CN110649441B - 一种同轴线缆的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种同轴线缆的焊接方法,包括如下步骤:S1:固定住同轴线缆并使同轴线缆的端部呈整齐状态;S2:把同轴线缆1的外皮切割断;S3:挪开步骤S2中切割断的外皮;S4:把步骤S3中露出的屏蔽线按照所需要的长度切断;S5:拔掉步骤S4中切断的屏蔽线;S6:把步骤S5中露出来的绝缘层按照所需要的长度进行切割;S7:去掉步骤6中切割断的绝缘层;S8:蘸取助焊剂涂抹在露出来的屏蔽线和露出来的芯线导体上;S9:采用电烙铁和锡线或锡膏将涂抹有助焊剂的屏蔽线焊接到电路板的接地焊盘上。本发明一种同轴线缆的焊接方法,减少了设备投入和生产步骤,降低了生产制造的设备成本和减少了生产作业员的数量,从而降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊接的技术领域,尤其涉及一种同轴线缆的焊接方法。
背景技术
随着电子设备不断轻质化,内部模块连接排线和线缆也在不断精细化。精细同轴电缆是电子设备中的常用连接线缆。多芯精细同轴线缆由多层线体构成,由内到外依次包括芯线导体、芯线绝缘层、芯线屏蔽线层和芯线外皮层,其中芯线屏蔽线层的主要作用是防止芯线导体在传输信号时电磁干扰的产生。
同轴线缆的精细化对其焊接也提出了更高的要求;同时生产加工的利润越来越薄,公开号为101635424A的中国专利公开了一种极细同轴线与连接器连接的加工工艺方法,依次包括如下步骤:
A.把整列的同轴排线切成产品所要的长度;
B.用激光割断所述同轴线的外皮层;
C.把步骤B中割断的外皮层挪移开,露出屏蔽线层;
D.用230度以上的高温把镀有锡的铜接地片和步骤C中露出的屏蔽线层焊接,使接地片和屏蔽线层连成一个回路;
E.用激光将焊接有铜接地片的屏蔽线层割断或割破;
F.把步骤E中被割后的屏蔽线层挪移开,露出绝缘体层;
G.用激光割断步骤F中所露出的绝缘体层;
H.把步骤G中被割后的绝缘体层挪移开,露出芯线导体;
I.在步骤H中露出的芯线导体的表面镀上一层锡;
J.根据所要连接的连接器的连接要求将铜接地片和芯线导体切断;
K.用230度以上的高温将切好的极细同轴线的芯线导体和要连接的连接器端子进行焊接。
采用上述的工艺方法用接地片将屏蔽线焊接在一起,再用激光切割断或割破屏蔽层;然后再用弯折挪移机将割破的屏蔽线层挪移开,对设备依赖比较高,大批量生产和效率的提升比较困难,同时对设备购置的投入比较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种对设备依赖程度不高、可以提升批量生产效率且检索成本的同轴线缆的焊接方法。
本发明提供一种同轴线缆的焊接方法,包括如下步骤:
S1:固定住同轴线缆并使同轴线缆的端部呈整齐状态;
S2:把同轴线缆的外皮切割断;
S3:挪开步骤S2中切割断的外皮,使屏蔽线露出来;
S4:把步骤S3中露出的屏蔽线按照所需要的长度切断;
S5:拔掉步骤S4中切断的屏蔽线、并清理干净,使绝缘层露出来;
S6:把步骤S5中露出来的绝缘层按照所需要的长度进行切割;
S7:去掉步骤6中切割断的绝缘层,使芯线导体露出来;
S8:蘸取助焊剂涂抹在露出来的屏蔽线和露出来的芯线导体上;
S9:采用电烙铁和锡线或锡膏将涂抹有助焊剂的屏蔽线焊接到电路板的接地焊盘上。
优选地,针对步骤S2,采用第一激光切割机把同轴线缆1的外皮切割断。
优选地,针对步骤S4,第二激光切割机把步骤S3中露出的屏蔽线按照所需要的长度切断。
优选地,针对步骤S6,第一激光切割机把步骤S5中露出来的绝缘层按照所需要的长度进行切割。
优选地,第一激光切割机为CO2激光切割机。
优选地,第二激光切割机为YAG激光机。
优选地,步骤S1包括如下步骤:
S11:同轴线缆采用排线梳排好;
S12:采用胶纸分别固定在同轴线缆的两侧;
S13:剪参差不齐的同轴线缆的芯线导体的前端并使同轴线缆的芯线导体的前端呈整齐的状态。
优选地,步骤S11的排线梳的间距和步骤S9的接地焊盘的间距是相同的。
优选地,步骤S4的屏蔽线的所需长度为步骤的接地焊盘的宽度是相同。
优选地,步骤S6的绝缘层的所需长度为步骤的接地焊盘到芯线导体之间的距离。
本发明一种同轴线缆的焊接方法,减少了设备投入和生产步骤,降低了生产制造的设备成本和减少了生产作业员的数量,从而降低了生产成本;实现了屏蔽线和电路板的接地焊盘直接焊接,提升了电磁干扰的屏蔽效果,保证数据信号传输的稳定性。
附图说明
图1为本发明同轴线缆的焊接过程的示意图;
图2为本发明同轴线缆的焊接过程的尺寸标注的示意图;
图3为本发明同轴线缆的焊接方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明一种同轴线缆1的焊接方法,如图1所示,同轴线缆包括外皮11、位于外皮11内的屏蔽线12、位于屏蔽线12内的至少一个绝缘层13以及位于绝缘层13内的至少一个芯线导体14。
本发明同轴线缆1可以为单芯同轴线缆,也可以是多芯同轴线缆。
如图2和图3所示,一种同轴线缆的焊接方法,包括如下步骤:
S1:固定住同轴线缆1并使同轴线缆1的端部呈整齐状态;
S2:第一激光切割机把同轴线缆1的外皮11切割断,切割断的外皮11长度为L1;
S3:挪开步骤S2中切割断的外皮11,使屏蔽线12露出来,露出的屏蔽线12的长度为L1;
S4:第二激光切割机把步骤S3中露出的屏蔽线12按照所需要的长度切断,切断的屏蔽线12的长度为L2,露出来的屏蔽线12的长度为L3,L3=L1-L2;
S5:拔掉步骤S4中切断的屏蔽线12、并清理干净,使绝缘层13露出来;
S6:第一激光切割机把步骤S5中露出来的绝缘层13按照所需要的长度进行切割,切断的绝缘层13的长度为L4,露出的绝缘层13的长度为L5,L4+L5=L2;
S7:去掉步骤6中切割断的绝缘层13,使芯线导体14露出来;
S8:蘸取助焊剂涂抹在露出来的屏蔽线12和露出来的芯线导体14上;
S9:采用电烙铁200和锡线或锡膏300将涂抹有助焊剂的屏蔽线12焊接到电路板400的接地焊盘401上。
其中,步骤S1包括如下步骤:
S11:同轴线缆1采用排线梳(图未示)排好;
S12:同轴线缆1的两侧固定,实际采用胶纸100分别固定在同轴线缆1的两侧;
S13:剪参差不齐的同轴线缆1的芯线导体13的前端并使同轴线缆1的芯线导体13的前端呈整齐的状态。
针对步骤S2、S4和S6,也可以不使用激光切割机,而使用普通切割机。
其中,第一激光切割机为CO2激光切割机,第二激光切割机为YAG激光机。
其中,针对步骤S8,采用蘸笔蘸取助焊剂均匀的涂抹在屏蔽线12和芯线导体14上。
其中,针对步骤S9,电烙铁200具有规定的温度。
步骤S11的排线梳的间距和步骤S9的接地焊盘401的间距是相同的;步骤S4的屏蔽线12的所需长度为步骤S9的接地焊盘401的宽度是相同,即都为L3;步骤S6的绝缘层13的所需长度为步骤S9的接地焊盘401到芯线导体14之间的距离,都为L4。
本发明实际为同轴线缆的屏蔽线的焊接方法,其对设备依赖程度不高,可以提升批量生产的效率,同时减少设备成本的投入。
本发明一种同轴线缆的焊接方法,减少了设备投入和生产步骤,降低了生产制造的设备成本和减少了生产作业员的数量,从而降低了生产成本;实现了屏蔽线和电路板的接地焊盘直接焊接,提升了电磁干扰的屏蔽效果,保证数据信号传输的稳定性。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种同轴线缆的焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:固定住同轴线缆并使同轴线缆的端部呈整齐状态;
S2:把同轴线缆的外皮切割断;
S3:挪开步骤S2中切割断的外皮,使屏蔽线露出来;
S4:把步骤S3中露出的屏蔽线按照所需要的长度切断;
S5:拔掉步骤S4中切断的屏蔽线、并清理干净,使绝缘层露出来;
S6:把步骤S5中露出来的绝缘层按照所需要的长度进行切割;
S7:去掉步骤6中切割断的绝缘层,使芯线导体露出来;
S8:蘸取助焊剂涂抹在露出来的屏蔽线和露出来的芯线导体上;
S9:采用电烙铁和锡线或锡膏将涂抹有助焊剂的屏蔽线焊接到电路板的接地焊盘上。
2.根据权利要求1所述的同轴线缆的焊接方法,其特征在于,针对步骤S2,采用第一激光切割机把同轴线缆1的外皮切割断。
3.根据权利要求1所述的同轴线缆的焊接方法,其特征在于,针对步骤S4,第二激光切割机把步骤S3中露出的屏蔽线按照所需要的长度切断。
4.根据权利要求1所述的同轴线缆的焊接方法,其特征在于,针对步骤S6,第一激光切割机把步骤S5中露出来的绝缘层按照所需要的长度进行切割。
5.根据权利要求2或4所述的同轴线缆的焊接方法,其特征在于,第一激光切割机为CO2激光切割机。
6.根据权利要求3所述的同轴线缆的焊接方法,其特征在于,第二激光切割机为YAG激光机。
7.根据权利要求1所述的同轴线缆的焊接方法,其特征在于,步骤S1包括如下步骤:
S11:同轴线缆采用排线梳排好;
S12:采用胶纸分别固定在同轴线缆的两侧;
S13:剪参差不齐的同轴线缆的芯线导体的前端并使同轴线缆的芯线导体的前端呈整齐的状态。
8.根据权利要求7所述的同轴线缆的焊接方法,其特征在于,步骤S11的排线梳的间距和步骤S9的接地焊盘的间距是相同的。
9.根据权利要求1所述的同轴线缆的焊接方法,其特征在于,步骤S4的屏蔽线的所需长度和步骤 S9 的接地焊盘的宽度是相同。
10.根据权利要求1所述的同轴线缆的焊接方法,其特征在于,步骤S6的绝缘层的所需长度为步骤S9 的接地焊盘到芯线导体之间的距离。
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