JPH09137815A - プリント基板実装用ナット - Google Patents
プリント基板実装用ナットInfo
- Publication number
- JPH09137815A JPH09137815A JP29442595A JP29442595A JPH09137815A JP H09137815 A JPH09137815 A JP H09137815A JP 29442595 A JP29442595 A JP 29442595A JP 29442595 A JP29442595 A JP 29442595A JP H09137815 A JPH09137815 A JP H09137815A
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- nut
- bolt
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- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ここにおいて本発明は、作業効率に優れたプ
リント基板実装用ナットを提供する。 【解決手段】 中心に貫通形成した螺着孔β１と、外周
縁に突出形成した金属タブβ４とを具備したことを特徴
とする。
リント基板実装用ナットを提供する。 【解決手段】 中心に貫通形成した螺着孔β１と、外周
縁に突出形成した金属タブβ４とを具備したことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板への
実装に対応した、プリント基板実装用ナットに関する。
実装に対応した、プリント基板実装用ナットに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板を筐体へ固定する場合、ま
たはプリント基板上に電子部品を固定する手段として、
ボルトとナットを用いた、所謂ネジ止めによる固定方法
がしばしば採用されている。ネジ止めによる固定方法で
は、ナットをあらかじめ工具や治具で所定位置に支持し
ておき、ナットへボルトを螺着している。
たはプリント基板上に電子部品を固定する手段として、
ボルトとナットを用いた、所謂ネジ止めによる固定方法
がしばしば採用されている。ネジ止めによる固定方法で
は、ナットをあらかじめ工具や治具で所定位置に支持し
ておき、ナットへボルトを螺着している。
【０００３】またネジ止め方法は、固定作用を目的とす
るだけではなく、金属導体たるボルトとナットを介した
電気的接続作用もあり、例えばプリント基板のアースを
筐体と同電位として電磁シールドすべく、歯付き座金等
をプリント基板とボルトとの間に介在させて電気的接続
を確実に維持する等の方法も採られる。
るだけではなく、金属導体たるボルトとナットを介した
電気的接続作用もあり、例えばプリント基板のアースを
筐体と同電位として電磁シールドすべく、歯付き座金等
をプリント基板とボルトとの間に介在させて電気的接続
を確実に維持する等の方法も採られる。
【０００４】従来例のナットを図面を用いて説明する。
図８は従来例のナットの装着状態斜視図である。図中、
αはナット、Ｂはボルト、Ｐはプリント基板、Ｘは電子
部品である。
図８は従来例のナットの装着状態斜視図である。図中、
αはナット、Ｂはボルト、Ｐはプリント基板、Ｘは電子
部品である。
【０００５】図８に示す従来例のナットαは、ボルトＢ
に螺刻された螺子溝Ｂ１が螺着すべく内壁に螺子溝α２
が螺刻されたボルト螺着孔α１を中心に貫通形成したも
のである。
に螺刻された螺子溝Ｂ１が螺着すべく内壁に螺子溝α２
が螺刻されたボルト螺着孔α１を中心に貫通形成したも
のである。
【０００６】このような従来例のナットαの実装方法を
図面を用いて説明する。図８に示すように、ボルトＢ、
電子部品Ｘの取付孔Ｘ２、プリント基板Ｐのボルト挿通
孔Ｐ２、ナットαのボルト挿通孔α１が一直線上に配列
するように支持し、ボルトＢを取付孔Ｘ２、ボルト挿通
孔Ｐ２を順次介してボルト挿通孔α１へ挿通する。
図面を用いて説明する。図８に示すように、ボルトＢ、
電子部品Ｘの取付孔Ｘ２、プリント基板Ｐのボルト挿通
孔Ｐ２、ナットαのボルト挿通孔α１が一直線上に配列
するように支持し、ボルトＢを取付孔Ｘ２、ボルト挿通
孔Ｐ２を順次介してボルト挿通孔α１へ挿通する。
【０００７】次いで、ナットαを支持したまま、ボルト
Ｂを回転させると、ボルトＢの螺子溝Ｂ１がナットαの
螺子溝α２へ歯合し螺着される。
Ｂを回転させると、ボルトＢの螺子溝Ｂ１がナットαの
螺子溝α２へ歯合し螺着される。
【０００８】引き続いて、電子部品Ｘのリード端子Ｘ１
をリード端子挿通孔Ｐ１へ挿通し、銅箔ランドＰ３へハ
ンダＳ付けする。
をリード端子挿通孔Ｐ１へ挿通し、銅箔ランドＰ３へハ
ンダＳ付けする。
【０００９】又、図９は従来例のナットの歯止め座金を
併用した装着状態斜視図である。図９に示す従来例のナ
ットαは、前記図８に示すプリント基板Ｐとナットαと
の間に歯止め座金Ｗを介在し、電子部品Ｘの共通端子Ｘ
３と銅箔ランドＰ４との電気的接続を確実としたもので
ある。
併用した装着状態斜視図である。図９に示す従来例のナ
ットαは、前記図８に示すプリント基板Ｐとナットαと
の間に歯止め座金Ｗを介在し、電子部品Ｘの共通端子Ｘ
３と銅箔ランドＰ４との電気的接続を確実としたもので
ある。
【００１０】このように従来例のナットαは、ナットα
自体がプリント基板Ｐへ固定される構造ではないため、
プリント基板実装用ナットβを位置決めしたまま支持す
る必要がある。
自体がプリント基板Ｐへ固定される構造ではないため、
プリント基板実装用ナットβを位置決めしたまま支持す
る必要がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ナットαは、次に列挙するような欠点があった。第１点
として、ネジ止め作業に際して、ナットαを専用工具又
は治具で支持し、プリント基板Ｐと電子部品Ｘとをナッ
トαのボルト螺着孔α１へ位置決め支持してから、ボル
トＢを螺着作業していたので、作業工数が増加し作業効
率が低い欠点があった。
ナットαは、次に列挙するような欠点があった。第１点
として、ネジ止め作業に際して、ナットαを専用工具又
は治具で支持し、プリント基板Ｐと電子部品Ｘとをナッ
トαのボルト螺着孔α１へ位置決め支持してから、ボル
トＢを螺着作業していたので、作業工数が増加し作業効
率が低い欠点があった。
【００１２】第２点として、歯付き座金Ｗを介在させる
場合には、更に歯付き座金Ｗの位置決め作業が増加する
欠点があった。
場合には、更に歯付き座金Ｗの位置決め作業が増加する
欠点があった。
【００１３】第３点として、ボルトＢとナットαとの組
み合わせ毎に、専用工具又は治具が必要であるため、そ
の都度設備投資が必要な欠点があった。
み合わせ毎に、専用工具又は治具が必要であるため、そ
の都度設備投資が必要な欠点があった。
【００１４】ここにおいて本発明は、作業効率に優れた
プリント基板実装用ナットを提供する。
プリント基板実装用ナットを提供する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次に列挙する新規な特徴的構成手段を採用
する。すなわち、本発明の第１の特徴は、中心に貫通形
成した螺着孔と、外周縁に突出形成した金属タブとを具
備したプリント基板実装用ナットである。
め、本発明は次に列挙する新規な特徴的構成手段を採用
する。すなわち、本発明の第１の特徴は、中心に貫通形
成した螺着孔と、外周縁に突出形成した金属タブとを具
備したプリント基板実装用ナットである。
【００１６】本発明の第２の特徴は、中心に貫通形成し
た螺着孔と、外周縁に突出形成した金属タブと、プリン
ト基板面側に突出形成したガイドボスとを具備したプリ
ント基板実装用ナットである。
た螺着孔と、外周縁に突出形成した金属タブと、プリン
ト基板面側に突出形成したガイドボスとを具備したプリ
ント基板実装用ナットである。
【００１７】本発明の第３の特徴は、中心に貫通形成し
た螺着孔と、当該螺着孔周囲から当該螺着孔軸方向へ金
属リードピンを突出形成したプリント基板実装用ナット
である。
た螺着孔と、当該螺着孔周囲から当該螺着孔軸方向へ金
属リードピンを突出形成したプリント基板実装用ナット
である。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施例を図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１実施例のプリント基
板実装用ナットの実装前の全体斜視図、図２は同・実装
前の側面図、図３は同・実装後の側面図である。
して説明する。図１は本発明の第１実施例のプリント基
板実装用ナットの実装前の全体斜視図、図２は同・実装
前の側面図、図３は同・実装後の側面図である。
【００１９】図中、βはプリント基板実装用ナット、β
１は螺着孔、β２は螺子溝、β３はガイドボス、β４は
タブである。尚、従来例と同一部材には同一符号を付し
た。
１は螺着孔、β２は螺子溝、β３はガイドボス、β４は
タブである。尚、従来例と同一部材には同一符号を付し
た。
【００２０】図１乃至図３に示す本実施例のプリント基
板実装用ナットβは、ボルトＢに螺刻された螺子溝Ｂ１
が螺着すべく内壁に螺子溝β２が螺刻されたボルト螺着
孔β１を中心に貫通形成し、外周縁に対向して一組の金
属タブβ４を延在形成し、プリント基板実装用ナットβ
２をプリント基板Ｐ実装時に位置決め案内すると共に螺
着作業時に回転防止するガイドボスβ３を下方へ突出形
成して構成される。
板実装用ナットβは、ボルトＢに螺刻された螺子溝Ｂ１
が螺着すべく内壁に螺子溝β２が螺刻されたボルト螺着
孔β１を中心に貫通形成し、外周縁に対向して一組の金
属タブβ４を延在形成し、プリント基板実装用ナットβ
２をプリント基板Ｐ実装時に位置決め案内すると共に螺
着作業時に回転防止するガイドボスβ３を下方へ突出形
成して構成される。
【００２１】このような第１実施例のプリント基板実装
用ナットβの実装方法を図面を用いて説明する。プリン
ト基板実装用ナットβを支持してプリント基板Ｐ面へあ
てがい、ガイドボスβ３をガイドボス受け孔Ｐ５へ嵌入
させる。
用ナットβの実装方法を図面を用いて説明する。プリン
ト基板実装用ナットβを支持してプリント基板Ｐ面へあ
てがい、ガイドボスβ３をガイドボス受け孔Ｐ５へ嵌入
させる。
【００２２】次いで、金属タブβ４を銅箔ランドＰ６へ
ハンダＳ付けし、プリント基板Ｐ上へ固定する。
ハンダＳ付けし、プリント基板Ｐ上へ固定する。
【００２３】次いで、図２に示すように、プリント基板
実装用ナットβ実装面の対面に、ボルトＢ、電子部品Ｘ
の取付孔Ｘ２、プリント基板Ｐのボルト挿通孔Ｐ２、プ
リント基板実装用ナットβのボルト挿通孔β１が一直線
上に配列するように支持し、ボルトＢを取付孔Ｘ２、ボ
ルト挿通孔Ｐ２を順次介してボルト挿通孔β１へ挿通す
る。
実装用ナットβ実装面の対面に、ボルトＢ、電子部品Ｘ
の取付孔Ｘ２、プリント基板Ｐのボルト挿通孔Ｐ２、プ
リント基板実装用ナットβのボルト挿通孔β１が一直線
上に配列するように支持し、ボルトＢを取付孔Ｘ２、ボ
ルト挿通孔Ｐ２を順次介してボルト挿通孔β１へ挿通す
る。
【００２４】次いで、ボルトＢを回転させると、図３に
示すように、ボルトＢの螺子溝Ｂ１がプリント基板実装
用ナットβの螺子溝β２へ歯合し螺着される。
示すように、ボルトＢの螺子溝Ｂ１がプリント基板実装
用ナットβの螺子溝β２へ歯合し螺着される。
【００２５】引き続いて、電子部品Ｘのリード端子Ｘ１
をリード端子挿通孔Ｐ１へ挿通し、銅箔ランドＰ３へハ
ンダＳ付けする。
をリード端子挿通孔Ｐ１へ挿通し、銅箔ランドＰ３へハ
ンダＳ付けする。
【００２６】本発明のプリント基板実装用ナットβは、
プリント基板Ｘ上に実装され、半田付け固定された後、
ネジ止め作業するので、プリント基板実装用ナットβは
位置決めしたまま支持する必要がなくなる。
プリント基板Ｘ上に実装され、半田付け固定された後、
ネジ止め作業するので、プリント基板実装用ナットβは
位置決めしたまま支持する必要がなくなる。
【００２７】次に、本発明の第２実施例を図面を参照し
て説明する。図４は本発明の第２実施例のプリント基板
実装用ナットの実装前の全体斜視図、図５は同・実装前
の側面図、図６は同・実装後の側面図、図７は同・テー
ピング供給概念図である。
て説明する。図４は本発明の第２実施例のプリント基板
実装用ナットの実装前の全体斜視図、図５は同・実装前
の側面図、図６は同・実装後の側面図、図７は同・テー
ピング供給概念図である。
【００２８】図中、γはナット、Ｙは電子部品である。
尚、従来例又は第１実施例と同一部材には同一符号を付
した。
尚、従来例又は第１実施例と同一部材には同一符号を付
した。
【００２９】図４乃至図６に示す本実施例のプリント基
板実装用ナットγは、ボルトＢに螺刻された螺子溝Ｂ１
が螺着すべく内壁に螺子溝γ２が螺刻されたボルト螺着
孔γ１を貫通形成すると共に、プリント基板実装用ナッ
トγの対向隅部から各１本ずつ計２本の金属リードピン
γ３を下方へ延在形成している。
板実装用ナットγは、ボルトＢに螺刻された螺子溝Ｂ１
が螺着すべく内壁に螺子溝γ２が螺刻されたボルト螺着
孔γ１を貫通形成すると共に、プリント基板実装用ナッ
トγの対向隅部から各１本ずつ計２本の金属リードピン
γ３を下方へ延在形成している。
【００３０】このような第２実施例のプリント基板実装
用ナットγの実装方法を図面を用いて説明する。プリン
ト基板実装用ナットγを支持して金属リードピンγ３を
プリント基板Ｐのリードピン挿通孔Ｐ７へ挿通し、銅箔
ランドＰ４付近で折曲し、切断した後、銅箔ランドＰ４
へハンダＳ付けし、プリント基板Ｐ上へ固定する。
用ナットγの実装方法を図面を用いて説明する。プリン
ト基板実装用ナットγを支持して金属リードピンγ３を
プリント基板Ｐのリードピン挿通孔Ｐ７へ挿通し、銅箔
ランドＰ４付近で折曲し、切断した後、銅箔ランドＰ４
へハンダＳ付けし、プリント基板Ｐ上へ固定する。
【００３１】次いで、図５に示すように、プリント基板
実装用ナットβが実装された側に、ボルトＢ、電子部品
Ｙの取付孔Ｙ１、プリント基板実装用ナットγのボルト
挿通孔γ１、プリント基板Ｐのボルト挿通孔Ｐ２が一直
線上に配列するように支持し、ボルトＢを取付孔Ｙ１、
ボルト挿通孔γ１を順次介してボルト挿通孔Ｐ２へ挿通
する。
実装用ナットβが実装された側に、ボルトＢ、電子部品
Ｙの取付孔Ｙ１、プリント基板実装用ナットγのボルト
挿通孔γ１、プリント基板Ｐのボルト挿通孔Ｐ２が一直
線上に配列するように支持し、ボルトＢを取付孔Ｙ１、
ボルト挿通孔γ１を順次介してボルト挿通孔Ｐ２へ挿通
する。
【００３２】次いで、プリント基板実装用ナットγを支
持したまま、ボルトＢを回転させると、図６に示すよう
に、ボルトＢの螺子溝Ｂ１がプリント基板実装用ナット
γの螺子溝γ２へ歯合し螺着される。
持したまま、ボルトＢを回転させると、図６に示すよう
に、ボルトＢの螺子溝Ｂ１がプリント基板実装用ナット
γの螺子溝γ２へ歯合し螺着される。
【００３３】前記第１乃至第２実施例のプリント基板実
装用ナットβ，γは、プリント基板Ｐ上に実装され、半
田付け固定された後、ネジ止め作業するので、プリント
基板実装用ナットβ，γは位置決めしたまま支持する必
要がなくなる。
装用ナットβ，γは、プリント基板Ｐ上に実装され、半
田付け固定された後、ネジ止め作業するので、プリント
基板実装用ナットβ，γは位置決めしたまま支持する必
要がなくなる。
【００３４】又、電気的接続作用が格別不要な場合に
は、金属タブβ４又は金属リードピンγ３以外の部分を
絶縁体で形成しても構わない。
は、金属タブβ４又は金属リードピンγ３以外の部分を
絶縁体で形成しても構わない。
【００３５】更に、プリント基板実装用ナットγは、図
７に示すように金属リードピンγ３を貼着テープＴで間
隔を維持して貼り合わせ、自動挿入機へ連続的にテーピ
ング供給すれば、自動挿入に好適となる。
７に示すように金属リードピンγ３を貼着テープＴで間
隔を維持して貼り合わせ、自動挿入機へ連続的にテーピ
ング供給すれば、自動挿入に好適となる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板実装用ナットは、プリント基板上に直接半田付け固
定可能な為、電子部品と同様の作業工程で取り付け可能
なばかりでなく、専用工具又は治具への設備投資が不要
な利点がある。
基板実装用ナットは、プリント基板上に直接半田付け固
定可能な為、電子部品と同様の作業工程で取り付け可能
なばかりでなく、専用工具又は治具への設備投資が不要
な利点がある。
【００３７】又、従来手作業に依存せざるを得なかった
ネジ止め作業が、自動実装機による実装に置換可能とな
る為、作業効率が大幅に上昇し、生産コストが大幅に削
減可能な利点がある。
ネジ止め作業が、自動実装機による実装に置換可能とな
る為、作業効率が大幅に上昇し、生産コストが大幅に削
減可能な利点がある。
【００３８】更に、プリント基板実装用ナットが銅箔ラ
ンドへ直接半田付けされる為、従来必要であった歯止め
座金を不要とし、更にコスト低減可能な利点がある。
ンドへ直接半田付けされる為、従来必要であった歯止め
座金を不要とし、更にコスト低減可能な利点がある。
【図１】本発明の第１実施例のプリント基板実装用ナッ
トの実装前の全体斜視図である。
トの実装前の全体斜視図である。
【図２】同上・実装前の側面図である。
【図３】同上・実装後の側面図である。
【図４】本発明の第２実施例のプリント基板実装用ナッ
トの実装前の全体斜視図である。
トの実装前の全体斜視図である。
【図５】同上・実装前の側面図である。
【図６】同上・実装後の側面図である。
【図７】同上・テーピング供給概念図である。
【図８】従来例のナットの装着状態斜視図である。
【図９】同上・歯止め座金を併用した装着状態斜視図で
ある。
ある。
α ナット β，γ プリント基板実装用ナット Ｂ ボルト Ｐ プリント基板 Ｓ ハンダ Ｗ 歯止め座金 Ｘ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 中心に貫通形成した螺着孔と、外周縁に
突出形成した金属タブとを具備したことを特徴とするプ
リント基板実装用ナット。 - 【請求項２】 中心に貫通形成した螺着孔と、外周縁に
突出形成した金属タブと、プリント基板面側に突出形成
したガイドボスとを具備したことを特徴とするプリント
基板実装用ナット。 - 【請求項３】 中心に貫通形成した螺着孔と、当該螺着
孔周囲から当該螺着孔軸方向へ金属リードピンを突出形
成したことを特徴とするプリント基板実装用ナット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29442595A JPH09137815A (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | プリント基板実装用ナット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29442595A JPH09137815A (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | プリント基板実装用ナット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09137815A true JPH09137815A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=17807603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29442595A Pending JPH09137815A (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | プリント基板実装用ナット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09137815A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011149232A2 (ko) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | Lee Yong Gook | 록크 너트 및 이를 구비하는 체결 유닛 |
| CN102281709A (zh) * | 2011-07-29 | 2011-12-14 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种手机和pcb板组件以及pcb板的螺母结构 |
| JP2013201171A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の位置決め方法及び電子部品の位置決め装置 |
| CN108757693A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-11-06 | 苏州鑫金茂金属科技有限公司 | 一种具有铜质压铆螺母柱的钣金件 |
| JP2022068782A (ja) * | 2020-10-22 | 2022-05-10 | 株式会社Ｔ・Ｐ・Ｓ・クリエーションズ | 面実装ナットおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-11-13 JP JP29442595A patent/JPH09137815A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011149232A2 (ko) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | Lee Yong Gook | 록크 너트 및 이를 구비하는 체결 유닛 |
| WO2011149232A3 (ko) * | 2010-05-24 | 2012-04-19 | Lee Yong Gook | 록크 너트 및 이를 구비하는 체결 유닛 |
| US8702363B2 (en) | 2010-05-24 | 2014-04-22 | Yong Gook Lee | Lock nut and a fastening unit comprising the same |
| CN102281709A (zh) * | 2011-07-29 | 2011-12-14 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种手机和pcb板组件以及pcb板的螺母结构 |
| JP2013201171A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の位置決め方法及び電子部品の位置決め装置 |
| CN108757693A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-11-06 | 苏州鑫金茂金属科技有限公司 | 一种具有铜质压铆螺母柱的钣金件 |
| JP2022068782A (ja) * | 2020-10-22 | 2022-05-10 | 株式会社Ｔ・Ｐ・Ｓ・クリエーションズ | 面実装ナットおよびその製造方法 |
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