JPH1051100A - 半田付け方法と半田補強端子 - Google Patents
半田付け方法と半田補強端子Info
- Publication number
- JPH1051100A JPH1051100A JP8207490A JP20749096A JPH1051100A JP H1051100 A JPH1051100 A JP H1051100A JP 8207490 A JP8207490 A JP 8207490A JP 20749096 A JP20749096 A JP 20749096A JP H1051100 A JPH1051100 A JP H1051100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- component
- solder
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特別な設備や工程数の増加を無くして、半田
付け後の手直しなどが必要でない半田付け方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 部品リード足２をプリント基板３の半田
付けパターン５に半田付けするに際し、リード挿通穴７
ａとプリント基板３の半田付けパターン５に当接する突
起８ａ〜８ｄを有した半田補強端子７を、プリント基板
３の部品穴４に位置合わせして取り付け、部品リード足
２をプリント基板３の部品穴４から半田補強端子７のリ
ード挿通穴７ａを貫通させて部品挿入し、半田付けパタ
ーン５と半田補強端子７と半田補強端子７のリード挿通
穴７ａから貫通した部品リード足２にかけて半田付けす
る。
付け後の手直しなどが必要でない半田付け方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 部品リード足２をプリント基板３の半田
付けパターン５に半田付けするに際し、リード挿通穴７
ａとプリント基板３の半田付けパターン５に当接する突
起８ａ〜８ｄを有した半田補強端子７を、プリント基板
３の部品穴４に位置合わせして取り付け、部品リード足
２をプリント基板３の部品穴４から半田補強端子７のリ
ード挿通穴７ａを貫通させて部品挿入し、半田付けパタ
ーン５と半田補強端子７と半田補強端子７のリード挿通
穴７ａから貫通した部品リード足２にかけて半田付けす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、重量部品や大型形
状部品の部品リード足をプリント基板に半田付けする半
田付け方法に関するものである。
状部品の部品リード足をプリント基板に半田付けする半
田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、重量部品１の部品リ
ード足２をプリント基板３に半田付けするに際して、部
品リード足２をプリント基板３の部品穴４に通して半田
付けパターン５に半田付けしただけでは、半田６の付着
が少ないため、電気機器の落下事故，振動，熱疲労に対
して半田６にクラック，割れ，剥離などが発生し易く、
信頼性に問題がある。
ード足２をプリント基板３に半田付けするに際して、部
品リード足２をプリント基板３の部品穴４に通して半田
付けパターン５に半田付けしただけでは、半田６の付着
が少ないため、電気機器の落下事故，振動，熱疲労に対
して半田６にクラック，割れ，剥離などが発生し易く、
信頼性に問題がある。
【０００３】そのため従来では、重量部品や大型形状部
品，大電流回路に使用される部品の半田付けに際して
は、プリント基板３の部品穴４にメッキ処理を施した
り、ハトメを取り付けたりした上で部品を半田付けした
り、半田付け後に手作業で再度の半田の盛り付けを実施
して信頼性を確保しているのが現状である。
品，大電流回路に使用される部品の半田付けに際して
は、プリント基板３の部品穴４にメッキ処理を施した
り、ハトメを取り付けたりした上で部品を半田付けした
り、半田付け後に手作業で再度の半田の盛り付けを実施
して信頼性を確保しているのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半田
付け方法では、メッキ処理を施したり、ハトメを取り付
けたりするために特別な設備が必要である。また、工程
数が増加する問題がある。
付け方法では、メッキ処理を施したり、ハトメを取り付
けたりするために特別な設備が必要である。また、工程
数が増加する問題がある。
【０００５】本発明は特別な設備や工程数の増加を無く
して、半田付け後の手直しなどが必要でない半田付け方
法を提供することを目的とする。
して、半田付け後の手直しなどが必要でない半田付け方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半田付け方法
は、プリント基板の半田付けパターンと部品リード足の
間に半田補強端子を設けて、プリント基板の半田付けパ
ターンと半田補強端子と半田補強端子のリード挿通穴か
ら貫通した部品リード足にかけて半田付けすることを特
徴とする。
は、プリント基板の半田付けパターンと部品リード足の
間に半田補強端子を設けて、プリント基板の半田付けパ
ターンと半田補強端子と半田補強端子のリード挿通穴か
ら貫通した部品リード足にかけて半田付けすることを特
徴とする。
【０００７】この本発明によると、特別な設備や工程数
の増加が無く、半田付け後の手直しなどを実施しなくて
も良好な半田付け状態が得られる。
の増加が無く、半田付け後の手直しなどを実施しなくて
も良好な半田付け状態が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１記載の半田付け方法は、
部品リード足をプリント基板の半田付けパターンに半田
付けするに際し、リード挿通穴を有した半田補強端子を
プリント基板の半田付けパターン面にプリント基板の部
品穴に位置合わせして取り付け、部品リード足をプリン
ト基板の部品穴から半田補強端子のリード挿通穴を貫通
させて部品挿入し、プリント基板の半田付けパターンと
半田補強端子と半田補強端子のリード挿通穴から貫通し
た部品リード足にかけて半田付けすることを特徴とす
る。
部品リード足をプリント基板の半田付けパターンに半田
付けするに際し、リード挿通穴を有した半田補強端子を
プリント基板の半田付けパターン面にプリント基板の部
品穴に位置合わせして取り付け、部品リード足をプリン
ト基板の部品穴から半田補強端子のリード挿通穴を貫通
させて部品挿入し、プリント基板の半田付けパターンと
半田補強端子と半田補強端子のリード挿通穴から貫通し
た部品リード足にかけて半田付けすることを特徴とす
る。
【０００９】請求項２記載の半田付け方法は、部品リー
ド足をプリント基板の半田付けパターンに半田付けする
に際し、リード挿通穴とプリント基板の半田付けパター
ンに当接する突起を有した半田補強端子をプリント基板
の部品穴に位置合わせして取り付け、部品リード足をプ
リント基板の部品穴から半田補強端子のリード挿通穴を
貫通させて部品挿入し、プリント基板の半田付けパター
ンと半田補強端子と半田補強端子のリード挿通穴から貫
通した部品リード足にかけて半田付けすることを特徴と
する。
ド足をプリント基板の半田付けパターンに半田付けする
に際し、リード挿通穴とプリント基板の半田付けパター
ンに当接する突起を有した半田補強端子をプリント基板
の部品穴に位置合わせして取り付け、部品リード足をプ
リント基板の部品穴から半田補強端子のリード挿通穴を
貫通させて部品挿入し、プリント基板の半田付けパター
ンと半田補強端子と半田補強端子のリード挿通穴から貫
通した部品リード足にかけて半田付けすることを特徴と
する。
【００１０】この構成によると、半田補強端子に設けた
突起をプリント基板の半田付けパターンに当接させるこ
とによって、半田補強端子とプリント基板の半田付けパ
ターンの間に隙間を形成することができ、この隙間に半
田を含ませて半田量を増大させ半田フィレットを高くし
て半田強度を増加できる。
突起をプリント基板の半田付けパターンに当接させるこ
とによって、半田補強端子とプリント基板の半田付けパ
ターンの間に隙間を形成することができ、この隙間に半
田を含ませて半田量を増大させ半田フィレットを高くし
て半田強度を増加できる。
【００１１】請求項３記載の半田補強端子は、外形が方
向性の無い円形または方向性のある矩形の板状で、リー
ド挿通穴とプリント基板の半田付けパターンに当接する
突起を設けたことを特徴とする。
向性の無い円形または方向性のある矩形の板状で、リー
ド挿通穴とプリント基板の半田付けパターンに当接する
突起を設けたことを特徴とする。
【００１２】以下、本発明の実施の形態を図１と図２に
基づいて説明する。図２の（ａ）（ｂ）は本発明の半田
付け方法の実施に使用する半田補強端子７を示す。この
半田補強端子７は半田付けが可能な金属板で構成されて
いる。半田補強端子７は外形が円形で中央にリード挿通
穴７ａが穿設された端子本体７ｂと、この端子本体７ｂ
の上面からプレス加工して前記のリード挿通穴７ａの外
側で下面に突出した突起８ａ〜８ｄとで構成されてい
る。
基づいて説明する。図２の（ａ）（ｂ）は本発明の半田
付け方法の実施に使用する半田補強端子７を示す。この
半田補強端子７は半田付けが可能な金属板で構成されて
いる。半田補強端子７は外形が円形で中央にリード挿通
穴７ａが穿設された端子本体７ｂと、この端子本体７ｂ
の上面からプレス加工して前記のリード挿通穴７ａの外
側で下面に突出した突起８ａ〜８ｄとで構成されてい
る。
【００１３】半田付け工程は、図１の（ａ）（ｂ）に示
すようにプリント基板３の半田付けパターン５に半田補
強端子７の突起８ａ〜８ｄを接着剤９で貼り付ける。こ
の際には、プリント基板３の部品穴４に半田補強端子７
のリード挿通穴７ａを位置合わせして貼り付ける。
すようにプリント基板３の半田付けパターン５に半田補
強端子７の突起８ａ〜８ｄを接着剤９で貼り付ける。こ
の際には、プリント基板３の部品穴４に半田補強端子７
のリード挿通穴７ａを位置合わせして貼り付ける。
【００１４】次に、部品リード足２をプリント基板３の
部品穴４から半田補強端子７のリード挿通穴７ａを貫通
させて部品挿入する。その後に、図１の（ｃ）に示すよ
うに、プリント基板３の半田付けパターン５と半田補強
端子７と半田補強端子７のリード挿通穴７ａから貫通し
た部品リード足２にかけて半田６で半田付けする。
部品穴４から半田補強端子７のリード挿通穴７ａを貫通
させて部品挿入する。その後に、図１の（ｃ）に示すよ
うに、プリント基板３の半田付けパターン５と半田補強
端子７と半田補強端子７のリード挿通穴７ａから貫通し
た部品リード足２にかけて半田６で半田付けする。
【００１５】このようにして半田付けすることによっ
て、半田補強端子７の突起８ａ〜８ｄによって端子本体
７ｂと半田付けパターン５の間に隙間を形成することが
でき、この隙間に半田６を含ませて半田量を増大させ、
半田フィレットＨ１は図３に示した半田付け方法の場合
の半田フィレットＨ２に比べて高くなり、半田量が増加
して、部品リード足２とプリント基板３の半田付けパタ
ーン５とは１回の半田付け作業だけで確実に半田６で固
定される。
て、半田補強端子７の突起８ａ〜８ｄによって端子本体
７ｂと半田付けパターン５の間に隙間を形成することが
でき、この隙間に半田６を含ませて半田量を増大させ、
半田フィレットＨ１は図３に示した半田付け方法の場合
の半田フィレットＨ２に比べて高くなり、半田量が増加
して、部品リード足２とプリント基板３の半田付けパタ
ーン５とは１回の半田付け作業だけで確実に半田６で固
定される。
【００１６】なお、この半田付けの強度は、メッキ処理
を施したり、ハトメを取り付けたりする従来の半田付け
方法での半田付けの強度よりも良好な結果が得られた。
また、半田補強端子７のプリント基板３への実装は、汎
用のチップ部品実装機で実装することができ、特別な設
備（専用機）を必要としないものである。
を施したり、ハトメを取り付けたりする従来の半田付け
方法での半田付けの強度よりも良好な結果が得られた。
また、半田補強端子７のプリント基板３への実装は、汎
用のチップ部品実装機で実装することができ、特別な設
備（専用機）を必要としないものである。
【００１７】上記の実施の形態では、半田補強端子７の
端子本体７ｂの外形が円形で、プリント基板３の部品穴
４の軸に対する半田補強端子７の装着に方向性が無い場
合を例に挙げて説明したが、端子本体７ｂの外形の形状
は方向性のある矩形（例えば、三角形や長方形など）で
あってもよい。この場合には、周辺部品との当り防止や
スペースファクタの向上を図ることができる。
端子本体７ｂの外形が円形で、プリント基板３の部品穴
４の軸に対する半田補強端子７の装着に方向性が無い場
合を例に挙げて説明したが、端子本体７ｂの外形の形状
は方向性のある矩形（例えば、三角形や長方形など）で
あってもよい。この場合には、周辺部品との当り防止や
スペースファクタの向上を図ることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によると、プリント
基板の半田付けパターンと部品リード足の間に半田補強
端子を設けて、プリント基板の半田付けパターンと半田
補強端子と半田補強端子のリード挿通穴から貫通した部
品リード足にかけて半田付けするので、特別な設備や工
程数の増加が無く、半田付け後の手直しなどを実施しな
くても良好な半田付け状態が得られるものである。
基板の半田付けパターンと部品リード足の間に半田補強
端子を設けて、プリント基板の半田付けパターンと半田
補強端子と半田補強端子のリード挿通穴から貫通した部
品リード足にかけて半田付けするので、特別な設備や工
程数の増加が無く、半田付け後の手直しなどを実施しな
くても良好な半田付け状態が得られるものである。
【図１】本発明の実施の形態の半田付け工程図
【図２】同実施の形態で使用した半田補強端子の平面図
と側面図
と側面図
【図３】従来の半田付け状態を示す断面図
１ 重量部品 ２ 重量部品の部品リード足 ３ プリント基板 ４ プリント基板の部品穴 ５ プリント基板の半田付けパターン ６ 半田 ７ 半田補強端子 ７ａ リード挿通穴 ７ｂ 端子本体 ８ａ〜８ｄ 突起 ９ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 部品リード足をプリント基板の半田付け
パターンに半田付けするに際し、リード挿通穴を有した
半田補強端子をプリント基板の半田付けパターン面にプ
リント基板の部品穴に位置合わせして取り付け、部品リ
ード足をプリント基板の部品穴から半田補強端子のリー
ド挿通穴を貫通させて部品挿入し、プリント基板の半田
付けパターンと半田補強端子と半田補強端子のリード挿
通穴から貫通した部品リード足にかけて半田付けする半
田付け方法。 - 【請求項２】 部品リード足をプリント基板の半田付け
パターンに半田付けするに際し、リード挿通穴とプリン
ト基板の半田付けパターンに当接する突起を有した半田
補強端子をプリント基板の部品穴に位置合わせして取り
付け、部品リード足をプリント基板の部品穴から半田補
強端子のリード挿通穴を貫通させて部品挿入し、プリン
ト基板の半田付けパターンと半田補強端子と半田補強端
子のリード挿通穴から貫通した部品リード足にかけて半
田付けする半田付け方法。 - 【請求項３】 外形が方向性の無い円形または方向性の
ある矩形の板状で、リード挿通穴とプリント基板の半田
付けパターンに当接する突起を設けた半田補強端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8207490A JPH1051100A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 半田付け方法と半田補強端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8207490A JPH1051100A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 半田付け方法と半田補強端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051100A true JPH1051100A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16540598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8207490A Pending JPH1051100A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 半田付け方法と半田補強端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051100A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015106692A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
| JP2019176145A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 田淵電機株式会社 | コイル部品の基板取付方法および基板取付構造 |
-
1996
- 1996-08-07 JP JP8207490A patent/JPH1051100A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015106692A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
| JP2019176145A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 田淵電機株式会社 | コイル部品の基板取付方法および基板取付構造 |
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