JP3285026B2

JP3285026B2 - 被膜導体線の被膜剥離方法

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Publication number: JP3285026B2
Application number: JP2000035674A
Authority: JP
Inventors: 光征林; 志津　　勝美; 優杉山
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1999-07-09
Filing date: 2000-02-08
Publication date: 2002-05-27
Anticipated expiration: 2020-02-08
Also published as: JP2001086617A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被膜導体線を導通
可能に接続するために、導体線の外周に有する被膜を必
要な部分のみ、効率良くかつ確実に除去加工する被膜導
体線の被膜剥離方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】長円形の断面を持つ被膜導体線の従来の
被膜剥離方法は、図１５に示されるように２個の砥石５
を、スプリング等の付勢により砥石の軸間距離を移動可
能に保持し、その２個の砥石５の間に被膜導体線１を通
過させることにより行っていた。即ち２個の砥石５の間
に被膜導体線１を通過させると、砥石５は該導体線１に
押されてその軸間距離を拡げる方向に移動する。このと
き、該導体線１の断面形状に沿って砥石５が移動するこ
とから該導体線の被膜を剥離できる。この長円形断面の
被膜導体線１の被膜剥離は、最初に図１５の（ａ）に示
されるように該導体線の長円形断面の長径に平行な方向
で、第１の研削を行う。次いで図１５の（ｂ）に示され
るように導体線を９０°回転し、長円形断面の長径に直
角の方向で第２の研削を行う。このようにして該導体線
１の全周の被膜を剥離していた。

【０００３】しかしながらこの方法では、被膜と導体と
の結合力が弱い場合は良いが、絶縁樹脂被膜のように強
固に結合し、導体の材料が銅のように軟かい金属の場合
は、被膜剥離した導体の表面に被膜が残ったり、表面が
荒れたり、また削り過ぎて導体が細くなるという問題が
あった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題に鑑み、結合力の大きい被膜であっても、被膜剥離
後の導体表面に被膜が残ったり、表面が荒れたりせず、
かつ導体を削り過ぎたりせずに、被膜剥離ができる被膜
導体線の被膜剥離方法を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載の被膜導体線の被膜剥離方法を提供する。請求項１
に記載の被膜導体線の被膜剥離方法は、被膜剥離すべき
領域の一部に、被膜及び導体の一部を除去することで溝
を形成し、第１の切削刃を被膜を貫通して導体線に切り
込ませ、溝に向けて導体線の軸方向に移動させることに
よって被膜を剥離するものであり、被膜及び導体の剥離
量を増加でき、被膜の剥離不良を低減できる。

【０００６】請求項２に記載の該被膜剥離方法は、前記
の軸方向剥離工程に加えて被膜導体線の側面の被膜を剥
離する直交方向剥離工程を行うもので、これにより被膜
剥離すべき領域において被膜導体線の全周の被膜を剥離
することができる。請求項３に記載の該被膜剥離方法
は、前記直交方向剥離工程で使用する第２の切削刃の幅
が、被膜剥離すべき領域の長さに対応していることを特
定したものである。請求項４に記載の該被膜剥離方法
は、被膜導体線の対向する側面の被膜の剥離を一対の第
２の切削刃を使用することで、一回の動作で行えるよう
にしたものである。

【０００７】請求項５に記載の該被膜剥離方法は、軸方
向剥離工程を複数回行うことで、被膜導体線の全周の被
膜を剥離するものである。請求項６に記載の該被膜剥離
方法は、被膜剥離すべき領域のほぼ中央部に溝が形成さ
れ、第１の切削刃が被膜剥離すべき領域の両端からこの
溝に向かって軸方向に移動するようにしたものであり、
被膜剥離された境界が精度良く、きれいに剥離できるよ
うになる。請求項７に記載の該被膜剥離方法は、溝が被
膜導体線の全周に渡って形成されることにより、第１の
切削刃が溝に達した時に切削バリが溝部の導体につなが
ったままとなることを防止できる。

【０００８】請求項８に記載の該被膜剥離方法は、第１
の切削刃の軌跡を導体線の外周の輪郭と相似させたもの
であり、これにより導体線の断面形状に合わせて、確実
に効率良く被膜を剥離することができる。請求項９に記
載の該被膜剥離方法は、溝の断面形状を台形にしたもの
であり、これにより切削バリをより容易に切り離すこと
ができる。請求項１０に記載の該被膜剥離方法は、長円
形断面の被膜導体線の長円形断面の長径に平行な側面
と、長径の両端部との被膜を剥離する方法を特定したも
のである。請求項１１に記載の該被膜剥離方法は、被膜
導体線から被膜を剥離した後に、溝の形成位置で被膜導
体線を切断することにより、最終的に所定長さの被膜が
剥離された被膜導体線が得られる。

【０００９】

【００１０】

【００１１】

【００１２】

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して、本発明の
実施の形態の被膜導体線の被膜剥離方法について詳細に
説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態の被膜導
体線の被膜剥離方法の手順を示しており、これを使用し
て本発明の方法を説明する。図１の（ａ）は、導体１０
に被膜１１を着けた長円形断面の被膜導体線１である。
この被膜導体線１は、まず図１の（ｂ）の第１の剥離工
程において、その断面長円形の長径に平行（図２の矢印
Ａ）に切削工具２を移動することで、所定位置の被膜導
体線１を切削して被膜１１及び一部導体１０を除去し、
被膜を剥離する。図２はこの切削工具２による第１の剥
離工程を拡大して示したものであり、図１の（ｂ）及び
図２のハッチング部分が第１の剥離工程によって切除さ
れた除去部分Ｘを示している。切削工具２の幅は、被膜
１１を剥離する領域の長さに対応していると共に、図
１，２に示される除去部分Ｘは一対の切削工具２，２で
同時に除去される。したがってその剥離工程が少なくて
すむ。なお、図２（ａ）に示される切削工具２は、その
先端から後退した位置に溝加工刃７を一体に有してお
り、この切削工具２によって溝ｇが形成された被膜導体
線１のＣ−Ｃ断面が、図２（ｂ）に示される。当然、溝
加工刃７を有さない切削工具２も使用可能であり、図１
（ｂ）では、この場合が示されている。

【００１４】次に、この第１の剥離工程で被膜剥離した
部分の中央部において、図１の（ｃ）に示されるよう
に、被膜導体線１の長円形断面の長径の両端部分に溝ｇ
を形成する溝加工を行う。図１の（ｃ）のハッチングさ
れた部分が、この溝加工により除去された部分Ｙを示し
ている。次いで、図４に示すように残りの被膜部の輪郭
と相似形状をした円弧状の切れ刃の軌跡を有する切削工
具３を使用して被膜部を除去する。具体的には、図３に
示すように切削工具３を軸方向に斜めの方向である矢印
Ｂ方向に移動し被膜導体線１に切込み、続いて軸方向で
ある矢印Ｃ方向にこの切削工具３を移動して、被膜導体
線１の第１の剥離工程で残した被膜部と一部導体を切削
除去して、被膜を剥離する。これが、図１の（ｄ）で示
す第２の剥離工程である。図１の（ｄ）には、第２の剥
離工程で切削除去した部分Ｚをハッチングで示してい
る。このように第１及び第２の剥離工程を経た被膜導体
線１は、最後に、図１の（ｅ）に示すように切断工具４
によって切断される。両端部の被膜が剥離された最終製
品としての被膜導体線１が図１４に示されている。

【００１５】本発明の第１の実施の形態の被膜導体線の
被膜剥離方法は、このように切削加工で被膜を除去する
ことから被膜剥離を確実に行えると共に、切削工具の寸
法や形状を所定の寸法、形状にすることにより、削りす
ぎて導体が細くなることを防止できる。また上記第２の
剥離工程の切削工具の移動方向を被膜導体線の軸方向と
し、被膜導体線の断面形状に応じた工具形状とすること
により、効率良く被膜を除去できる。更に、上記第２の
剥離工程の前に被膜導体線に溝を加工することにより、
第２の剥離工程での切削ばりの除去が容易になった。ま
た、上記第２の剥離工程の切削工具切れ刃の軌跡を円弧
状にすることで、切削工具を動かす構造が単純となり、
簡単な構造で被膜剥離が行える。

【００１６】次に、本発明の第２の実施の形態の被膜導
体線の被膜剥離方法について説明する。前記した第１の
実施の形態では、長円形断面の被膜導体線の長径の両端
部分の被膜及び導体を除去して溝（図１のＹ部分）を形
成していたが、この第２の実施の形態では、被膜導体線
の全周に渡って溝ｇを形成することを特徴とする。これ
は被膜導体線の軸方向（送り方向）へ切削工具３を移動
して、被膜及び表層部の導体を切削除去する場合に、第
１の実施の形態のように長円形断面の長径の両端部分の
みにしか溝ｇが形成されていないと、切削工具３が溝ｇ
に達したときに切削バリを容易に除去できない場合があ
る。つまり、円弧状切れ刃をもつ切削工具３の切削深さ
が加工ばらつき等で深くなり、その円弧状切れ刃の両端
が溝底面よりも深い位置になると、切削工具３が溝ｇに
達しても切削バリが溝底面の導体から切り離されないま
まとなってしまう。

【００１７】これに対して、切れ刃が被膜導体線の表面
から極く浅い部分のみを切削するようにすると、被膜の
剥離不良が生ずる可能性がある。このために、第２の実
施の形態では、被膜導体線の全周に溝ｇを形成するよう
にしたものである。これにより、切削工具３の切れ刃が
導体の比較的に深い位置に達して被膜及び導体を切削し
ても、切れ刃が溝ｇに達した時に切削バリが溝部の導体
につながったままとなることを防止できる。そして被膜
及び導体の剥離量を増加することができるので、被膜の
剥離不良を低減することができる。

【００１８】図５は、第２の実施の形態によって被膜導
体線の全周に渡って溝ｇが形成されている被膜導体線の
斜視図である。第２の実施の形態の溝を被膜導体線の全
周に渡って形成する具体的な手順が、図６と図７に示さ
れている。この第２の実施の形態では、長円形断面の被
膜導体線１の長軸方向の被膜剥離と溝加工を、切削工具
であるパンチＡとパンチＢ及びダイ６を使用して行い、
長円形断面の被膜導体線１の長径の両端部の溝加工を、
切削工具であるパンチＣとパンチＤを使用して行ってい
る。この一対のパンチＡ，Ｂとは、溝ｇを形成するため
の溝加工刃７を有している。更にパンチＡには、パンチ
ＣとＤを貫通させることができる孔８が、パンチＢに
は、パンチＣとＤをそれぞれ別々に貫通させることがで
きる２つの孔９と、この２つの孔９の間でダイの役目を
する架橋部１２とが形成されている。またダイ６の断面
が図６に示されている。

【００１９】その作業手順について説明すると、まず被
膜導体線１をダイ６で支持する。次いで図６に示される
ようにパンチＡ，Ｂとをダイ６に向けて動作する。即ち
パンチＡとパンチＢとが被膜導体線１の送り方向と直交
する方向に移動し、被膜導体線１の長円形断面の長軸方
向の被膜剥離と溝加工とを同時に行う。このとき、パン
チＡとパンチＢとがそれぞれ有している溝加工刃７は、
被膜を剥離するための刃よりも遅れて被膜導体線に達す
るようにパンチＡ，Ｂが構成されている。これは、溝加
工では、被膜剥離加工よりも取り除く部分が大きく、被
膜導体線に与える応力も大きいので、溝加工を行うパン
チ部分で被膜導体線の両側を支持した状態で溝加工を行
うようにしているためである。この両側からの支持がな
いと、溝加工時に、被膜導体線が変形する場合がある。
このパンチＡ，Ｂ及びダイ６によって、図６の断面Ａ−
Ａで示されるように被膜導体線１が切り取られる。

【００２０】次いで図６に示される状態を維持したま
ま、図７に示されるようにパンチＣとパンチＤを動作さ
せる。パンチＣ，Ｄは、パンチＡの貫通孔８を通過し被
膜導体線１の被膜及び導体の一部を切除し、更にパンチ
Ｂの貫通孔９を通過し、パンチＢの架橋部１２がダイの
役目をして、被膜導体線１の長円形断面の長径の両端部
の切除が行われ、図５に示されるような全周に渡って溝
ｇが形成された被膜導体線１が得られる。この場合、長
径両端部に溝加工を施す場合でも、パンチＡ，Ｂで被膜
導体線を支持したまま、そのパンチＡ，Ｂ内に形成され
た貫通孔８，９にパンチＣ，Ｄを挿入することにより行
っているので、被膜導体線が変形することはない。この
後、パンチＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及びダイ６を取り除き、被膜
導体線１の断面短軸方向の被膜剥離を被膜導体線１の送
り方向と同一方向に切削工具を移動することで被膜剥離
を完了する。

【００２１】上述した第２の実施の形態では、一対のパ
ンチＡ，Ｂをダイ６に移動させる一回の動作だけで被膜
導体線の側面の被膜剥離と溝加工を行っている。なお、
この第２の実施の形態では、溝ｇの断面形状が略長方形
状であるが、パンチの形状を変えることにより、その溝
の断面形状を台形にすることも可能である。このように
台形にすることにより、切削バリを容易に切り離すこと
ができる。更にまた第２の実施の形態の変形例として、
最初に被膜導体線の全周に溝ｇだけを形成し、その後、
被膜導体線の軸方向に沿って、形成した溝に向かって切
削工具を移動して被膜を剥離する軸方向剥離工程のみを
複数回繰り返して、所定の領域における被膜導体線全周
の被膜を剥離してもよいものである。

【００２２】図８は、本発明の第３の実施の形態の被膜
導体線の被膜剥離方法の手順を示している。この第３の
実施の形態では、被膜を剥離する工程の前に被膜導体線
の断面形状を、長円形から四角形に成形加工している。
即ち、図８の（ａ）に示すような導体１０に被膜１１を
着けた長円形断面の被膜導体線１の被膜剥離する部分の
断面形状を、図８の（ｂ）に示すように四角形にプレス
等により成形加工する。なお、この成形加工は、導体１
０に被膜１１を着ける前に行ってもよい。

【００２３】その後、被膜導体線１の長円形断面の長径
に平行な平面で、被膜導体線１の軸方向に直角方向に、
切削工具２を移動することにより、図９に拡大して示さ
れるように、成形された平行する２面の被膜が切削加工
され、除去される。これが第１の剥離工程であり、その
結果が図８の（ｃ）に示されている。次いで、被膜導体
線１の長円形断面の短径に平行で、被膜導体線１の軸方
向に直角方向に、同様な切削工具（図示されていない）
を移動することにより、上記第１の剥離工程で被膜剥離
した２面に直交するもう一方の２面の被膜を切削加工
し、除去する。これが第２の剥離工程であり、２つの剥
離工程により被膜を剥離された被膜導体線が、図８の
（ｄ）に示されている。このように第１及び第２の剥離
工程を経た被膜導体線１は、最後に、図８の（ｅ）に示
すように切断工具４によって切断される。図１４は、両
端部の被膜が剥離された所定長さに切断された被膜導体
線１を示している。

【００２４】本発明の第３の実施の形態の被膜導体線の
被膜剥離方法は、このように最初に、被膜剥離する部分
の被膜導体線の断面形状を略四角形にすることにより、
被膜導体線の軸に直角の方向に２回切削加工すること
で、確実にかつ高精度に効率良く被膜を剥離することが
できる。

【００２５】次に本発明の第４の実施の形態の被膜導体
線の被膜剥離方法について説明する。この第４の実施の
形態は、上記した第３の実施の形態を改良したものであ
る。即ち第３の実施の形態では、被膜導体線１の断面を
略四角形に加工し、４つの側面の被膜を剥離している
が、実際には、角部は所定の曲率をもつＲ部となり、４
つの側面の被膜を剥離する工程のみでは角部に被膜が残
る場合が発生する。このために、この第４の実施の形態
では、側面剥離工程に加え、４つの角部を切り落すよう
に角部の被膜剥離工程を行う。この結果、被膜導体線の
断面形状は、略八角形となり、被膜導体線全周の被膜を
十分に除去することができ、剥離不良を防止できる。ま
た、断面形状を略八角形とすることにより、被膜剥離後
の導体の断面積が過度に減少することが防止できる。

【００２６】第４の実施の形態の被膜剥離方法の手順
が、図１０〜１３に示されている。この実施の形態で
は、側面剥離工程に先だって角部剥離工程が行われる。
図１０，１１には、被膜導体線に対して、例えば４５°
程傾斜した方向でパンチを動作して長円形断面（Ｒ部を
もつ略四角形）の被膜導体線の角部を切除する角部剥離
工程（１），（２）が示されている。図１０の角部剥離
工程（１）では、被膜導体線１を支持すると共にカット
されてきた切粉を材料から切り離す刃具を備えているダ
イ６−１が、被膜導体線に対して約４５°の角度に配置
される。当然ダイ６−１の断面は、被膜導体線１の断面
形状と相似している。同様に約４５°の傾斜で、材料を
カットするための切削工具である一対のパンチＥ，Ｆ
と、この一対のパンチＥ，Ｆが加工中にラジアル方向に
たわまないように保持するためのガイド１３と、加工中
に材料に挙動を与えないように保持するストリッパ１４
−１とが配置される。ストリッパ１４−１の断面は、被
膜導体線１の断面形状と相似していて、スプリングによ
りストリッパ１４は被膜導体線１に対して付勢されてい
る。なお、パンチＥ，Ｆの刃部のすくい角は、例えば０
〜１０°である。上記した配置から、一対のパンチＥ，
Ｆが、ガイド１３に沿って約４５°の角度で直線的に移
動して、被膜導体線１の対向する２つの角部が切除され
る。

【００２７】次に図１１に示される角部剥離工程（２）
が行われる。この場合、パンチ、ダイ、ガイド及びスト
リッパの配置は、図１０の角部剥離工程（１）とは、９
０°位相がずれている。また、ダイ６−２の断面及びス
トリッパ１４−２の断面は、前工程の加工でカットされ
た面を受ける形状となっている。更にパンチＥ，Ｆの先
端部とダイ６−２の先端部とは、隙間を微少にして、切
断時変形による剥離残りの不良を無くすようにしてい
る。こうして、前と同様にパンチＥ，Ｆが、ガイド１３
に沿って約４５°の角度で直線的に移動して、被膜導体
線１の残りの対向する２つの角部を切除する。

【００２８】次の図１２に示される側面剥離工程（１）
では、４つの角部を切除された長円形断面の被膜導体線
１の短径の両端部を剥離している。この場合、パンチ、
ダイ、ガイド及びストリッパは、被膜導体線の長軸と平
行及び長軸に合わせて配置される。ダイ６−３の断面及
びストリッパ１４−３の断面は、前の２工程でカットさ
れた２つの面を受ける形状となっている。一対のパンチ
Ａ−１，Ｂ−１がガイド１３に沿って被膜導体線１の長
軸方向に移動することによって、被膜導体線１の短径の
両端部が剥離される。この場合、ダイ６−３及びストリ
ッパ１４−３が、角部の２つの切り落し部分で構成する
Ｖ字となった部分を保持することになり、被膜導体線の
位置決め（センター出し）の精度が向上する。この結
果、被膜導体線の側面剥離を高精度に行うことができ、
被膜残り等を防止することができる。

【００２９】次の図１３に示される側面剥離工程（２）
では、４つの角部と長円形断面の短径の両端部が剥離さ
れた被膜導体線１の長径の両端部を剥離している。この
場合、パンチ、ダイ、ガイド及びストリッパは、被膜導
体線の長軸と直交する方向に配置されている。ダイ６−
４の断面及びストリッパ１４−４の断面は、前の３工程
でカットされた３つの面を受ける形状となっている。こ
れによって前記した同様の理由によって、側面剥離を高
精度で行え、被膜残り等を防止できる。一対のパンチＣ
−１，Ｄ−１がガイドに沿って被膜導体線１の長軸と直
交する方向に移動することによって、被膜導体線１の長
径の両端部が剥離される。

【００３０】この場合、図１３に示されるように、パン
チＣ−１，Ｄ−１のいずれか一方のパンチが、面カット
パンチ部１５を有してもよい。この面カットパンチ部１
５は、パンチＣ−１の先端より後退した位置に一体的に
設けられる。これにより、長径の両端部の剥離と面カッ
トとが時期をずらして加工され、被膜導体線１の変形も
なく、図１３に示されるようなカットが行える。この面
カットパンチ１５は、被膜剥離工程後に行われる被膜導
体線の切断工程において、切断バリの発生量を低減する
ために設けられたものである。即ち、切断すべき位置の
導体断面積を予め減少させておくことで、切断バリの発
生を低減している。切断工程を経た最終製品としての被
膜導体線１が図１４に示されている。

【００３１】図１０〜１３から分るように、本発明の第
４の実施の形態では、角部剥離工程（１），（２）及び
側面剥離工程（１），（２）とも一対のパンチによって
対向する角部及び面を同時に加工している。なお、側面
剥離工程を先に実施し、その後、角部剥離工程を行なっ
てもよい。なお、第４の実施の形態においては、被膜導
体線１の断面の「略四角形」は、角部がＲ部である場合
は勿論のこと、側面が湾曲しているものや、側面が２以
上の傾斜面で構成されているものも含むものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の被膜導体線の被膜
剥離方法の手順を説明する図である。

【図２】図１の（ｂ）に示された手順である第１の剥離
工程を説明する図で切削工具が溝加工刃を有している場
合を示している。

【図３】図１の（ｄ）に示された手順である第２の剥離
工程を説明する図である。

【図４】図３に示された第２の剥離工程で使用される工
具の刃先形状の斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態の被膜導体線の被膜
剥離方法によって、全周に溝が形成された被膜導体線の
斜視図である。

【図６】第２の実施の形態における長円形断面の被膜導
体線の長軸方向の被膜剥離と溝加工を行う工程と、Ａ−
Ａ線断面及びダイの断面形状とを示す図である。

【図７】第２の実施の形態における長円形断面の被膜導
体線の短軸方向の溝加工を行う工程と、Ｂ−Ｂ線断面を
示す図である。

【図８】本発明の第３の実施の形態の被膜導体線の被膜
剥離方法の手順を説明する図である。

【図９】図８の（ｃ）に示された手順である第１の剥離
工程を説明する図である。

【図１０】本発明の第４の実施の形態の被膜導体線の被
膜剥離方法の手順の第１の工程である略四角形断面の被
膜導体線の角部剥離を説明する図である。

【図１１】第４の実施の形態の被膜剥離方法の手順の第
２の工程である被膜導体線の残りの角部剥離を説明する
図である。

【図１２】第４の実施の形態の被膜剥離方法の手順の第
３の工程である被膜導体線の長軸方向の両側面剥離を説
明する図である。

【図１３】第４の実施の形態の被膜剥離方法の手順の第
４の工程である被膜導体線の短軸方向の両側面剥離と面
カットを説明する図である。

【図１４】第１〜４の実施の形態によって得られた両端
部の被膜が剥離された最終製品としての被膜導体線を示
す図である。

【図１５】従来の被膜導体線の被膜剥離方法を説明する
図である。

【符号の説明】

１…被膜導体線２…切削工具３…円弧状の刃先の軌跡をもつ切削工具４…切断工具５…砥石６，６−１，６−２，６−３，６−４…ダイ７…溝加工刃８，９…貫通孔１０…導体１１…被膜１２…架橋部１３…ガイド１４−１，１４−２，１４−３，１４−４…ストリッパ１５…面カットパンチ部Ａ，Ａ−１，Ｂ，Ｂ−１，Ｃ，Ｃ−１，Ｄ，Ｄ−１，
Ｅ，Ｆ…パンチ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H02G 1/12

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】外周に被膜を有する被膜導体線の被膜を
部分的に剥離する被膜剥離方法において、被膜剥離すべき領域の一部に、被膜及び導体の一部を除
去することによって溝を形成する溝形成工程と、前記被膜を貫通して第１の切削刃を前記導体線に切り込
ませ、この第１の切削刃を前記溝に向けて導体線の軸方
向に移動させることにより前記被膜を剥離する軸方向剥
離工程とを備えることを特徴とする被膜導体線の被膜剥
離方法。
【請求項２】前記軸方向剥離工程に加えて、第２の切
削刃を前記被膜導体線の軸方向と直交方向に移動させる
ことにより前記被膜導体線の側面の被膜を剥離する直交
方向剥離工程を行い、前記被膜剥離すべき領域において
前記被膜導体線の全周の被膜を剥離することを特徴とす
る請求項１に記載の被膜導体線の被膜剥離方法。
【請求項３】前記第２の切削刃は、被膜剥離すべき領
域の長さに対応する幅を有することを特徴とする請求項
２に記載の被膜導体線の被膜剥離方法。
【請求項４】前記直交方向剥離工程では、一対の第２
の切削刃を用いて前記被膜導体線の対向する側面の被膜
を同時に剥離することを特徴とする請求項２または３に
記載の被膜導体線の被膜剥離方法。
【請求項５】前記軸方向剥離工程を複数回行うことに
より、前記被膜剥離すべき領域において前記被膜導体線
の全周の被膜を剥離することを特徴とする請求項１に記
載の被膜導体線の被膜剥離方法。
【請求項６】前記溝が被膜剥離すべき領域のほぼ中央
部に形成され、前記軸方向剥離工程において前記第１の
切削刃が被膜剥離すべき領域の両端から中央部に形成さ
れた溝に向かって移動されることを特徴とする請求項１
乃至５のいずれか一項に記載の被膜導体線の被膜剥離方
法。
【請求項７】前記溝は、前記被膜導体線の全周に渡っ
て形成されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれ
か一項に記載の被膜導体線の被膜剥離方法。
【請求項８】前記第１の切削刃の軌跡が、前記導体線
の外周の輪郭と相似していることを特徴とする請求項１
乃至７のいずれか一項に記載の被膜導体線の被膜剥離方
法。
【請求項９】前記溝は、断面が台形状に形成されるこ
とを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の
被膜導体線の被膜剥離方法。
【請求項１０】前記被膜導体線は長円形の断面を有
し、前記直交方向剥離工程において、長円形断面の長径
に平行かつ前記被膜導体線の軸方向と直交する方向に前
記第２の切削刃を移動させて前記被膜導体線の側面の被
膜を剥離し、前記軸方向剥離工程において、前記第１の
切削刃を前記被膜導体線の軸方向に移動させて前記長円
形断面の長径の両端部に位置する被膜を剥離することを
特徴とする請求項２乃至９のいずれか一項に記載の被膜
導体線の被膜剥離方法。
【請求項１１】前記被膜導体線から被膜を剥離した後
に、前記溝が形成された位置において、前記被膜導体線
を切断する切断工程を備えることを特徴とする請求項１
乃至１０のいずれか一項に記載の被膜導体線の被膜剥離
方法。