JP2006050895A - 被膜導体線の被膜剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 結合力の大きい被膜でも、被膜剥離後の導体表面に被膜が残ったり導体を削り過ぎたりせず、長時間安定した被膜剥離ができる被膜導体線の被膜剥離方法を提供する。
【解決手段】 本発明の被膜導体線の被膜剥離方法は、長円形断面を有し、外周に被膜を有する被膜導体線1の被膜11を部分的に剥離する被膜剥離方法であって、長円形の長径に平行に切削刃を移動することにより前記被膜導体線の被膜及び一部導体を除去する第一の剥離工程と、前記被膜導体線の軸方向に切削刃を移動することにより前記第一の剥離工程で残した被膜と一部導体を除去する。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の被膜導体線の被膜剥離方法は、長円形断面を有し、外周に被膜を有する被膜導体線1の被膜11を部分的に剥離する被膜剥離方法であって、長円形の長径に平行に切削刃を移動することにより前記被膜導体線の被膜及び一部導体を除去する第一の剥離工程と、前記被膜導体線の軸方向に切削刃を移動することにより前記第一の剥離工程で残した被膜と一部導体を除去する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、被膜導体線を導通可能に接続するために、導体線の外周に有する被膜を必要な部分のみ、効率良くかつ確実に除去加工する被膜導体線の被膜剥離方法に関するものである。
長円形の断面を持つ被膜導体線の従来の被膜剥離方法は、図15に示されるように2個の砥石5を、スプリング等の付勢により砥石の軸間距離を移動可能に保持し、その2個の砥石5の間に被膜導体線1を通過させることにより行っていた。即ち2個の砥石5の間に被膜導体線1を通過させると、砥石5は該導体線1に押されてその軸間距離を拡げる方向に移動する。このとき、該導体線1の断面形状に沿って砥石5が移動することから該導体線の被膜を剥離できる。この長円形断面の被膜導体線1の被膜剥離は、最初に図15の(a)に示されるように該導体線の長円形断面の長径に平行な方向で、第1の研削を行う。次いで図15の(b)に示されるように導体線を90°回転し、長円形断面の長径に直角の方向で第2の研削を行う。このようにして該導体線1の全周の被膜を剥離していた。
しかしながらこの方法では、被膜と導体との結合力が弱い場合は良いが、絶縁樹脂被膜のように強固に結合し、導体の材料が銅のように軟かい金属の場合は、被膜剥離した導体の表面に被膜が残ったり、表面が荒れたり、また削り過ぎて導体が細くなるという問題があった。
本発明の目的は、上記問題に鑑み、結合力の大きい被膜であっても、被膜剥離後の導体表面に被膜が残ったり、表面が荒れたりせず、かつ導体を削り過ぎたりせずに、被膜剥離ができる被膜導体線の被膜剥離方法を提供することである。
本発明は、前記課題を解決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に記載の被膜導体線の被膜剥離方法を提供する。
請求項1に記載の被膜導体線の被膜剥離方法は、長円形断面の被膜導体線の被膜剥離方法であって、長円形の長径に平行に切削刃を移動することにより被膜導体線の被膜及び一部導体を除去する第一の剥離工程と、被膜導体線の軸方向に切削刃を移動することにより第一の剥離工程で残した被膜と一部導体を除去する被膜剥離方法である。このように切削加工で被膜を除去することから被膜剥離を確実に行える。
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態の被膜導体線の被膜剥離方法について詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態の被膜導体線の被膜剥離方法の手順を示しており、これを使用して本発明の方法を説明する。図1の(a)は、導体10に被膜11を着けた長円形断面の被膜導体線1である。この被膜導体線1は、まず図1の(b)の第1の剥離工程において、その断面長円形の長径に平行(図2の矢印A)に切削工具2を移動することで、所定位置の被膜導体線1を切削して被膜11及び一部導体10を除去し、被膜を剥離する。図2はこの切削工具2による第1の剥離工程を拡大して示したものであり、図1の(b)及び図2のハッチング部分が第1の剥離工程によって切除された除去部分Xを示している。切削工具2の幅は、被膜11を剥離する領域の長さに対応していると共に、図1,2に示される除去部分Xは一対の切削工具2,2で同時に除去される。したがってその剥離工程が少なくてすむ。なお、図2(a)に示される切削工具2は、その先端から後退した位置に溝加工刃7を一体に有しており、この切削工具2によって溝gが形成された被膜導体線1のC−C断面が、図2(b)に示される。当然、溝加工刃7を有さない切削工具2も使用可能であり、図1(b)では、この場合が示されている。
次に、この第1の剥離工程で被膜剥離した部分の中央部において、図1の(c)に示されるように、被膜導体線1の長円形断面の長径の両端部分に溝gを形成する溝加工を行う。図1の(c)のハッチングされた部分が、この溝加工により除去された部分Yを示している。次いで、図4に示すように残りの被膜部の輪郭と相似形状をした円弧状の切れ刃の軌跡を有する切削工具3を使用して被膜部を除去する。具体的には、図3に示すように切削工具3を軸方向に斜めの方向である矢印B方向に移動し被膜導体線1に切込み、続いて軸方向である矢印C方向にこの切削工具3を移動して、被膜導体線1の第1の剥離工程で残した被膜部と一部導体を切削除去して、被膜を剥離する。これが、図1の(d)で示す第2の剥離工程である。図1の(d)には、第2の剥離工程で切削除去した部分Zをハッチングで示している。このように第1及び第2の剥離工程を経た被膜導体線1は、最後に、図1の(e)に示すように切断工具4によって切断される。両端部の被膜が剥離された最終製品としての被膜導体線1が図14に示されている。
本発明の第1の実施の形態の被膜導体線の被膜剥離方法は、このように切削加工で被膜を除去することから被膜剥離を確実に行えると共に、切削工具の寸法や形状を所定の寸法、形状にすることにより、削りすぎて導体が細くなることを防止できる。また上記第2の剥離工程の切削工具の移動方向を被膜導体線の軸方向とし、被膜導体線の断面形状に応じた工具形状とすることにより、効率良く被膜を除去できる。更に、上記第2の剥離工程の前に被膜導体線に溝を加工することにより、第2の剥離工程での切削ばりの除去が容易になった。また、上記第2の剥離工程の切削工具切れ刃の軌跡を円弧状にすることで、切削工具を動かす構造が単純となり、簡単な構造で被膜剥離が行える。
次に、本発明の第2の実施の形態の被膜導体線の被膜剥離方法について説明する。前記した第1の実施の形態では、長円形断面の被膜導体線の長径の両端部分の被膜及び導体を除去して溝(図1のY部分)を形成していたが、この第2の実施の形態では、被膜導体線の全周に渡って溝gを形成することを特徴とする。これは被膜導体線の軸方向(送り方向)へ切削工具3を移動して、被膜及び表層部の導体を切削除去する場合に、第1の実施の形態のように長円形断面の長径の両端部分のみにしか溝gが形成されていないと、切削工具3が溝gに達したときに切削バリを容易に除去できない場合がある。つまり、円弧状切れ刃をもつ切削工具3の切削深さが加工ばらつき等で深くなり、その円弧状切れ刃の両端が溝底面よりも深い位置になると、切削工具3が溝gに達しても切削バリが溝底面の導体から切り離されないままとなってしまう。
これに対して、切れ刃が被膜導体線の表面から極く浅い部分のみを切削するようにすると、被膜の剥離不良が生ずる可能性がある。このために、第2の実施の形態では、被膜導体線の全周に溝gを形成するようにしたものである。これにより、切削工具3の切れ刃が導体の比較的に深い位置に達して被膜及び導体を切削しても、切れ刃が溝gに達した時に切削バリが溝部の導体につながったままとなることを防止できる。そして被膜及び導体の剥離量を増加することができるので、被膜の剥離不良を低減することができる。
図5は、第2の実施の形態によって被膜導体線の全周に渡って溝gが形成されている被膜導体線の斜視図である。第2の実施の形態の溝を被膜導体線の全周に渡って形成する具体的な手順が、図6と図7に示されている。この第2の実施の形態では、長円形断面の被膜導体線1の長軸方向の被膜剥離と溝加工を、切削工具であるパンチAとパンチB及びダイ6を使用して行い、長円形断面の被膜導体線1の長径の両端部の溝加工を、切削工具であるパンチCとパンチDを使用して行っている。この一対のパンチA,Bとは、溝gを形成するための溝加工刃7を有している。更にパンチAには、パンチCとDを貫通させることができる孔8が、パンチBには、パンチCとDをそれぞれ別々に貫通させることができる2つの孔9と、この2つの孔9の間でダイの役目をする架橋部12とが形成されている。またダイ6の断面が図6に示されている。
その作業手順について説明すると、まず被膜導体線1をダイ6で支持する。次いで図6に示されるようにパンチA,Bとをダイ6に向けて動作する。即ちパンチAとパンチBとが被膜導体線1の送り方向と直交する方向に移動し、被膜導体線1の長円形断面の長軸方向の被膜剥離と溝加工とを同時に行う。このとき、パンチAとパンチBとがそれぞれ有している溝加工刃7は、被膜を剥離するための刃よりも遅れて被膜導体線に達するようにパンチA,Bが構成されている。これは、溝加工では、被膜剥離加工よりも取り除く部分が大きく、被膜導体線に与える応力も大きいので、溝加工を行うパンチ部分で被膜導体線の両側を支持した状態で溝加工を行うようにしているためである。この両側からの支持がないと、溝加工時に、被膜導体線が変形する場合がある。このパンチA,B及びダイ6によって、図6の断面A−Aで示されるように被膜導体線1が切り取られる。
次いで図6に示される状態を維持したまま、図7に示されるようにパンチCとパンチDを動作させる。パンチC,Dは、パンチAの貫通孔8を通過し被膜導体線1の被膜及び導体の一部を切除し、更にパンチBの貫通孔9を通過し、パンチBの架橋部12がダイの役目をして、被膜導体線1の長円形断面の長径の両端部の切除が行われ、図5に示されるような全周に渡って溝gが形成された被膜導体線1が得られる。この場合、長径両端部に溝加工を施す場合でも、パンチA,Bで被膜導体線を支持したまま、そのパンチA,B内に形成された貫通孔8,9にパンチC,Dを挿入することにより行っているので、被膜導体線が変形することはない。この後、パンチA,B,C,D及びダイ6を取り除き、被膜導体線1の断面短軸方向の被膜剥離を被膜導体線1の送り方向と同一方向に切削工具を移動することで被膜剥離を完了する。
上述した第2の実施の形態では、一対のパンチA,Bをダイ6に移動させる一回の動作だけで被膜導体線の側面の被膜剥離と溝加工を行っている。なお、この第2の実施の形態では、溝gの断面形状が略長方形状であるが、パンチの形状を変えることにより、その溝の断面形状を台形にすることも可能である。このように台形にすることにより、切削バリを容易に切り離すことができる。更にまた第2の実施の形態の変形例として、最初に被膜導体線の全周に溝gだけを形成し、その後、被膜導体線の軸方向に沿って、形成した溝に向かって切削工具を移動して被膜を剥離する軸方向剥離工程のみを複数回繰り返して、所定の領域における被膜導体線全周の被膜を剥離してもよいものである。
図8は、本発明の第3の実施の形態の被膜導体線の被膜剥離方法の手順を示している。この第3の実施の形態では、被膜を剥離する工程の前に被膜導体線の断面形状を、長円形から四角形に成形加工している。即ち、図8の(a)に示すような導体10に被膜11を着けた長円形断面の被膜導体線1の被膜剥離する部分の断面形状を、図8の(b)に示すように四角形にプレス等により成形加工する。なお、この成形加工は、導体10に被膜11を着ける前に行ってもよい。
その後、被膜導体線1の長円形断面の長径に平行な平面で、被膜導体線1の軸方向に直角方向に、切削工具2を移動することにより、図9に拡大して示されるように、成形された平行する2面の被膜が切削加工され、除去される。これが第1の剥離工程であり、その結果が図8の(c)に示されている。次いで、被膜導体線1の長円形断面の短径に平行で、被膜導体線1の軸方向に直角方向に、同様な切削工具(図示されていない)を移動することにより、上記第1の剥離工程で被膜剥離した2面に直交するもう一方の2面の被膜を切削加工し、除去する。これが第2の剥離工程であり、2つの剥離工程により被膜を剥離された被膜導体線が、図8の(d)に示されている。このように第1及び第2の剥離工程を経た被膜導体線1は、最後に、図8の(e)に示すように切断工具4によって切断される。図14は、両端部の被膜が剥離された所定長さに切断された被膜導体線1を示している。
本発明の第3の実施の形態の被膜導体線の被膜剥離方法は、このように最初に、被膜剥離する部分の被膜導体線の断面形状を略四角形にすることにより、被膜導体線の軸に直角の方向に2回切削加工することで、確実にかつ高精度に効率良く被膜を剥離することができる。
次に本発明の第4の実施の形態の被膜導体線の被膜剥離方法について説明する。この第4の実施の形態は、上記した第3の実施の形態を改良したものである。即ち第3の実施の形態では、被膜導体線1の断面を略四角形に加工し、4つの側面の被膜を剥離しているが、実際には、角部は所定の曲率をもつR部となり、4つの側面の被膜を剥離する工程のみでは角部に被膜が残る場合が発生する。このために、この第4の実施の形態では、側面剥離工程に加え、4つの角部を切り落すように角部の被膜剥離工程を行う。この結果、被膜導体線の断面形状は、略八角形となり、被膜導体線全周の被膜を十分に除去することができ、剥離不良を防止できる。また、断面形状を略八角形とすることにより、被膜剥離後の導体の断面積が過度に減少することが防止できる。
第4の実施の形態の被膜剥離方法の手順が、図10〜13に示されている。この実施の形態では、側面剥離工程に先だって角部剥離工程が行われる。図10,11には、被膜導体線に対して、例えば45°程傾斜した方向でパンチを動作して長円形断面(R部をもつ略四角形)の被膜導体線の角部を切除する角部剥離工程(1),(2)が示されている。図10の角部剥離工程(1)では、被膜導体線1を支持すると共にカットされてきた切粉を材料から切り離す刃具を備えているダイ6−1が、被膜導体線に対して約45°の角度に配置される。当然ダイ6−1の断面は、被膜導体線1の断面形状と相似している。同様に約45°の傾斜で、材料をカットするための切削工具である一対のパンチE,Fと、この一対のパンチE,Fが加工中にラジアル方向にたわまないように保持するためのガイド13と、加工中に材料に挙動を与えないように保持するストリッパ14−1とが配置される。ストリッパ14−1の断面は、被膜導体線1の断面形状と相似していて、スプリングによりストリッパ14は被膜導体線1に対して付勢されている。なお、パンチE,Fの刃部のすくい角は、例えば0〜10°である。上記した配置から、一対のパンチE,Fが、ガイド13に沿って約45°の角度で直線的に移動して、被膜導体線1の対向する2つの角部が切除される。
次に図11に示される角部剥離工程(2)が行われる。この場合、パンチ、ダイ、ガイド及びストリッパの配置は、図10の角部剥離工程(1)とは、90°位相がずれている。また、ダイ6−2の断面及びストリッパ14−2の断面は、前工程の加工でカットされた面を受ける形状となっている。更にパンチE,Fの先端部とダイ6−2の先端部とは、隙間を微少にして、切断時変形による剥離残りの不良を無くすようにしている。こうして、前と同様にパンチE,Fが、ガイド13に沿って約45°の角度で直線的に移動して、被膜導体線1の残りの対向する2つの角部を切除する。
次の図12に示される側面剥離工程(1)では、4つの角部を切除された長円形断面の被膜導体線1の短径の両端部を剥離している。この場合、パンチ、ダイ、ガイド及びストリッパは、被膜導体線の長軸と平行及び長軸に合わせて配置される。ダイ6−3の断面及びストリッパ14−3の断面は、前の2工程でカットされた2つの面を受ける形状となっている。一対のパンチA−1,B−1がガイド13に沿って被膜導体線1の長軸方向に移動することによって、被膜導体線1の短径の両端部が剥離される。この場合、ダイ6−3及びストリッパ14−3が、角部の2つの切り落し部分で構成するV字となった部分を保持することになり、被膜導体線の位置決め(センター出し)の精度が向上する。この結果、被膜導体線の側面剥離を高精度に行うことができ、被膜残り等を防止することができる。
次の図13に示される側面剥離工程(2)では、4つの角部と長円形断面の短径の両端部が剥離された被膜導体線1の長径の両端部を剥離している。この場合、パンチ、ダイ、ガイド及びストリッパは、被膜導体線の長軸と直交する方向に配置されている。ダイ6−4の断面及びストリッパ14−4の断面は、前の3工程でカットされた3つの面を受ける形状となっている。これによって前記した同様の理由によって、側面剥離を高精度で行え、被膜残り等を防止できる。一対のパンチC−1,D−1がガイドに沿って被膜導体線1の長軸と直交する方向に移動することによって、被膜導体線1の長径の両端部が剥離される。
この場合、図13に示されるように、パンチC−1,D−1のいずれか一方のパンチが、面カットパンチ部15を有してもよい。この面カットパンチ部15は、パンチC−1の先端より後退した位置に一体的に設けられる。これにより、長径の両端部の剥離と面カットとが時期をずらして加工され、被膜導体線1の変形もなく、図13に示されるようなカットが行える。この面カットパンチ15は、被膜剥離工程後に行われる被膜導体線の切断工程において、切断バリの発生量を低減するために設けられたものである。即ち、切断すべき位置の導体断面積を予め減少させておくことで、切断バリの発生を低減している。切断工程を経た最終製品としての被膜導体線1が図14に示されている。
図10〜13から分るように、本発明の第4の実施の形態では、角部剥離工程(1),(2)及び側面剥離工程(1),(2)とも一対のパンチによって対向する角部及び面を同時に加工している。なお、側面剥離工程を先に実施し、その後、角部剥離工程を行なってもよい。なお、第4の実施の形態においては、被膜導体線1の断面の「略四角形」は、角部がR部である場合は勿論のこと、側面が湾曲しているものや、側面が2以上の傾斜面で構成されているものも含むものである。
1 被膜導体線
2 切削工具
3 円弧状の刃先の軌跡をもつ切削工具
4 切断工具
5 砥石
6,6−1,6−2,6−3,6−4 ダイ
7 溝加工刃
8,9 貫通孔
10 導体
11 被膜
12 架橋部
13 ガイド
14−1,14−2,14−3,14−4 ストリッパ
15 面カットパンチ部
A,A−1,B,B−1,C,C−1,D,D−1,E,F パンチ
2 切削工具
3 円弧状の刃先の軌跡をもつ切削工具
4 切断工具
5 砥石
6,6−1,6−2,6−3,6−4 ダイ
7 溝加工刃
8,9 貫通孔
10 導体
11 被膜
12 架橋部
13 ガイド
14−1,14−2,14−3,14−4 ストリッパ
15 面カットパンチ部
A,A−1,B,B−1,C,C−1,D,D−1,E,F パンチ
Claims (5)
- 長円形断面の被膜導体線の被膜剥離方法であって、長円形の長径に平行に切削刃を移動することにより前記被膜導体線の被膜及び一部導体を除去する第一の剥離工程と、前記被膜導体線の軸方向に切削刃を移動することにより前記第一の剥離工程で残した被膜と一部導体を除去することを特徴とする被膜導体線の被膜剥離方法。
- 前記第一の剥離工程の後に、溝加工を施した後、一部導体を除去することを特徴とする請求項1記載の被膜導体線の被膜剥離方法。
- 前記被膜導体線から被膜を剥離した後に、被膜剥離した領域のほぼ中央において、前記被膜導体線を切断する切断工程を備えることを特徴とする請求項1もしくは2記載の被膜導体線の被膜剥離方法。
- 前記剥離工程において使用される切削刃には、前記切断工程において前記被膜導体線が切断される位置に対応して導体切削刃が一体的に形成され、この導体切削刃によって切断すべき位置の導体線に溝加工を行うことを特徴とする請求項3記載の被膜導体線の被膜剥離方法。
- 前記導体切削刃は、前記一対の切削刃が被膜を剥離して、この一対の切削刃が前記被膜導体線の両側を支持した状態で、前記導体切削刃が前記溝加工を行うことを特徴とする請求項4記載の被膜導体線の被膜剥離方法。
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