DE102018201585A1

DE102018201585A1 - Elektronische vorrichtung

Info

Publication number: DE102018201585A1
Application number: DE102018201585.6A
Authority: DE
Inventors: Kae Sakanashi
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-02-03
Filing date: 2018-02-01
Publication date: 2018-08-09

Abstract

Eine elektronische Vorrichtung weist eine Platte (20) auf, die ein Basismaterial (21), das eine vordere Fläche und eine hintere Fläche enthält, die in einer Dickenrichtung der Platte entgegengesetzt zu der vorderen Fläche ist, eine Durchgangsbohrung (23), die von der vorderen Fläche zu der hinteren Fläche durchdringt, und einen Oberflächenboden (24), der um die Durchgangsbohrung gebildet ist, enthält, weist eine elektronische Komponente (30) auf, die einen Hauptkörper (31), der angeordnet ist, um die Durchgangsbohrung in einer Sichtebene von der Dickenrichtung zu überlappen, einen Wärmeabstrahlungsabschnitt (32), der in einem Abschnitt, der die Durchgangsbohrung überlappt, auf einer nach unten gerichteten Fläche des Hauptkörpers installiert ist, und einen Anschluss (33), der zu einer Außenseite von dem Hauptkörper freigelegt ist und der mit dem Oberflächenboden verbunden ist, enthält, und weist ein Wärmeleitungsglied (40) auf, wobei zumindest ein Teil des Wärmeleitungsglieds innerhalb der Durchgangsbohrung angeordnet ist. Das Wärmeleitungsglied ist mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt durch ein Bindungsmaterial (51) verbunden und berührt nur einen Teil einer Wandfläche (26) der Durchgangsbohrung, um durch die Platte gestützt zu werden.

Description

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung, die eine Platte, die eine Durchgangsbohrung hat, und eine elektronische Komponente, die gleich über der Durchgangsbohrung angeordnet ist, enthält.
Das Patentdokument 1 zeigt eine elektronische Vorrichtung, die eine Platte, die eine Durchgangsbohrung hat, und eine elektronische Komponente, die gleich über der Durchgangsbohrung angeordnet ist, enthält. In der elektronischen Vorrichtung wird ein Wärmeleitungsglied (zum Beispiel ein Kupferstift bzw. Kupferbolzen) in die Durchgangsbohrung der Platte hinein gepresst bzw. gedrückt. Eine Wärme der elektronischen Komponente (wärmeerzeugender Körper) kann durch das Wärmeleitungsglied abgeführt werden.
Patentdokument 1: JP 2010-263003 A
Der Erfinder der vorliegenden Anmeldung hat das Folgende herausgefunden.
Das Wärmeleitungsglied wird in einer Dickenrichtung der Platte durch Einpressen präzise positioniert. Deshalb kann eine Variation der Position des Wärmeleitungsglieds verhindert werden. Entsprechend kann eine Funktionsstörung von bzw. bei einem Montieren in einem Fertigungsprozess, wie beispielsweise eine Verbindung bzw. ein Verbinden mit der elektronischen Vorrichtung, verhindert werden.
Ein Weißwerden wird wahrscheinlich um die Durchgangsbohrung der Platte durch ein Einpressen auftreten. Es kann erforderlich sein, eine Innenschichtleitung getrennt von der Durchgangsbohrung anzuordnen. Deshalb kann es schwierig sein, die Platte oder die elektronische Vorrichtung zu verkleinern. Zum Beispiel ist ein Apparat zum Einzupressen nötig, was eine Erhöhung von Fertigungskosten verursacht.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine elektronische Vorrichtung, die einen Körper verkleinern und die Fertigungskosten reduzieren kann, bereitzustellen.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält eine elektronische Vorrichtung: eine Platte, die ein Basismaterial hat, das eine elektrische Isolierung hat und das eine vordere Fläche und eine hintere Fläche, die in einer Dickenrichtung der Platte entgegengesetzt zu der vorderen Fläche ist, enthält, eine Durchgangsbohrung, die von der vorderen Fläche zu der hinteren Fläche des Basismaterials durchdringt, und einen Oberflächenboden, der um die Durchgangsbohrung auf der vorderen Fläche gebildet ist, enthält, eine elektronische Komponente, die einen Hauptkörper, der auf der vorderen Fläche der Platte angeordnet ist, um die Durchgangsbohrung in einer Sichtebene von der Dickenrichtung zu überlappen, einen Wärmeabstrahlungsabschnitt, der in einem Abschnitt, der die Durchgangsbohrung überlappt, auf einer nach unten gerichteten Fläche des Hauptkörpers installiert ist, wobei die nach unten gerichtete Fläche der vorderen Fläche zugewandt ist, und einen Anschluss, der zu einer Außenseite von dem Hauptkörper freigelegt ist und mit dem Oberflächenboden verbunden ist, enthält, und ein Wärmeleitungsglied, das durch ein Enthalten eines Metallmaterials gebildet ist, wobei zumindest ein Teil des Wärmeleitungsglieds innerhalb der Durchgangsbohrung der Platte angeordnet ist. Das Wärmeleitungsglied ist durch ein Bindungsmaterial, das eine thermische Leitfähigkeit hat, die höher als das Basismaterial bzw. die des Basismaterials ist, mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt verbunden und berührt nur einen Teil einer Wandfläche der Durchgangsbohrung, um durch die Platte gestützt zu werden.
Gemäß der elektronischen Vorrichtung berührt das Wärmeleitungsglied die Wandfläche der Durchgangsbohrung und wird dieses durch die Platte gestützt. Deshalb kann es möglich sein, das Wärmeleitungsglied in der Dickenrichtung der Platte präzise zu positionieren. In einem Positionierzustand ist das Wärmeleitungsglied durch ein Bindungsmaterial mit der elektronischen Komponente verbunden. Das heißt, dass das Wärmeleitungsglied an der elektronischen Komponente und der Platte befestigt ist. Gemäß der befestigten bzw. festen Struktur kann es, da ein Einpressen des Wärmeleitungsglieds unnötig ist, was herkömmlicherweise durchgeführt worden ist, möglich sein, ein Weißwerden um die Durchgangsbohrung, die der Platte zugehörig ist bzw. worauf sich in der Platte bezogen wird, zu verhindern. Und es kann möglich sein, einen Totraum bzw. ein Schadvolumen in der Platte zu reduzieren. Folglich kann es möglich sein, einen Körpermaßstab der Platte und der elektronischen Vorrichtung zu verkleinern.
Das Wärmeleitungsglied wird wie auch die elektronische Komponente durch eine Montiereinrichtung angeordnet. Zum Beispiel kann es, da ein Apparat zum Einpressen unnötig ist, möglich sein, Fertigungskosten zu reduzieren.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält eine elektronische Vorrichtung: eine Platte, die ein Basismaterial, das eine elektrische Isolierung hat und das eine vordere Fläche und eine hintere Fläche, die in einer Dickenrichtung entgegengesetzt zu der vorderen Fläche ist, enthält, eine Durchgangsbohrung, die von der vorderen Fläche zu der hinteren Fläche durchdringt, und einen Oberflächenboden, der um die Durchgangsbohrung in der vorderen Fläche gebildet ist, enthält, eine elektronische Komponente, die einen Hauptkörper, der auf der vorderen Fläche angeordnet ist, um die Durchgangsbohrung in einer Sichtebene von der Dickenrichtung zu überlappen, einen Wärmeabstrahlungsabschnitt, der in einem Abschnitt, der die Durchgangsbohrung überlappt, auf einer nach unten gerichteten Fläche, die von dem Hauptkörper weg zeigt, installiert ist, wobei die nach unten gerichteten Fläche der vorderen Fläche zugewandt ist, und einen Anschluss, der mit dem Oberflächenboden verbunden ist, enthält, und ein Wärmeleitungsglied, das durch ein Enthalten eines Metallmaterials gebildet ist und einen Einfügungsteil, der innerhalb der Durchgangsbohrung angeordnet ist, und einen Erweiterungsteil, der sich ab dem Einfügungsabschnitt erweitert, um der vorderen Fläche zugewandt zu sein, enthält. Das Wärmeleitungsglied ist durch ein Bindungsmaterial, das eine thermische Leitfähigkeit hat, die höher als das Basismaterial bzw. die des Basismaterials ist, mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt verbunden. Der Erweiterungsteil des Wärmeleitungsglieds berührt die Platte weiter innen als der Oberflächenboden, was ein Stützen des Wärmeleitungsglieds durch die Platte bewirkt.
Gemäß der elektronischen Vorrichtung berührt ein Erweiterungsteil des Wärmeleitungsglieds eine vordere Fläche des Basismaterials und wird dieser durch die vordere Fläche gestützt. Deshalb kann es möglich sein, das Wärmeleitungsglied in der Dickenrichtung der Platte zu positionieren. In dem Positionierzustand ist das Wärmeleitungsglied durch das Bindungsmaterial mit der elektronischen Komponente verbunden. Das heißt, dass das Wärmeleitungsglied an der elektronischen Komponente und der Platte befestigt ist. Gemäß der befestigten bzw. festen Struktur kann es, da ein Einpressen des Wärmeleitungsglieds unnötig ist, möglich sein, ein Weißwerden um die Durchgangsbohrung in dem Basismaterial zu verhindern. Es kann möglich sein, einen Totraum bzw. ein Schadvolumen zu reduzieren. Folglich kann es möglich sein, einen Körpermaßstab der Platte und der elektronischen Vorrichtung zu verkleinern.
Das Wärmeleitungsglied wird wie auch die elektronische Komponente durch eine Montiereinrichtung angeordnet. Zum Beispiel kann es, da ein Apparat zum Einpressen unnötig ist, möglich sein, Fertigungskosten zu reduzieren.
Die obigen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung, die mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen gemacht wird, noch deutlicher. In den Zeichnungen:

ist 1 eine Schnittansicht, die eine elektronische Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform zeigt,
ist 2 eine Schnittansicht, die ein Fertigungsverfahren der elektronischen Vorrichtung zeigt,
ist 3 eine Schnittansicht, die ein Fertigungsverfahren der elektronischen Vorrichtung zeigt,
ist 4 eine Schnittansicht, die ein Fertigungsverfahren der elektronischen Vorrichtung zeigt,
ist 5 eine Schnittansicht, die eine erste modifizierte Ausführungsform zeigt,
ist 6 eine Schnittansicht, die die elektronische Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt,
ist 7 eine Schnittansicht, die die elektronische Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform zeigt,
ist 8 eine Schnittansicht, die ein Fertigungsverfahren der elektronischen Vorrichtung zeigt
ist 9 eine Schnittansicht, die die elektronische Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform zeigt, und
ist 10 eine Schnittansicht, die die elektronische Vorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform zeigt.

Mit Bezug auf die Zeichnungen werden vielfache Ausführungsformen erläutert. In den vielfachen Ausführungsformen wird dasselbe Bezugszeichen auf ein funktional oder strukturell entsprechendes Teil angewendet. Im Nachfolgenden wird eine Dickenrichtung einer Platte (oder als ein Substrat bezeichnet) als eine Z-Richtung definiert und wird eine Richtung, die senkrecht zu der Z-Richtung ist, als eine X-Richtung definiert. Eine Richtung, die senkrecht zu sowohl der Z-Richtung als auch der X-Richtung ist, ist als eine Y-Richtung zu sehen. Außer wenn es anders angemerkt wird, wird eine Form, die einer XY-Ebene entspricht, die durch die X-Richtung und die Y-Richtung definiert wird, mit anderen Worten die Form in einer Sichtebene von der Z-Richtung, als eine ebene Form definiert.
Erste Ausführungsform
Zunächst wird mit Bezug auf 1 die elektronische Vorrichtung erläutert.
Wie es in 1 zu sehen ist, enthält eine elektronische Vorrichtung 10 eine Platte bzw. ein Brett 20, eine elektronische Komponente 30 und ein Wärmeleitungsglied 40. Die Platte 20 ist abgesehen von der elektronischen Komponente 30, die dem Wärmeleitungsglied 40 entspricht, mit einer Komponente (nicht zu sehen) montiert. In 1 ist zum Verständnis eine Umgebung bzw. Peripherie der elektronischen Komponente 30 und des Wärmeleitungsglieds 40 in der elektronischen Vorrichtung 10 zu sehen. Die elektronische Vorrichtung 10 kann einen Behälter, der die Platte 20, die elektronische Komponente 30 und das Wärmeleitungsglied 40 unterbringt, und ebenso ein Verbindungselement, das in der Platte 20 montiert ist, enthalten.
Die elektronische Vorrichtung 10 ist an zum Beispiel einem Fahrzeug installiert. In der vorliegenden Ausführungsform ist die elektronische Vorrichtung 10 als eine elektronische Steuerungsvorrichtung, um das Fahrzeug zu steuern, zum Beispiel eine Motor-Elektronische-Steuerungseinheit (Motor-ECU, engine electronic control unit), konfiguriert.
Eine Leitung bzw. ein Draht 22, die bzw. der eine Metallfolie oder dergleichen enthält, ist auf einem Basismaterial 21, das unter Verwendung eines Elektrische-Isolierung-Materials, wie beispielsweise eines Harzes, bereitgestellt ist, in der Platte 20 angeordnet. Die Platte 20 kann als eine Leiterplatte bezeichnet werden. Die Dickenrichtung des Basismaterials 21 passt ungefähr zu der Z-Richtung. Das Basismaterial 21 hat eine vordere Fläche 21a und eine hintere Fläche 21b, die entgegengesetzt zu der vorderen Fläche 21a in der Z-Richtung ist. Die vordere Fläche 21a kann einem Beispiel einer ersten Fläche entsprechen und die hintere Fläche 21b kann einem Beispiel einer zweiten Fläche entsprechen.
In dem Basismaterial 21 ist eine Durchgangsbohrung 23, die von der vorderen Fläche 21a zu der hinteren Fläche 21b durchdringt, gebildet. Die Durchgangsbohrung 23 ist entlang der Z-Richtung gebildet. Eine Öffnungsform der Durchgangsbohrung 23 ist ein im Wesentlichen perfekter Kreis.
Die Leitung bzw. der Draht 22 ist zumindest in der vorderen Fläche 21a des Basismaterials 21 angeordnet. Gemäß der Ausführungsform ist zusätzlich zu der vorderen Fläche 21a die Leitung bzw. der Draht 22 in der hinteren Fläche 21b und dem Inneren des Basismaterials 21 angeordnet. Die Leitung bzw. der Draht 22 ist in einer vielfachen Schicht bzw. in vielfachen Schichten in dem Basismaterial 21 angeordnet, so dass die Platte 20 als eine Vielschichtplatte gebildet ist. Die Platte 20 enthält als die Leitung bzw. den Draht 22 eine Oberflächenschichtleitung bzw. einen Oberflächenschichtdraht 22a, die bzw. der zu der vorderen Fläche 21a oder der hinteren Fläche 21b des Basismaterials 21 freigelegt ist, und eine Innenschichtleitung bzw. einen Innenschichtdraht 22b, die bzw. der im Inneren eines Basismaterials 21 angeordnet ist. In 1 wird zum Verständnis eine Darstellung eines Lötwiderstands weggelassen.
Auf der vorderen Fläche 21a des Basismaterials 21 ist ein Boden 24 als ein Teil der Oberflächenschichtleitung bzw. des Oberflächenschichtdrahts 22a gebildet. Der Boden 24 entspricht einem Elektrodenteil der Oberflächenschichtleitung bzw. des Oberflächenschichtdrahts 22a. Der Elektrodenteil ist mit der elektronischen Komponente 30 elektrisch verbunden. Der Boden 24 entspricht einem Oberflächenboden in der vorliegenden Offenbarung. Der Boden 24 ist auf der vorderen Fläche 21a um die Öffnung der Durchgangsbohrung 23 gebildet. Um die Öffnung der Durchgangsbohrung 23 auf der vorderen Fläche 21a sind vielfache Böden 24 gebildet.
In der Durchgangsbohrung 23 in dem Basismaterial 21 ist der Boden 25 gebildet. Der Boden 25 entspricht einem Durchgangsbohrungsboden in der vorliegenden Offenbarung. Gemäß der Ausführungsform ist der Boden 25 durch ein Überziehen bzw. Beschichten gebildet. Deshalb wird der Boden 25 ebenso als ein Durchgangsbohrungsüberzug bzw. eine Durchgangsbohrungsbeschichtung bezeichnet. Zum Beispiel wird, nachdem eine stromlose Verkupferung bzw. ein stromloses Überziehen bzw. Beschichten angewendet wird, der Boden 25 durch eine Elektrolytverkupferung bzw. ein Elektrolytkupferüberziehen bzw. Elektrolytkupferbeschichten gebildet. Der Boden 25 ist um die Öffnung der Durchgangsbohrung 23 der vorderen Fläche 21a und der Durchgangsbohrung 23 der hinteren Fläche 21b gebildet.
Da der Boden 25 gebildet ist, entspricht die Oberfläche bzw. Fläche des Bodens 25 einer Wandfläche 26 der Durchgangsbohrung 23. In 1 ist ein Teil der Innenschichtleitung bzw. des Innenschichtdrahts 22b mit dem Boden 25 verbunden. Die Innenschichtleitung bzw. der Innenschichtdraht 22b entspricht einer Erdungsschicht bzw. Masseschicht, die als eine Potentialreferenz bereitgestellt ist. Jedoch kann eine Konfiguration, bei der die Innenschichtleitung bzw. der Innenschichtdraht 22b nicht mit dem Boden 25 verbunden ist, enthalten sein.
Gemäß der Ausführungsform ist ein Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 in der hinteren Fläche 21b kleiner als der Durchmesser der Durchgangsbohrung in der Öffnung der vorderen Fläche 21a. Wie es in 1 zu sehen ist, ist in irgendwelchen zwei Abschnitten in der Z-Richtung ein Durchmesser D1 als der Durchmesser des Abschnitts nahe der vorderen Fläche 21a definiert und ist ein Durchmesser D2 als der Durchmesser des Abschnitts nahe der hinteren Fläche 21b definiert. Dann ist D1 ≥ D2 erfüllt. In 1 ist der Durchmesser D1 durch den Durchmesser eines Unterbrochene-Linie-Abschnitts zu sehen und ist der Durchmesser D2 durch den Durchmesser eines Gestrichelte-Linie-Abschnitts zu sehen.
Insbesondere enthält die Platte 20 als die Durchgangsbohrung 23 einen Großer-Durchmesser-Teil 23a und einen Kleiner-Durchmesser-Teil 23b. Der Großer-Durchmesser-Teil 23a öffnet sich zu der vorderen Fläche 21a und entspricht einem Teil, der einen vorgegebenen Bereich hat, der die hintere Fläche 21b in der Z-Richtung nicht erreicht. Der Kleiner-Durchmesser-Teil 23b setzt sich bis zu dem Großer-Durchmesser-Teil 23a fort und öffnet sich zu der hinteren Fläche 21b. Der Durchmesser des Kleiner-Durchmesser-Teils 23b ist kleiner als der des Großer-Durchmesser-Teils 23a.
Die Wandfläche 26 der Durchgangsbohrung 23 enthält eine Stufenfläche 26a, die eine Grenze zwischen dem Großer-Durchmesser-Teil 23a und dem Kleiner-Durchmesser-Teil 23b bildet. Die Stufenfläche 26a entspricht einer Fläche, die ungefähr parallel zu der vorderen Fläche 21a und der hinteren Fläche 21b ist. Die Stufenfläche 26a ragt in einer Sichtebene von der a-Seite der vorderen Fläche 21a von der Wandfläche 26 des Großer-Durchmesser-Teils 23a zu einer zentralen Seite der Durchgangsbohrung 23 hervor. Die Stufenfläche 26a ist als eine Kreisform gebildet, um eine Mittellinie der Durchgangsbohrung 23 zu umgeben. Jedoch kann die Stufenfläche 26a in vielfache Abschnitte geteilt sein, um die Mittellinie zu umgeben. Es kann festgesetzt sein, dass das Wärmeleitungsglied 40 durch die Stufenfläche 26a gestützt werden kann. Die Durchgangsbohrung 23 kann unter Verwendung eines Bohrers oder dergleichen in zwei Stufen gebildet werden.
Die elektronische Komponente 30 entspricht einem Teil von vielfachen Teilen, die in der Platte 20 montiert sind. Die vielfachen Teile, die die elektronische Komponente 30 enthalten, bilden zusammen mit der Leitung bzw. dem Draht 22 einen Stromkreis bzw. eine Schaltung. Deshalb kann die elektronische Vorrichtung 10 der Ausführungsform ebenso als eine Leiterplatte bezeichnet werden. Die elektronische Komponente 30 entspricht einem Wärmeerzeugungsteil. Die elektronische Komponente 30 entspricht einem Teil, der viel Hitze im Vergleich zu den vielfachen Teilen erzeugt. Die elektronische Komponente 30 enthält zum Beispiel einen Halbleiterchip, der mit einem Leistung-MOSFET (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekt-Transistor, metal-oxide-semiconductor field-effect transistor) oder einem IGBT (Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode, insulatedgate bipolar transistor) gebildet ist. Die elektronische Komponente 30 entspricht einer Flächen-Montier-Typ-Komponente bzw. Oberflächen-Montier-Typ-Komponente, die mit dem Boden 24 verbunden ist.
Die elektronische Komponente 30 enthält einen Hauptkörper 31, einen Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 und vielfache Anschlüsse 33. Der Halbleiterchip wird durch Formharz bzw. Gießharz versiegelt, so dass der Hauptkörper 31 gebildet wird. Der Hauptkörper 31 ist über der vorderen Fläche 21a angeordnet. Der Hauptkörper 31 ist in der Sichtebene von der Z-Richtung angeordnet, so dass zumindest ein Teil des Hauptkörpers 31 mit der Durchgangsbohrung 23 überlappt. In der Ausführungsform sind alle Teile des Hauptkörpers 31 angeordnet, um die Durchgangsbohrung 23 zu überlappen.
Der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 ist in einer nach unten gerichteten Fläche des Hauptkörpers 31, mit anderen Worten eine Fläche zu der vorderen Fläche 21a in der Z-Richtung hin, angeordnet, so dass der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 eine Wärme der elektronischen Komponente 30 an das Wärmeleitungsglied 40 oder dergleichen effektiv abführt. Der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 ist in einer Position angeordnet, die mit der Durchgangsbohrung 23 überlappt. Der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 wird durch ein Metallmaterial, das gelötet sein kann und eine gute thermische Leitfähigkeit hat, bereitgestellt. Der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 kann ebenso als eine Wärmesenke bezeichnet werden. Gemäß der Ausführungsform ist eine Metallplatte wie der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 in der nach unten gerichteten Fläche befestigt. Der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 ist von dem Formharz bzw. Gießharz freigelegt. Der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 ist von dem Halbleiterchip elektrisch getrennt.
Der Anschluss 33 ist von dem Hauptkörper 31 zu der Außenseite freigelegt und ist mit dem Boden 24, der dem Anschluss 33 entspricht, verbunden. Gemäß der Ausführungsform wird als der Anschluss 33 ein Leitungsanschluss verwendet. Der Anschluss enthält einen inneren Leitungsteil, der im Inneren des Formharzes bzw. Gießharzes des Hauptkörpers 31 angeordnet ist, und einen äußeren Leitungsteil, der aus dem Formharz bzw. Gießharz zu der Außenseite hervorragt. Der Halbleiterchip ist mit dem inneren Leitungsteil elektrisch verbunden. Eine Spitze des äußeren Leitungsteils des Anschlusses 33 ist durch ein Lötmetall bzw. Lötzinn 50 mit dem Boden 24 verbunden. Der Hauptkörper 31 und der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 werden in einem Schwimmzustand mit Bezug auf die Platte 20 gestützt. Die elektronische Komponente 30 ist so angeordnet, um die Durchgangsbohrung 23 in einer Seite der vorderen Fläche 21a der Platte 20 zu überspannen. Nebenbei kann ein Ausdruck „in einer Seite von“ ebenso als der Ausdruck „hin zu“ bezeichnet werden.
Das Wärmeleitungsglied 40 ist ein Glied, um Wärme, die in der elektronischen Komponente 30 aufgetreten ist, abzuführen. Deshalb kann das Wärmeleitungsglied 40 ebenso als ein Wärmeabstrahlungsglied bezeichnet werden. Das Wärmeleitungsglied wird unter Verwendung eines Metallmaterials, das eine gute thermische Leitfähigkeit hat, wie beispielsweise Kupfer, gebildet. Gemäß der Ausführungsform wird als das Wärmeleitungsglied 40 ein Kupferstift bzw. Kupferbolzen verwendet.
Zumindest ein Teil des Wärmeleitungsglieds 40 ist innerhalb der Durchgangsbohrung 23 angeordnet. Das Wärmeleitungsglied 40 ist in einer Mitte der Durchgangsbohrung 23 in Berührung mit der Wandfläche 26. Deshalb wird das Wärmeleitungsglied 40 durch die Platte 20 gestützt. In dem Zustand, bei dem das Wärmeleitungsglied 40 durch die Platte 20 gestützt wird, ist das Wärmeleitungsglied 40 durch ein Lötmetall bzw. Lötzinn 51 mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 der elektronischen Komponente 30 verbunden. Das Wärmeleitungsglied 40 ist durch die elektronische Komponente 30 und die Platte 20 befestigt.
Insbesondere enthält das Wärmeleitungsglied 40 einen Großer-Durchmesser-Teil 40a und einen Kleiner-Durchmesser-Teil 40b. Der Großer-Durchmesser-Teil 40a hat eine zylindrische Form. Der Durchmesser des Großer-Durchmesser-Teils 40a ist kleiner als der Durchmesser des Großer-Durchmesser-Teils 23a der Durchgangsbohrung 23. Ein erstes Ende des Großer-Durchmesser-Teils 40a entspricht einem ersten Ende 41 eines Endteils in der Seite der vorderen Fläche 21a in der Z-Richtung des Wärmeleitungsglieds 40. Das eine Ende kann ebenso als ein erstes Ende bezeichnet werden.
Das andere Ende des Großer-Durchmesser-Teils 40a wird zu dem Kleiner-Durchmesser-Teil 40b fortgesetzt. Der Kleiner-Durchmesser-Teil 40b hat eine zylindrische Form. Der Durchmesser des Kleiner-Durchmesser-Teils 40b ist kleiner als der Durchmesser des Großer-Durchmesser-Teils 40a. Der Durchmesser des Kleiner-Durchmesser-Teils 40b ist kleiner als der Kleiner-Durchmesser-Teil 23b der Durchgangsbohrung 23. Der Endteil, der entgegengesetzt zu dem Großer-Durchmesser-Teil 40a in dem Kleiner-Durchmesser-Teil 40b ist, entspricht dem anderen Ende 42. Das andere Ende 42 entspricht dem Endteil an der Seite der hinteren Fläche 21b des Wärmeleitungsglieds 40. Das andere Ende kann ebenso als ein zweites Ende bezeichnet werden.
Das Wärmeleitungsglied 40 enthält als die Oberflache bzw. Fläche eine Verbindungsfläche 43, die eine Verbindung zwischen dem Großer-Durchmesser-Teil 40a und dem Kleiner-Durchmesser-Teil 40b herstellt. Die Verbindungsfläche 43 ist im Wesentlichen parallel zu dem einen Ende 41 und dem anderen Ende 42. Die Verbindungsfläche 43 ist der Stufenfläche 26a zugewandt. Die Verbindungsfläche 43 ist der Stufenfläche 26a zugewandt. Das Wärmeleitungsglied 40 wird durch die Platte 20 in einem Zustand (als ein gestützter Zustand bezeichnet) gestützt, in dem die Verbindungsfläche 43 eine Fläche ist, die in Kontakt mit der Stufenfläche 26a ist. In dem gestützten Zustand entspricht das eine Ende 41 einer mit der Oberfläche bzw. Fläche in der Seite der vorderen Fläche 21a der Platte 20 im Wesentlichen bündigen Ebene. Die hintere Fläche 21b (bzw. das andere Ende 42) entspricht einer mit der Oberfläche bzw. Fläche in der Seite der hinteren Fläche 21b der Platte 20 im Wesentlichen bündigen Ebene.
Ein Fertigungsverfahren der elektronischen Vorrichtung 10 wird mit Bezug auf 2 bis 4 erläutert. 2 zeigt das Wärmeleitungsglied 40, bevor es in die Durchgangsbohrung 23 eingesetzt wird, durch eine durchgehende Linie und zeigt den Zustand eines Angeordnet-Seins innerhalb der Durchgangsbohrung 23 durch den unterbrochenen Pfeil.
Wie es in 2 zu sehen ist, werden die Platte 20 und das Wärmeleitungsglied 40 jeweils vorbereitet. Das Wärmeleitungsglied 40 wird durch eine Montiereinrichtung 60 aufgenommen und das Wärmeleitungsglied 40 wird positioniert, so dass das Zentrum der Durchgangsbohrung 23 im Wesentlichen zu dem Zentrum des Wärmeleitungsglieds 40 passt. In dem Positionierzustand wird das Wärmeleitungsglied 40 von einer Seite der vorderen Fläche 21a in die Durchgangsbohrung 23 eingefügt. Durch Einfügung des Wärmeleitungsglieds 40 berührt die Verbindungsfläche 43 des Wärmeleitungsglieds 40 die Stufenfläche 26a. Deshalb wird das Wärmeleitungsglied 40 durch die Platte 20 gestützt. Um durch die Platte 20 gestützt zu werden, wird das Wärmeleitungsglied 40 präzise in der Z-Richtung positioniert. Zusätzlich kann es möglich sein, das Wärmeleitungsglied 40 davon abzuhalten, herauszufallen.
Das Wärmeleitungsglied 40 wird durch die Montiereinrichtung 60 zu der Durchgangsbohrung 23 geführt und an dieser positioniert. Wenn die Verbindungsfläche 43 die Stufenfläche 26a berührt, wird ein Halten des Wärmeleitungsglieds 40 durch die Montiereinrichtung 60 gelöst.
Wie es in 3 zu sehen ist, ist das Lötmetall bzw. der Lötzinn 50 auf dem Boden 24 angeordnet und ist das Lötmetall bzw. der Lötzinn 51 auf dem einen Ende 41 des Wärmeleitungsglieds 40 angeordnet. Zu dieser Zeit sind das Lötmetall bzw. der Lötzinn 50 und das Lötmetall bzw. der Lötzinn 51 vor einem Reflow bzw. Rückfluss und gleich in der Ausführungsform. Das Lötmetall bzw. der Lötzinn 50 und das Lötmetall bzw. der Lötzinn 51 werden unter Verwendung eines Verteilers oder eines Siebdruckverfahrens aufgebracht. Das Lötmetall bzw. der Lötzinn 50 und das Lötmetall bzw. der Lötzinn 51 enthalten eine vorgegebene Dicke und sind angeordnet, so dass der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 und der Anschluss 33 jeweilig das Lötmetall bzw. den Lötzinn 50 und das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51 berühren.
Wie es in 4 zu sehen ist, ist die elektronische Komponente 30 in der Platte 20 angeordnet. Die elektronische Komponente 30 wird durch die Montiereinrichtung 60 befördert bzw. übertragen und wird auf der Platte 20 positioniert. Die elektronische Komponente 30 wird positioniert, so dass der Hauptkörper 31 die Durchgangsbohrung 23 in der Sichtebene von der Z-Richtung überlappt, und ebenso, so dass der Anschluss 33 den Boden 24, der dem Anschluss 33 entspricht, überlappt. In dem Zustand, bei dem die elektronische Komponente 30 in der Seite der vorderen Fläche 21a der Platte 20 angeordnet ist, berührt der Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 das Lötmetall bzw. den Lötzinn 50. Der Spitzenteil des Anschlusses 33 berührt das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51.
Durch einen Reflow bzw. Rückfluss des Lötmetalls bzw. Lötzinns 50 und des Lötmetalls bzw. Lötzinns 51 kann es möglich sein, die elektronische Vorrichtung 10, wie sie in 1 zu sehen ist, zu erhalten.
Ein Beispiel von Effekten der elektronischen Vorrichtung 10 wird erläutert.
In der Ausführungsform berührt das Wärmeleitungsglied 40 die Stufenfläche 26a der Durchgangsbohrung 23 und wird dieses durch die Platte 20 gestützt. Deshalb kann es als eine Positionsreferenz bei der Stufenfläche 26a möglich sein, präzise zu positionieren. In dem Positionierzustand ist das Wärmeleitungsglied 40 durch das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51 mit der elektronischen Komponente 30 verbunden. Das Wärmeleitungsglied 40 ist durch die elektronische Komponente 30 und die Platte 20 befestigt. In der befestigten Struktur kann es, da ein Einpressen eines herkömmlichen Wärmeleitungsglieds oder dergleichen unnötig ist, möglich sein, das Weißwerden um die Durchgangsbohrung 23 in dem Basismaterial 21 zu verhindern. Mit anderen Worten kann es möglich sein, einen Totraum bzw. ein Schadvolumen der Platte 20 zu reduzieren. Das heißt, dass es möglich sein kann, den Körpermaßstab der Platte und eventuell der elektronischen Vorrichtung 10 zu verkleinern.
Es kann möglich sein, dass das Wärmeleitungsglied 40 wie die elektronische Komponente 30 durch die Montiereinrichtung 60 angeordnet wird. Zum Beispiel kann es, da der Apparat zum Einpressen und eine Übertragungspalette bzw. ein Übertragungswerkzeugträger bei einem Reflow bzw. Rückfließen unnötig werden können, möglich sein, Fertigungskosten zu reduzieren.
Die elektronische Vorrichtung 10 der Ausführungsform ist hinsichtlich dem Fertigungsprozess für ein präzises Bestimmen der Position des Wärmeleitungsglieds 40 vorzüglich geeignet. Zusätzlich kann es möglich sein, den Körpermaßstab zu verkleinern und die Fertigungskosten zu reduzieren.
Insbesondere hat in der Ausführungsform das Wärmeleitungsglied 40 einen Flächenkontakt mit der Stufenfläche 26a der Wandfläche 26. Daher kann es möglich sein, das Wärmeleitungsglied 40 präzise zu positionieren. Durch die Montiereinrichtung 60 wird das Wärmeleitungsglied 40 von der Seite der vorderen Fläche 21a, in die die elektronische Komponente 30 angeordnet wird, eingefügt. Deshalb kann es möglich sein, den Fertigungsprozess zu vereinfachen und dadurch Kosten zu verringern.
Die Seite der hinteren Fläche 21b der Durchgangsbohrung 23 ist als der Kleiner-Durchmesser-Teil 23b definiert. Es kann möglich sein, einen Montierbereich der elektronischen Komponente 30 in der Platte 20, insbesondere den Montierbereich der Seite der hinteren Fläche 21b, zu erhöhen.
Das Wärmeleitungsglied 40 ist durch das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51 in Kontakt mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 der elektronischen Komponente 30. Deshalb kann es, wie es durch einen weißen Pfeil in 1 zu sehen ist, möglich sein, die Wärme der elektronischen Komponente 30 durch das Wärmeleitungsglied 40 zu der Seite der hinteren Fläche 21b in der Platte 20 abzuführen. Insbesondere berührt in der Ausführungsform das Wärmeleitungsglied 40 den Boden 25, der der Wandfläche 26 der Durchgangsbohrung 23 entspricht. Wie es durch den weißen Pfeil in 1 zu sehen ist, wird Wärme von dem Wärmeleitungsglied 40 teilweise an den Boden 25 übertragen. Außerdem berührt das Wärmeleitungsglied 40 den Boden 25 durch das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51. Deshalb kann es möglich sein, eine Wärmeabfuhr zu der Seite der hinteren Fläche 21b zu erhöhen. Um durch das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51 mit dem Boden 25 verbunden zu werden, kann es möglich sein, die befestigte Struktur des Wärmeleitungsglieds 40 noch stabiler zu erreichen.
In der obigen Ausführungsform ist der Boden 25 in der Durchgangsbohrung 23 gebildet. Eine Konfiguration der vorliegenden Offenbarung ist nicht auf diese Konfiguration beschränkt. In einer ersten modifizierten Ausführungsform, wie sie in 5 zu sehen ist, ist der Boden 25 nicht gebildet und ist das Basismaterial 21 zu der Wandfläche 26 der Durchgangsbohrung 23 freigelegt. Mit anderen Worten entspricht das Basismaterial 21 der Wandfläche 26. Hinsichtlich der Benetzbarkeit des Lötmetalls bzw. des Lötzinns 51 wird es, da das Basismaterial 21 niedriger als der Boden 25 ist, verhindert, dass das Lötmetall bzw. der Lötzinn 51 nass auf der Wandfläche 26 der Durchgangsbohrung 23 verteilt wird. Deshalb kann es zwischen der elektronischen Komponente 30 und dem Wärmeleitungsglied 40 möglich sein, die vorgegebene Dicke des Lötmetalls bzw. des Lötzinns 51 einfach zu erhalten.
Zweite Ausführungsform
In der Ausführungsform kann es möglich sein, sich auf eine Präzedenzausführungsform zu beziehen. Deshalb wird die Ausführungsform abgesehen von einem gemeinsamen Teil mit der elektronischen Vorrichtung 10, wie er in der Präzedenzausführungsform zu sehen ist, erläutert.
In der Ausführungsform, wie sie in 6 zu sehen ist, entspricht die Wandfläche 26 einer geneigten Fläche. Je näher sie der hinteren Fläche 21b in der Z-Richtung ist, desto klein bzw. kleiner wird der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23. In dem Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 ist die Öffnung der vorderen Fläche 21a kleiner (bzw. größer) als die Öffnung der hinteren Fläche 21b und ist D1 ≥ D2 erfüllt.
Das Wärmeleitungsglied 40 berührt die Wandfläche 26 an bzw. in der Mitte der Durchgangsbohrung 23. Die Konfiguration des Wärmeleitungsglieds 40 entspricht der ersten Ausführungsform. In dem Wärmeleitungsglied 40 berührt das Endteil des Kleiner-Durchmesser-Teils 40b in dem Großer-Durchmesser-Teil 40a die geneigte Fläche, die der Wandfläche 26 entspricht. In 6 zeigt ein Durchmesser D1 den Durchmesser eines Unterbrochener-Pfeil-Abschnitts und zeigt ein Durchmesser D2 den Durchmesser eines Gestrichelte-Linie-Abschnitts.
Deshalb kann es möglich sein, dass die elektronische Vorrichtung 10 der Ausführungsform denselben Effekt wie die Konfiguration hat, die in der ersten Ausführungsform zu sehen ist. Zum Beispiel berührt, wenn es von der Seite der vorderen Fläche 21a in die Durchgangsbohrung 23 eingefügt wird, das Wärmeleitungsglied 40 die geneigte Fläche, die die Wandfläche 26 ist, und wird dieses durch die Platte 20 gestützt. Deshalb kann es möglich sein, von dem bzw. das Wärmeleitungsglied 40 präzise zu positionieren. Es kann möglich sein, dass das Wärmeleitungsglied 40 davon abgehalten wird, herauszufallen, und dass das Wärmeleitungsglied 40 innerhalb der Durchgangsbohrung 23 gehalten wird. Zusätzlich kann es, da der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 in der Seite der vorderen Fläche 21a kleiner (bzw. größer) als der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 in der Seite der hinteren Fläche 21b ist, möglich sein, den Montierbereich der elektronischen Komponente 30 in der Platte 20 zu erhöhen.
Die Konfiguration, in der die Wandfläche 26 der Durchgangsbohrung 23 der geneigten Fläche entspricht, kann eine Konfiguration enthalten, in der das Basismaterial 21 ohne Bilden des Bodens 25 zu der Wandfläche 26 freigelegt ist.
Dritte Ausführungsform
In der dritten Ausführungsform kann es möglich sein, sich auf eine Präzedenzausführungsform zu beziehen. Deshalb wird die Ausführungsform außer einem gemeinsamen Teil mit der elektronischen Vorrichtung 10, wie er in der Präzedenzausführungsform zu sehen ist, erläutert.
In der Ausführungsform, wie sie in 7 zu sehen ist, ist der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 in einer gesamten Länge des Durchmessers der Durchgangsbohrung 23 im Wesentlichen konstant. Das Wärmeleitungsglied 40 berührt in der Wandfläche 26 der Durchgangsbohrung 23 einen Endteil 26b in der Seite der vorderen Fläche 21a oder einen Endteil 26C in der Seite der hinteren Fläche 21b. In dem Beispiel, wie es in 7 zu sehen ist, berührt das Wärmeleitungsglied 40 den Endteil 26b.
Insbesondere ist eine Länge des Wärmeleitungsglieds 40 in der Z-Richtung ein wenig länger als die Länge der Durchgangsbohrung 23. Der Bereich, der senkrecht zu der Z-Richtung des Wärmeleitungsglieds 40 in dem anderen Ende 42 ist, ist größer (bzw. kleiner) als der Bereich, der senkrecht zu der Z-Richtung des Wärmeleitungsglieds 40 in dem einen Ende 41 in der Seite der elektronischen Komponente 30 ist. In irgendwelchen zwei Abschnitten in der Z-Richtung ist der Bereich des Abschnitts nahe der elektronischen Komponente 30 als ein Bereich S1 definiert und ist der Bereich des Abschnitts weit weg von der elektronischen Komponente 30 als ein Bereich S2 definiert. Dann ist S1 ≥ S2 erfüllt. In der 7 gleicht der Bereich S1 einem Unterbrochene-Linie-Abschnitt und gleicht der Bereich S2 dem Bereich des Gestrichelte-Linie-Abschnitts.
Das Wärmeleitungsglied 40 hat eine Form, die die Relation des Bereichs erfüllt. Als ein Beispiel hat das Wärmeleitungsglied 40 eine Kegelstumpfform. In dem Wärmeleitungsglied 40 wird, je näher er von dem anderen Ende 42 zu dem einen Ende 41 ist, desto größer der Bereich, mit anderen Worten desto größer wird der Durchmesser. In dem einen Ende 41 ist der Bereich maximal, mit anderen Worten ist der Durchmesser der größte. Der Durchmesser des einen Endes 41 ist größer als der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23. Der Durchmesser des anderen Endes 42 ist kleiner als der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23. Das andere Ende 42 formt sich im Wesentlichen bündig mit der hinteren Fläche 21b bzw. ist bündig geformt.
Das Wärmeleitungsglied 40 berührt den Endteil 26b der Wandfläche 26 in der Nähe des einen Endes 41 in einer Seitenfläche, die das eine Ende 41 mit dem anderen Ende 42 verbindet. Das heißt, dass das Wärmeleitungsglied 40 durch die Platte 20 gestützt wird. Das Wärmeleitungsglied 40 ist durch das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51 mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 der elektronischen Komponente 30 in dem gestützten Zustand verbunden.
Die elektronische Vorrichtung 10 wird durch das Fertigungsverfahren, wie es in der ersten Ausführungsform zu sehen ist, gebildet. In ähnlicher Weise wird in der Ausführungsform, wie es in 8 zu sehen ist, das Wärmeleitungsglied 40 durch die Montiereinrichtung 60 aufgenommen und wird das Wärmeleitungsglied 40 an der Durchgangsbohrung 23 positioniert. In dem Positionierzustand wird das Wärmeleitungsglied 40 von der Seite der vorderen Fläche 21a eingefügt. Durch Einfügen berührt die Nähe des einen Endes 41 in der Seitenfläche des Wärmeleitungsglieds 40 den Endteil 26b der Wandfläche 26. Deshalb wird das Wärmeleitungsglied 40 durch die Platte 20 gestützt. In der 8 ist das Wärmeleitungsglied 40 vor einem Einfügen in die Durchgangsbohrung 23 durch die durchgehende Linie zu sehen und ist dieses in dem Zustand, in dem es innerhalb der Durchgangsbohrung 23 angeordnet ist, durch die unterbrochene Linie zu sehen.
Ein Beispiel des Effekts der elektronischen Vorrichtung 10 wird erläutert.
In der Ausführungsform berührt das Wärmeleitungsglied 40 den Endteil 26b der Seite der vorderen Fläche 21a innerhalb der Wandfläche 26 der Durchgangsbohrung 23. Es kann möglich sein, das Wärmeleitungsglied 40 mit dem Endteil 26b als der Positionsreferenz präzise zu positionieren. In dem Positionierzustand ist das Wärmeleitungsglied 40 durch das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51 mit der elektronischen Komponente 30 verbunden. Deshalb kann es wie bei der ersten Ausführungsform möglich sein, den Totraum bzw. das Schadvolumen in der Platte 20 zu reduzieren und den Körpermaßstab der elektronischen Vorrichtung 10 zu verkleinern. Da das Wärmeleitungsglied 40 unter Verwendung der Montiereinrichtung 60 angeordnet wird, kann es möglich sein, die Fertigungskosten zu reduzieren. Insbesondere kann es, da das Wärmeleitungsglied 40 von der Seite der vorderen Fläche 21a eingefügt wird, wo die elektronische Komponente 30 angeordnet ist, möglich sein, Kosten zu verringern.
Da Wärme von dem Wärmeleitungsglied 40 teilweise zu dem Boden 25 übertragen wird, kann es möglich sein, die Wärmeabfuhr zu der Seite der hinteren Fläche 21b zu verbessern. Da die Durchgangsbohrung 23 konfiguriert ist, um einen konstanten Durchmesser zu haben, kann es möglich sein, eine Struktur der Platte 20 zu vereinfachen.
In der Konfiguration, wie sie in der Ausführungsform zu sehen ist, kann das Basismaterial 21 zu der Wandoberfläche bzw. Wandfläche 26 ohne ein Bilden des Bodens 25 freigelegt sein.
In der vorliegenden Ausführungsform ragt ein Teil des Wärmeleitungsglieds 40 zu der Seite der vorderen Fläche 21a in dem Zustand, in dem das Wärmeleitungsglied 40 den Endteil 26b berührt, hervor. Nebenbei ist die vorliegende Offenbarung nicht auf die vorliegenden Ausführungsformen beschränkt. Der Durchmesser des einen Endes 41 kann im Wesentlichen gleich dem Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 sein. Jedoch kann es durch ein Bereitstellen eines Teils, das größer als der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 ist, in der Seite des einen Endes 41 nahe dem Kontaktteil mit dem Endteil 26b möglich sein, dass die Platte 20 das Wärmeleitungsglied 40 noch stabiler stützt.
Die Form, die S1 ≥ S2 erfüllt, in der der Bereich, der senkrecht zu der Z-Richtung des Wärmeleitungsglieds 40 in dem einen Ende 41 ist, größer als der Bereich ist, der senkrecht zu der Z-Richtung des Wärmeleitungsglieds 40 in dem anderen Ende 42 ist, ist nicht auf die Kegelstumpfform beschränkt. Zum Beispiel kann es möglich sein das Wärmeleitungsglied 40 mit einer Stufenform zu verwenden.
Vierte Ausführungsform
In der Ausführungsform kann es möglich sein, sich auf eine Präzedenzausführungsform zu beziehen. Deshalb wird die Ausführungsform außer einem gemeinsamen Teil mit der elektronischen Vorrichtung 10, wie er in der Präzedenzausführungsform zu sehen ist, erläutert.
Gemäß der Ausführungsform ist der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 konfiguriert, um ein konstanter Durchmesser zu sein. Wie es in 9 zu sehen ist, ist der Bereich, der senkrecht zu der Z-Richtung des Wärmeleitungsglieds 40 in dem anderen Ende 42 ist, größer als der Bereich, der senkrecht zu der Z-Richtung des Wärmeleitungsglieds 40 in dem einen Ende 41 ist. In irgendwelchen zwei Abschnitten der Z-Richtung ist der Bereich des Abschnitts nahe der elektronischen Komponente 30 als ein Bereich S3 definiert und ist der Bereich des Abschnitts weit weg von der elektronischen Komponente 30 als ein Bereich S4 definiert. Dann ist S4 ≥ S3 erfüllt. In der 9 gleicht der Bereich S3 dem Bereich eines Unterbrochene-Linie-Abschnitts und gleicht ein Bereich S4 dem Bereich des Gestrichelte-Linie-Abschnitts.
Das Wärmeleitungsglied 40 hat eine Form, die die Relation des Bereichs erfüllt. Zum Beispiel hat das Wärmeleitungsglied 40 eine Kegelstumpfform. In dem Wärmeleitungsglied 40 wird, je näher das Wärmeleitungsglied 40 an dem anderen Ende 42 sein wird bzw. zu diesem kommt, desto größer der Bereich, mit anderen Worten desto größer wird der Durchmesser. In dem anderen Ende 42 wird der Bereich des Wärmeleitungsglieds 40 maximal, mit anderen Worten wird der Durchmesser des Wärmeleitungsglieds 40 der größte. Der Durchmesser des einen Endes ist größer als der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23. Der Durchmesser des anderen Endes 42 gleicht im Wesentlichen dem Durchmesser der Durchgangsbohrung 23.
Das Wärmeleitungsglied 40 berührt den Endteil 26c der Wandfläche 26. Das heißt, dass das Wärmeleitungsglied 40 durch die Platte 20 gestützt wird. Das Wärmeleitungsglied 40 ist in dem durch die Wandfläche 26 gestützten Zustand und ist durch das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51 mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 der elektronischen Komponente 30 verbunden. Deshalb kann es möglich sein, einen Effekt, der ähnlich wie die Konfiguration ist, die in der dritten Ausführungsform zu sehen ist, zu erreichen.
Es kann möglich sein, die elektronische Vorrichtung 10 durch das Fertigungsverfahren, wie es in der ersten Ausführungsform zu sehen ist, zu bilden. Dann kann es bevorzugt sein, das Wärmeleitungsglied 40 von der Seite der hinteren Fläche 21b einzufügen. Das Wärmeleitungsglied 40, das durch die Montiereinrichtung 60 aufgenommen wird, wird von der Seite der hinteren Fläche 21b zu der bzw. in die Durchgangsbohrung 23 eingefügt und das Endteil der Seite des anderen Endes 42 in der Seitenfläche berührt den Endteil 26c der Wandfläche 26. Das Wärmeleitungsglied 40 passt in die Durchgangsbohrung 23 und das Wärmeleitungsglied 40 wird durch die Platte 20 gestützt. Durch Einfügung von der Seite der hinteren Fläche 21b kann es möglich sein, einen Schaden der Platte 20 zu verhindern, zum Beispiel ein Überzugspeeling bzw. Beschichtungspeeling des Bodens 25.
Die Konfiguration an der Ausführungsform kann die Konfiguration enthalten, bei der das Basismaterial 21 ohne ein Bilden des Bodens 25 zu der Wandfläche 26 freigesetzt ist.
In dem Zustand, bei dem das Wärmeleitungsglied 40 den Endteil 26c berührt, kann die Konfiguration enthalten, dass ein Teil des Wärmeleitungsglieds 40 zu der Seite der hinteren Fläche 21b hervorragt. Der Durchmesser des anderen Endes 42 ist festgesetzt, um etwas bzw. ein wenig größer als der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 zu sein. Das Wärmeleitungsglied 40 kann von der Seite der hinteren Fläche 21b in die Durchgangsbohrung 23 eingepresst werden. Es kann möglich sein, das Wärmeleitungsglied 40 noch stabiler durch die Platte 20 zu stützen. In dem Fall ist der Effekt durch das Einpressen nahe dem Endteil 26c beschränkt. Deshalb kann es in fast Teil bzw. in fast jedem Teil in der Z-Richtung möglich sein, das Weißwerden zu verhindern. Da es nicht in all der Länge der Durchgangsbohrung 23 eingepresst wird, kann es möglich sein, es durch die Montiereinrichtung 60 einzupressen.
In der obigen Ausführungsform enthält die Form des Wärmeleitungsglieds 40 die Senkrechte zu der Z-Richtung des Wärmeleitungsglieds 40 in dem anderen Ende 42, die größer als der Bereich ist, der senkrecht zu der Z-Richtung des Wärmeleitungsglieds 40 in dem einen Ende 41 ist. Die Form, die S4 ≥ S3 erfüllt, ist nicht auf die Kegelstumpfform beschränkt. Zum Beispiel kann es möglich sein, das Wärmeleitungsglied 40 mit einer Stufenform zu verwenden.
Fünfte Ausführungsform
In der fünften Ausführungsform kann es möglich sein, sich auf eine Präzedenzausführungsform zu beziehen. Deshalb wird die Ausführungsform außer einem gemeinsamen Teil mit der elektronischen Vorrichtung 10, wie er in der Präzedenzausführungsform zu sehen ist, erläutert.
In der Ausführungsform, wie sie in 10 zu sehen ist, hat das Wärmeleitungsglied 40 einen Einfügungsteil 44, der innerhalb der Durchgangsbohrung 23 angeordnet ist, und einen Erweiterungsteil 45, der sich ab dem Einfügungsteil 44 erweitert, der der vorderen Fläche 21a zugewandt ist. In 10 hat der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 einen konstanten Durchmesser bzw. ist dieser ein konstanter Durchmesser. Der Erweiterungsteil 45, der eine Scheibenform hat, die größer als der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 ist, ist integral kontinuierlich bzw. durchgängig zu bzw. bis zu dem Endteil der Seite einer elektronischen Komponente 30 in dem Einfügungsteil 44. Das Wärmeleitungsglied 40 bildet eine ungefähre T-Form in einer ZX-Schnittfläche.
Der Erweiterungsteil 45 des Wärmeleitungsglieds 40 berührt einen Teil weiter innen als der Boden 24 in der Platte 20 und wird durch die Platte 20 gestützt. Der innere Teil entspricht einem Teil zwischen der Durchgangsbohrung 23 und dem Boden 24 in der Fläche der Seite der elektronischen Komponente 30 in der Platte 20. In 10 berührt der Erweiterungsteil 45 eine Ecke der Öffnung der Seite der vorderen Fläche 21a in dem Boden 25. Das Wärmeleitungsglied 40 ist durch das Lötmetall bzw. den Lötzinn 51 mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 der elektronischen Komponente 30 in einem Zustand, in dem das Wärmeleitungsglied 40 durch die Platte in dem gestützten Zustand gestützt wird, verbunden. Deshalb kann es möglich sein denselben Effekt wie die Konfiguration in der Präzedenzausführungsform zu erreichen.
In der Konfiguration gemäß der Ausführungsform kann das Basismaterial 21 ohne ein Bilden des Bodens 25 zu der Wandfläche 26 freigelegt sein. Der Durchmesser der Durchgangsbohrung 23 ist nicht auf einen konstanten Durchmesser beschränkt.
Die vorliegende Offenbarung ist nicht auf die Ausführungsform, wie sie als das Beispiel zu sehen ist, beschränkt. Die vorliegende Offenbarung enthält die Ausführungsform, wie sie in dem Beispiel zu sehen ist, und einen modifizierten Aspekt durch einen Fachmann aus dem Stand der Technik basierend auf der Ausführungsform, wie sie als das Beispiel zu sehen ist. Zum Beispiel ist die vorliegende Offenbarung nicht auf eine Kombination der Komponenten beschränkt. Es ist möglich, die vorliegende Offenbarung durch eine verifizierte Kombination durchzuführen. Ein technischer Geltungsbereich der vorliegenden Offenbarung kann verstanden werden, dass er nicht auf eine Beschreibung der Ausführungsform beschränkt ist. Einiges von einem offenbarten technischen Geltungsbereich ist durch die Beschreibung in einem Geltungsbereich der vorliegenden Offenbarung zu sehen. Außerdem soll einiges von dem offenbarten technischen Geltungsbereich verstanden werden, als den Geltungsbereich der voreingestellten bzw. vorliegenden Offenbarung ein gleiches Mittel und alle Änderungen zu enthalten.
Die Form des Wärmeleitungsglieds 40 ist nicht auf das Beispiel beschränkt. Zum Beispiel kann das Wärmeleitungsglied 40 von einer ebenen polygonalen Form verwendet werden.
Das Beispiel, bei dem das andere Ende 42 des Wärmeleitungsglieds 40 im Wesentlichen bündig mit der hinteren Fläche 21b der Platte 20 wird, jedoch ist die vorliegende Offenbarung nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Das andere Ende 42 kann innerhalb der Durchgangsbohrung 23 positioniert sein. Die Konfiguration enthält das andere Ende 42, das von der hinteren Fläche 21b frei liegt.
In der Konfiguration, bei der das Lötmetall bzw. der Lötzinn 51 die Wandfläche 26 berührt, können alle Spalten bzw. Zwischenräume zwischen der Wandfläche 26 und dem Wärmeleitungsglied 40 mit dem Lötmetall bzw. Lötzinn 51 gefüllt werden. Des Weiteren kann das Lötmetall bzw. der Lötzinn 51 nass auf die Seite der hinteren Fläche 21b verteilt werden.
Das Lötmetall bzw. der Lötzinn 51 entspricht einem Bindungsmaterial in der vorliegenden Offenbarung. Das Bindungsmaterial ist nicht auf ein Lötmetall bzw. einen Lötzinn beschränkt. Als das Bindungsmaterial ist es möglich, das Material zu verwenden, das eine thermische Leitfähigkeit hat, die höher als das Basismaterial bzw. die des Basismaterials 21 ist, und das das Wärmeleitungsglied 40 mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 32 verbinden kann. Zum Beispiel ist es möglich, Kleber, in dem Metallpartikel als Füllmaterial hinzugefügt sind, zu verwenden.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2010263003 A [0003]

Claims

Elektronische Vorrichtung, die aufweist: eine Platte (20), die enthält ein Basismaterial (21), das eine elektrische Isolierung hat und das eine vordere Fläche und eine hintere Fläche, die in einer Dickenrichtung der Platte entgegengesetzt zu der vorderen Fläche ist, enthält, eine Durchgangsbohrung (23), die von der vorderen Fläche zu der hinteren Fläche des Basismaterials durchdringt, und einen Oberflächenboden (24), der um die Durchgangsbohrung auf der vorderen Fläche gebildet ist, eine elektronische Komponente (30), die enthält einen Hauptkörper (31), der auf der vorderen Fläche des Basismaterials angeordnet ist, um die Durchgangsbohrung in einer Sichtebene von der Dickenrichtung zu überlappen, einen Wärmeabstrahlungsabschnitt (32), der in einem Abschnitt, der die Durchgangsbohrung überlappt, auf einer nach unten gerichteten Fläche des Hauptkörpers installiert ist, wobei die nach unten gerichtete Fläche der vorderen Fläche zugewandt ist, und einen Anschluss (33), der zu einer Außenseite von dem Hauptkörper freigelegt ist und der mit dem Oberflächenboden verbunden ist, und ein Wärmeleitungsglied (40), das durch ein Enthalten eines Metallmaterials gebildet ist, wobei zumindest ein Teil des Wärmeleitungsglieds innerhalb der Durchgangsbohrung der Platte angeordnet ist, wobei: das Wärmeleitungsglied durch ein Bindungsmaterial (51), das eine thermische Leitfähigkeit hat, die höher als das Basismaterial ist, mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt verbunden ist und nur einen Teil einer Wandfläche (26) der Durchgangsbohrung berührt, um durch die Platte gestützt zu werden.
Elektronische Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei: ein Durchmesser der Durchgangsbohrung in der hinteren Fläche konfiguriert ist, um kleiner als ein Durchmesser der Durchgangsbohrung in der vorderen Fläche in der Platte zu sein, wenn in der Dickenrichtung irgendwelche zwei Abschnitte in der Durchgangsbohrung definiert sind, ein Durchmesser eines Abschnitts der zwei Abschnitte nahe der vorderen Fläche als D1 definiert ist und ein Durchmesser eines verbleibenden Abschnitts der zwei Abschnitte nahe der hinteren Fläche als D2 definiert ist, D1 ≥ D2 erfüllt ist, und das Wärmeleitungsglied die Wandfläche in einer Mitte der Durchgangsbohrung in der Dickenrichtung berührt.
Elektronische Vorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei: die Platte als die Durchgangsbohrung einen Großer-Durchmesser-Teil (23a), der sich zu der vorderen Fläche hin öffnet, und einen Kleiner-Durchmesser-Teil (23b), der mit dem Großer-Durchmesser-Teil verbunden ist und der sich zu der hinteren Fläche hin öffnet, enthält, wobei ein Durchmesser des Kleiner-Durchmesser-Teils kleiner als ein Durchmesser des Großer-Durchmesser-Teils ist, die Platte des Weiteren als die Wandfläche der Durchgangsbohrung eine Stufenfläche (26a) enthält, die eine Grenze zwischen dem Großer-Durchmesser-Teil und dem Kleiner-Durchmesser-Teil bildet, und das Wärmeleitungsglied die Stufenfläche berührt.
Elektronische Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei: ein Durchmesser der Durchgangsbohrung einen konstanten Durchmesser in der Dickenrichtung hat, die Wandfläche der Durchgangsbohrung einen Endteil (26b) zu der vorderen Fläche hin und einen Endteil (26c) zu der hinteren Fläche hin hat, und das Wärmeleitungsglied entweder den Endteil zu der vorderen Fläche hin oder den Endteil zu der hinteren Fläche hin berührt.
Elektronische Vorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei: ein Bereich, der in einem ersten Ende zu der elektronischen Komponente hin senkrecht zu der Dickenrichtung in dem Wärmeleitungsglied ist, größer als der Bereich, der in einem zweiten Ende senkrecht zu der Dickenrichtung in dem Wärmeleitungsglied ist, das entgegengesetzt zu dem ersten Ende in dem Wärmeleitungsglied ist, ist, wenn in in der Dickenrichtung irgendwelche zwei Abschnitte in dem Wärmeleitungsglied definiert sind, ein Bereich eines Abschnitts der zwei Abschnitte nahe der elektronischen Komponente als S1 definiert ist und ein Bereich eines verbleibenden Abschnitts der zwei Abschnitte weit weg von der elektronischen Komponente als S2 definiert ist, S1 ≥ S2 erfüllt ist, und das Wärmeleitungsglied den Endteil zu der vorderen Fläche hin berührt.
Elektronische Vorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei: das Wärmeleitungsglied ein erstes Ende zu der elektronischen Komponente hin und ein zweites Ende, das in einer Dickenrichtung entgegengesetzt zu dem ersten Ende ist, hat, der Bereich, der in dem zweiten Ende senkrecht zu der Dickenrichtung des Wärmeleitungsglieds ist, größer als der Bereich, der in dem ersten Ende senkrecht zu der Dickenrichtung des Wärmeleitungsglied ist, ist, wenn in in der Dickenrichtung irgendwelche zwei Abschnitte in dem Wärmeleitungsglied definiert sind, ein Bereich eines Abschnitts der zwei Abschnitte nahe der elektronischen Komponente als S3 definiert ist und ein Bereich eines verbleibenden Abschnitts der zwei Abschnitte weit weg von der elektronischen Komponente als S4 definiert ist, S4 ≥ S3 erfüllt ist, und das Wärmeleitungsglied einen Endteil zu dem zweiten Ende hin berührt.
Elektronische Vorrichtung, die aufweist: eine Platte (20) enthält ein Basismaterial (21), das eine elektrische Isolierung hat und das eine vordere Fläche und eine hintere Fläche, die in einer Dickenrichtung entgegengesetzt zu der vorderen Fläche ist, enthält, eine Durchgangsbohrung (23), die von der vorderen Fläche zu der hinteren Fläche durchdringt, und einen Oberflächenboden (24), der um die Durchgangsbohrung in der vorderen Fläche gebildet ist, eine elektronische Komponente (30), die enthält einen Hauptkörper (31), der auf der vorderen Fläche angeordnet ist, um die Durchgangsbohrung in einer Sichtebene von der Dickenrichtung zu überlappen, einen Wärmeabstrahlungsabschnitt (32), der in einem Abschnitt, der die Durchgangsbohrung überlappt, auf einer nach unten gerichteten Fläche, die von dem Hauptkörper weg zeigt, installiert ist, wobei die nach unten gerichtete Fläche der vorderen Fläche zugewandt ist, und einen Anschluss (33), der mit dem Oberflächenboden verbunden ist, und ein Wärmeleitungsglied (40), das durch ein Enthalten eines Metallmaterials gebildet ist, und enthält einen Einfügungsteil (44), der innerhalb der Durchgangsbohrung angeordnet ist, und einen Erweiterungsteil (45), der sich ab dem Einfügungsteil erweitert, um der vorderen Fläche zugewandt zu sein, wobei: das Wärmeleitungsglied durch ein Bindungsmaterial (51), das eine thermische Leitfähigkeit hat, die höher als das Basismaterial ist, mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt verbunden ist, und der Erweiterungsteil des Wärmeleitungsglieds die Platte weiter innen als der Oberflächenboden berührt, wobei ein Stützen des Wärmeleitungsglieds durch die Platte bewirkt wird.
Elektronische Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei: die Durchgangsbohrung einen Durchgangsbohrungsboden (25) in der Platte hat, und das Wärmeleitungsglied durch das Bindungsmaterial ebenso mit dem Durchgangsbohrungsboden verbunden ist.
Elektronische Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei: das Basismaterial von der Wandfläche der Durchgangsbohrung in der Platte freigelegt ist.