JP5114535B2 - 多共振アレイアンテナの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る多共振アレイアンテナを示す平面図であり、図2は、図1のII−II線における断面の構造の様子を示す図であり、図3は、図1のIII−III線における断面の構造の様子を示す図である。
まず、基板11となるための、複数の基板11が繋がった長尺状の基板21を準備する。なお、基板21は、必要に応じて、エージング処理等を施しておく。そして、基板21の長手方向に沿って、直線状の複数の導体22a〜22eを併設する。それぞれの導体22a〜22eが金属めっきから成る場合、それぞれの導体22a〜22eを基板21上にめっきすることで複数の導体22a〜22eが並設される。また、それぞれの導体22a〜22eが、導電性ペーストから成る場合、基板21上に導電性ペーストを塗布して、必要に応じて、導電性ペーストを乾燥させることで複数の導体22a〜22eが並設される。また、導体22a〜22eが導線から成る場合は、複数の導線を基板21上に接着することにより、複数の導体22a〜22eが並設される。
次に、基板21上に設けられた複数の導体22a〜22eの一部が露出するように、それぞれの導体22a〜22eの基板21と反対側を保護層23により被覆する。具体的には、保護層23に開口23aを形成して、その開口23aから複数の導体22a〜22eの一部が露出するようにする。導体22a〜22eが金属めっきや導電性ペーストから成る場合、開口23aとなる部分を除いて、基板21上、及び、導体22a〜22e上に樹脂を塗布して固化することで保護層23を設ければ良い。或いは、基板21と同じ幅で、開口23aが予め設けられている樹脂フィルムを、導体22a〜22eを被覆するように、基板21上に貼着することで保護層23を設ければ良い。また、導体22a〜22eが導線から成る場合、基板21と同じ幅で、開口23aが予め設けられている樹脂フィルムを、導体22a〜22eを被覆するように、基板21上に貼着して、基板21と保護層23とによって、導体22a〜22eをラミネートすることで保護層23を設ければ良い。
次に図5に示す第1切断線L1に沿って、複数の多共振アレイアンテナが繋がった、半製体を切断する。この第1切断線L1は、開口23aからそれぞれの導体22a〜22eが露出している部分において、導体22a〜22eの長手方向に垂直な方向に合わせられた仮想線である。従って、本工程においては、導体22a〜22eが保護層23から露出している部分において、導体22a〜22eの長手方向に垂直な方向に沿って、基板21及び導体22a〜22e及び開口23aの脇の保護層23を切断する。この切断においては、直線状の刃を有するカッターにより、基板21及び導体22a〜22e及び開口23aの脇の保護層23を同時に押し切れば良い。こうして、基板21が切断されることで、この切断部が多共振アレイアンテナ1における基板11のエッジ11aとされ、導体22a〜22eが切断されることで、この切断部が多共振アレイアンテナ1におけるアンテナ用導体素子12a〜12eの一方の端部とされ、保護層23の開口23aの両脇が切断されることで、開口23aの一部が多共振アレイアンテナ1における保護層13の凹部13aとされる。
次に、図6に示す第2切断線L2に沿って、多共振アレイアンテナの半製体を切断する。この第2切断線L2は、図1に示す基板11のエッジ11aと対向する階段状に形成された外縁に合わせられた仮想線である。従って、本工程においては、それぞれの導体22a〜22eが、互いに異なる長さになるように基板11及び導体22a〜22e及び保護層23を切断する。この切断においては、第2切断線L2に合わせて階段状にされた刃を有するカッターにより、基板21及び導体22a〜22e及び保護層23を同時に押し切れば良い。こうして、基板21が階段状に切断されて、多共振アレイアンテナ1における基板11とされ、それぞれの導体22a〜22eが切断されることで、多共振アレイアンテナ1におけるそれぞれのアンテナ用導体素子12a〜12eの他方の端部とされ、保護層23が基板21に合わせて切断されることで、多共振アレイアンテナ1における保護層13とされる。また、このように導体22a〜22eが、基板11に合わせて第2切断線L2において切断されることで、基板11、及び、保護層13の外縁の一部が、それぞれのアンテナ用導体素子12a〜12eの他方の端部に合わせて成形される。
次に、本発明の第2実施形態について図7を参照して詳細に説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、同一の参照符号を付して特に説明する場合を除き重複する説明は省略する。図7は、本発明の第2実施形態に係る多共振アレイアンテナの断面図であり、第1実施形態における図2に相当する図である。
次に、本発明の第3実施形態について図8を参照して詳細に説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、同一の参照符号を付して特に説明する場合を除き重複する説明は省略する。図8は、本発明の第3実施形態に係る多共振アレイアンテナの断面図であり、第1実施形態における図3に相当する図である。
11・・・基板
11a・・・エッジ
12a〜12e・・・アンテナ用導体素子
13・・・保護層
13a・・・凹部
21・・・基板
22a〜22e・・・導体
23・・・保護層
23a・・・開口
31・・・グランド層
32・・・保護層
34・・・補強板
L1・・・第1切断線
L2・・・第2切断線
P1・・・導体並設工程
P1・・・切断工程
P2・・・被覆工程
P3・・・第1切断工程
P4・・・第2切断工程
Claims (3)
- 可撓性を有する基板上に複数の直線状の導体を並設する導体並設工程と、
それぞれの前記導体の一部が露出するように、それぞれの前記導体の前記基板と反対側を保護層により被覆する被覆工程と、
前記導体が前記保護層から露出している部分において、前記導体の長手方向に垂直な方向に沿って、少なくとも前記基板及び前記導体を切断する第1切断工程と、
少なくとも2本の前記導体が、互いに異なる長さになるように前記基板及び前記導体及び前記保護層を切断する第2切断工程と、
を備えることを特徴とする多共振アレイアンテナの製造方法。 - 前記導体は、導線から成り、かつ、前記保護層は、保護フィルムから成り、
前記被覆工程においては、前記基板と、開口を有する前記保護フィルムとによって、前記開口からそれぞれの前記導線の一部が露出するように、前記導線をラミネートすることで、前記導線を前記保護フィルムで被覆し、
前記第1切断工程においては、前記開口から前記導線が露出している部分において、前記基板及び前記導線及び前記開口の脇の前記保護フィルムを切断し、
前記第2切断工程においては、前記導線が前記基板と前記保護フィルムとによりラミネートされている部分において、前記基板及び前記導線及び前記保護フィルムを切断する
ことを特徴とする請求項1に記載の多共振アレイアンテナの製造方法。 - 前記導体並設工程と前記被覆工程とが同時に行われることを特徴とする請求項2に記載の多共振アレイアンテナの製造方法。
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