JP2000217220A - 同軸ケ―ブルにおけるシ―ルド部導体のストリップ方法 - Google Patents

同軸ケ―ブルにおけるシ―ルド部導体のストリップ方法

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JP2000217220A
JP2000217220A JP11016315A JP1631599A JP2000217220A JP 2000217220 A JP2000217220 A JP 2000217220A JP 11016315 A JP11016315 A JP 11016315A JP 1631599 A JP1631599 A JP 1631599A JP 2000217220 A JP2000217220 A JP 2000217220A
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conductor
coaxial cable
shield
insulator
stripping
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Sadatoshi Sato
禎倫 佐藤
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Fujikura Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 刃物による機械加工を行うことなく長期間安
定してシールド部導体のストリップを行うことができる
と共に、多芯数の同軸ケーブルにおいて、同時且つ同条
件にてシールド部導体のストリップを行うことができる
同軸ケーブルにおけるシールド部導体のストリップ方法
を提供する。 【解決手段】 中心導体が内部絶縁体6に被覆され、こ
の内部絶縁体6が外部導体3に被覆され、この外部導体
3が外被覆絶縁体2により被覆された同軸ケーブル1の
外被覆絶縁体2の一部を除去することにより外部導体3
を露出させる工程と、この露出した外部導体3をエッチ
ング液4により溶解する工程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は中心導体が内部絶縁
体に被覆され、この内部絶縁体がシールド部導体に被覆
され、このシールド部導体が外被覆絶縁体により被覆さ
れた同軸ケーブルにおけるシールド部導体のストリップ
方法に関し、特に、刃物による機械加工を行うことなく
長期間安定してシールド部導体のストリップを行うこと
ができると共に、多芯数の同軸ケーブルにおいて、同時
且つ同条件にてシールド部導体のストリップを行うこと
ができる同軸ケーブルにおけるシールド部導体のストリ
ップ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】同軸ケーブルは、電子機器等の配線等に
使用されている。図7(a)及び(b)は同軸ケーブル
を示す断面図である。図7(a)に示すように、同軸ケ
ーブル1には軸中心に単線の金属線からなる中心導体1
5が設けられている。この中心導体15の外側には絶縁
体からなる内部絶縁体6が被覆されている。この内部絶
縁体6の外側にはシールド部導体にあたり複数本の金属
素線を網状に形成してなる外部導体3が配置されてい
る。この外部導体3の外側には絶縁体からなる外被覆絶
縁体2が被覆されている。なお、図7(b)に示すよう
に、図7(a)に示す同軸ケーブルと比較して、外部導
体3と外被覆絶縁体2との間に金属箔からなる金属箔テ
ープ16が設けられていて、外部導体3と金属箔テープ
16との2層からシールド部導体が構成されていてもよ
い。同様に、シールド部導体は3層以上の金属層から構
成されていてもよい。また、中心導体は撚り線でもよ
く、外部導体は素線を横巻きして形成されるものでもよ
く、金属箔テープで形成されるものでもよい。
【0003】このように構成された同軸ケーブル1にお
いては、電子機器等の配線等に使用されるときに、端末
をストリップ加工する必要がある。図8(a)乃至
(d)は、同軸ケーブルの端末加工を工程順に示す模式
図である。
【0004】図8(a)に示すような同軸ケーブル1に
おいては、先ず、図8(b)に示すように、外被覆絶縁
体2の一部のストリップを行い、外部導体3を露出させ
る。次に、露出した外部導体3の一部のストリップを行
い、内部絶縁体6を露出させる。その後、露出した内部
絶縁体6の一部のストリップを行い、中心導体15を露
出させる。
【0005】このように、同軸ケーブル1は、端末から
中心導体15、内部絶縁体6、外部導体3の順で露出す
るようにストリップ加工され電気機器の配線等に使用さ
れる。
【0006】このとき、シールド部導体にあたる外部導
体3のストリップ方法として、ロータリ刃による機械式
ストリッパ(例えば、(株)シュロニガージャパン製の
ストリッパ)を使用する方法がある。図9は従来の同軸
ケーブルにおけるシールド部導体のストリップ方法で使
用されるストリッパを示す図であって、(a)はストリ
ップ加工前のロータリ刃の状態を示す模式図、(b)は
ストリップ加工中のロータリ刃の状態を示す模式図であ
る。
【0007】図9(a)に示すように、ストリッパ13
1には、切断面を中心方向に向け相互に直角に配置され
た4個のロータリ刃132a乃至132dが設けられて
いる。このロータリ刃132a乃至132dは径方向に
可動式となっている。
【0008】図9(b)に示すように、ストリップ加工
時には、ロータリ刃132a乃至132dは夫々中心方
向に移動することにより刃の先端部が重なるようにして
方形133を形成すると共に、相互に直角な位置関係を
確保した状態で回転可能となっている。なお、刃の回転
方向は図示する方向と逆でもよい。
【0009】このように形成された方形133に、予め
外被覆絶縁体2の端部をストリップ法により除去し、外
部導体3のみが露出した状態(図8(b)参照)の同軸
ケーブル1の外部導体3の部分が挟み込まれながら方形
133が回転することにより、外部導体3に傷が形成さ
れ、更に、ロータリ刃132a乃至132dを手前にス
ライドさせることにより、外部導体3のストリップが行
われる。
【0010】また、従来のストリップ方法は、基本的に
1芯毎にシールド部導体のストリップを行う方法であ
る。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、従来のストリップ方法においては、組み刃であ
るロータリ刃により構成されたストリッパを使用してい
るため、ロータリ刃が方形133を形成するときのロー
タリ刃間のクリアランス及びロータリ刃をセッティング
するときのクリアランスを必ず有し、また、金属からな
る外部導体3を切断するため、その切断時におけるロー
タリ刃の摩耗及び破損が必ず発生する。このため、長期
間安定して外部導体3を切断し、ストリップを行うこと
が困難であるという問題点がある。
【0012】また、近時、極細径の同軸ケーブルにおい
ては、外部導体の素線に外径φ0.03mmの極細線を
使用しており、このため、外部導体の素線がロータリ刃
により形成される方形133のクリアランスからすり抜
けてしまい、外部導体が切断されないという難点があ
る。
【0013】更に、外部導体が細い素線により形成され
ている場合又は外部導体の厚さが薄い場合においては、
内部絶縁体の外径のバラツキが外部導体の素線外径又は
外部導体の厚さのバラツキと比べ相対的に大きいため、
方形133の大きさを一定にしてストリップを行うと、
外部導体の内側に配置された内部絶縁体に傷を付けた
り、外部導体に刃が達しないという問題点がある。
【0014】更にまた、1芯毎にシールド部導体のスト
リップを行うため、多芯数の同軸ケーブルに対し、作業
性及び作業効率が悪いという難点がある。
【0015】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、刃物による機械加工を行うことなく長期間
安定してシールド部導体のストリップを行うことができ
ると共に、多芯数の同軸ケーブルにおいて、同時且つ同
条件にてシールド部導体のストリップを行うことができ
る同軸ケーブルにおけるシールド部導体のストリップ方
法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明に係る同軸ケーブ
ルにおけるシールド部導体のストリップ方法は、中心導
体が内部絶縁体に被覆され、この内部絶縁体が導体から
なる1層又は複数層の線材及び/又はテープ材からなる
シールド部導体に被覆され、このシールド部導体が外被
覆絶縁体により被覆された同軸ケーブルの前記外被覆絶
縁体の一部を除去することにより前記シールド部導体を
露出させる工程と、この露出したシールド部導体を溶液
により溶解する工程とを有することを特徴とする。
【0017】本発明においては、同軸ケーブルのシール
ド部導体を溶液により溶解してストリップを行うため、
ロータリ刃により構成されたストリッパを使用した場合
のように、ロータリ刃が方形を形成するときのロータリ
刃間のクリアランス及びロータリ刃をセッティングする
ときのクリアランス並びにロータリ刃の摩耗及び破損と
いった不安定要素がなく、長期間安定してシールド部導
体のストリップを行うことできる。また、多芯を有する
同軸ケーブルのシールド部導体のストリップを行う場合
において、1芯毎にストリップを行う必要がなく、同時
且つ同条件にてストリップを行うことができる。
【0018】また、前記シールド部導体を露出させる工
程の後に、この露出したシールド部導体の一部を封止剤
によりマスキングを行う工程を有し、前記露出したシー
ルド部導体を溶液により溶解する工程の後に、前記封止
剤を除去する工程を有してもよい。
【0019】この場合、シールド部導体の一部が封止剤
によりマスキングが行われているため、シールド部導体
の一部は溶液に溶解されず残留し、その後、封止剤を除
去することにより、残留したシールド部導体が露出す
る。このため、同軸ケーブルを配線作業時に要求される
端末形状に形成する場合において、外被覆絶縁体の除去
加工の回数を1回にすることができる。
【0020】更に、前記シールド部導体を露出させる工
程の後に、前記シールド部導体の表面に半田を付着する
工程を有してもよい。
【0021】この場合、シールド部導体の表面に半田を
付着すると外被覆絶縁体、シールド部導体及び内部絶縁
体により形成される空間に半田が埋められるので、外被
覆絶縁体、シールド部導体及び内部絶縁体により形成さ
れる空間に毛細管現象で溶液が浸透することを防止する
ことができる。また、シールド部導体の端面を平滑に仕
上げることができる。更に、例えば、露出したシールド
導体の一部がほぐれていて外部導体を構成する素線に密
な領域と粗な領域とが形成されている場合においても、
エッチングの条件を均一化させることができるので、エ
ッチングに要する時間差の発生を防止することができ
る。
【0022】更にまた、前記シールド部導体を露出させ
る工程は、前記同軸ケーブルの途中の部分の外被覆絶縁
体の一部を除去することにより前記シールド部導体を露
出させる工程であってもよい。
【0023】この場合、シールド部導体の露出部分は同
軸ケーブルの途中に形成されているため、シールド部導
体を溶液により溶解しストリップを行うと、シールド部
導体は端末側とその反対側とで分割される。その後、端
末側の外被覆絶縁体の断片をその内側に配置されたシー
ルド部導体と共に同軸ケーブルから引き抜く等して除去
することにより、前記シールド部導体のストリップを行
うことができる。このため、シールド部導体が溶液によ
り溶解する面積を小さくすることができ、溶液の使用量
を削減することができる。
【0024】なお、前記溶液は酸であってもよい。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る同軸
ケーブルにおけるシールド部導体のストリップ方法につ
いて、添付の図面を参照して具体的に説明する。図1
(a)及び(b)は本発明の第1の実施例に係る同軸ケ
ーブルにおけるシールド部導体のストリップ方法を示す
模式図である。また、図2(a)及び(b)は同軸ケー
ブルから外被覆絶縁体及び内部絶縁体のストリップを行
った状態を示す模式図である。
【0026】本発明の第1の実施例においては、先ず、
図1(a)に示すように、同軸ケーブル1は予め、耐酸
性を有する樹脂からなる外被覆絶縁体2の端部が従来の
ストリップ法により除去され、Cu及びAl等の金属又
はその合金からなる外部導体3が露出している。そし
て、耐酸性を有する容器5に酸からなるエッチング液4
が入っており、同軸ケーブル1の露出した外部導体3の
部分をエッチング液4に完全に浸漬させる。
【0027】これにより、外部導体3とエッチング液4
は化学反応し、外部導体3はエッチング液4により溶解
され除去される。なお、外被覆絶縁体2の端末側はエッ
チング液4に浸漬していても、浸漬していなくてもどち
らでもよい。
【0028】このため、図1(b)に示すように、外部
導体3の内側に配置され耐酸性を有する樹脂からなる内
部絶縁体6が露出する。このときの外被覆絶縁体2と内
部絶縁体6との境界は、最終的に外部導体のストリップ
点12となる。
【0029】次に、図2(a)に示すように、外被覆絶
縁体2を外被覆絶縁体のストリップ点11で切断し、ま
た、内部絶縁体6を内部絶縁体のストリップ点13で切
断する。その後、図2(b)に示すように、前工程で切
断分離された外被覆絶縁体断片9及び内部絶縁体断片1
0を同軸ケーブル1の端末方向に引き抜く。このよう
に、同軸ケーブル1は配線作業時に要求される端末から
中心導体5、内部絶縁体6及び外部導体3の順で露出し
た状態に形成される。
【0030】このように、本実施例においては、ロータ
リ刃により構成されたストリッパを使用しないため、ロ
ータリ刃が方形を形成するときのロータリ刃間のクリア
ランス及びロータリ刃をセッティングするときのクリア
ランス並びにロータリ刃の摩耗及び破損といった不安定
要素がなく、長期間安定して外部導体3を除去し、スト
リップを行うことできる。
【0031】また、外部導体の素線外径にφ0.03m
mの極細線が使用されている場合においても、外部導体
の素線がロータリ刃により形成される方形のクリアラン
スからすり抜けることはなく、外部導体が切断されない
ことを防止することができる。
【0032】更に、外部導体が細い素線により形成され
ている場合又は外部導体の厚さが薄い場合においても、
内部絶縁体の外径のバラツキの影響を受けることなく、
内部絶縁体表面に傷をつけずに、確実に外部導体を切断
することができる。
【0033】なお、前述の第1の実施例は本発明を1芯
の同軸ケーブルにおけるシールド部導体のストリップ方
法に適用したものであるが、本発明はこれに限らず、多
芯のフラット化された同軸ケーブルにおけるシールド部
導体のストリップ方法に適用することもできる。
【0034】図3は本発明の第2の実施例に係る同軸ケ
ーブルにおけるシールド部導体のストリップ方法を示す
図であって、(a)は同軸ケーブルがエッチング液に浸
漬された状態を示す模式図、(b)は同軸ケーブルがエ
ッチング液から取り出された状態を示す模式図である。
【0035】図3(a)に示すように、5芯を有しフラ
ット化された同軸ケーブル51においては、第1の実施
例と同様に予め露出された外部導体3をエッチング液4
に浸漬させる。これにより、図3(b)に示すように、
5芯全ての外部導体3は同時且つ同条件にて除去され、
内部絶縁体6が露出する。
【0036】このように、本実施例においては、多芯を
有する同軸ケーブルの外部導体のストリップを行う場合
に、1芯毎にストリップを行う必要がなく、同時且つ同
条件にてストリップを行うことができる。
【0037】次に、本発明の第3の実施例について説明
する。図4は本発明の第3の実施例を示す図であって、
(a)は同軸ケーブルがエッチング液に浸漬された状態
を示す模式図、(b)は(a)に示すA−A断面図、
(c)は同軸ケーブルがエッチング液から取り出された
状態を示す模式図である。
【0038】図4(a)に示すように、本実施例におい
ては、同軸ケーブル1の端末は予め外部導体3が露出さ
れ、その必要部分に封止剤52が被着されている。この
とき、図4(b)に示すように、A−A断面において
は、軸中心から中心導体15、内部絶縁体6、外部導体
3及び封止剤52の順に配置されている。この状態の外
部導体3をエッチング液4に浸漬させる。これにより、
図4(c)に示すように、露出していた外部導体3は溶
解し除去され、外部導体3の内側に配置されている内部
絶縁体6が露出するが、封止剤52によりマスキングが
行われた部分の外部導体3は溶解しない。
【0039】次に、端末を洗浄し、封止剤52を除去す
ることにより、マスキングが行われた部分の外部導体3
が露出し、同軸ケーブル1は端末から内部絶縁体6及び
外部導体3の順で露出した状態になる。
【0040】このように、本実施例においては、第1の
実施例と比べ、同軸ケーブル1を配線作業時に要求され
る端末形状(図2(b)参照)に形成する場合におい
て、外被覆絶縁体2の除去加工の回数を2回から1回に
削減することができる。
【0041】次に、本発明の第4の実施例について説明
する。図5は本発明の第4の実施例を示す図であって、
(a)は同軸ケーブルがエッチング液に浸漬された状態
を示す模式図、(b)は(a)に示すB−B断面図、
(c)は同軸ケーブルがエッチング液から取り出された
状態を示す模式図である。
【0042】図5(a)に示すように、本実施例におい
ては、同軸ケーブル1の端末は予め外部導体が露出さ
れ、その露出部分に予備半田53が被着されている。ま
た、図5(b)に示すように、B−B断面においては、
軸中心から中心導体15、内部絶縁体6、外部導体3及
び予備半田53の順で配置されていると共に、予備半田
53は露出部分だけではなく、毛細管現象により外被覆
絶縁体2、外部導体3及び内部絶縁体6により形成され
る空間(隙間)に浸透しその空間を埋めている。この状
態の同軸ケーブル1の端末をエッチング液4に浸漬させ
ると、図5(c)に示すように、予備半田53及び外部
導体3が溶解し除去され、外部導体3の内側に配置され
ている内部導体6が露出する。
【0043】このように、本実施例においては、外被覆
絶縁体2、外部導体3及び内部絶縁体6により形成され
る空間(隙間)に予備半田53が埋められているので、
外被覆絶縁体2、外部導体3及び内部絶縁体6により形
成される空間に毛細管現象でエッチング液4が浸透する
ことを防止することができる。また、外部導体3の端面
を平滑に仕上げることができる。また、例えば、露出し
た外部導体3の一部がほぐれていて外部導体を構成する
素線に密な領域と粗な領域とが形成されている場合にそ
のままエッチングを行なうと、エッチングに要する時間
に時間差が生じるが、露出した外部導体3に予備半田5
3を被着させることによりエッチングの条件を均一化さ
せることができるので、エッチングに要する時間差の発
生を防止することができる。
【0044】次に、本発明の第5の実施例について説明
する。図6は本発明の第5の実施例を示す図であって、
(a)は同軸ケーブルがエッチング液に浸漬された状態
を示す模式図、(b)は同軸ケーブルがエッチング液か
ら取り出された状態を示す模式図、(c)は(b)の後
工程を示す模式図である。
【0045】本実施例においては、先ず、図6(a)に
示すように、同軸ケーブル1の途中の部分の外被覆絶縁
体2の一部を除去し、外部導体3を露出させ、露出した
外部導体3をエッチング液4に浸漬させる。これによ
り、図6(b)に示すように、露出している外部導体3
が溶解し除去され、内部絶縁体6が露出すると共に外部
導体3は溶解された部分を境界として分離する。
【0046】次に、図6(c)に示すように、外被覆絶
縁体断片9をその内側に配置された外部導体3と共に、
端末方向に引き抜き、外部導体3のストリップを行う。
【0047】このように、本実施例においては、外部導
体3のエッチング面積を小さくすることができるため、
エッチング時間を短縮できると共に、エッチング液の使
用量を削減することができる。
【0048】なお、本実施例方法によりシールド部導体
がストリップされる同軸ケーブルのいては、シールド部
導体は複数本の金属素線を網状に形成して構成されるも
のでもよく、金属素線を横巻きにして構成されるもので
もよく、また、金属箔テープにより構成されるものでも
よい。また、前述した網状素線、横巻き素線及び金属箔
テープを任意に複数層形成してシールド部導体を構成さ
れたものでもよい。
【0049】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
長期間安定してシールド部導体のストリップを行うこと
できる。また、多芯を有する同軸ケーブルのシールド部
導体のストリップを行う場合において、1芯毎にストリ
ップを行う必要がなく、同時且つ同条件にてストリップ
を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)及び(b)は本発明の第1の実施例に係
る同軸ケーブルにおけるシールド部導体のストリップ方
法を示す模式図である。
【図2】(a)及び(b)は同軸ケーブルから外被覆絶
縁体及び内部絶縁体のストリップを行った状態を示す模
式図である。
【図3】本発明の第2の実施例に係る同軸ケーブルにお
けるシールド部導体のストリップ方法を示す図であっ
て、(a)は同軸ケーブルがエッチング液に浸漬された
状態を示す模式図、(b)は同軸ケーブルがエッチング
液から取り出された状態を示す模式図である。
【図4】本発明の第3の実施例を示す図であって、
(a)は同軸ケーブルがエッチング液に浸漬された状態
を示す模式図、(b)は(a)に示すA−A断面図、
(c)は同軸ケーブルがエッチング液から取り出された
状態を示す模式図である。
【図5】本発明の第4の実施例を示す図であって、
(a)は同軸ケーブルがエッチング液に浸漬された状態
を示す模式図、(b)は(a)に示すB−B断面図、
(c)は同軸ケーブルがエッチング液から取り出された
状態を示す模式図である。
【図6】本発明の第5の実施例を示す図であって、
(a)は同軸ケーブルがエッチング液に浸漬された状態
を示す模式図、(b)は同軸ケーブルがエッチング液か
ら取り出された状態を示す模式図、(c)は(b)の後
工程を示す模式図である。
【図7】(a)及び(b)は同軸ケーブルを示す断面図
である。
【図8】(a)乃至(d)は、同軸ケーブルの端末加工
を工程順に示す模式図である。
【図9】従来の同軸ケーブルにおけるシールド部導体の
ストリップ方法で使用されるストリッパを示す図であっ
て、(a)はストリップ加工前のロータリ刃の状態を示
す模式図、(b)はストリップ加工中のロータリ刃の状
態を示す模式図である。
【符号の説明】
1、51;同軸ケーブル 2;外被覆絶縁体 3;外部導体 4;エッチング液 5;容器 6;内部絶縁体 9;外被覆絶縁体断片 10;内部絶縁体断片 11;外被覆絶縁体のストリップ点 12;外部導体のストリップ点 13;内部絶縁体のストリップ点 15;中心導体 16;金属箔テープ 52;封止剤 53;予備半田 131;ストリッパ 132a、132b、132c、132d;ロータリ刃 133;方形

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中心導体が内部絶縁体に被覆され、この
    内部絶縁体が導体からなる1層又は複数層の線材及び/
    又はテープ材からなるシールド部導体に被覆され、この
    シールド部導体が外被覆絶縁体により被覆された同軸ケ
    ーブルの前記外被覆絶縁体の一部を除去することにより
    前記シールド部導体を露出させる工程と、この露出した
    シールド部導体を溶液により溶解する工程とを有するこ
    とを特徴とする同軸ケーブルにおけるシールド部導体の
    ストリップ方法。
  2. 【請求項2】 前記シールド部導体を露出させる工程の
    後に、この露出したシールド部導体の一部を封止剤によ
    りマスキングを行う工程を有し、前記露出したシールド
    部導体を溶液により溶解する工程の後に、前記封止剤を
    除去する工程を有することを特徴とする請求項1に記載
    の同軸ケーブルにおけるシールド部導体のストリップ方
    法。
  3. 【請求項3】 前記シールド部導体を露出させる工程の
    後に、前記シールド部導体の表面に半田を付着する工程
    を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の同軸
    ケーブルにおけるシールド部導体のストリップ方法。
  4. 【請求項4】 前記シールド部導体を露出させる工程
    は、前記同軸ケーブルの途中の部分の外被覆絶縁体の一
    部を除去することにより前記シールド部導体を露出させ
    る工程であることを特徴とする請求項1に記載の同軸ケ
    ーブルにおけるシールド部導体のストリップ方法。
  5. 【請求項5】 前記溶液は酸であることを特徴とする請
    求項1乃至4のいずか1項に記載の同軸ケーブルにおけ
    るシールド部導体のストリップ方法。
JP11016315A 1999-01-25 1999-01-25 同軸ケ―ブルにおけるシ―ルド部導体のストリップ方法 Pending JP2000217220A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004305604A (ja) * 2003-04-09 2004-11-04 Japan Science & Technology Agency 配線埋込みカテーテル及びその製造方法
JP2013027071A (ja) * 2011-07-15 2013-02-04 Mitsubishi Cable Ind Ltd 導体線露出方法、集合導体の導体線露出構造及び被覆除去処理液

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