JP2002237668A - 電子部品リードと導電板の接続構造 - Google Patents
電子部品リードと導電板の接続構造Info
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- JP2002237668A JP2002237668A JP2001033002A JP2001033002A JP2002237668A JP 2002237668 A JP2002237668 A JP 2002237668A JP 2001033002 A JP2001033002 A JP 2001033002A JP 2001033002 A JP2001033002 A JP 2001033002A JP 2002237668 A JP2002237668 A JP 2002237668A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電板への電子部品リードの固定がプリント基
板への実装と同時に行え、工数が低減されると共に、接
続の際にリードや電子部品に無理な力がかかるおそれが
ない電子部品リードと導電板の接続構造を提供する。 【解決手段】導電板１Ａにリード用の孔１５を設けると
共に、該孔の周囲から突出した突出部１６を設ける。突
出部１６をプリント基板５に設けた孔５ａに挿着する。
電子部品２のリード３を導電板１Ａの孔１５に貫挿し、
かつリード３を突出部１６に半田付け（２１）して接続
する。
板への実装と同時に行え、工数が低減されると共に、接
続の際にリードや電子部品に無理な力がかかるおそれが
ない電子部品リードと導電板の接続構造を提供する。 【解決手段】導電板１Ａにリード用の孔１５を設けると
共に、該孔の周囲から突出した突出部１６を設ける。突
出部１６をプリント基板５に設けた孔５ａに挿着する。
電子部品２のリード３を導電板１Ａの孔１５に貫挿し、
かつリード３を突出部１６に半田付け（２１）して接続
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
電流容量確保用の導電板を介して実装する場合に、電子
部品のリードを前記導電板に接続する構造に関する。
電流容量確保用の導電板を介して実装する場合に、電子
部品のリードを前記導電板に接続する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に電子部品を実装する場
合、通常は、電子部品のリードを導体パターンに半田付
けして実装する。しかし電子機器の電源等は、大電流が
集中する箇所であるため、プリント基板に形成された厚
みの薄い（例えば３０μｍ）導体パターンでは電流容量
が不足する。このため、導電板と称される銅板等をリー
ドに接続して電流流路として用いる。このような導電板
は、通常、電子部品を複数個並列に接続して用いる場合
に用いられることが多いため、ショート板とも称され
る。
合、通常は、電子部品のリードを導体パターンに半田付
けして実装する。しかし電子機器の電源等は、大電流が
集中する箇所であるため、プリント基板に形成された厚
みの薄い（例えば３０μｍ）導体パターンでは電流容量
が不足する。このため、導電板と称される銅板等をリー
ドに接続して電流流路として用いる。このような導電板
は、通常、電子部品を複数個並列に接続して用いる場合
に用いられることが多いため、ショート板とも称され
る。
【０００３】このような導電板への電子部品リードの接
続は、従来、図４に示すように、導電板１の表面に複数
の電子部品２のリード３を当てて半田４により接続する
ことにより行っていた。５はプリント基板、６は複数の
電子部品２の電極に共通に接続される導電板、７は放熱
器であり、電子部品２に設けた孔と、導電板６の孔にね
じ８を通し、放熱器７に設けたねじ孔に螺合することに
よって放熱器７への電子部品２の接続と導電板６の接続
を行っている。
続は、従来、図４に示すように、導電板１の表面に複数
の電子部品２のリード３を当てて半田４により接続する
ことにより行っていた。５はプリント基板、６は複数の
電子部品２の電極に共通に接続される導電板、７は放熱
器であり、電子部品２に設けた孔と、導電板６の孔にね
じ８を通し、放熱器７に設けたねじ孔に螺合することに
よって放熱器７への電子部品２の接続と導電板６の接続
を行っている。
【０００４】９は放熱器７をプリント基板５に固定する
ねじ、１０は導電板１をナット１１と共にプリント基板
５に固定するねじ、１２は導電板１にねじ１３とナット
１４により接続する導電板であり、他の回路に接続され
る導体あるいは端子として用いられるものである。
ねじ、１０は導電板１をナット１１と共にプリント基板
５に固定するねじ、１２は導電板１にねじ１３とナット
１４により接続する導電板であり、他の回路に接続され
る導体あるいは端子として用いられるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の電子部品２
のリード３と導電板１の接続構造においては、導電板１
の表面にリード３を半田４によって接続しており、この
半田付け作業は、電子部品２を導電板１と共にプリント
基板５に実装する前に行うことが、作業を容易に行う上
で必要であるため、この半田付け作業をプリント基板へ
の実装とは別工程で行う必要がある。このため、工程数
が多くなるという問題点がある。
のリード３と導電板１の接続構造においては、導電板１
の表面にリード３を半田４によって接続しており、この
半田付け作業は、電子部品２を導電板１と共にプリント
基板５に実装する前に行うことが、作業を容易に行う上
で必要であるため、この半田付け作業をプリント基板へ
の実装とは別工程で行う必要がある。このため、工程数
が多くなるという問題点がある。
【０００６】また、放熱器７や導電板１をプリント基板
５にねじ９、１０により固定する際に、放熱器７と導電
板１との間の間隔が近接したり離反したりして取付けら
れると、リード３や電子部品２に無理な力がかかるおそ
れがある。
５にねじ９、１０により固定する際に、放熱器７と導電
板１との間の間隔が近接したり離反したりして取付けら
れると、リード３や電子部品２に無理な力がかかるおそ
れがある。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑み、導電板への
電子部品リードの固定がプリント基板への実装と同時に
行え、工数が低減されると共に、接続の際にリードや電
子部品に無理な力がかかるおそれがない電子部品リード
と導電板の接続構造を提供することを目的とする。
電子部品リードの固定がプリント基板への実装と同時に
行え、工数が低減されると共に、接続の際にリードや電
子部品に無理な力がかかるおそれがない電子部品リード
と導電板の接続構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品リー
ドと導電板の接続構造は、導電板にリード用の孔を設け
ると共に、該孔の周囲から突出した突出部を設け、前記
突出部をプリント基板に設けた孔に挿着し、電子部品の
リードを前記導電板の孔に貫挿し、かつ該リードを前記
突出部に半田付けして接続固定したことを特徴とする。
ドと導電板の接続構造は、導電板にリード用の孔を設け
ると共に、該孔の周囲から突出した突出部を設け、前記
突出部をプリント基板に設けた孔に挿着し、電子部品の
リードを前記導電板の孔に貫挿し、かつ該リードを前記
突出部に半田付けして接続固定したことを特徴とする。
【０００９】このように、導電板に設けた突出部をプリ
ント基板の孔に挿入し、電子部品のリードを導電板の孔
に入れて突出部とリードを半田付けする構造にすれば、
導電板へのリードの固定が他の電子部品のプリント基板
への実装と共に同時に行える。
ント基板の孔に挿入し、電子部品のリードを導電板の孔
に入れて突出部とリードを半田付けする構造にすれば、
導電板へのリードの固定が他の電子部品のプリント基板
への実装と共に同時に行える。
【００１０】また、プリント基板に実装の際には、予め
プリント基板にセットした導電板の孔に、電子部品のリ
ードを挿入してセットしておいて半田槽に通すことで半
田付けすることができるから、半田付けの際にリードに
対して無理な力がかからない。
プリント基板にセットした導電板の孔に、電子部品のリ
ードを挿入してセットしておいて半田槽に通すことで半
田付けすることができるから、半田付けの際にリードに
対して無理な力がかからない。
【００１１】請求項２の電子部品リードの導電板の接続
構造は、請求項１において、前記プリント基板の孔の周
囲に導体パターンを形成し、前記リードを該孔の周囲の
導体パターンにも半田付けしたことを特徴とする。
構造は、請求項１において、前記プリント基板の孔の周
囲に導体パターンを形成し、前記リードを該孔の周囲の
導体パターンにも半田付けしたことを特徴とする。
【００１２】このように、プリント基板の導体パターン
にも半田付けすることによって機械的により強固に固定
され、電流容量も上げることができる。
にも半田付けすることによって機械的により強固に固定
され、電流容量も上げることができる。
【００１３】請求項３の電子部品リードの導電板の接続
構造は、請求項１または２において、前記突出部を筒状
に形成し、該筒部に前記リードを挿通し、該リードと筒
部内壁との間に半田を充填してリードを導電板に接続固
定したことを特徴とする。
構造は、請求項１または２において、前記突出部を筒状
に形成し、該筒部に前記リードを挿通し、該リードと筒
部内壁との間に半田を充填してリードを導電板に接続固
定したことを特徴とする。
【００１４】このように、突出部を筒状に構成し、その
筒部にリードを挿入する構成とすれば、半田付けを行う
場合、表面張力に基づく毛細管現象により、半田の上が
りが促進され、リードと筒部の内壁との間に半田が十分
に充填され、半田付けが確実に高い結合強度で行われ
る。
筒部にリードを挿入する構成とすれば、半田付けを行う
場合、表面張力に基づく毛細管現象により、半田の上が
りが促進され、リードと筒部の内壁との間に半田が十分
に充填され、半田付けが確実に高い結合強度で行われ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそ
れぞれ本発明の電子部品リードと導電板の接続構造の一
実施の形態を示す斜視図、平面図、正面図、図２（Ａ）
は本実施の形態の側面図、図２（Ｂ）はその導電板の斜
視図である。これらの図において、図４と同じ符号は同
じ機能を発揮する部品を示す。
れぞれ本発明の電子部品リードと導電板の接続構造の一
実施の形態を示す斜視図、平面図、正面図、図２（Ａ）
は本実施の形態の側面図、図２（Ｂ）はその導電板の斜
視図である。これらの図において、図４と同じ符号は同
じ機能を発揮する部品を示す。
【００１６】本実施の形態においては、電子部品２がダ
イオードである場合について示す。また、電子部品２
は、一方の電極は導電板６に共通に接続され、他方の電
極に接続されるリード３は、２個の電子部品が導電板１
Ａに共通に接続され、残り４個の電子部品が導電板１Ｂ
に接続される例を示す。回路構成によっては、これらの
電子部品２の全てが共通の導電板に接続される構成を採
用する場合もある。
イオードである場合について示す。また、電子部品２
は、一方の電極は導電板６に共通に接続され、他方の電
極に接続されるリード３は、２個の電子部品が導電板１
Ａに共通に接続され、残り４個の電子部品が導電板１Ｂ
に接続される例を示す。回路構成によっては、これらの
電子部品２の全てが共通の導電板に接続される構成を採
用する場合もある。
【００１７】図３は導電板１Ａへのリード３の接続構造
を示しており、図３に示すように、導電板１Ａ（１Ｂも
同様）には、リード３を挿入するための孔１５と、その
孔１５に連続する孔を有する筒状をなす突出部１６が、
導電板１Ａの板面から突出して形成される。これらの孔
１５および突出部１６は、打ち抜き成形によって形成さ
れる。この他、これらの突出部１６は、鍛造、鋳物によ
っても成形できる。導電板１Ａには、図１、図２に示す
ように、前記ねじ１０やナット１１あるいはリベットに
よりプリント基板５に固定するための孔１７や、導電板
１Ａをプリント基板５の裏面の導体パターンに半田付け
するためのめの突起１８や、前記ねじ１３やナット１４
により別の導電板１２に接続するための孔１９を有する
接続部２０が設けられている。
を示しており、図３に示すように、導電板１Ａ（１Ｂも
同様）には、リード３を挿入するための孔１５と、その
孔１５に連続する孔を有する筒状をなす突出部１６が、
導電板１Ａの板面から突出して形成される。これらの孔
１５および突出部１６は、打ち抜き成形によって形成さ
れる。この他、これらの突出部１６は、鍛造、鋳物によ
っても成形できる。導電板１Ａには、図１、図２に示す
ように、前記ねじ１０やナット１１あるいはリベットに
よりプリント基板５に固定するための孔１７や、導電板
１Ａをプリント基板５の裏面の導体パターンに半田付け
するためのめの突起１８や、前記ねじ１３やナット１４
により別の導電板１２に接続するための孔１９を有する
接続部２０が設けられている。
【００１８】このリード３の導電板１Ａへの接続は以下
のようにして行われる。電子部品２と導電板６と放熱器
７とをねじ８により結合しておく。一方、導電板１Ａ、
１Ｂは、図３に示すように、突出部１６をプリント基板
５に設けた孔５ａに挿入し、図２（Ａ）に示すようにね
じ１０やナット１１により固定しておく。
のようにして行われる。電子部品２と導電板６と放熱器
７とをねじ８により結合しておく。一方、導電板１Ａ、
１Ｂは、図３に示すように、突出部１６をプリント基板
５に設けた孔５ａに挿入し、図２（Ａ）に示すようにね
じ１０やナット１１により固定しておく。
【００１９】そしてリード３を導電板１Ａ、１Ｂの孔１
５や突出部１６内に挿通し、放熱器７をねじ９によりプ
リント基板５に固定する。この状態では、リード３は導
電板１Ａ、１Ｂの孔１５や筒状突出部１６内に間隙を有
して挿入されているので、無理な力が働くことはない。
５や突出部１６内に挿通し、放熱器７をねじ９によりプ
リント基板５に固定する。この状態では、リード３は導
電板１Ａ、１Ｂの孔１５や筒状突出部１６内に間隙を有
して挿入されているので、無理な力が働くことはない。
【００２０】このように、放熱器７を介して電子部品２
をプリント基板５に固定し、かつ導電板１Ａ、１Ｂをプ
リント基板５に固定した状態でリフロー炉に通してプリ
ント基板５の下面を溶融半田に浸漬することにより、半
田付けを行う。図３において、２１はリード３と筒状を
なす突出部１６の内壁との間に充填固化された半田を示
す。本実施の形態のように、突出部１６を筒状に形成し
てその中にリード３を通して半田槽に通せば、毛細管現
象により半田が突出部１６の内壁ないしは孔１５内に上
がり、強固な半田付けがなされる。
をプリント基板５に固定し、かつ導電板１Ａ、１Ｂをプ
リント基板５に固定した状態でリフロー炉に通してプリ
ント基板５の下面を溶融半田に浸漬することにより、半
田付けを行う。図３において、２１はリード３と筒状を
なす突出部１６の内壁との間に充填固化された半田を示
す。本実施の形態のように、突出部１６を筒状に形成し
てその中にリード３を通して半田槽に通せば、毛細管現
象により半田が突出部１６の内壁ないしは孔１５内に上
がり、強固な半田付けがなされる。
【００２１】なお、図３に二点鎖線で示すように、プリ
ント基板５の裏面の孔５aの周囲に導体パターン（ラン
ド）２２を形成してその導体パターン２２にも半田２３
によりリード３を半田付けすることにより、電気的接続
を行う構成も採用される。このようにすれば、リード３
が機械的により強固に固定され、電流容量も上げること
ができる。
ント基板５の裏面の孔５aの周囲に導体パターン（ラン
ド）２２を形成してその導体パターン２２にも半田２３
によりリード３を半田付けすることにより、電気的接続
を行う構成も採用される。このようにすれば、リード３
が機械的により強固に固定され、電流容量も上げること
ができる。
【００２２】本発明は、電子部品２がトランジスタ、コ
イル部品、抵抗等である場合にも適用できる。また、導
電板１Ａ、１Ｂの固定は、機械的強度の要求度合によっ
ては、ねじ１０等を用いないで、突起１８をプリント基
板５の孔に通してプリント基板５の導体パターンに接続
固定するのみとする構成も採用できる。
イル部品、抵抗等である場合にも適用できる。また、導
電板１Ａ、１Ｂの固定は、機械的強度の要求度合によっ
ては、ねじ１０等を用いないで、突起１８をプリント基
板５の孔に通してプリント基板５の導体パターンに接続
固定するのみとする構成も採用できる。
【００２３】
【発明の効果】請求項１によれば、リフローを使用して
導電板へのリードの接続固定が他の電子部品のプリント
基板への実装と共に同時に行えるので、組立が容易とな
り、コスト低減に寄与する。
導電板へのリードの接続固定が他の電子部品のプリント
基板への実装と共に同時に行えるので、組立が容易とな
り、コスト低減に寄与する。
【００２４】また、プリント基板に実装の際には、予め
プリント基板にセットした導電板の孔に、電子部品のリ
ードを挿入してセットしておいて半田槽に通すことで半
田付けすることができるから、半田付けの際にリードに
対して無理な力がかからず、電子部品に悪影響を及ぼす
おそれがない。
プリント基板にセットした導電板の孔に、電子部品のリ
ードを挿入してセットしておいて半田槽に通すことで半
田付けすることができるから、半田付けの際にリードに
対して無理な力がかからず、電子部品に悪影響を及ぼす
おそれがない。
【００２５】請求項２によれば、プリント基板の導体パ
ターンにもリードを半田付けしたので、機械的により強
固に固定され、電流容量も上げることができる。
ターンにもリードを半田付けしたので、機械的により強
固に固定され、電流容量も上げることができる。
【００２６】請求項３によれば、突出部を筒状に構成
し、その筒部にリードを挿入する構成としたので、半田
付けを行う場合、表面張力に基づく毛細管現象により、
半田の上がりが促進され、リードと筒部の内壁との間に
半田が十分に充填され、半田付けが確実に高い結合強度
で行われる。
し、その筒部にリードを挿入する構成としたので、半田
付けを行う場合、表面張力に基づく毛細管現象により、
半田の上がりが促進され、リードと筒部の内壁との間に
半田が十分に充填され、半田付けが確実に高い結合強度
で行われる。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本発明の電
子部品リードと導電板の接続構造の一実施の形態を示す
斜視図、平面図、正面図である。
子部品リードと導電板の接続構造の一実施の形態を示す
斜視図、平面図、正面図である。
【図２】（Ａ）は本実施の形態の側面断面図、（Ｂ）は
その導電板を示す斜視図である。
その導電板を示す斜視図である。
【図３】本実施の形態の要部断面図である。
【図４】従来の電子部品リードと導電板の接続構造の一
実施の形態を示す斜視図、平面図、正面図である。
実施の形態を示す斜視図、平面図、正面図である。
１Ａ、１Ｂ：導電板、２：電子部品、３：リード、５：
プリント基板、５ａ：孔、６：導電板、７：放熱器、８
〜１０：ねじ、１１：ナット、１２：導電板、１３：ね
じ、１４：ナット、１５：孔、１６：突出部、１７：
孔、１８：半田付け用突起、１９：孔、２０：接続部、
２１：半田、２２：導体パターン、２３：半田
プリント基板、５ａ：孔、６：導電板、７：放熱器、８
〜１０：ねじ、１１：ナット、１２：導電板、１３：ね
じ、１４：ナット、１５：孔、１６：突出部、１７：
孔、１８：半田付け用突起、１９：孔、２０：接続部、
２１：半田、２２：導体パターン、２３：半田
Claims (3)
- 【請求項１】導電板にリード用の孔を設けると共に、該
孔の周囲から突出した突出部を設け、 前記突出部をプリント基板に設けた孔に挿着し、 電子部品のリードを前記導電板の孔に貫挿し、かつ該リ
ードを前記突出部に半田付けして接続固定したことを特
徴とする電子部品リードと導電板の接続構造。 - 【請求項２】請求項１の電子部品リードの導電板の接続
構造において、 前記プリント基板の孔の周囲に導体パターンを形成し、
前記リードを該孔の周囲の導体パターンにも半田付けし
たことを特徴とする電子部品リードと導電板の接続構
造。 - 【請求項３】請求項１または２の電子部品リードの導電
板の接続構造において、 前記突出部を筒状に形成し、該筒部に前記リードを挿通
し、該リードと筒部内壁との間に半田を充填してリード
を導電板に接続固定したことを特徴とする電子部品リー
ドと導電板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001033002A JP2002237668A (ja) | 2001-02-08 | 2001-02-08 | 電子部品リードと導電板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001033002A JP2002237668A (ja) | 2001-02-08 | 2001-02-08 | 電子部品リードと導電板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002237668A true JP2002237668A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=18896830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001033002A Pending JP2002237668A (ja) | 2001-02-08 | 2001-02-08 | 電子部品リードと導電板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002237668A (ja) |
-
2001
- 2001-02-08 JP JP2001033002A patent/JP2002237668A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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