JP3371797B2 - 電線加工品及びその製造方法 - Google Patents
電線加工品及びその製造方法Info
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- JP3371797B2 JP3371797B2 JP09978698A JP9978698A JP3371797B2 JP 3371797 B2 JP3371797 B2 JP 3371797B2 JP 09978698 A JP09978698 A JP 09978698A JP 9978698 A JP9978698 A JP 9978698A JP 3371797 B2 JP3371797 B2 JP 3371797B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願は高速伝送用の極細同軸
ケーブルに関するもので、特にパソコンの液晶デイスプ
レイ用などに適するように、端末加工等を施したことを
特徴とする電線加工品及びその製造方法に関するもので
ある。
ケーブルに関するもので、特にパソコンの液晶デイスプ
レイ用などに適するように、端末加工等を施したことを
特徴とする電線加工品及びその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】パソコンなどに使われる液晶デイスプレ
イは、画素数と色数の向上のため、その画像信号の高速
化が求められている。そのため絶縁体に誘電率の小さい
フッソ系の樹脂を使用した同軸ケーブルが使用されてい
る。
イは、画素数と色数の向上のため、その画像信号の高速
化が求められている。そのため絶縁体に誘電率の小さい
フッソ系の樹脂を使用した同軸ケーブルが使用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年ノート型の普及も
あって、パソコンはますます小型化、軽量化が求められ
るようになり、ケーブルも狭いスペースでの配線で、し
かも高い精度での特性インピーダンスのマッチングが求
められている。こうした要求に対応するために、特にケ
ーブルの接続作業に於いて、多数芯のケーブル一本一本
について、外部導体を確実にアースにおとし、中心導体
を所定のピッチのコネクター端子や基板の回路に接続す
るという必要があり、大変手間がかかっていた。その
上、そのように手間をかけても、最近求められている雑
音防止に対する厳しい要求のレベルから見ると不満足な
ものしか得られていなかった。
あって、パソコンはますます小型化、軽量化が求められ
るようになり、ケーブルも狭いスペースでの配線で、し
かも高い精度での特性インピーダンスのマッチングが求
められている。こうした要求に対応するために、特にケ
ーブルの接続作業に於いて、多数芯のケーブル一本一本
について、外部導体を確実にアースにおとし、中心導体
を所定のピッチのコネクター端子や基板の回路に接続す
るという必要があり、大変手間がかかっていた。その
上、そのように手間をかけても、最近求められている雑
音防止に対する厳しい要求のレベルから見ると不満足な
ものしか得られていなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、まず、こ
の接続作業の効率向上について検討し、次のような手順
で端末加工を実施すれば、接続作業が容易に実施出来る
ことを見出した。 （１）複数本の同軸ケーブルを所定のピッチにならべ、
粘着テープでピッチを固定する。 （２）所定の長さに切断する。 （３）端部近傍にレーザー光によりスリットを入れ、外
被及び銅蒸着ポリエステルテープを剥離の方向にずらし
て、横巻きシールドを露出させる。 （４）２組みのグランドバー（金属箔）をハンダにより
横巻きシールド層に固定する。 （５）２組みのグランドバーの中間あたりを支点にして
上下にケーブルを屈曲させて横巻きシールドを切断す
る。 （６）端部側のグランドバーごと横巻きシールド層を除
去して絶縁層を露出させる。 （７）絶縁層にプラスチックテープを熱融着させて各絶
縁芯のピッチを固定する。 （８）残されたもう一組のグランドバーとプラスチック
テープとの中間の絶縁体にレーザー光でスリットをいれ
る。 （９） 端部の絶縁体を剥離の方向にずらせて、中心導
体を露出させる。 （１０） プラスチックテープより端部側を切り落と
す。このあと、端部を溶融したハンダ層に浸漬して、露
出したより線の中心導体に一括ハンダコートを施すこと
も出来る。また、粘着テープをはがしてピッチの固定は
グランドバーとプラスチックテープとの間のみとし、他
の部分はフリーとして配線の自由度や、配線後の使用状
況の自由度をふやすこともできる。
の接続作業の効率向上について検討し、次のような手順
で端末加工を実施すれば、接続作業が容易に実施出来る
ことを見出した。 （１）複数本の同軸ケーブルを所定のピッチにならべ、
粘着テープでピッチを固定する。 （２）所定の長さに切断する。 （３）端部近傍にレーザー光によりスリットを入れ、外
被及び銅蒸着ポリエステルテープを剥離の方向にずらし
て、横巻きシールドを露出させる。 （４）２組みのグランドバー（金属箔）をハンダにより
横巻きシールド層に固定する。 （５）２組みのグランドバーの中間あたりを支点にして
上下にケーブルを屈曲させて横巻きシールドを切断す
る。 （６）端部側のグランドバーごと横巻きシールド層を除
去して絶縁層を露出させる。 （７）絶縁層にプラスチックテープを熱融着させて各絶
縁芯のピッチを固定する。 （８）残されたもう一組のグランドバーとプラスチック
テープとの中間の絶縁体にレーザー光でスリットをいれ
る。 （９） 端部の絶縁体を剥離の方向にずらせて、中心導
体を露出させる。 （１０） プラスチックテープより端部側を切り落と
す。このあと、端部を溶融したハンダ層に浸漬して、露
出したより線の中心導体に一括ハンダコートを施すこと
も出来る。また、粘着テープをはがしてピッチの固定は
グランドバーとプラスチックテープとの間のみとし、他
の部分はフリーとして配線の自由度や、配線後の使用状
況の自由度をふやすこともできる。
【０００５】更に、本発明者等は、引き続き、雑音防止
性能の向上について種々検討し、端末で施したグランド
バーによるシールド処理を、電線加工品の中間部分の所
定の位置にも施すことにより、雑音防止性能が目標のレ
ベルに達することを見出し、本発明を完成した。
性能の向上について種々検討し、端末で施したグランド
バーによるシールド処理を、電線加工品の中間部分の所
定の位置にも施すことにより、雑音防止性能が目標のレ
ベルに達することを見出し、本発明を完成した。
【０００６】なお、電線加工品の中間部分の所定の位置
にグランドバーによるシールド処理を施す手順は次の通
りである。 （１）電線加工品の中間部分で、グランドバーによるシ
ールド処理を施こそうとする所定の部分の、粘着テープ
を除去し、あるいは、粘着テープのない部分であれば、
そのまま、同軸コアの外被全体にレーザー光をあてる。 （２） レーザー光をあてた部分の、真中あたりの、外
被のあった部分に、長さ方向と交差する方向に刃物をあ
てる。 （３） レーザー光をあてた部分で、露出された外部導
体に、グランドバーを溶融ハンダにより固定する。
にグランドバーによるシールド処理を施す手順は次の通
りである。 （１）電線加工品の中間部分で、グランドバーによるシ
ールド処理を施こそうとする所定の部分の、粘着テープ
を除去し、あるいは、粘着テープのない部分であれば、
そのまま、同軸コアの外被全体にレーザー光をあてる。 （２） レーザー光をあてた部分の、真中あたりの、外
被のあった部分に、長さ方向と交差する方向に刃物をあ
てる。 （３） レーザー光をあてた部分で、露出された外部導
体に、グランドバーを溶融ハンダにより固定する。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例について以下に説明する。中
心導体０．０３ｍｍФ錫メッキ銅合金線７本撚りに、厚
さ０．０６ｍｍのフッソ系樹脂被覆により絶縁を施し、
素線径０．０３ｍｍФの錫メッキ銅合金線により、横巻
きシールドを施し、更に銅蒸着ポリエステルテープを銅
蒸着面を内側に向けて巻き付けてシールド層とし、外被
として着色ポリエステルテープ巻きを施して、外径０．
３３ｍｍФとした極細同軸１２芯を０．５ｍｍピッチで
平行にならべ、上面、下面に粘着テープをはりあわせて
ピッチを固定した。
心導体０．０３ｍｍФ錫メッキ銅合金線７本撚りに、厚
さ０．０６ｍｍのフッソ系樹脂被覆により絶縁を施し、
素線径０．０３ｍｍФの錫メッキ銅合金線により、横巻
きシールドを施し、更に銅蒸着ポリエステルテープを銅
蒸着面を内側に向けて巻き付けてシールド層とし、外被
として着色ポリエステルテープ巻きを施して、外径０．
３３ｍｍФとした極細同軸１２芯を０．５ｍｍピッチで
平行にならべ、上面、下面に粘着テープをはりあわせて
ピッチを固定した。
【０００８】前述のようにして得られたテープ状のケー
ブルを長さ１８０ｍｍに切断した。次に、両端から夫々
１５ｍｍの位置にレーザー光によるスリットを入れ、粘
着テープと外被と銅蒸着ポリエステルテープ層とを一括
して除去する方向にずらし、横巻きによる外部導体を露
出させた。
ブルを長さ１８０ｍｍに切断した。次に、両端から夫々
１５ｍｍの位置にレーザー光によるスリットを入れ、粘
着テープと外被と銅蒸着ポリエステルテープ層とを一括
して除去する方向にずらし、横巻きによる外部導体を露
出させた。
【０００９】この露出した外部導体１を上下から２組の
幅１ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの錫メッキリン青銅のグラン
ドバー２ではさみ、ハンダ付けにより図１、図２に示し
た如く固定した。図１は平面図であり、図２は断面図で
ある。
幅１ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの錫メッキリン青銅のグラン
ドバー２ではさみ、ハンダ付けにより図１、図２に示し
た如く固定した。図１は平面図であり、図２は断面図で
ある。
【００１０】次に、図２に示した矢印の如く、２組のグ
ランドバー２の境目近傍を支点として上下方向にケーブ
ルを屈曲させ、外部導体１を切断した。そして複数芯の
端部の外部導体を、端部側のグランドバーごと一括して
除去して図３の如く、絶縁体５を露出させた。
ランドバー２の境目近傍を支点として上下方向にケーブ
ルを屈曲させ、外部導体１を切断した。そして複数芯の
端部の外部導体を、端部側のグランドバーごと一括して
除去して図３の如く、絶縁体５を露出させた。
【００１１】各絶縁体のピッチを保持したまま、図４に
示した如く絶縁フィルム６を熱融着させ、ピッチを固定
した。次に、この絶縁フィルム６とグランドバー２との
間の絶縁体５にレーザー光によりスリットを入れ、図５
に示した如く、絶縁フィルムでピッチを固定した側を端
部側にずらして中心導体７を露出させた。
示した如く絶縁フィルム６を熱融着させ、ピッチを固定
した。次に、この絶縁フィルム６とグランドバー２との
間の絶縁体５にレーザー光によりスリットを入れ、図５
に示した如く、絶縁フィルムでピッチを固定した側を端
部側にずらして中心導体７を露出させた。
【００１２】絶縁体のピッチを固定した絶縁フィルム６
の部分より先端の部分を切断して図６に示した如く、端
末処理済みで、コネクター等への一括接続が容易な電線
加工品を作製した。
の部分より先端の部分を切断して図６に示した如く、端
末処理済みで、コネクター等への一括接続が容易な電線
加工品を作製した。
【００１３】作製した電線加工品の長さ方向の真中部分
及び真中から左右に夫々５０ｍｍの部分に於いて、１２
芯全部に夫々約１ｍｍの長さの範囲の外被にレーザー光
をあてた。そして、レーザー光をあてた部分の真中あた
りに、長さ方向と交差する方向にカミソリの刃を軽くあ
てた。その後、露出したシールド層に、幅１ｍｍ、厚さ
０．５ｍｍの錫メッキリン青銅のグランドバーを、溶融
ハンダを用いて固定した。
及び真中から左右に夫々５０ｍｍの部分に於いて、１２
芯全部に夫々約１ｍｍの長さの範囲の外被にレーザー光
をあてた。そして、レーザー光をあてた部分の真中あた
りに、長さ方向と交差する方向にカミソリの刃を軽くあ
てた。その後、露出したシールド層に、幅１ｍｍ、厚さ
０．５ｍｍの錫メッキリン青銅のグランドバーを、溶融
ハンダを用いて固定した。
【００１４】
【発明の効果】電線加工品の中間部分にも、グランドバ
ーによるシールド処理を施した結果、雑音防止性能が顕
著に向上した。なお、この電線加工品を得る手順につい
ても、次のような特徴がある。グランドバーをシールド
層にハンダを用いて固定するためには、シールド層を露
出させる必要があるが、そのためには、外被を除去する
必要があり、本願の方法では、外被を除去するために、
外被にレーザー光をあてるが、本願に用いる同軸は、横
巻きによる外部導体の外に銅蒸着テープがあり、外被に
あてるレーザー光によって、絶縁体が傷つけられない。
ーによるシールド処理を施した結果、雑音防止性能が顕
著に向上した。なお、この電線加工品を得る手順につい
ても、次のような特徴がある。グランドバーをシールド
層にハンダを用いて固定するためには、シールド層を露
出させる必要があるが、そのためには、外被を除去する
必要があり、本願の方法では、外被を除去するために、
外被にレーザー光をあてるが、本願に用いる同軸は、横
巻きによる外部導体の外に銅蒸着テープがあり、外被に
あてるレーザー光によって、絶縁体が傷つけられない。
【００１５】また、レーザー光をあてた後、レーザー光
をあてた部分の真中あたりに、刃物をあてるが、こうし
ないと、グランドバーのハンダ付けが不安定になる場合
がある。なお、刃物により、外部導体が傷つけられるお
それがないわけではないが、この部分にグランドバーが
ハンダ付けにより固定されるので、外部導体に多少の傷
があっても保護される。
をあてた部分の真中あたりに、刃物をあてるが、こうし
ないと、グランドバーのハンダ付けが不安定になる場合
がある。なお、刃物により、外部導体が傷つけられるお
それがないわけではないが、この部分にグランドバーが
ハンダ付けにより固定されるので、外部導体に多少の傷
があっても保護される。
【図１】端部の外被をずらせて横巻きによる外部導体を
露出させ、外部導体に２組のグランドバーをハンダ付け
しているようすを示す。
露出させ、外部導体に２組のグランドバーをハンダ付け
しているようすを示す。
【図２】図１の断面を示す。
【図３】端部側のグランドバーごと外部導体を除去して
絶縁体を露出させたようすを示す。
絶縁体を露出させたようすを示す。
【図４】端部の絶縁芯にプラスチックテープを熱融着さ
せ、絶縁芯のピッチを固定したようすを示す。
せ、絶縁芯のピッチを固定したようすを示す。
【図５】グランドバーとプラスチックテープの中間の絶
縁にスリットを入れ、絶縁を剥離する方向にずらして、
中心導体を露出したようすを示す。
縁にスリットを入れ、絶縁を剥離する方向にずらして、
中心導体を露出したようすを示す。
【図６】両端部を切り落とした電線加工品を示す。
【図７】図６の端部を拡大したもの
【図８】図６の電線加工品の中間部分で、シールドバ―
を固定しようとする部分を拡大して、模式的に示したも
の。
を固定しようとする部分を拡大して、模式的に示したも
の。
【図９】中間部分の所定の位置にもシールドバーを固定
した本願発明の電線加工品の完成品の例を示す。
した本願発明の電線加工品の完成品の例を示す。
１ 外部導体（シールド層）
２ グランドバー
３ 外被
４ 粘着テープ
５ 絶縁
６ プラスチックテープ
７ 中心導体
８ ハンダ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−106843（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−283053（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−141210（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−159640（ＪＰ，Ａ)
実開 平７−41874（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 7/08
H01B 11/06
H01B 11/20
H01B 13/00 521
Claims (3)
- 【請求項１】 複数本の同軸ケーブルを長さを揃えて所
定の長さに切断し、端部近傍の外被を除去して外部導体
を露出させ、これを金属のグランドバーに所定のピッチ
で固定し、グランドバーより更に端部側の外部導体を除
去して絶縁芯を露出させ、絶縁芯をプラスチックテープ
に所定のピッチで固定した後、端部の絶縁を剥離する方
向にずらして中心導体を露出させた電線加工品に於い
て、電線加工品の中間部の所定の位置にもグランドバー
によるシールド処理を施したことを特徴とする電線加工
品。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電線加工品を構成する
同軸ケーブルとして、シールド層が横巻きと銅蒸着ポリ
エステルテープとを組み合わせたものでなる同軸ケーブ
ルを用いることを特徴とする請求項１に記載の電線加工
品。 - 【請求項３】 請求項１に記載の電線加工品の製造方法
であって、電線加工品の中間部分の所定の位置の外被に
レーザー光をあてる工程、レーザー光をあてた外被のあ
った部分に刃物をあてる工程、グランドバーを、露出さ
れた外部導体に溶融ハンダを用いて固定する工程を含む
ことを特徴とする電線加工品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09978698A JP3371797B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 電線加工品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09978698A JP3371797B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 電線加工品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297133A JPH11297133A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3371797B2 true JP3371797B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=14256625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09978698A Expired - Fee Related JP3371797B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 電線加工品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3371797B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4908667B2 (ja) * | 2000-04-17 | 2012-04-04 | 日立電線株式会社 | 電線加工品とその製造方法 |
| JP4166599B2 (ja) | 2003-03-17 | 2008-10-15 | 株式会社フジクラ | コネクタ接続部品及びコネクタ接続構造 |
| JP4834959B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2011-12-14 | 住友電気工業株式会社 | 配線部材及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63141210A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-06-13 | 住友電気工業株式会社 | シ−ルドフラツトケ−ブル |
| JP2671686B2 (ja) * | 1991-12-02 | 1997-10-29 | 住友電装株式会社 | シールド付リボンケーブルの製造方法 |
| JP3424958B2 (ja) * | 1993-01-26 | 2003-07-07 | 住友電気工業株式会社 | シールドフラットケーブル及びその製造方法 |
| JPH0741874U (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-21 | 株式会社共和 | シールドフラット電線 |
| JPH09106843A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | テープ電線及びそれを用いた電気接続構造 |
-
1998
- 1998-04-13 JP JP09978698A patent/JP3371797B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11297133A (ja) | 1999-10-29 |
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