JP2008300110A - 同軸ケーブルの端末加工方法 - Google Patents
同軸ケーブルの端末加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008300110A JP2008300110A JP2007143122A JP2007143122A JP2008300110A JP 2008300110 A JP2008300110 A JP 2008300110A JP 2007143122 A JP2007143122 A JP 2007143122A JP 2007143122 A JP2007143122 A JP 2007143122A JP 2008300110 A JP2008300110 A JP 2008300110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coaxial cable
- terminal
- cable
- processing method
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
【課題】同軸ケーブルの加工後にも被膜に欠けが無く、シールド線の切れ残りおよび心線の長さのばらつきが無い、同軸ケーブルの端末加工方法を提供する。
【解決手段】外側から外部被覆111、シールド線112、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブル110の、同軸ケーブルの端末の外部被覆、シールド線および内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、同軸ケーブルの軸線を中心に同軸ケーブルを回転させながら、レーザー発信源50により一本のレーザー光51を照射して切断する。
【選択図】図1
【解決手段】外側から外部被覆111、シールド線112、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブル110の、同軸ケーブルの端末の外部被覆、シールド線および内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、同軸ケーブルの軸線を中心に同軸ケーブルを回転させながら、レーザー発信源50により一本のレーザー光51を照射して切断する。
【選択図】図1
Description
本発明は、レーザーを用いた同軸ケーブルの端末加工方法に関するものである。
信号の送信用に広く用いられている同軸ケーブル110は、図4に示すように外側から外部被覆111、シールド線112、内部被覆113の順に設けられ、中心に心線114を備えている。同軸ケーブル110の端末は図4のような段形状に加工する必要がある。これはシールド線112と心線114の両方を露出させて、端子等と接合させるためである。シールド線112を接地すると、心線114が信号を伝送するときの電磁干渉の発生を防止できる。
従来、同軸ケーブル110の端末を図4のような段形状にするには、以下のような工程を経て加工されていた。
従来、同軸ケーブル110の端末を図4のような段形状にするには、以下のような工程を経て加工されていた。
図5は特許文献1に記載された、同軸ケーブル110の被覆の除去工程を示す模式図である。
まず図5の(a)に示すように、端末から同軸ケーブル110の中央側に所定の長さ向かう位置Sに刃物120を移動させ、外側から同軸ケーブル110の軸方向へシールド線112が傷つかない深さまで切り込みを入れる。
つぎに図5の(b)に示すように、刃物120を回転させながら端末方向に移動させて、外部被覆部分111aを切り離し、シールド線112を露出させる。
最後に図5の(c)に示すように、刃物120を同軸ケーブル110の軸線から離れる方向に移動させ、外部被覆部分111aを廃棄して同軸ケーブル110端末の外部被覆111の加工が終了する。
以上のような工程を、続いてシールド線112および内部被覆113に対して繰り返して、同軸ケーブル110の端末は、図4のような段形状に加工される。
特表2005−528073号公報
まず図5の(a)に示すように、端末から同軸ケーブル110の中央側に所定の長さ向かう位置Sに刃物120を移動させ、外側から同軸ケーブル110の軸方向へシールド線112が傷つかない深さまで切り込みを入れる。
つぎに図5の(b)に示すように、刃物120を回転させながら端末方向に移動させて、外部被覆部分111aを切り離し、シールド線112を露出させる。
最後に図5の(c)に示すように、刃物120を同軸ケーブル110の軸線から離れる方向に移動させ、外部被覆部分111aを廃棄して同軸ケーブル110端末の外部被覆111の加工が終了する。
以上のような工程を、続いてシールド線112および内部被覆113に対して繰り返して、同軸ケーブル110の端末は、図4のような段形状に加工される。
しかしながら、特許文献1に記載された従来の刃物120による同軸ケーブル110の端末加工方法では、外部被覆111および内部被覆113の欠け、シールド線112の切れ残りおよび心線114の長さのばらつきという問題があり、端末加工の歩留まりは悪かった。
また同軸ケーブル110の中には、主にパーソナルコンピュータのモニターディスプレー、携帯電話および内視鏡等の高精密製品に使用される、心線114の直径が約0.1mm以下しかないものがある(以下本明細書では、極細同軸ケーブルと称する)。極細同軸ケーブルの構造は同軸ケーブル110と変わりはないが、最外層である外部被覆111の直径も約0.5mm以下しかなく、端末加工をさらに難しいものにしていた。
また同軸ケーブル110の中には、主にパーソナルコンピュータのモニターディスプレー、携帯電話および内視鏡等の高精密製品に使用される、心線114の直径が約0.1mm以下しかないものがある(以下本明細書では、極細同軸ケーブルと称する)。極細同軸ケーブルの構造は同軸ケーブル110と変わりはないが、最外層である外部被覆111の直径も約0.5mm以下しかなく、端末加工をさらに難しいものにしていた。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、同軸ケーブルの加工後にも被膜に欠けが無く、シールド線の切れ残りおよび心線の長さのばらつきが無い、同軸ケーブルの端末加工方法を提供するものである。
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の同軸ケーブルの端末加工方法は、外側から外部被覆、シールド線、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブルの、該同軸ケーブルの端末の前記外部被覆、前記シールド線および前記内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、前記同軸ケーブルの軸線を中心に該同軸ケーブルを回転させながら、レーザー発信源により一本のレーザー光を照射して切断することを特徴としている。
本発明の同軸ケーブルの端末加工方法は、外側から外部被覆、シールド線、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブルの、該同軸ケーブルの端末の前記外部被覆、前記シールド線および前記内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、前記同軸ケーブルの軸線を中心に該同軸ケーブルを回転させながら、レーザー発信源により一本のレーザー光を照射して切断することを特徴としている。
この発明に係る同軸ケーブルの端末加工方法によれば、刃物でなくレーザー光で加工するので、同軸ケーブルの加工時の被膜の欠け、シールド線の切れ残りおよび心線の長さのばらつきが無く、同軸ケーブル端末を歩留まり良く加工することができる。また、同軸ケーブルの端末加工に用いるレーザー発信源の数が少なく、レーザー発信源でなく同軸ケーブルを回転させれば良いので、装置の製造に必要な費用も低減させることができる。
また本発明の同軸ケーブルの端末加工方法は、外側から外部被覆、シールド線、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブルの、該同軸ケーブルの端末の前記外部被覆、前記シールド線および前記内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、前記同軸ケーブルの軸線を中心にレーザー発信源を回転させながら、一本のレーザー光を該レーザー発信源により照射して切断することを特徴としている。
この発明に係る同軸ケーブルの端末加工方法によれば、刃物でなくレーザー光で加工するので、同軸ケーブルの加工時の被膜の欠け、シールド線の切れ残りおよび心線の長さのばらつきが無く、同軸ケーブル端末を歩留まり良く加工することができる。また、同軸ケーブルの端末加工方法に用いるレーザー発信源の数が少ないので、装置の製造にかかる費用も低減させることができる。
さらに本発明は、同軸ケーブルを回転させて加工することができない場合に有効な同軸ケーブルの端末加工方法である。
さらに本発明は、同軸ケーブルを回転させて加工することができない場合に有効な同軸ケーブルの端末加工方法である。
本発明に係る同軸ケーブルの端末加工方法によれば、同軸ケーブルを、外部被覆、シールド線および内部被覆の欠けや切れ残り無く、また心線の長さのばらつき無く加工可能なうえ、装置の製造にかかる費用も低減させることができる。
以下、本発明の実施例を図面に従って詳細に説明する。図1は本発明の第1実施形態の模式図である。
図1の(a)に示すように、本発明の同軸ケーブル端末加工装置20は、同軸ケーブル110を同軸ケーブル110の軸線を中心に回転させたり同軸線に沿って移動させたりするケーブル駆動手段30と、同軸ケーブル110から外部被覆部分111aを切り離す端末部分駆動手段40と、外部被覆111に切り込みを入れるレーザー発信源50とによって構成されている。
図1の(a)に示すように、本発明の同軸ケーブル端末加工装置20は、同軸ケーブル110を同軸ケーブル110の軸線を中心に回転させたり同軸線に沿って移動させたりするケーブル駆動手段30と、同軸ケーブル110から外部被覆部分111aを切り離す端末部分駆動手段40と、外部被覆111に切り込みを入れるレーザー発信源50とによって構成されている。
ケーブル駆動手段30は、同軸ケーブル110を軸線を中心に回転させるためのケーブル回転モータ32と、同軸ケーブル110を同軸ケーブル110の軸線に沿って移動させるケーブル移動モータ33を備えている。
また端末部分駆動手段40は、レーザー発信源50から発射されたレーザー光51で切り込みを入れられた外部被覆111の端末部分である外部被覆部分111aを把持するケーブル把持ユニット42と、ケーブル把持ユニット42を同軸ケーブル110の軸線に対して垂直に移動させて外部被覆部分111aを把持したり放したりするユニット開閉モータ43と、ケーブル把持ユニット42を同軸ケーブル110の軸線と平行に移動させて外部被覆部分111aを同軸ケーブル110から切り離すユニット移動モータ44を備えている。
また端末部分駆動手段40は、レーザー発信源50から発射されたレーザー光51で切り込みを入れられた外部被覆111の端末部分である外部被覆部分111aを把持するケーブル把持ユニット42と、ケーブル把持ユニット42を同軸ケーブル110の軸線に対して垂直に移動させて外部被覆部分111aを把持したり放したりするユニット開閉モータ43と、ケーブル把持ユニット42を同軸ケーブル110の軸線と平行に移動させて外部被覆部分111aを同軸ケーブル110から切り離すユニット移動モータ44を備えている。
図2は、図1の(b)におけるA部矢視図である。図2の中心は同軸ケーブル110で、同軸ケーブル110はケーブル把持ユニット42により、外周の3方向から等角度間をおいて把持される。
なお、ケーブル把持ユニット42を用いて同軸ケーブル110を把持する個所は、同軸ケーブル110が細い時などは、3個所ではなく2個所でもよい。
なお、ケーブル把持ユニット42を用いて同軸ケーブル110を把持する個所は、同軸ケーブル110が細い時などは、3個所ではなく2個所でもよい。
つづいて本発明の第1実施形態の同軸ケーブル端末加工装置20で、同軸ケーブル110の端末を加工する手順について説明する。
まず図1の(a)に示すように、同軸ケーブル110をケーブル回転モータ32で回転させる。これと同時に、シールド線112を露出させたい位置Sにレーザー光51が照射されるように、同軸ケーブル110をケーブル移動モータ33によって移動させる。そこでレーザー発信源50によりレーザー光51を照射し、シールド線112が傷つかない深さまで外部被覆111に切り込みを入れ、外部被覆111から外部被覆部分111aを分離する。そして、ケーブル回転モータ32による同軸ケーブル110の回転を停止させる。
つぎに図1の(b)に示すように、ユニット移動モータ44を駆動してケーブル把持ユニット42を、同軸ケーブル110の軸線の方向に剥離させた外部被覆部分111aの所まで移動させ、ユニット開閉モータ43を駆動してケーブル把持ユニット42で外部被覆部分111aを把持する。
最後に図1の(c)に示すように、外部被覆部分111aを把持したケーブル把持ユニット42を、同軸ケーブル110の中央から端末に向かう方向にユニット移動モータ44によって所定の位置まで移動させ、そこでユニット開閉モータ43を駆動して外部被覆部分111aを排除する。
まず図1の(a)に示すように、同軸ケーブル110をケーブル回転モータ32で回転させる。これと同時に、シールド線112を露出させたい位置Sにレーザー光51が照射されるように、同軸ケーブル110をケーブル移動モータ33によって移動させる。そこでレーザー発信源50によりレーザー光51を照射し、シールド線112が傷つかない深さまで外部被覆111に切り込みを入れ、外部被覆111から外部被覆部分111aを分離する。そして、ケーブル回転モータ32による同軸ケーブル110の回転を停止させる。
つぎに図1の(b)に示すように、ユニット移動モータ44を駆動してケーブル把持ユニット42を、同軸ケーブル110の軸線の方向に剥離させた外部被覆部分111aの所まで移動させ、ユニット開閉モータ43を駆動してケーブル把持ユニット42で外部被覆部分111aを把持する。
最後に図1の(c)に示すように、外部被覆部分111aを把持したケーブル把持ユニット42を、同軸ケーブル110の中央から端末に向かう方向にユニット移動モータ44によって所定の位置まで移動させ、そこでユニット開閉モータ43を駆動して外部被覆部分111aを排除する。
上記のような工程を繰り返して、シールド線112、内部被覆113および心線114がそれぞれ所定の長さまで露出されるようにして、同軸ケーブル110の端末を図4のような段形状に加工する。
なお被覆の厚さや材質が異なり、切り込みを入れるのに必要な熱エネルギーが異なる場合には、必要に応じてレーザー発信源50に負荷する電圧を変化させたり、同軸ケーブル110の回転速度を変化させたりして調整してもよい。
なお被覆の厚さや材質が異なり、切り込みを入れるのに必要な熱エネルギーが異なる場合には、必要に応じてレーザー発信源50に負荷する電圧を変化させたり、同軸ケーブル110の回転速度を変化させたりして調整してもよい。
また本発明の第1実施形態では、外部被覆部分111aを排除するのにユニット移動モータ44を駆動して端末部分駆動手段40を同軸ケーブル110の軸線方向に移動させたが、ユニット移動モータ44を廃止して、ユニット移動モータ44を駆動する替わりにケーブル移動モータ33を駆動してもよい。
本発明の第1実施形態によれば、同軸ケーブル110の軸線を中心に同軸ケーブル110を回転させながら、レーザー発信源50によりの一本のレーザー光51を照射して切断するので、同軸ケーブル110の加工時の被膜の欠け、シールド線112の切れ残りおよび心線114の長さのばらつきが無く、同軸ケーブル端末を歩留まり良く加工することができる。さらに、同軸ケーブル110の端末加工に用いるレーザー発信源50の数が少ないので、同軸ケーブル端末加工装置20の製造に必要な費用も低減させることができる。
図3は、本発明の第2実施形態の模式図である。なお説明の便宜上、本発明の第2実施形態において、前述の第1実施形態で説明した構成要素と同一の構成要素については同一符号を付して、その説明を省略する。
前述した第1実施形態で用いられた同軸ケーブル110の軸線を中心に同軸ケーブル110を回転させるケーブル回転モータ32の替わりに、第2実施形態では、同軸ケーブル110の軸線を中心にレーザー発信源50を回転させるレーザー発信源回転モータ55を備えている。
つづいて本発明の第2実施形態の同軸ケーブル端末加工装置20で、同軸ケーブル110の端末を加工する手順について説明する。
図3に示すように、シールド線112を露出させたい位置Sにレーザー光51が照射されるように、同軸ケーブル110をケーブル移動モータ33によって移動させる。そこで、レーザー発信源回転モータ55でレーザー発信源50を回転させながらレーザー光51を照射し、シールド線112が傷つかない深さまで外部被覆111に切り込みを入れ、外部被覆111から外部被覆部分111aを分離する。そして、レーザー発信源回転モータ55によるレーザー発信源50の回転を停止させる。
これ以降の手順は、第1実施形態の図1の(b)以降と同一になるので省略する。
図3に示すように、シールド線112を露出させたい位置Sにレーザー光51が照射されるように、同軸ケーブル110をケーブル移動モータ33によって移動させる。そこで、レーザー発信源回転モータ55でレーザー発信源50を回転させながらレーザー光51を照射し、シールド線112が傷つかない深さまで外部被覆111に切り込みを入れ、外部被覆111から外部被覆部分111aを分離する。そして、レーザー発信源回転モータ55によるレーザー発信源50の回転を停止させる。
これ以降の手順は、第1実施形態の図1の(b)以降と同一になるので省略する。
本発明の第2実施形態によれば、同軸ケーブル110の加工時の被膜の欠け、シールド線112の切れ残りおよび心線114の長さのばらつきが無く、同軸ケーブル端末を歩留まり良く加工することができる。また同軸ケーブル110を回転させて加工することができない場合にも有効な同軸ケーブル110の端末加工方法である。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
前述した実施形態では、本発明が一般的な同軸ケーブルに適用された例について説明したが、心線の直径が約0.1mm以下しかない極細同軸ケーブルはもちろんのこと、シールド線による層が複数ある同軸ケーブルや、光ファイバーケーブルにも適用可能である。
前述した実施形態では、本発明が一般的な同軸ケーブルに適用された例について説明したが、心線の直径が約0.1mm以下しかない極細同軸ケーブルはもちろんのこと、シールド線による層が複数ある同軸ケーブルや、光ファイバーケーブルにも適用可能である。
50 レーザー発信源
51 レーザー光
110 同軸ケーブル
111 外部被覆
112 シールド線
113 内部被覆
114 心線
51 レーザー光
110 同軸ケーブル
111 外部被覆
112 シールド線
113 内部被覆
114 心線
Claims (2)
- 外側から外部被覆、シールド線、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブルの、該同軸ケーブルの端末の前記外部被覆、前記シールド線および前記内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、
前記同軸ケーブルの軸線を中心に該同軸ケーブルを回転させながら、レーザー発信源により一本のレーザー光を照射して切断することを特徴とした同軸ケーブルの端末加工方法。 - 外側から外部被覆、シールド線、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブルの、該同軸ケーブルの端末の前記外部被覆、前記シールド線および前記内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、
前記同軸ケーブルの軸線を中心にレーザー発信源を回転させながら、一本のレーザー光を該レーザー発信源により照射して切断することを特徴とした同軸ケーブルの端末加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007143122A JP2008300110A (ja) | 2007-05-30 | 2007-05-30 | 同軸ケーブルの端末加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007143122A JP2008300110A (ja) | 2007-05-30 | 2007-05-30 | 同軸ケーブルの端末加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008300110A true JP2008300110A (ja) | 2008-12-11 |
Family
ID=40173443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007143122A Withdrawn JP2008300110A (ja) | 2007-05-30 | 2007-05-30 | 同軸ケーブルの端末加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008300110A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102801085A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-11-28 | 梁首强 | 一种剥除电线电缆外皮的方法及实施该方法的剥皮装置 |
CN106181063A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-07 | 合肥得润电子器件有限公司 | 一种线缆表皮激光剥离装置 |
US20180175595A1 (en) * | 2014-02-24 | 2018-06-21 | Frismos Ltd | Removing a metal shield from electrical cable |
CN109193312A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-01-11 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种漆包线外包层激光去除装置 |
-
2007
- 2007-05-30 JP JP2007143122A patent/JP2008300110A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102801085A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-11-28 | 梁首强 | 一种剥除电线电缆外皮的方法及实施该方法的剥皮装置 |
US20180175595A1 (en) * | 2014-02-24 | 2018-06-21 | Frismos Ltd | Removing a metal shield from electrical cable |
US10476245B2 (en) * | 2014-02-24 | 2019-11-12 | Frisimos, Ltd. | Removing a metal shield from electrical cable |
US11303102B2 (en) | 2014-02-24 | 2022-04-12 | Frisimos, Ltd. | Removing a metal shield from electrical cable |
CN106181063A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-07 | 合肥得润电子器件有限公司 | 一种线缆表皮激光剥离装置 |
CN109193312A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-01-11 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种漆包线外包层激光去除装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101026428B1 (ko) | 실드 도체층의 절단 방법 및 레이저 가공 장치 | |
CN105322407B (zh) | 用于制造屏蔽电缆的方法和装置以及屏蔽电缆 | |
US9620919B2 (en) | Process for producing shield layer-cut electric wire | |
JP2016214062A (ja) | 被遮蔽多芯丸形ケーブルから遮蔽膜を除去するためのケーブル処理装置および方法 | |
JP2008300110A (ja) | 同軸ケーブルの端末加工方法 | |
EP3111525B1 (en) | Removing a metal shield from electrical cable | |
US10727654B2 (en) | Method and device for stripping a cable having a multi-layered sheath | |
JP2012110112A (ja) | シールド切断方法およびシールド切断装置 | |
US8302295B2 (en) | Very thin coaxial cable end processing method | |
JP2019041571A (ja) | シースケーブルの遮蔽ホイルの一部を剥ぎ取る方法およびシースケーブルの遮蔽ホイルの一部をシースケーブルから所定の破断点において剥ぎ取るためのホイル除去装置 | |
JP2021035314A (ja) | ケーブルの被覆除去方法およびケーブルの被覆除去装置 | |
JP2007330056A (ja) | ケーブル保護外皮層剥ぎ取り装置及びケーブル保護外皮層剥ぎ取り方法 | |
JP2010142051A (ja) | 切断刃ユニット | |
JP2001309520A (ja) | シールド電線の編組の切断 | |
JP2005328649A (ja) | シールドケーブル端末処理装置及びシールドケーブル端末処理方法 | |
JP6287398B2 (ja) | ワイヤ加工装置およびワイヤ加工方法 | |
JP2000217220A (ja) | 同軸ケ―ブルにおけるシ―ルド部導体のストリップ方法 | |
KR20230102936A (ko) | 케이블 탈피 장치 | |
JP5940445B2 (ja) | シールド層切断電線の製造方法、及び製造装置 | |
US6779273B1 (en) | Coaxial cable cutting tool | |
JP2022151356A (ja) | 中空被覆撚り線の被覆除去方法 及び中空被覆撚り線被覆除去装置 | |
JP2001320811A (ja) | 同軸ケーブルの端末処理方法および装置 | |
JP2001136627A (ja) | 内部シースの剥離装置及び剥離方法 | |
JP2005323484A (ja) | 被覆剥ぎ装置及び方法 | |
JP2001224114A (ja) | 鉱物絶縁導体の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20100803 |