JPS5841664B2 - リ−ドフレ−ムの端子ピン切断方法 - Google Patents

リ−ドフレ−ムの端子ピン切断方法

Info

Publication number
JPS5841664B2
JPS5841664B2 JP8585478A JP8585478A JPS5841664B2 JP S5841664 B2 JPS5841664 B2 JP S5841664B2 JP 8585478 A JP8585478 A JP 8585478A JP 8585478 A JP8585478 A JP 8585478A JP S5841664 B2 JPS5841664 B2 JP S5841664B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
cutter
lead
cutting
terminal pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP8585478A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5512676A (en
Inventor
勝昭 小平
修二 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP8585478A priority Critical patent/JPS5841664B2/ja
Publication of JPS5512676A publication Critical patent/JPS5512676A/ja
Publication of JPS5841664B2 publication Critical patent/JPS5841664B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多数本リード線をもつ電子部品例えばハイブリ
ッド部品等のリード線端子切断加工法に関する。
超重形電子回路を有する部品実装方式において例えばデ
ュアルインラインパッケージ(DIP)あるいはシング
ルインラインパッケージ(SIP)等の回路リード端子
数は機能素子あるいは要求デバイス収納如何によりその
数が5本、7本あるいは14fとか各種あり、また該リ
ード端子配置のピッチ間隔は実装の便宜からその寸法は
2.5Mあるいは2.54m+++と標準化されている
本発明は前者、即ち部品リード線線数の多様化にさいし
て個個の要求に即応しうるリード線加工法を提示するも
ので、近時の多品種・少量生産(こも適合できる考慮が
されたものである。
従来、かかるリード線加工の状況を第1図によりそのプ
ロセス概要を説明する。
第1図は加工対象リードフレームを示すもので長いベル
ト状素材例えばステンレスあるいは燐青銅等の所定幅板
材をもちい、これをあらかじめリード線ピッチが出る様
均等間隔に打抜き櫛刃状ベルトを作成する。
これを単飲部品形成のリード線数を残し不要リード線切
断をしていたのである。
第1図Aは単位部品リード線が7本、Bは6本およびC
は3本の場合を図示しである。
なお各リード線先端部1示されないが部品・素子等保持
しやすい形状に加工し、すずめつき等素面めっきししか
るのち目的回路機能素子をボンデング等の手段で部品が
固着されるのである(第1図A下方図) しかし、前記不要リード線の切断加工は従来ハンドプレ
スまたはエアープレス等により作業者が位置決めをしな
がら切断していたのである。
この方法では作業能力に限定がある。
即ちカッタ治工具を用いて位置決めと不要端子との切断
をすること、また切断仕様が変わるとカッタおよび治工
具の取替えに不要の時間ロスをともな・うこと、および
大形な切断加工機を必要とする等である。
本発明はこの様なリードフレームにおける不要リード線
切断方法の欠点を除去するもので、切断加工の高速化・
自動化をはかるものである。
切断仕様の変更(こさいしても装置【こ対するカッタ装
着のセット時間が短く、なおまた寸法加工精度が出しや
すい方法を提示するものである。
本発明の特徴とするところはローラカッタおよび固定カ
ッタ間にリードフレームを挿入し該リードフレームを切
断するに当り、前記ローラカッタは円周上に送りピンを
埋込んだカッタ送り台輪に着脱自在に取付けられ、前記
台輪の送りピンです−ドフレームを搬送しなからローラ
カッタで切断するリードフレーム端子ピン切断方法にあ
る。
以下、図面に従い本発明の具体例を詳細説明する。
第2図は本発明になるリードフレーム切断加工tこおけ
る状況を示す斜視図である。
また第3図は第2図同様の該フレーム加工装置組立後の
要部断面図であり、第4図は第3図におけるカッタ部を
正面図示せる図である。
図において1は加工体であるリードフレームである。
該フレームは前方から矢印方向に送り込まれ、本発明の
要部ローラカッタ6と固定カッタ8間に挿入されるもの
である。
ローラカッタ6は多数の送りピン4を円周上(こ埋込ん
たカッタ送り台輪3にボス5を案内とし着脱容易なロー
ラカッタ、取付ネジ10およびノックピン11(こよる
装着がなされる。
同時にローラカックロは駆動軸7に結合される。
駆動軸7はモータ15により回転される。
他方固定カッタ8は静止状態に装置に固定され、ネジ9
により上下調整が可能となる様にしである。
前記送りピン4に対応してリードフレーム1(こは第2
図図示の多数のピン穴2を設ける必要があるが、このピ
ン穴2はリードフレーム加工の初期段階プレス工程で容
易に打抜くことが出来る。
またピン穴2は加工寸法上のパイロット穴として有効で
ある。
ピン−4の断面形状は、丸形・角形倒れでもよい。
上記構造で組立てたカッタは、リードフレーム不要リー
ド線の切断は送り台輪3のピン4でリードフレームを送
りながら切断するため切断力が小さくてよくこのため動
力源モータは小形のモータでよいと云う利点がある。
加工精度はピン穴2を基準として寸法精度管理がされる
ので精度が向上するのである。
リードフレーム加工の仕様変更にさいしては固定カッタ
8の上下操作ならびに送り台輪3とローラカッタ6のセ
ット組合わせを替えるのみでよく、その後はモータ15
で自動的に切断加工ができるのである。
以上本発明を主としてSIP構造リードフレームの端子
切断方法について例示説明したが、その主旨を変更しな
い範囲(こおいて各種部品のリードフレームに変形して
応用可能であることもちろんである。
【図面の簡単な説明】
第1図は加工対象のリードフレーム、Aは部品リード線
が7本、Bは6本およびCは3本の場合を例示するもの
、第2図・第3図・第4図は本発明になるリードフレー
ム切断加工状況ならびに切断加工装置の要部説明図であ
る図中1・・・・・・リードフレーム、2・・・・・・
ピン穴、3・・・・・・ローラカッタ送り台輪、4・・
・・・・送りピン、6・・・・・・ローラカッタ、T・
・・・・・駆動軸、8・・・・・・固定カッタ、9・・
・・・・固定カッタ締付ねじ、10・・・・・・ローラ
カッタ取付ねじ、15・・・・・・モータ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ローラカッタおよび固定カッタ間にリードフレーム
    を挿入し該リードフレームを切断するに当り、前記ロー
    ラカッタは円周上に送りピンを設けたカッタ送り台輪に
    着脱自在に取付けられ、前記台輪の送りピンでリードフ
    レームを搬送しながらローラカッタで切断することを特
    徴とするリードフレームの端子ピン切断方法。
JP8585478A 1978-07-14 1978-07-14 リ−ドフレ−ムの端子ピン切断方法 Expired JPS5841664B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8585478A JPS5841664B2 (ja) 1978-07-14 1978-07-14 リ−ドフレ−ムの端子ピン切断方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8585478A JPS5841664B2 (ja) 1978-07-14 1978-07-14 リ−ドフレ−ムの端子ピン切断方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5512676A JPS5512676A (en) 1980-01-29
JPS5841664B2 true JPS5841664B2 (ja) 1983-09-13

Family

ID=13870453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8585478A Expired JPS5841664B2 (ja) 1978-07-14 1978-07-14 リ−ドフレ−ムの端子ピン切断方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5841664B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5246813U (ja) * 1976-09-21 1977-04-02

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5512676A (en) 1980-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4597179A (en) Component lead processor trimming and forming tool
US5067229A (en) Cutting device for use in manufacturing electronic components
JPS5841664B2 (ja) リ−ドフレ−ムの端子ピン切断方法
US4633919A (en) Machine for cutting, bending and forming axial lead components
ATE43469T1 (de) Vorrichtung zum einsetzen von anschlussdraehten elektrischer komponenten in uebereinstimmende loecher, gemaess verschiedenen abstaenden zwischen diesen loechern.
US4470182A (en) Method and apparatus for centering electrical components
JPS5933855A (ja) リ−ドフレ−ム基板插入装置
JPS6334318Y2 (ja)
JPH09137815A (ja) プリント基板実装用ナット
JPH0310709Y2 (ja)
JPH0340441Y2 (ja)
CN217913463U (zh) 一种激光分板载具及激光分板装置
CA1271311A (en) Automatic jumper wire feeder
JP3165820B2 (ja) 回路基板の切断方法及び装置
JPS6135438Y2 (ja)
JP2647904B2 (ja) テープ屑切断装置
JPS62269400A (ja) テ−ピング部品供給装置
JP2810758B2 (ja) 電子部品挿入方法
KR910004743Y1 (ko) 인쇄회로기판에 꼽혀진 전자부품의 리드선 절단 장치
JPH08187698A (ja) 集合配線基板の切断装置
JPS63217652A (ja) リ−ド線切断装置
JPH0537096A (ja) 集合プリント配線板及びその切断装置
JPH0344437B2 (ja)
KR0148959B1 (ko) 시퀀서의 부품 자동센터링 장치
GB1463499A (en) Method and apparatus for mounting an electrical component on a circuit board