CN102480843A - 一种线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种线路板制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤，制备一基材；将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之相接合；制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材；压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的线路板，从而解决了现有技术中常规方法在生产过程中需要通过化学腐蚀溶剂进行处理，容易产生环境污染以及操作危险，并且由于生产设备复杂昂贵、原材料成本较高等技术问题。

Description

一种线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体地是涉及一种线路板及其制造方法。

背景技术

目前，电子产品小型化、高速化的发展趋势正在推动电子线路板行业进入一个新的发展时期，而在线路板的制作过程中，通常是由压合于基材上的铜箔经过压合、曝光、显影、蚀刻等多个步骤形成导电线路，进而形成线路板，柔性线路板的出现，对该行业起到了革命化的推进作用，但柔性线路板也多是采用柔性的绝缘基材通过上述的制作步骤而完成的导电线路，虽然此类线路板具有很多硬性线路板所无法做到的优势之处，如可弯曲、卷绕、折叠等，可依照空间布局要求任意安排，自由度非常强，非常适用于电子产品向高密度、小型化、高可靠性的方向发展，并且，柔性线路板在航天、军事、移动电子设备等领域得到广泛应用。但是，应用上述制作方法在生产过程中需要通过化学腐蚀溶剂进行处理，容易产生环境污染以及操作危险，并且由于生产环节繁琐、设备复杂昂贵、原材料成本较高，直接导致产品成本升高，降低市场竞争优势。因此，有必要提供一种线路板的制作方法，用以减少现有技术中带来的污染及危险并且降低线路板的制作成本，提高产业竞争优势。

发明内容

本发明目的在于提供一种线路板制造方法，通过采用该方法解决目前常规线路板生产工艺中所存在的容易产生环境污染、操作危险以及成本较高的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种线路板制造方法，包括以下工艺步骤：

制备一基材；

将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之相接合；

制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；

剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材；

压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的线路板。

进一步地，所述柔性基材与基材通过胶水相接合。

更进一步地，所述胶水涂于基材与柔性基材相接合的表面。

或者，所述胶水涂于所述柔性基材无金属箔的一面。

又或者，所述胶水涂于所述柔性基材具有金属箔的一面。

具体地，所述胶水为热熔胶水或热熔胶膜。

进一步地，所述剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材后，在形成所需线路的金属箔表面覆绝缘膜后进行加热压合。

进一步地，所述基材为柔性绝缘基材或者硬性绝缘基材，所述金属箔为金箔或银箔或铜箔或铝箔。

具体地，所述柔性绝缘基材采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜。

进一步地，所述金属箔与柔性基材之间通过覆合胶相接合，所述柔性基材采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜。

本发明依据上述方法制造的线路板，包含自下而上依次叠加并接合于一体的基材、表面具有金属箔的柔性基材，所述表面具有金属箔的柔性基材为经过模切加工后形成具有所需电路的柔性基材。

进一步地，所述柔性基材无金属箔的一面与基材之间通过热熔胶水或热熔胶膜相接合。

更进一步地，所述线路板形成所需线路的金属箔表面覆有绝缘膜。

进一步地，所述柔性基材具有金属箔的一面与基材之间通过热熔胶水或热熔胶膜相接合。

具体地，所述金属箔与柔性基材之间通过覆合胶相接合。

本发明提供的线路板及其制造方法，通过采用层叠基材与柔性基材，运用刀模对柔性基材进行模切，由于柔性材料表面覆有一层金属箔，可具有导电性，被模切的柔性材料，通过剥离所需电路以外的柔性材料，形成所需电路，然后通过压合处理使基材与柔性基材紧固相连形成线路板，上述制作方法拼弃了传统工艺中利用腐蚀性物质对具有金属箔的基材进行蚀刻的化学方法，避免了产生由于化学反应而产生的有毒害物质，具有良好的环保效果，也减小了操作人员的危险性，同时，利用模切的方式得到的线路板，生产设备成本、材料成本都大幅降低，充分提高了市场竞争力。

附图说明

图1是本发明实施例提供的线路板分解剖视图；

图2是本发明实施例一提供的线路板部分分解剖视图；

图3是本发明实施例二提供的线路板部分剖视图；

图4是本发明实施例提供的线路板模切前组合剖视图；

图5是本发明实施例提供的线路板模切步骤剖视图；

图6是本发明实施例提供的线路板模切步骤完成后剖视图；

图7是本发明实施例提供的线路板剥离废料后剖视图；

图8是本发明实施例提供的线路板热压步骤剖视图；

图9是本发明实施例三提供的线路板部分分解剖视图；

图10是本发明实施例三提供的线路板模切前组合剖视图；

图11是本发明实施例三提供的线路板模切步骤剖视图；

图12是本发明实施例三提供的线路板模切步骤完成后剖视图；

图13是本发明实施例三提供的线路板剥离废料后剖视图；

图14是本发明实施例三提供的线路板热压步骤剖视图；

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一

参照图1、图2、图4至图8，本发明实施例一提供了一种线路板制造方法，包括以下工艺步骤：

制备一采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜制成的柔性绝缘基材3；将采用热熔胶水或热熔胶膜的胶水2涂于所述基材3表面，将一表面具有金属箔11的柔性基材13置于所述基材3表面之上并通过上述胶水2与之相接合；上述柔性基材13采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜制成，并且所述柔性基材13表面所具有的金属箔11通过覆合胶12附着于所述柔性基材13表面。

制备刀模4，运用刀模4通过所述具有金属箔11的柔性基材13表面向下模切，切线5贯通具有金属箔11的柔性基材13并形成所需线路6；

剥离所需线路6以外的剩余金属箔及柔性基材废料7；压合具有金属箔11的柔性基材13与基材3后，在形成所需线路6的金属箔11表面覆绝缘膜9后通过发热板8进行加热压合形成所需线路板，上述金属箔11为金箔或银箔或铜箔或铝箔，采用上述制作方法拼弃了传统工艺中利用腐蚀性物质对具有金属箔的基材进行蚀刻的化学方法，避免了产生由于化学反应而产生的有毒害物质，具有良好的环保效果，也减小了操作人员的危险性，同时，利用模切的方式得到的线路板，生产设备成本、材料成本都大幅降低，充分提高了市场竞争力。

依借实施例一提供的线路板制造方法制成的线路板，具有自下而上依次为基材3，胶水2，柔性基材13，覆合胶12，金属箔11及绝缘膜9的结构，全物理方式处理所得的线路板具有更好的环保特性。

实施例二，

参照图1、图3、图4至图8，本发明实施例二提供了一种线路板制造方法，包括以下工艺步骤：

制备一采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜制成的柔性绝缘基材3；制备一表面具有金属箔11的柔性基材13，将采用热熔胶水或热熔胶膜的胶水2涂于所述柔性基材13无金属箔11的一面，将所述柔性基材13附于柔性绝缘基材3上并通过上述胶水2与所述柔性绝缘基材3相接合；；上述柔性基材13采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜制成，并且所述柔性基材13表面所具有的金属箔11通过覆合胶12附着于所述柔性基材13表面。

制备刀模4，运用刀模4通过所述具有金属箔11的柔性基材13表面向下模切，切线5贯通具有金属箔11的柔性基材13并形成所需线路6；

剥离所需线路6以外的剩余金属箔及柔性基材废料7；

压合具有金属箔11的柔性基材13与基材3后，在形成所需线路6的金属箔11表面覆绝缘膜9后通过发热板8进行加热压合形成所需线路板，上述金属箔11为金箔或银箔或铜箔或铝箔，采用上述制作方法拼弃了传统工艺中利用腐蚀性物质对具有金属箔的基材进行蚀刻的化学方法，避免了产生由于化学反应而产生的有毒害物质，具有良好的环保效果，也减小了操作人员的危险性，同时，利用模切的方式得到的线路板，生产设备成本、材料成本都大幅降低，充分提高了市场竞争力，本实施例相比实施例一的主要区别在于胶水2涂于所述柔性基材13无金属箔11的一面，在柔性绝缘基材3面积比较大的情况下可通过胶水2将多片柔性基材13与柔性绝缘基材3相接合，不会造成产生未覆柔性基材13的部分留有胶水的情形，适合柔性基材13面积小于柔性绝缘基材3的情形。

依借实施例二提供的线路板制造方法制成的线路板，具有自下而上依次为基材3，胶水2，柔性基材13，覆合胶12，金属箔11及绝缘膜9的结构，全物理方式处理所得的线路板具有更好的环保特性。

实施例三，

参照图9、图10、图5至图8，本发明实施例三提供了一种线路板制造方法，包括以下工艺步骤：

制备一采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜制成的柔性绝缘基材3；制备一表面具有金属箔11的柔性基材13，将采用热熔胶水或热熔胶膜的胶水2涂于所述柔性基材13具有金属箔11的一面，将所述柔性基材13附于柔性绝缘基材3上并通过上述胶水2与所述柔性绝缘基材3相接合；上述柔性基材13采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜制成，并且所述柔性基材表面所具有的金属箔11通过覆合胶12附着于所述柔性基材13表面。

制备刀模4，运用刀模4通过所述具有金属箔11的柔性基材13表面向下模切，切线5贯通具有金属箔11的柔性基材13并形成所需线路6；

剥离所需线路6以外的剩余金属箔及柔性基材废料7；

通过发热板8进行加热压合具有金属箔11的柔性基材13与柔性绝缘基材3后，形成所需的线路6，上述金属箔11为金箔或银箔或铜箔或铝箔，采用上述制作方法拼弃了传统工艺中利用腐蚀性物质对具有金属箔的基材进行蚀刻的化学方法，避免了产生由于化学反应而产生的有毒害物质，具有良好的环保效果，也减小了操作人员的危险性，同时，利用模切的方式得到的线路板，生产设备成本、材料成本都大幅降低，充分提高了市场竞争力，本实施例相比实施例一及实施例二的主要区别在于，所述柔性基材13具有金属箔11的表面与所述柔性绝缘基材3相接合，将金属箔11密封在柔性基材13与柔性绝缘基材3之间，由于上述柔性基材13采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜制成，本身具有绝缘性，减少了覆绝缘膜9的工作步骤，进一步简化了工序降低成本。

依借实施例三提供的线路板制造方法制成的线路板，具有自下而上依次为基材3，胶水2，金属箔11、覆合胶12、柔性基材13的结构，节省了绝缘膜9且全物理方式处理所得的线路板具有更好的环保特性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种线路板制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤，

制备一基材；

将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之相接合；

制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；

剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材；

压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的线路板。

2.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于：所述柔性基材与基材通过胶水相接合。

3.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于：所述胶水涂于基材与柔性基材相接合的表面。

4.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于：所述胶水涂于所述柔性基材无金属箔的一面。

5.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于：所述胶水涂于所述柔性基材具有金属箔的一面。

6.如权利要求2至5任一项所述的线路板制造方法，其特征在于：所述胶水为热熔胶水或热熔胶膜。

7.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于：所述剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材后，在形成所需线路的金属箔表面覆绝缘膜后进行加热压合。

8.如权利要求1至5或7任一项所述的线路板制造方法，其特征在于：所述基材为柔性绝缘基材或者硬性绝缘基材，所述金属箔为金箔或银箔或铜箔或铝箔。

9.如权利要求8所述的线路板制造方法，其特征在于：所述柔性绝缘基材采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜。

10.如权利要求1至5或7任一项所述的线路板制造方法，其特征在于：所述金属箔与柔性基材之间通过覆合胶相接合，所述柔性基材采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜。

11.一种采用权利要求1至10任一项所述方法制造的线路板，其特征在于：包含自下而上依次叠加并接合于一体的基材、表面具有金属箔的柔性基材，所述表面具有金属箔的柔性基材为经过模切加工后形成具有所需电路的柔性基材。

12.如权利要求11所述的线路板，其特征在于：所述柔性基材无金属箔的一面与基材之间通过热熔胶水或热熔胶膜相接合。

13.如权利要求12所述的线路板，其特征在于：所述线路板形成所需线路的金属箔表面覆有绝缘膜。

14.如权利要求11所述的线路板，其特征在于：所述柔性基材具有金属箔的一面与基材之间通过热熔胶水或热熔胶膜相接合。

15.如权利要求11至14任一项所述的线路板，其特征在于：所述金属箔与柔性基材之间通过覆合胶相接合。

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