CN104112920B - 接口用连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种接口用连接器，可兼顾安装在电子设备上的外观和与印刷基板的焊接性。连接器（10）具有：壳体（1）、多个触头（3）以及方筒状的罩（5）。连接器（10）被表面安装在印刷基板（9p）上。壳体（1）是使头部（11）和框架部（12）一体成型而成的。在头部（11）的一个面并列配置有多个触头（3）。罩（5）以覆盖壳体（1）的外表面的方式安装。罩（5）具有：形成在包括其板厚面在内的内表面和外表面上的易焊层、与印刷基板（9p）焊接的一对卡定片（55、55）、以及用于插拔对方壳体的露出到外部的开口部（50），该开口部（50）具有通过激光的照射而变黑的该开口部（50）的端部（板厚面（50a））。

Description

接口用连接器

技术领域

本发明涉及接口用连接器。特别涉及如下的接口用连接器的结构：该接口用连接器是壳体由金属制的罩覆盖、并且罩的一部分与印刷基板焊接，并具有兼顾安装在电子设备上的外观以及相对于印刷基板的焊接性的罩。

背景技术

以接口标准之一的USB3.0（Universal Serial Bus3.0，通用串联总线3.0）标准为依据的接口用连接器安装在便携电话机、PDA（Personal Digital Assistant，个人数字助理）、或者笔记本型个人计算机等电子设备上。通过使USB电缆与这样的接口用连接器连接，可以在电子设备和周边设备之间收发数据。

在这样的接口用连接器（以下简称为连接器）中，具有绝缘性的壳体由金属制的罩包围，并且罩的一部分与印刷基板的安装面焊接。

另外，这样的连接器配置成罩的用于与外部设备连接的开口面向电子设备的侧面等。另一方面，在电子设备的外观统一为黑色的情况下，当罩以银色的金属色在电子设备的侧面等露出时，具有有损电子设备的外观的不良情况。

为了消除上述的不良情况，考虑了使用“涂装覆膜”、“黑色电镀”或者“薄膜形成”等方法使罩的外表面为黑色。然而，这些方法都会使与印刷基板的焊接性下降。

相对于此，例如日本特开2010－92786号公报（以下称为专利文献1）公开了一种考虑了安装在电子设备上时的外观和与印刷基板的焊接性的连接器。

在专利文献1中，安装在具有触头的壳体的周围并构成连接器的外壳的罩是将冲裁成规定的形状的图案的基材板弯曲成型而制造的。该基材板在成为罩的外表面的一个面形成有易焊层，在成为罩的内表面的另一面形成有黑色的电镀层。因此，专利文献1的连接器在罩的内表面具有黑色的电镀层，在罩的外表面具有易焊层，因而可使安装在电子设备上时的外观和与印刷基板的焊接性良好。

然而，在专利文献1的连接器中，在将在一个面形成易焊层且在另一个面形成黑色的电镀层的基材板冲裁成规定的图案形状之后，进行弯曲加工，从而制造出罩。因此，在罩的板厚面上露出金属色，具有影响外观的问题。为了使罩的板厚面为黑色，还有可能使工序数增加、或者使工序复杂化。

发明内容

本发明的目的是鉴于上述情况，提供一种可以兼顾安装在电子设备上的外观和与印刷基板的焊接性、并使罩的板厚面容易变黑的接口用连接器。

本发明的一个实施方式涉及的接口用连接器具有：绝缘性的壳体，其具有框架部和带板状的头部，该头部从该框架部突出并与对方侧连接器嵌合；多个触头，它们并列配置在所述头部的一个面上；以及导电性的方筒状的罩，其具有内表面而包围所述头部，并且在内部固定所述框架部，所述罩具有用于插拔对方侧壳体的、露出到外部的开口部，该开口部具有通过激光的照射变黑的、该开口部的端部。

在上述实施方式中，接口用连接器可以是称为插座或者插座连接器或者连接器插座的部件。对方侧连接器可以是称为插头或者插头连接器或者连接器插头的部件。对方侧壳体可以是插头的壳体。

在上述实施方式中，壳体可以是由非导电性的材料构成的壳体，可以使绝缘性的塑料成型，得到使供对方侧连接器嵌合的带板状的头部从框架部突出的绝缘性的壳体。

在上述实施方式中，优选的是，触头具有导电性以便与对方侧连接器所配备的触头电连接，由具有导电性的金属构成。优选的是，触头由铜合金等电阻值低的金属板形成，然而不限定于铜合金。本发明的触头可以是由铜合金板构成的板状触头。

在上述实施方式中，优选的是，罩由具有导电性的金属构成。优选的是，罩由铜合金等电阻值低的金属板形成。可以得到铜合金板的加工性也良好、经过冲压加工（冲裁加工）和弯曲加工来具有开口部的期望的方筒状的罩。

在上述实施方式中，所述罩具有：易焊层，其形成在所述罩的包括板厚面在内的内表面和外表面；和焊接用的一对卡定片，它们在所述罩的底面上沿相反的朝向延伸。

在上述实施方式中，所述罩的开口部可以包括各引导片，所述各引导片具有：所述罩的上面部的边缘附近朝向外侧弯曲的上部引导片；所述罩的下面部的边缘附近朝向外侧弯曲的下部引导片；以及所述罩的侧面部的边缘附近朝向外侧弯曲的一对侧部引导片。并且，所述开口部的通过激光的照射而变黑的端部可以包括所述罩的内表面的与所述各引导片分别对应的延长部分。或者，所述开口部的通过激光的照射而变黑的端部还可以包括所述罩的与所述延长部分邻接的板厚面。

在上述实施方式中，所述罩具有：易焊层，其形成在包括板厚面在内的内表面和外表面；和焊接用的一对卡定片，其在底面上沿相反的朝向延伸。

在上述实施方式中，更优选的是，所述罩是对在承载体部件上具有图案地展开的金属板进行弯曲加工而形成的，所述罩具有：易焊层，其形成在所述罩的包括所述金属板的板厚面在内的内表面和外表面；和一对卡定片，其设置在所述罩的底面上，根据所述金属板的图案沿相反的朝向延伸，且与印刷基板焊接。

上述承载体部件可以是在冲压加工中使用的薄的金属基材板或带状的金属基材板，被称为承载体、承载条、承载带等。

上述实施方式的接口用连接器在罩的包括板厚面在内的内表面和外表面形成了易焊层之后，朝向罩的开口部的端部照射激光，从而使罩的开口部的端部局部加热而变黑。

在上述实施方式中，所述罩具有所述开口部的在由所述承载体部件支撑的状态下通过激光的照射而变黑的端部。

本发明的接口用连接器可以防止金属色在罩的开口部的端部露出。并且，本发明的接口用连接器不会对形成在与印刷基板焊接的一对卡定片上的易焊层产生影响，可以对开口部的端部照射激光而变黑。本发明的接口用连接器可以兼顾安装在电子设备上的外观和与印刷基板的焊接性。

附图说明

图1是示出本发明的第1实施方式的接口用连接器的结构的、从上面侧观察接口用连接器的立体图。

图2是示出所述第1实施方式的接口用连接器的结构的、从底面侧观察接口用连接器的立体图。

图3是示出所述第1实施方式的接口用连接器的结构的立体分解组装图。

图4是示出所述第1实施方式的接口用连接器的结构的纵剖视图。

图5A和图5B示出所述第1实施方式的接口用连接器配备的罩的结构，图5A是从上面侧观察罩的立体图，图5B是从底面侧观察罩的立体图。

图6A～图6G示出所述第1实施方式的接口用连接器配备的罩的结构，图6A是罩的主视图，图6B是罩的俯视图，图6C是罩的左侧视图，图6D是罩的右侧视图，图6E是罩的仰视图，图6F是罩的后视图，图6G是图6A的G－G向视剖视图。

图7A和图7B示出在承载体上连续设置了罩的状态，图7A是承载体的主视图，图7B是使承载体卷绕在卷轴上的状态的纵剖视图。

图8A和图8B示出对所述第1实施方式的接口用连接器所配备的罩进行了激光加工的状态，图8A是罩的主视图，图8B是罩的局部纵剖视图。

图9是示出本发明的第2实施方式的接口用连接器的结构的、从上面侧观察接口用连接器的立体图。

图10是示出所述第2实施方式的接口用连接器的结构的、从底面侧观察接口用连接器的立体图。

图11是示出所述第2实施方式的接口用连接器的结构的立体分解组装图。

图12是示出所述第2实施方式的接口用连接器的结构的纵剖视图。

图13A和图13B示出所述第2实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构，图13A是从上面侧观察罩的立体图，图13B是从底面侧观察罩的立体图。

图14A～图14G示出所述第2实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构，图14A是罩的主视图，图14B是罩的俯视图，图14C是罩的左侧视图，图14D是罩的右侧视图，图14E是罩的仰视图，图14F是罩的后视图，图14G是图14A的G－G向视剖视图。

图15A和图15B示出在承载体上连续设置了罩的状态，图15A是承载体的主视图，图15B是使承载体卷绕在卷轴上的状态的纵剖视图。

图16A和图16B示出对所述第2实施方式的接口用连接器所配备的罩进行了激光加工的状态，图16A是罩的主视图，图16B是罩的局部纵剖视图。

标号说明

1、2：壳体；3、4：触头；5、6：罩；9p：印刷基板；10、20：连接器（接口用连接器）；11、21：头部；12、22：框架部；50、60：开口部；611：上部引导片；621：下部引导片；631：侧部引导片；50a、60a：板厚面；55、65：卡定片；L：激光。

具体实施方式

本发明者们发现，在罩的包括板厚面在内的内表面和外表面上形成了易焊层之后，朝向罩的开口部的端部照射激光，从而可以使罩的开口部的端部的板厚面容易变黑，并根据这一点，发明出新型的接口用连接器。以下，参照附图说明用于实施本发明的方式。

1.第1实施方式

1－1.接口用连接器的结构

最初，说明本发明的第1实施方式的接口用连接器的结构。图1是示出本发明的第1实施方式的接口用连接器的结构的立体图、从上面侧观察接口用连接器。图2是示出第1实施方式的接口用连接器的结构的立体图，从底面侧观察接口用连接器。另外，图1的L的箭头只是以激光L的照射方向为特征示出，实际的激光照射在达到图1的结构的制造工序中途完成（参照图7B、图8B）。

图3是示出第1实施方式的接口用连接器的结构的立体分解组装图。图4是示出第1实施方式的接口用连接器的结构的纵剖视图。

1－2.整体结构

参照图1至图4，第1实施方式的接口用连接器（以下简称为连接器）10具有：绝缘性的壳体1、多个触头3、以及方筒状的具有导电性的罩5。触头10被表面安装在配置于电子设备（未图示）的内部的印刷基板9p上（参照图1）。

参照图3或图4，壳体1由非导电性材料构成，具有例如由绝缘性的塑料一体成型的带板状的头部11和长方体状的框架部12。框架部12从头部11突出。在头部11上嵌合有未图示的对方连接器。在头部11的一个面上形成有供多个触头3并列配置的梳子齿状的槽1d。

参照图3或图4，触头3具有：固定片3a、接触片3b以及引导片3c。固定片3a被一体模制在框架部12的内部。接触片3b被收纳在头部11的槽1d内，可以与未图示的对方触头接触。引导片3c延伸到框架部12的底面侧，可以与设置在印刷基板9p的表面上的导电焊盘焊接。

参照图1至图4，罩5以覆盖壳体1的外表面的方式安装在壳体1上，构成连接器10的外壳。多个触头3通过由罩5覆盖，可以抑制电磁干扰。

1－3.接口用连接器的结构

接下来，说明第1实施方式的连接器10的结构。图5A和图5B示出第1实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构，图5A是从上面侧观察罩的立体图，图5B是从底面侧观察罩的立体图。

图6A～图6G示出第1实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构，图6A是罩的主视图，图6B是罩的俯视图，图6C是罩的左侧视图，图6D是罩的右侧视图，图6E是罩的仰视图，图6F是罩的后视图，图6G是图6A的G－G向视剖视图。

1－4.罩的结构

参照图5A、图5B或图6A～图6G，罩5具有：上面部51、下面部52、一对侧面部53、53、以及背面部54。上面部51覆盖壳体1的上表面（参照图4）。下面部52覆盖壳体1的下表面（参照图4）。在下面部52上设置有在罩5的底面上沿相反的朝向延伸的一对卡定片55、55。一对卡定片55、55可以与印刷基板9p的表面焊接（参照图1）。一对侧面部53、53覆盖壳体1的两侧面（参照图1）。

并且，在罩5的下面部52上设置有可与设置在对方连接器上的锁定臂卡定的一对闩锁片52r、52r。背面部54与后述的承载体71（参照图7A、图7B）连接，不过，背面部54在与承载体71分离之后，可以从上面部51弯曲来覆盖壳体1的背面（参照图4）。

参照图5A、图5B或图6A～图6G，罩5由在后述的承载体71（参照图7A）的框内具有被冲裁加工为规定的形状的图案地展开的金属板（未图示）构成，是通过对该金属板弯曲加工成方筒状而构成的。在该情况下，为了保全罩5的形状，在所述金属板的两端缘形成有在下面部52的中央部相互啮合的凹凸状的接缝52s。然后，通过使所述金属板成型为方筒状，使金属板的两端缘相互连接，可以得到使板厚面50a露出而围成的矩形的开口部50。

通过使罩5构成连接器10的外壳，作为接口用连接器具有屏蔽功能。即，连接器10可以是设计成防止从外部向内部导体（触头）、以及来自内部导体（触头）的电磁干扰的放射的连接器。通过使设置在罩5的底面上的一对卡定片55、55接地到印刷基板9p的接地图案，可以进一步提高电磁干扰的防止效果。

1－5.接口用连接器的作用

下面，在说明第1实施方式的罩5的制造方法的同时，说明连接器10的作用和效果。

图7A、图7B示出罩与承载体连续设置的状态，图7A是承载体的主视图，图7B是使承载体卷绕在卷轴上的状态的纵剖视图。图8A、图8B示出对第1实施方式的接口用连接器配备的罩进行了激光加工的状态，图8A是罩的主视图，图8B是罩的局部纵剖视图。

最初，参照图7A，制造出在由带板状的铜合金基材等构成的承载体71的框内具有被冲裁加工为规定的形状的图案地展开的金属板。然后，通过将该金属板弯曲加工成方筒状，使金属板的两端缘相互接合，可以连续设置由承载体71支撑的罩5。

然后，参照图7A，对包括多个罩5的承载体71实施镀锡镍合金。由此，在罩5的包括板厚面在内的内表面和外表面形成易焊层。作为易焊层，只要是焊接性良好的焊接层即可，不限于镀锡镍合金，也可以是镀锡、镀镍、焊接电镀等。

然后，参照图7B，在使卷绕有承载体71的卷轴（未图示）步进进给的同时，朝向罩5的开口部50照射激光。由此，罩5的开口部50的板厚面50a局部被加热，可以使易焊层变质而变黑（参照图8A、图8B）。也就是说，罩5具有在由承载体71支撑的状态下通过激光的照射而变黑的、开口部50的端部的板厚面50a。这里，开口部50的端部的变黑的板厚面50a具有锥状，锥状用的倒角部分也当然变黑。

然后，参照图7A，在使背面部54与承载体71分离之后，将罩5组装到带有触点3的壳体1上，从而完成连接器10（参照图1或图2）。然后，如图1所示，将连接器10表面安装在印刷基板9p上。由此，通过将开口部50的端部的变黑的板厚面50a配置成面向外观为黑色的电子设备（未图示）的侧面等，可以使电子设备的外观统一为黑色。

根据上述结构，第1实施方式的连接器10在罩5的包括板厚面在内的内表面和外表面形成了易焊层之后，向罩5的开口部50的端部照射激光。由此，可以使罩5的开口部50的端部的板厚面50a局部加热而变黑。

根据上述结构，第1实施方式的连接器10可以防止金属色在罩5的开口部50的端部露出。并且，连接器10不会对形成在与印刷基板9p焊接的一对卡定片55、55上的易焊层产生影响，可以对开口部50的板厚面50a照射激光而变黑。即，第1实施方式的连接器10可以兼顾安装在电子设备上的外观和与印刷基板的焊接性。

2.第2实施方式

2－1.接口用连接器的结构

下面，说明本发明的第2实施方式的接口用连接器的结构。图9是示出本发明的第2实施方式的接口用连接器的结构的立体图，从上面侧观察接口用连接器。图10是示出第2实施方式的接口用连接器的结构的立体图，从底面侧观察接口用连接器。另外，图9的L的箭头只是以激光L的照射方向为特征示出，实际的激光照射在达到图9的结构的制造工序中途完成（参照图15B、图16B）。

图11是示出第2实施方式的接口用连接器的结构的立体分解组装图。图12是示出第2实施方式的接口用连接器的结构的纵剖视图。

2－2.整体结构

参照图9至图12，第2实施方式的接口用连接器20具有：绝缘性的壳体2、多个触头4、以及方筒状的具有导电性的罩6。触头20被表面安装在配置于电子设备（未图示）的内部的印刷基板9p上（参照图9）。

参照图11或图12，壳体2由非导电性材料构成，具有例如由绝缘性的塑料一体成型的带板状的头部21和长方体状的框架部22。框架部22从头部21突出。在头部21上嵌合有未图示的对方连接器。在头部21的一个面（与图11所示的平坦面相反侧的面）上形成有供多个触头4并列配置的梳子齿状的槽2d。

参照图11或图12，触头4具有：固定片4a、接触片4b以及引导片4c。固定片4a一体模制在框架部22的内部。接触片4b被收纳在头部21的槽2d内，可以与未图示的对方触头接触。引导片4c延伸到框架部22的底面侧，可以与设置在印刷基板9p的表面上的导电焊盘焊接。

参照图9至图12，罩6以覆盖壳体2的外表面的方式安装在壳体2上，构成连接器20的外壳。多个触头4通过由罩6覆盖，可以抑制电磁干扰。

2－3.接口用连接器的结构

接下来，说明第2实施方式的连接器20的结构。图13A、图13B示出第2实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构，图13A是从上面侧观察罩的立体图，图13B是从底面侧观察罩的立体图。

图14A～图14G示出第2实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构，图14A是罩的主视图，图14B是罩的俯视图，图14C是罩的左侧视图，图14D是罩的右侧视图，图14E是罩的仰视图，图14F是罩的后视图，图14G是图14A的G－G向视剖视图。

2－4.罩的结构

参照图13A、图13B或图14A～图14G，罩6具有：上面部61、下面部62、一对侧面部63、63、以及背面部64。上面部61覆盖壳体2的上表面（参照图12）。下面部62覆盖壳体2的下表面（参照图12）。在下面部62上设置有在罩6的底面上沿相反的朝向延伸的一对卡定片65、65。一对卡定片65、65可以与印刷基板9p的表面焊接（参照图9）。一对侧面部63、63覆盖壳体2的两侧面（参照图9）。

并且，参照图13A、图13B或图14A～图14G，在罩6的上面部61上设置有可与设置在对方连接器上的锁定臂卡定的一对闩锁片61r、61r。背面部64与后述的承载体72（参照图15A、图15B）连接，不过，背面部64在与承载体72分离之后，可以从上面部61弯曲来覆盖壳体2的背面（参照图12）。

参照图13A、图13B或图14A～图14G，罩6由在后述的承载体72（参照图15A）的框内具有被冲裁加工为规定的形状的图案地展开的金属板（未图示）构成，是通过使该金属板弯曲加工成方筒状而构成的。在该情况下，为了保全罩6的形状，在所述金属板的两端缘形成有在下面部62的中央部相互啮合的凹凸状的接缝62s。然后，通过使所述金属板成型为方筒状，使金属板的两端缘相互接合，可以得到使板厚面60a露出而围成的矩形的开口部60。

参照图13A、图13B或图14A～图14G，开口部60包括上部引导片611、下部引导片621以及一对侧部引导片631、631。上部引导片611是使罩6的上面部61的边缘附近向外侧弯曲而构成的。下部引导片621是使罩6的下面部62的边缘附近向外侧弯曲而构成的。一对侧部引导片631、631是使罩6的侧面部63、63的边缘附近向外侧弯曲而构成的。

通过将上部引导片611、下部引导片621以及一对侧部引导片631、631设置在开口部60，使得未图示的对方壳体可以容易地导入到开口部60内。并且，如后所述，通过激光的照射变黑的开口部60的端部包括罩6的内表面的与这些各引导片611、621、631分别对应的延长部分，还包含罩6的与该延长部分邻接的板厚面60a（参照图16）。

2－5.接口用连接器的作用

下面，在说明第2实施方式的罩6的制造方法的同时，说明连接器20的作用和效果。

图15A、图15B示出罩与承载体连续设置的状态，图15A是承载体的主视图，图15B是使承载体卷绕在卷轴上的状态的纵剖视图。图16A、图16B示出对第2实施方式的接口用连接器所配备的罩进行了激光加工的状态，图16A是罩的主视图，图16B是罩的局部纵剖视图。

最初，参照图15A，制造出在由带板状的铜合金基材等构成的承载体72的框内具有被冲裁加工为规定的形状的图案地展开的金属板。然后，通过将该金属板弯曲加工成方筒状，使金属板的两端缘相互接合，可以连续设置由承载体72支撑的罩6。

然后，参照图15A，对包括多个罩6的承载体72实施镀锡镍合金。由此，在罩6的包括板厚面在内的内表面和外表面形成易焊层。作为易焊层，只要是焊接性良好的焊接层即可，不限于镀锡镍合金，也可以是镀锡、镀镍、焊接电镀等。

然后，参照图15B，在使卷绕有承载体72的卷轴（未图示）步进进给的同时，朝向罩6的开口部60照射激光。由此，罩6的内表面的与上部引导片611、下部引导片621以及一对侧部引导片631、63分别对应的延长部分和罩6的与该延长部分邻接的板厚面60a局部被加热，可以使易焊层变质而变黑（参照图16A、图16B）。也就是说，罩6具有罩6的内表面的与开口部60的端部的上部引导片611、下部引导片621以及一对侧部引导片631、631分别对应的、在由承载体72支撑的状态下通过激光的照射而变黑的延长部分和罩6的与该延长部分邻接的板厚面60a。

然后，参照图15A，在使背面部64与承载体72分离之后，将罩6组装到带有触头4的壳体2内，从而完成连接器20（参照图9或图10）。然后，如图9所示，将连接器20表面安装在印刷基板9p上。由此，通过将开口部60的端部的变黑的露出面、即罩6的内表面的与上述各引导片611、621、631分别对应的延长部分和罩6的与该延长部分邻接的板厚面60a配置成面向外观为黑色的电子设备（未图示）的侧面等，可以使电子设备的外观统一为黑色。

根据上述结构，第2实施方式的连接器20在罩6的包括板厚面在内的内表面和外表面形成了易焊层之后，向罩6的内表面的与设置在罩6的开口部60的端部上的上部引导片611、下部引导片621以及一对侧部引导片631、631分别对应的延长部分和罩6的与该延长部分邻接的板厚面照射激光。由此，可以使罩6的内表面的与罩6的开口部60的端部的上述各引导片611、621、631分别对应的延长部分和罩6的与该延长部分邻接的板厚面60a局部加热而变黑。

根据上述结构，第2实施方式的连接器20可以防止金属色在罩6的开口部60的端部露出。并且，连接器20不会对形成在与印刷基板9p焊接的一对卡定片65、65上的易焊层产生影响，可以对罩6的内表面的与上述各引导片611、621、631分别对应的延长部分和罩6的与该延长部分邻接的板厚面60a照射激光而变黑。即，第2实施方式的连接器20可以兼顾安装在电子设备上的外观和与印刷基板的焊接性。

Claims (5)

1.一种接口用连接器，

所述接口用连接器具有：

绝缘性的壳体，其具有框架部和带板状的头部，该头部从该框架部突出且与对方侧连接器嵌合；

多个触头，它们并列配置在所述头部的一个面上；以及

导电性的方筒状的罩，其具有内表面而包围所述头部，并且在内部固定所述框架部，所述罩具有用于插拔对方侧壳体的、露出到外部的开口部，其中，

所述接口用连接器还具有易焊层，该易焊层形成在所述罩的包括厚度方向表面在内的内表面和外表面，

在所述易焊层中，所述罩的包括厚度方向表面的开口部端部的焊接层通过激光的照射变质而变黑，所述罩的至少包括厚度方向表面的开口部端部成为黑色的。

2.根据权利要求1所述的接口用连接器，其中，

所述罩的开口部包括各引导片，所述各引导片具有：所述罩的上面部的边缘附近朝向外侧弯曲的上部引导片；所述罩的下面部的边缘附近朝向外侧弯曲的下部引导片；以及所述罩的侧面部的边缘附近朝向外侧弯曲的一对侧部引导片，

所述开口部的通过激光的照射而变黑的端部包括所述罩的内表面的与所述各引导片分别对应的延长部分。

3.根据权利要求1所述的接口用连接器，其中，

所述罩具有焊接用的一对卡定片，它们在所述罩的下面部上沿相反的朝向延伸。

4.根据权利要求1所述的接口用连接器，其中，

所述罩是对在承载体部件上具有图案地展开的金属板进行弯曲加工而形成的，

所述罩具有一对卡定片，它们被设置在所述罩的下面部上，根据所述金属板的图案沿相反的朝向延伸，并且与印刷基板焊接。

5.根据权利要求4所述的接口用连接器，其中，

所述罩具有所述开口部的在由所述承载体部件支撑的状态下通过激光的照射而变黑的端部。