JP6984257B2 - 電子装置 - Google Patents
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電気絶縁性の基材(21)と、基材の一面及び一面と板厚方向に反対の裏面にわたって貫通するスルーホール(23)と、一面においてスルーホールの周辺に形成された表面ランド(24)と、を有する基板(20)と、
板厚方向からの平面視においてスルーホールと重なるように一面上に配置された本体部(31)と、本体部における一面側の下面のスルーホールと重なる部分に設けられた放熱部(32)と、本体部から外部に露出され、表面ランドに接続された端子部(33)と、を有する電子部品(30)と、
金属材料を含んで形成された部材であって、スルーホール内に配置される挿入部(44)と、一面と対向するように挿入部から延設された延設部(45)と、を有する熱伝導部材(40)と、を備え、
熱伝導部材は、基材よりも高い熱伝導性を有する接合材(51)により放熱部に接続されるとともに、一面における表面ランドよりも内側の部分に延設部が接触して基板により支持され、
基板は、スルーホールに形成されたスルーホールランド(25)を有し、
熱伝導部材は、接合材によってスルーホールランドにも接続されている。
先ず、図1に基づき、電子装置について説明する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
Claims (9)
- 電気絶縁性の基材(21)と、前記基材の一面及び前記一面と板厚方向に反対の裏面にわたって貫通するスルーホール(23)と、前記一面において前記スルーホールの周辺に形成された表面ランド(24)と、を有する基板(20)と、
前記板厚方向からの平面視において前記スルーホールと重なるように前記一面上に配置された本体部(31)と、前記本体部における前記一面側の下面の前記スルーホールと重なる部分に設けられた放熱部(32)と、前記本体部から外部に露出され、前記表面ランドに接続された端子部(33)と、を有する電子部品(30)と、
金属材料を含んで形成されており、少なくとも一部が前記スルーホール内に配置された熱伝導部材(40)と、を備え、
前記熱伝導部材は、前記基材よりも高い熱伝導性を有する接合材(51)により前記放熱部に接続されるとともに、前記スルーホールの壁面(26)の一部にのみ接触して前記基板により支持され、
前記基板において、前記スルーホールの直径は、前記一面よりも前記裏面において短くされ、且つ、前記板厚方向における任意の2箇所のうち前記一面に近い箇所の直径をD1、前記裏面に近い箇所の直径をD2とすると、D1≧D2を満たしており、
前記熱伝導部材は、前記スルーホールの前記板厚方向における中間部分で壁面に接触し、
前記基板は、前記スルーホールとして、前記一面に開口する大径部(23a)と、前記大径部に連なるとともに前記裏面に開口し、前記大径部よりも直径の短い小径部(23b)と、を有するとともに、前記スルーホールの壁面として、前記大径部と前記小径部との境界をなす段差面(26a)を有し、
前記熱伝導部材は、前記段差面に接触している電子装置。 - 電気絶縁性の基材(21)と、前記基材の一面及び前記一面と板厚方向に反対の裏面にわたって貫通するスルーホール(23)と、前記一面において前記スルーホールの周辺に形成された表面ランド(24)と、を有する基板(20)と、
前記板厚方向からの平面視において前記スルーホールと重なるように前記一面上に配置された本体部(31)と、前記本体部における前記一面側の下面の前記スルーホールと重なる部分に設けられた放熱部(32)と、前記本体部から外部に露出され、前記表面ランドに接続された端子部(33)と、を有する電子部品(30)と、
金属材料を含んで形成されており、少なくとも一部が前記スルーホール内に配置された熱伝導部材(40)と、を備え、
前記熱伝導部材は、前記基材よりも高い熱伝導性を有する接合材(51)により前記放熱部に接続されるとともに、前記スルーホールの壁面(26)の一部にのみ接触して前記基板により支持され、
前記スルーホールの直径が、前記板厚方向において一定とされ、
前記熱伝導部材は、前記スルーホールの壁面のうち、前記一面側の端部(26b)及び前記裏面側の端部(26c)のいずれかに接触している電子装置。 - 前記熱伝導部材の前記板厚方向に直交する面積は、前記電子部品側の一端とは反対の多端よりも前記一端の方が大きくされ、且つ、前記板厚方向における任意の2箇所のうち前記電子部品に近い箇所の面積をS1、前記電子部品に対して遠い箇所の面積をS2とすると、S1≧S2を満たし、
前記熱伝導部材は、前記一面側の端部に接触している請求項2に記載の電子装置。 - 前記熱伝導部材の前記板厚方向に直交する面積は、前記電子部品側の一端よりも前記一端とは反対の他端の方が大きくされ、且つ、前記板厚方向における任意の2箇所のうち前記電子部品に近い箇所の面積をS3、前記電子部品に対して遠い箇所の面積をS4とすると、S4≧S3を満たし、
前記熱伝導部材は、前記他端側の端部に接触している請求項2に記載の電子装置。 - 前記基板は、前記スルーホールに形成されたスルーホールランド(25)を有し、
前記熱伝導部材は、前記接合材によって前記スルーホールランドにも接続されている請求項1〜4いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記基板において、前記スルーホールの壁面は前記基材が露出している請求項1〜4いずれか1項に記載の電子装置。
- 電気絶縁性の基材(21)と、前記基材の一面及び前記一面と板厚方向に反対の裏面にわたって貫通するスルーホール(23)と、前記一面において前記スルーホールの周辺に形成された表面ランド(24)と、を有する基板(20)と、
前記板厚方向からの平面視において前記スルーホールと重なるように前記一面上に配置された本体部(31)と、前記本体部における前記一面側の下面の前記スルーホールと重なる部分に設けられた放熱部(32)と、前記本体部から外部に露出され、前記表面ランドに接続された端子部(33)と、を有する電子部品(30)と、
金属材料を含んで形成されており、少なくとも一部が前記スルーホール内に配置された熱伝導部材(40)と、を備え、
前記熱伝導部材は、前記基材よりも高い熱伝導性を有する接合材(51)により前記放熱部に接続されるとともに、前記スルーホールの壁面(26)の一部にのみ接触して前記基板により支持され、
前記基板は、前記スルーホールに形成されたスルーホールランド(25)を有し、
前記熱伝導部材は、前記接合材によって前記スルーホールランドにも接続されている電子装置。 - 前記基板において、前記スルーホールの直径は、前記一面よりも前記裏面において短くされ、且つ、前記板厚方向における任意の2箇所のうち前記一面に近い箇所の直径をD1、前記裏面に近い箇所の直径をD2とすると、D1≧D2を満たしており、
前記熱伝導部材は、前記スルーホールの前記板厚方向における中間部分で壁面に接触している請求項7に記載の電子装置。 - 電気絶縁性の基材(21)と、前記基材の一面及び前記一面と板厚方向に反対の裏面にわたって貫通するスルーホール(23)と、前記一面において前記スルーホールの周辺に形成された表面ランド(24)と、を有する基板(20)と、
前記板厚方向からの平面視において前記スルーホールと重なるように前記一面上に配置された本体部(31)と、前記本体部における前記一面側の下面の前記スルーホールと重なる部分に設けられた放熱部(32)と、前記本体部から外部に露出され、前記表面ランドに接続された端子部(33)と、を有する電子部品(30)と、
金属材料を含んで形成された部材であって、前記スルーホール内に配置される挿入部(44)と、前記一面と対向するように前記挿入部から延設された延設部(45)と、を有する熱伝導部材(40)と、を備え、
前記熱伝導部材は、前記基材よりも高い熱伝導性を有する接合材(51)により前記放熱部に接続されるとともに、前記基板における前記表面ランドよりも内側の部分に前記延設部が接触して前記基板により支持され、
前記基板は、前記スルーホールに形成されたスルーホールランド(25)を有し、
前記熱伝導部材は、前記接合材によって前記スルーホールランドにも接続されている電子装置。
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Applications Claiming Priority (2)
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JP2017018663 | 2017-02-03 |
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Family Applications (1)
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JP2017174114A Active JP6984257B2 (ja) | 2017-02-03 | 2017-09-11 | 電子装置 |
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