ガリ
ードフレーム2a 、2bの位置決めを行なうために第
2図および第3図に示すように、リードフレーム2a
、2bに設けた案内孔にそれぞれの位−決めピン13a
、13bを係合きせて行なうこともできる。
ードフレーム2a 、2bの位置決めを行なうために第
2図および第3図に示すように、リードフレーム2a
、2bに設けた案内孔にそれぞれの位−決めピン13a
、13bを係合きせて行なうこともできる。
以上述べたように、この発明によれば、回路基板の左右
両側に取り付けるリードフレームを、片側ずつ、それぞ
れ位置決めを行なった後、互いに挿入させるそれぞれの
フレーム基板挿入機構を備えることによシ、確実にリー
ドフレームと回路基板とを互いに挿入することができ、
しかも自動化することができるという効果がある。した
がって前後に続く自動化のラインが組み易くなるという
効果がある。
両側に取り付けるリードフレームを、片側ずつ、それぞ
れ位置決めを行なった後、互いに挿入させるそれぞれの
フレーム基板挿入機構を備えることによシ、確実にリー
ドフレームと回路基板とを互いに挿入することができ、
しかも自動化することができるという効果がある。した
がって前後に続く自動化のラインが組み易くなるという
効果がある。
第1図はこの発明の一実施例のリードフレーム基板挿入
装置の上面図、第2図は第一挿入部の説明図、第3図は
第二挿入部の説明図である。 la、Ib・・・・・・・・・ドラム 2a + zb・・・・・・・・・リードフレーム5・
・・・・・・・・第一挿入部 6・・・・・・・・・回路基板 7・・・・・・・・・第1のフレーム基板挿入機構とし
てのエアーシリンダ 8・・・・・・・・・第二挿入部 9・・・・・・・・・第2のフレーム基板挿入機構とし
てのエアーシリンダ 10・・・・・・フレーム駆動部 13a、13b・・・位置決めビン
装置の上面図、第2図は第一挿入部の説明図、第3図は
第二挿入部の説明図である。 la、Ib・・・・・・・・・ドラム 2a + zb・・・・・・・・・リードフレーム5・
・・・・・・・・第一挿入部 6・・・・・・・・・回路基板 7・・・・・・・・・第1のフレーム基板挿入機構とし
てのエアーシリンダ 8・・・・・・・・・第二挿入部 9・・・・・・・・・第2のフレーム基板挿入機構とし
てのエアーシリンダ 10・・・・・・フレーム駆動部 13a、13b・・・位置決めビン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 f、+1 左右のリードフレームに所定の間隔をもっ
て設けた複数の案内孔に係合して上記左右のリードフレ
ームをそれぞれのドラムから同一方向に送給するフレー
ム駆動部を有し、第一挿入部において前記左右のリード
フレームのうち一方のリードフレームの基板接続部と、
その一方のリードフレームと同側の回路基板の端子接続
部とを互いに挿入させる第1のフレーム基板挿入機構お
よび第二押入部において残りの他方のリードフレームの
基板接続部と、その他方のリードフレームと同側の回路
基板の端子接続部とを互いに挿入させる第2のフレーム
基板挿入機構を具備し、前記第一および第二挿入部にそ
れぞれのリードフレームの位置決め機構を備えて成るこ
とを特徴とするリードフレーム基板挿入装置。 (2)第一挿入部および第二挿入部に備えたリードフレ
ームの位置決め機構は、そのリードフレームに設けた案
内孔と、この案内孔に係合する位置決めビンとから成る
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のリードフ
レーム基板挿入装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14319582A JPS5933855A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | リ−ドフレ−ム基板插入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14319582A JPS5933855A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | リ−ドフレ−ム基板插入装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5933855A true JPS5933855A (ja) | 1984-02-23 |
JPH0215992B2 JPH0215992B2 (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=15333075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14319582A Granted JPS5933855A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | リ−ドフレ−ム基板插入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5933855A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0328686U (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-22 | ||
JPH04215283A (ja) * | 1990-12-07 | 1992-08-06 | Rohm Co Ltd | 液晶表示素子又はプリント基板等へのリード端子の装着装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57143196A (en) * | 1981-02-26 | 1982-09-04 | Asahi Glass Co Ltd | Fan for high temperature use |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP14319582A patent/JPS5933855A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57143196A (en) * | 1981-02-26 | 1982-09-04 | Asahi Glass Co Ltd | Fan for high temperature use |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0328686U (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-22 | ||
JPH04215283A (ja) * | 1990-12-07 | 1992-08-06 | Rohm Co Ltd | 液晶表示素子又はプリント基板等へのリード端子の装着装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0215992B2 (ja) | 1990-04-13 |
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