JP3127845B2 - リフロー半田付け用プリント基板 - Google Patents
リフロー半田付け用プリント基板Info
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- JP3127845B2 JP3127845B2 JP08315965A JP31596596A JP3127845B2 JP 3127845 B2 JP3127845 B2 JP 3127845B2 JP 08315965 A JP08315965 A JP 08315965A JP 31596596 A JP31596596 A JP 31596596A JP 3127845 B2 JP3127845 B2 JP 3127845B2
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- soldering
- pattern
- lands
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー半田付け
用プリント基板に関するものである。
用プリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のリフロー半田付け用プリン
ト基板について説明する。
ト基板について説明する。
【０００３】従来のリフロー半田付け用プリント基板
は、図３に示すものである。図３に於いて、１はプリン
ト基板であり、２は小形の半田付けランド、３は大形の
半田付けランドである。また、４は半田付けランド２と
半田付けランド３を接続するパターンである。そして、
パターン４上には、レジスト５が印刷されている。
は、図３に示すものである。図３に於いて、１はプリン
ト基板であり、２は小形の半田付けランド、３は大形の
半田付けランドである。また、４は半田付けランド２と
半田付けランド３を接続するパターンである。そして、
パターン４上には、レジスト５が印刷されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、図４に示す様にリフロー半田付け
を行うと、半田付けランド２と半田付けランド３とが近
接している場合に於いては、半田付けランド２の半田が
半田付けランド３の方へ吸い取られて、半田付けランド
２の半田付け不良が生ずるという障害があった。これ
は、半田付けランド２の熱がパターン４を介して半田付
けランド３に伝わったためである。
うな従来の構成では、図４に示す様にリフロー半田付け
を行うと、半田付けランド２と半田付けランド３とが近
接している場合に於いては、半田付けランド２の半田が
半田付けランド３の方へ吸い取られて、半田付けランド
２の半田付け不良が生ずるという障害があった。これ
は、半田付けランド２の熱がパターン４を介して半田付
けランド３に伝わったためである。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、半田付け不良の生じないリフロー半田付け用プリ
ント基板を提供することを目的としたものである。
ので、半田付け不良の生じないリフロー半田付け用プリ
ント基板を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のリフロー半田付け用プリント基板は、半田付
けランド間に設けられたパターン上に円形又は楕円形を
したパターンの不形成部を前記半田付けランドの中心線
上に設けるとともに、前記パターンの不形成部の形成に
よる前記半田付けランド間の導通を補うべくパターン巾
を少なくとも一方の半田付けランドよりも太くしたもの
である。これにより、半田付け不良を無くすことができ
る。
に本発明のリフロー半田付け用プリント基板は、半田付
けランド間に設けられたパターン上に円形又は楕円形を
したパターンの不形成部を前記半田付けランドの中心線
上に設けるとともに、前記パターンの不形成部の形成に
よる前記半田付けランド間の導通を補うべくパターン巾
を少なくとも一方の半田付けランドよりも太くしたもの
である。これにより、半田付け不良を無くすことができ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント基板と、このプリント基板上に形成された
複数個の半田付けランドと、この半田付けランド間が近
接するとともに、前記半田付けランド間が接続されるパ
ターンと、このパターン上に印刷されたレジストとを備
え、前記パターン上に円形又は楕円形をしたパターンの
不形成部を前記半田付けランドの中心線上に設けるとと
もに、前記パターンの不形成部の形成による前記半田付
けランド間の導通を補うべくパターン巾を少なくとも一
方の半田付けランドよりも太くしたリフロー半田付け用
プリント基板であり、これにより半田付けランド間に設
けられたパターン上にパターンの不形成部を設けている
ので、一方のランドの熱が他方のランドに伝わりにくく
半田付け不良がなくなる。
は、プリント基板と、このプリント基板上に形成された
複数個の半田付けランドと、この半田付けランド間が近
接するとともに、前記半田付けランド間が接続されるパ
ターンと、このパターン上に印刷されたレジストとを備
え、前記パターン上に円形又は楕円形をしたパターンの
不形成部を前記半田付けランドの中心線上に設けるとと
もに、前記パターンの不形成部の形成による前記半田付
けランド間の導通を補うべくパターン巾を少なくとも一
方の半田付けランドよりも太くしたリフロー半田付け用
プリント基板であり、これにより半田付けランド間に設
けられたパターン上にパターンの不形成部を設けている
ので、一方のランドの熱が他方のランドに伝わりにくく
半田付け不良がなくなる。
【０００８】また、パターンの不形成部を設けていても
パターン巾を太くしているので、交流的な特性を維持す
ることができる。
パターン巾を太くしているので、交流的な特性を維持す
ることができる。
【０００９】以下、本発明の実施の形態について、図
１、図２を用いて説明する。図１において１１は、プリ
ント基板であり、１２はこのプリント基板１１上に設け
られた小形の半田付けランドであり、１３は大形の半田
付けランドである。そして半田付けランド１２，１３の
間はパターン１４で導通されている。また、パターン１
４上にはレジスト印刷１５が設けられている。１６は半
田付けランド１２と半田付けランド１３の間のパターン
１４上に設けられたパターンの不形成部である。このパ
ターンの不形成部１６の中心は、半田付けランド１２と
半田付けランド１３の中心線上に設けられている。ここ
に於いて、この半田付けランド１２と半田付けランド１
３の半田が塗布されるランド間の距離（ランド部を除い
たパターン間の距離）は、本実施の形態に於いては、略
０．５〜１．０ｍｍとしている。この場合に於いてパタ
ーンの不形成部１６も略０．５〜１．０ｍｍ（短部の中
心線長）の楕円形にしたものである。なお、これは円形
でも良い。いずれにしても重要なことは不形成部１６を
形成することである。この不形成部１６により半田熱の
伝導は少なくなり、一方のランドの半田が他方のランド
に吸い取られて半田付け不良を生ずることはなくなる。
また、半田付けランド１２と半田付けランド１３を接続
するパターン１４の残余の部分１４ａ，１４ｂを設けて
おくことも重要である。なお、半田付けランド１２と半
田付けランド１３は同形でもよい。
１、図２を用いて説明する。図１において１１は、プリ
ント基板であり、１２はこのプリント基板１１上に設け
られた小形の半田付けランドであり、１３は大形の半田
付けランドである。そして半田付けランド１２，１３の
間はパターン１４で導通されている。また、パターン１
４上にはレジスト印刷１５が設けられている。１６は半
田付けランド１２と半田付けランド１３の間のパターン
１４上に設けられたパターンの不形成部である。このパ
ターンの不形成部１６の中心は、半田付けランド１２と
半田付けランド１３の中心線上に設けられている。ここ
に於いて、この半田付けランド１２と半田付けランド１
３の半田が塗布されるランド間の距離（ランド部を除い
たパターン間の距離）は、本実施の形態に於いては、略
０．５〜１．０ｍｍとしている。この場合に於いてパタ
ーンの不形成部１６も略０．５〜１．０ｍｍ（短部の中
心線長）の楕円形にしたものである。なお、これは円形
でも良い。いずれにしても重要なことは不形成部１６を
形成することである。この不形成部１６により半田熱の
伝導は少なくなり、一方のランドの半田が他方のランド
に吸い取られて半田付け不良を生ずることはなくなる。
また、半田付けランド１２と半田付けランド１３を接続
するパターン１４の残余の部分１４ａ，１４ｂを設けて
おくことも重要である。なお、半田付けランド１２と半
田付けランド１３は同形でもよい。
【００１０】図２は、パターンの不形成部１６によって
半田付けランド１２と半田付けランド１３の電気性能を
補うべく半田付けランド１２と半田付けランド１３の間
に設けられたパターン１７の巾を太くしたものである。
このようにパターン１７を太くするのは電気性能を補う
ものである。そのパターン１７の太さは、パターンの不
形成部１６以上であり残余の部分１７ａが小形の半田付
けランド１２と同等以上が望ましい。
半田付けランド１２と半田付けランド１３の電気性能を
補うべく半田付けランド１２と半田付けランド１３の間
に設けられたパターン１７の巾を太くしたものである。
このようにパターン１７を太くするのは電気性能を補う
ものである。そのパターン１７の太さは、パターンの不
形成部１６以上であり残余の部分１７ａが小形の半田付
けランド１２と同等以上が望ましい。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれは、半田付け
ランド間に設けられたパターン上に円形又は楕円形をし
たパターンの不形成部を前記半田付けランドの中心線上
に設けるとともに、前記パターンの不形成部の形成によ
る前記半田付けランド間の導通を補うべくパターン巾を
少なくとも一方の半田付けランドよりも太くしているの
で、一方のランドの熱が他方のランドに伝わりにくく半
田付け不良がなくなる。また、パターンの不形成部を設
けていてもパターン巾を太くしているので、交流的な特
性を維持することができる。
ランド間に設けられたパターン上に円形又は楕円形をし
たパターンの不形成部を前記半田付けランドの中心線上
に設けるとともに、前記パターンの不形成部の形成によ
る前記半田付けランド間の導通を補うべくパターン巾を
少なくとも一方の半田付けランドよりも太くしているの
で、一方のランドの熱が他方のランドに伝わりにくく半
田付け不良がなくなる。また、パターンの不形成部を設
けていてもパターン巾を太くしているので、交流的な特
性を維持することができる。
【図１】本発明の一実施の形態によるリフロー半田付け
用プリント基板の要部平面図
用プリント基板の要部平面図
【図２】同、他の例によるリフロー半田付け用プリント
基板の要部平面図
基板の要部平面図
【図３】従来のリフロー半田付け用プリント基板の要部
斜視図
斜視図
【図４】同、リフロー半田付け用プリント基板の要部断
面図
面図
１１ プリント基板 １２ 小形半田付けランド １３ 大形半田付けランド １４ パターン １５ レジスト １６ パターンの不形成部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真保 俊治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭61−136579（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−26061（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−33474（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板と、このプリント基板上に形
成された複数個の半田付けランドと、この半田付けラン
ド間が近接するとともに、前記半田付けランド間が接続
されるパターンと、このパターン上に印刷されたレジス
トとを備え、前記パターン上に円形又は楕円形をしたパ
ターンの不形成部を前記半田付けランドの中心線上に設
けるとともに、前記パターンの不形成部の形成による前
記半田付けランド間の導通を補うべくパターン巾を少な
くとも一方の半田付けランドよりも太くしたリフロー半
田付け用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08315965A JP3127845B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | リフロー半田付け用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08315965A JP3127845B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | リフロー半田付け用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163582A JPH10163582A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3127845B2 true JP3127845B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=18071725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08315965A Expired - Fee Related JP3127845B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | リフロー半田付け用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127845B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102883529A (zh) * | 2012-10-12 | 2013-01-16 | 广东易事特电源股份有限公司 | 两引脚元件的封装结构 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100330580B1 (ko) * | 1999-08-30 | 2002-03-29 | 윤종용 | ４방향 플랫 패키지ｉｃ 실장용 회로기판 및 그 땜납도포방법 |
| KR100330579B1 (ko) * | 1999-08-30 | 2002-03-29 | 윤종용 | ４방향 플랫 패키지ｉｃ 실장용 회로기판 및 그 땜납도포방법 |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP08315965A patent/JP3127845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102883529A (zh) * | 2012-10-12 | 2013-01-16 | 广东易事特电源股份有限公司 | 两引脚元件的封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10163582A (ja) | 1998-06-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |