CN112615073B - 一种动力电池包内ffc温度采样结构及其工艺流程 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种动力电池包内FFC温度采样结构及其工艺流程，包括绝缘区域和温度采样区域，绝缘区域环绕于温度采样区域三面外侧，绝缘区域下凹呈n形，绝缘区域包括下绝缘膜，温度采样区域包括上绝缘膜、铜导体和下绝缘膜，上绝缘膜和铜导体、铜导体和下绝缘膜均通过粘结剂粘附，温度采样区域后侧设有温度传感器，温度传感器四周设有补强板，温度传感器接有平行设置的扁铜线，扁铜线在温度采样区域中央向前延伸；本采样结构具有极薄的厚度和良好绝缘性，可实现空间紧凑条件下的布置，结构简单，空间利用率高；将温度传感器加装在FFC上，实现温度检测功能，采用补强板加固温度采样点，牢固可靠，适合包内复杂的监测条件，给自身提供良好保护。

Description

一种动力电池包内FFC温度采样结构及其工艺流程

技术领域

本发明涉及新能源车辆技术领域，尤其涉及一种动力电池包内FFC温度采样结构及其工艺流程。

背景技术

新能源车辆的轻量化就是在保证汽车的强度和安全性能的前提下，尽可能地降低汽车的整备质量，从而提高汽车的动力性，减少汽车对电量的需求，降低成本的同时也能实现车辆更丰富的功能。汽车的轻量化已经是其重点发展的方向，所以动力电池包的轻量化发展也成为了新能源汽车能否快速占领市场的关键指标。

Flexible Flat Cable(FFC)是柔性扁平电缆，质量远小于传统车辆线束，也更加适合批量化，其结构为上下两层绝缘薄膜中间夹上扁平铜箔制成,成品较简单，目前广泛应用于打印机、扫描仪、音响、液晶电器、等产品的信号传输及板板连接。随着FFC在动力电池中的应用增多，逐渐能在一定意义上代替包内传统线束。这是电池包内电路连接部分更新换代，降低成本与质量的新的发展方向。相比较与由聚酰亚胺薄膜制成的柔性线路板FPC，柔性扁平电缆FFC成本更低，但因功能单一，在电池包中仅用于低压采样通讯连接，暂很难实现温度采样、高压安全等功能。

发明内容

本发明的目的是提供一种动力电池包内FFC温度采样结构及其工艺流程。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种动力电池包内FFC温度采样结构，其特征在于，所述采样结构设置在测试板上，所述采样结构包括绝缘区域和温度采样区域，所述绝缘区域环绕于温度采样区域的三面外侧，所述绝缘区域相对于测试板的上端面下凹呈n形，所述绝缘区域包括下绝缘膜，所述温度采样区域包括由上至下依次设置的上绝缘膜、铜导体和下绝缘膜，所述上绝缘膜的下端和铜导体的上端通过粘结剂粘附，所述铜导体的下端和下绝缘膜的上端通过粘结剂粘附，所述温度采样区域上端的后侧设有温度传感器，所述温度传感器的四周固定设有补强板，所述温度传感器接有两根平行设置的扁铜线，所述扁铜线在温度采样区域的中央向前延伸设置。

进一步地，所述补强板包括第一补强板、第二补强板、第三补强板和第四补强板，所述第一补强板和第四补强板分别固定设置于温度传感器的前后两侧，所述第一补强板的下端固定在铜导体的上端，所述第二补强板的下端和下绝缘膜的上端通过粘结剂粘附。

进一步地，所述第三补强板和第四补强板对称设置于温度传感器的左右两侧，所述第三补强板和第四补强板的下端固定在铜导体的下端。

进一步地，所述铜导体的前端环绕镀有金导体。

一种动力电池包内FFC温度采样结构的工艺流程，其特征在，包括以下步骤：

步骤S1）FFC绝缘层预成型，按照所需宽度冲切绝缘膜，并涂覆粘接剂，一次冲切一片或横向排列若干片一起生产，根据上绝缘膜和下绝缘膜的差别，提前冲切出温度采样区域；

步骤 S2）由自动化设备生产线将来料铜线碾压扁平处理，铜线镀锡提高抗氧化性能；

步骤S3）将铜导体按需排列在上绝缘膜和下绝缘膜之间，通过滚筒加热贴合，再冷却成型；

步骤S4）切除多余铜导体，在铜导体上涂覆锡膏，运用SMT工艺将温度传感器与铜导体贴合，确保温度传感器无裂纹、无烧蚀、无压溃；

步骤S5）在温度传感器的四周加装补强板，在补强板内部温度传感器处点胶，在FFC的前后两端沉金处理；

步骤 S6）进行下线测试。

本采样结构具有极薄的厚度和良好的绝缘性，可以实现空间紧凑条件下的布置，结构简单，空间利用率高；本结构将温度传感器加装在FFC上，实现温度检测功能，并采用补强板加固温度采样点，牢固可靠，更适合包内复杂的监测条件，可给自身提供良好的保护。

附图说明

图1为本发明测试板的整体结构示意图；

图2为本发明测试板的另一整体结构示意图；

图3为本发明绝缘区域的结构示意图；

图4为本发明温度采样区域的结构示意图；

图5为本发明测试板FFC前端的连接示意图；

图6为本发明温度采样区域的横截面示意图；

图7为本发明温度采样结构的工艺流程图。

附图标记：

1上绝缘膜、2铜导体、3下绝缘膜、4粘结剂、5温度传感器、

6扁铜线、7补强板、

71第一补强板、72第二补强板、73第三补强板、74第四补强板、

8金导体、9绝缘区域、10温度采样区域、11测试板。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明公开了一种动力电池包内FFC温度采样结构，如图1所示，所述采样结构设置在测试板11上，所述采样结构包括绝缘区域9和温度采样区域10，所述绝缘区域9环绕于温度采样区域10的三面外侧，所述绝缘区域9相对于测试板11的上端面下凹呈n形。

如图6所示，所述绝缘区域9包括下绝缘膜3，所述温度采样区域10包括由上至下依次设置的上绝缘膜1、铜导体2和下绝缘膜3，所述铜导体2为沿前后方向并行设置的若干FFC（柔性扁平电缆），所述上绝缘膜1的下端和铜导体2的上端通过粘结剂4粘附，所述铜导体2的下端和下绝缘膜3的上端通过粘结剂4粘附，所述温度采样区域10上端的后侧设有温度传感器5，所述温度传感器5的四周固定设有补强板7。

如图2所示，所述补强板7包括第一补强板71、第二补强板72、第三补强板73和第四补强板74，所述第一补强板71和第二补强板72分别固定设置于温度传感器5的前后两侧，所述第一补强板71的下端固定在铜导体2的上端，所述第二补强板72的下端和下绝缘膜3的上端通过粘结剂4粘附。

如图3所示，所述第三补强板73和第四补强板74对称设置于温度传感器5的左右两侧，所述第三补强板73和第四补强板74的下端固定在铜导体2的上端，如图3所示，所述第三补强板73和第四补强板74呈外凸的拱形，相对于直线结构更为牢固可靠。

如图4所示，所述温度传感器5接有两根平行设置的扁铜线6，所述扁铜线6为区别于铜导体2单独设置的铜线，所述扁铜线6在温度采样区域10的中央向前延伸设置。

如图5所示，所述铜导体2的前端环绕镀有金导体8，所述金导体8用于降低FFC端部的接触电阻。

具体实施时，如图7所示，动力电池包内FFC温度采样结构的工艺流程包括以下步骤：

步骤1）FFC绝缘层预成型，按照所需宽度冲切绝缘膜，并涂覆粘接剂，可一次冲切一片或横向排列若干片一起生产，再根据上绝缘膜1和下绝缘膜3的差别，提前冲切出温度采样区域10；

一般采用绝缘PET膜，也可采用玻纤增强PET绝缘膜，以达到更好的耐温等级；

步骤2）由自动化设备生产线将来料铜线碾压扁平处理，铜线镀锡提高抗氧化性能；

步骤3）将铜导体2按需排列在上绝缘膜1和下绝缘膜3之间，通过滚筒加热贴合，再冷却成型；

步骤4）切除多余铜导体2，在铜导体2上涂覆锡膏，运用SMT工艺将温度传感器5与铜导体2贴合，确保温度传感器5无裂纹、无烧蚀、无压溃；

步骤5）在温度传感器5四周加装补强板7，使结构稳固可靠；

于补强板7内部温度传感器5处点胶，导热胶在保证绝缘密封的情况下保持良好的高导热性；

在FFC的前后两端沉金处理，降低其接触电阻；

步骤6）进行下线测试。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (1)

1.一种动力电池包内FFC温度采样结构的工艺流程，其特征在于，所述采样结构设置在测试板上，所述采样结构包括绝缘区域和温度采样区域，所述绝缘区域环绕于温度采样区域的三面外侧，所述绝缘区域相对于测试板的上端面下凹呈n形，所述绝缘区域包括下绝缘膜，所述温度采样区域包括由上至下依次设置的上绝缘膜、铜导体和下绝缘膜，所述上绝缘膜的下端和铜导体的上端通过粘结剂粘附，所述铜导体的下端和下绝缘膜的上端通过粘结剂粘附，所述温度采样区域上端的后侧设有温度传感器，所述温度传感器的四周固定设有补强板，所述温度传感器接有两根平行设置的扁铜线，所述扁铜线在温度采样区域的中央向前延伸设置；

所述补强板包括第一补强板、第二补强板、第三补强板和第四补强板，所述第一补强板和第四补强板分别固定设置于温度传感器的前后两侧，所述第一补强板的下端固定在铜导体的上端，所述第二补强板的下端和下绝缘膜的上端通过粘结剂粘附；

所述第三补强板和第四补强板对称设置于温度传感器的左右两侧，所述第三补强板和第四补强板的下端固定在铜导体的下端；

所述铜导体的前端环绕镀有金导体；

所述工艺流程包括以下步骤：

步骤S1）FFC绝缘层预成型，按照所需宽度冲切绝缘膜，并涂覆粘接剂，一次冲切一片或横向排列若干片一起生产，根据上绝缘膜和下绝缘膜的差别，提前冲切出温度采样区域；

步骤S2）由自动化设备生产线将来料铜线碾压扁平处理，铜线镀锡提高抗氧化性能；

步骤S3）将铜导体按需排列在上绝缘膜和下绝缘膜之间，通过滚筒加热贴合，再冷却成型；

步骤S4）切除多余铜导体，在铜导体上涂覆锡膏，运用SMT工艺将温度传感器与铜导体贴合，确保温度传感器无裂纹、无烧蚀、无压溃；

步骤S5）在温度传感器的四周加装补强板，在补强板内部温度传感器处点胶，在FFC的前后两端沉金处理；

步骤S6）进行下线测试。

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