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Die Erfindung betrifft ein Verbindungssystem zum Anschließen beliebiger elektronischer Geräte, beispielsweise von Halbleitermodulen, sowie ein Verfahren zum Verbinden eines elektrisch leitenden ersten Anschlusses und eines elektrisch leitenden zweiten Anschlusses. Für viele elektrische Verbindungen zwischen elektrischen Anschlüssen von elektronischen Einheiten, wie sie beispielsweise in Leistungselektronikschaltkreisen verwenden werden, müssen die elektrischen Anschlüsse einen niedrigen elektrischen Widerstand und eine hohe Stromtragfähigkeit aufweisen und außerdem eine schnelle und einfache Verbindung sowie ein einfaches Lösen der Verbindung erlauben. Daher besteht ein Bedarf für ein verbessertes Verbindungssystem und für ein verbessertes Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung.
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Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst ein Verbindungssystem zum Anschließen eines elektronischen Gerätes einen elektrisch leitenden ersten Anschluss, einen elektrisch leitenden zweiten Anschluss, sowie ein Clipelement. Der erste Anschluss kann in den zweiten Anschluss eingesetzt werden. Der erste Anschluss oder der zweite Anschluss weist außerdem eine erste Öffnung auf. Das Clipelement ist so ausgebildet, dass es in die erste Öffnung eingeführt werden kann, so dass ein Anpressdruck erzeugt wird, durch den der erste Anschluss und der zweite Anschluss aneinander zu gepresst werden, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen dem ersten Anschluss und dem zweiten Anschluss sichergestellt ist.
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Gemäß einem weiteren Aspekt umfasst ein Leistungshalbleitermodulsystem ein Leistungshalbleitermodul, ein elektrisches Bauelement, welches elektrisch mit dem Leistungshalbleitermodul verbunden werden kann, einen elektrisch leitenden ersten Anschluss, einen elektrisch leitenden zweiten Anschluss, sowie ein Clipelement. Der erste Anschluss kann in den zweiten Anschluss eingeführt werden. Das Clipelement ist so ausgebildet, dass es in eine erste Öffnung des ersten oder zweiten Anschlusses eingeführt werden kann. Wenn das Clipelement in die erste Öffnung eingesetzt ist, erzeugt es einen Anpressdruck, durch den der erste Anschluss und der zweite Anschluss aufeinander zu gepresst werden, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen dem ersten Anschluss und dem zweiten Anschluss gewährleistet ist. Entweder ist der erste Anschluss ein Teil des Leistungshalbleitermoduls und der zweite Anschluss ein Teil des elektrischen Bauelements, oder der zweite Anschluss ist ein Teil des Leistungshalbleitermoduls und der erste Anschluss ist ein Teil des elektrischen Bauelements.
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Gemäß einem weiteren Aspekt wird bei einem Verfahren zum Verbinden eines elektrische leitenden ersten Anschlusses mit einem elektrisch leitenden zweiten Anschluss ein Verbindungssystem zum elektrischen Anschließen eines elektrischen Geräts bereitgestellt. Das Verbindungssystem umfasst einen elektrisch leitenden ersten Anschluss, einen elektrisch leitenden zweiten Anschluss, sowie ein Clipelement. Der erste Anschluss kann in den zweiten Anschluss eingeführt werden. Der erste Anschluss oder der zweite Anschluss umfasst eine erste Öffnung, in die das Clipelement eingesetzt werden kann.
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Gemäß noch einem weiteren Aspekt wird bei einem Verfahren zum elektrischen Verbinden eines Leistungshalbleitermoduls mit einer elektrischen Komponente ein Leistungshalbleitermodulsystem bereitgestellt. Das Leistungshalbleitermodulsystem umfasst ein Leistungshalbleitermodul, sowie eine elektrische Komponente, die elektrisch mit dem Leistungshalbleitermodul verbunden werden kann, einen elektrisch leitenden ersten Anschluss, einen elektrisch leitenden zweiten Anschluss, und ein Clipelement. Der erste Anschluss kann in den zweiten Anschluss eingesetzt werden. Der erste Anschluss oder der zweite Anschluss umfasst eine erste Öffnung. Entweder ist der erste Anschluss Teil des Leistungshalbleitermoduls und der zweite Anschluss Teil der elektrischen Komponente, oder der zweite Anschluss ist Teil des Leistungshalbleitermoduls und der erste Anschluss ist Teil der elektrischen Komponente. Das Clipelement wird in die erste Öffnung eingesetzt, so dass ein Anpressdruck erzeugt wird, durch den der erste Anschluss und der zweite Anschluss aufeinander zu gepresst werden, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen dem ersten Anschluss und dem zweiten Anschluss gewährleistet ist.
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Der Fachmann wird in Anbetracht der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung und bei der Betrachtung der begleitenden Figuren weitere zusätzliche Merkmale und Vorteile der Erfindung erkennen.
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Ein besseres Verständnis der Erfindung ergibt sich beim Studium der nachfolgenden Figuren und der Beschreibung. Die in den Figuren gezeigten Komponenten sind nicht notwendigerweise maßstäblich dargestellt, vielmehr wurde Wert darauf gelegt, die Prinzipien der Erfindung zu verdeutlichen. Weiterhin bezeichnen in den Figuren gleiche Bezugszeichen gleiche oder einander entsprechende Teile. Es zeigen:
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1A eine perspektivische Ansicht eines Leistungshalbleitermoduls.
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1B eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts des Leistungshalbleitermoduls gemäß 1A.
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2A eine perspektivische Ansicht des Leistungshalbleitermoduls gemäß 1A vor dessen Montage auf einer Leiterplatte.
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2B eine vergrößerte Ansicht eines Details des Leistungshalbleitermoduls gemäß 2A, die Press-Fit Kontakte zeigt, von denen jeder eine Öffnung aufweist, in die ein Clip eingesetzt ist.
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3A eine Seitenansicht eines Leistungshalbleitermoduls vor dessen Montage auf einer Leiterplatte.
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3B eine Seitenansicht des Leistungshalbleitermoduls gemäß 3A nach dessen Montage auf der Leiterplatte.
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4A eine Schnittansicht eines Press-Fit Anschlusses eines Leistungshalbleitermoduls, der eine Öffnung aufweist.
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4B eine Schnittansicht des Press-Fit Anschlusses gemäß 4A, bei dem ein Clip in die Öffnung eingesetzt ist.
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5A eine Schnittansicht eines mehrstufigen Press-Fit Anschlusses eines Leistungshalbleitermoduls, der mehr als eine Öffnung aufweist.
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5B eine Schnittansicht des mehrstufigen Press-Fit Anschlusses gemäß 5A, bei dem in jede der Öffnungen ein Clip eingesetzt ist.
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6A eine Schnittansicht eines Abschnitts eines Leistungshalbleitermoduls, bei dem Streifenleiter mit Anschlüssen des Leistungshalbleitermoduls verbunden sind.
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6B eine Schnittansicht eines Anschlusses des in 6A gezeigten Leistungshalbleitermoduls vor der Verbindung mit dem Steifenleiter.
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6C eine Schnittansicht des Anschlusses gemäß 6B, der in eine Öffnung der Streifenleiters eingeführt ist.
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6D eine Schnittansicht der Anordnung gemäß 6C nach dem Einsetzen eines sich verjüngenden, beispielsweise konischen Clips in die Öffnung des Streifenleiters.
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7 eine Schnittansicht einer Verbindung zwischen einem Press-Fit Anschluss eines Leistungshalbleitermoduls und eines Streifenleiters, bei dem ein sich verjüngender, beispielsweise konischer Clip in eine Öffnung des Streifenleiters eingesetzt ist, wobei der Clip eine Öffnung aufweist, die teilweise innerhalb der Öffnung des Streifenleiters angeordnet ist.
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8A eine einer Extraktionsvorrichtung, an der mehrere Clips montiert sind, von unten.
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8B eine Seitenansicht der Extraktionsvorrichtung gemäß 8A.
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8C und 8D Seitenansichten eines Leistungshalbleitermoduls während dessen Befestigung an einer weiteren Komponente und die Extraktionsvorrichtung gemäß 8A.
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8E eine Seitenansicht des Leistungshalbleitermoduls, der weiteren Komponente und der Extraktionsvorrichtung gemäß 8A nach dem Zusammenbau.
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8F und 8G Seitenansichten der in 8E gezeigten Anordnung während der Demontage.
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In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen verwiesen, die einen Teil der Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezielle Ausgestaltungen gezeigt werden, mit denen sich die Erfindung realisieren lässt. In diesem Zusammenhang verwendete richtungsgebundene Terminologie wie beispielsweise ”oben”, ”unten”, ”vorne”, ”hinten”, ”vorderes”, ”hinteres” usw. wird in Bezug auf die Ausrichtung der jeweiligen Figuren verwendet. Da die Komponenten der Ausführungsformen in einer Anzahl unterschiedlicher Ausrichtungen positioniert werden können, dient die richtungsgebundene Terminologie lediglich zur Veranschaulichung und ist in keinerlei Weise einschränkend zu verstehen. Es versteht sich, dass die Erfindung auch anhand anderer Ausgestaltungen realisiert werden kann, die sich strukturell oder logisch von den gezeigten Ausführungsformen unterscheiden. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einem einschränkenden Sinn aufzufassen, der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die beigefügten Patentansprüche festgelegt. Es versteht sich, dass die Merkmale der verschiedenen beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen beliebig miteinander kombiniert werden können, soweit nichts anderes angegeben ist oder sofern die Kombination bestimmter Merkmale technisch nicht ausgeschlossen ist.
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In 1 ist ein Leistungshalbleitermodul 100 mit einer Bodenplatte 40 und einem Gehäuse 6 gezeigt. Das Gehäuse 6 weist einen elektrisch isolierenden Gehäuserahmen 61 auf, sowie einen optionalen Gehäusedeckel 62. Der Gehäuserahmen 61 umgibt wenigstens einen Leistungshalbleiterchip, beispielsweise einen MOSFET (metal oxide semiconductor field effect transistor), einen IGBT (insulated gate bipolar transistor), einen J-FET (junction field effect transistor), eine Diode, einen Thyristor etc., der sich in dem Gehäuse 6 befindet. Die Bodenplatte 40 ist als Grundplatte aus Metall oder einem Metallmatrix-Kompositmaterial (MMC) ausgebildet, welche die untere Wand des Modulgehäuses 6 darstellt. Die Bodenplatte 40 kann eine Dicke von beispielsweise 0,1 mm bis 20 mm aufweisen, sowie einen geringen thermischen Widerstand, um die Ableitung von Verlustwärme, die von dem wenigstens einen Leistungshalbleiterchip erzeugt wird, in Richtung eines (nicht gezeigten) Kühlkörpers zu ermöglichen, der an die dem wenigstens einen Leistungshalbleiterchip abgewandte Seite der Bodenplatte 40 montiert werden kann. Die Grundplatte 40 kann beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium hergestellt sein, oder aus einer Legierung mit wenigstens einem der Materialien Kupfer oder Aluminium. Optional kann die Bodenplatte 40 noch mit einer dünnen Beschichtung versehen sein, beispielsweise um die Lötbarkeit oder die Sinterbarkeit zu verbessern. Bei solchen dünnen Schichten kann es sich beispielsweise um Nickel handeln, oder um eine Edelmetallschicht, beispielsweise Silber oder Gold. Die Grundfläche der Bodenplatte 40 ist im Wesentlichen durch ein Rechteck mit abgerundeten Ecken gegeben. In der Nähe einer jeder der Ecken befindet sich eine Öffnung 41, die dazu verwendet werden kann, die Bodenplatte, beispielsweise mit Hilfe von Schrauben, an einem Kühlkörper zu befestigen.
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Um das Leistungshalbleitermodul 100 an ein beliebiges Peripheriegerät anzuschließen, ist eine Anzahl erster Anschlüsse 1 in den Gehäuserahmen 61 eingesetzt. Alternativ dazu können sich einer, mehrere oder ein jeder der ersten Anschlüsse 1 durch den Gehäusedeckel 62 hindurch erstrecken. Die ersten Anschlüsse 1 können beispielsweise aus Kupfer gebildet sein oder wenigstens 99,8 Gew.% (Gewichtsprozent) Kupfer aufweisen.
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Bei dem vorliegenden Beispiel sind die ersten Anschlüsse 1 als Press-Fit Anschlüsse ausgebildet, d. h. als Anschlüsse, die in eine elektrische Kontaktöffnung des Peripheriegeräts eingepresst werden können, so dass sich hierdurch ein elektrischer Kontakt zwischen einem jeden der ersten Anschlüsse 1 und der betreffenden Kontaktöffnung ausbildet. Obwohl die Press-Fit Anschlüsse 1 als gegabelte Press-Fit Anschlüsse ausgebildet sind, können andere Ausgestaltungen ebenso verwendet werden.
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Bei dem Beispiel gemäß 2A ist es vorgesehen, das in 1A gezeigte Leistungshalbleitermodul 100 elektrisch leitend mit einer Leiterplatte 200 zu verbinden. Zu diesem Zweck ist die Leiterplatte 200 mit einer Anzahl von Kontaktöffnungen 21 ausgestattet, die in Leiterbahnen 22 der Leiterplatte 200 ausgebildet sind, was in der vergrößerten Teilansicht gemäß 2B zu erkennen ist. Zur Ausbildung derartiger Kontaktöffnungen 21 kann die Leiterplatte 200 mit einer Durchkontaktierung versehen sein, welche mit der betreffenden Leiterbahn 22 elektrisch leitend verbunden ist. Im Sinne der vorliegenden Erfindung bildet eine jede der Leiterbahnen 22 zusammen mit der betreffenden Kontaktöffnung 21 einen zweiten Anschluss 2, der mit einem der ersten Anschlüsse 1 verbunden werden kann. Das Leistungshalbleitermodul 100 kann mit der Leiterplatte 200 auf einfache Weise dadurch verbunden werden, dass die ersten Anschlüsse 1 in die betreffenden Öffnungen 21 eingepresst werden. Optional kann die so hergestellte elektrische Verbindung noch durch Löten oder Schweißen gefestigt werden, was allerdings nicht zwingend erforderlich ist.
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Wie ebenfalls in 2B gezeigt ist, ist ein jeder der ersten Anschlüsse 1 mit einer Öffnung 11 versehen, in die vor der Montage des Leistungshalbleitermoduls 100 an der Leiterplatte 200 ein Clipelement 3 eingesetzt werden kann. Das Clipelement 3 kann beispielsweise als geschlossener Ring ausgebildet sein. Allerdings kann stattdessen auch ein Clipelement 3' verwendet werden, das als offener Ring ausgebildet ist. Aufgrund ihrer geschlossenen bzw. offenen Ringform weisen beide Arten von Clipelement 3 und 3' eine Freimachung 31 bzw. 31' auf. Die Clipelemente 3 und 3' erzeugen einen Anpressdruck, durch den ein erster Anschluss 1, in den das jeweilige Clipelement 3, 3' eingesetzt ist, gegen den zweiten Anschluss 2 gepresst wird, so dass ein zuverlässiger elektrischer Kontakt zwischen dem ersten Anschluss 1 und der zweiten Anschluss 2 gewährleistet ist.
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3A ist eine Seitenansicht eines anderen Leistungshalbleitermoduls 100 vor dessen Montage an einer Leiterplatte 200 und einem Kühlkörper 300, beispielsweise mit Hilfe von Schrauben 5. An seiner Oberseite ist das Leistungshalbleitermodul 100 mit einer Anzahl erster Anschlüsse 1 versehen, die als gegabelte Press-Fit Anschlüsse ausgebildet sind, wie sie bereits bezugnehmend auf die 1A, 1B, 2A und 2B beschrieben wurden. Ein jeder der ersten Anschlüsse 1 ist mit einer Öffnung 11 ausgestattet, in die ein ringförmiges Clipelement 3 eingesetzt ist. Durch das Verschrauben der Leiterplatte 200, des Leistungshalbleitermoduls 100 und des Kühlkörper 300 miteinander wird ein jeder der ersten Anschlüsse in eine korrespondierende Öffnung 21 einer Leiterbahn der Leiterplatte 200 eingepresst. Um hierbei den durch die Schrauben 5 erzeugten Druck gleichmäßig zu verteilen, kann ein optionales Druckstück 400 zwischen der Leiterplatte 200 und den Schrauben 5 angeordnet werden. Wenn ein erster Anschluss 1 des Moduls 100 in eine korrespondierende Öffnung 21 der Leiterplatte 200 eingepresst wird, werden der erste Anschluss 1 und das in die Öffnung des erstes Anschlusses 1 eingesetzte Clipelement 3 vorgespannt, so dass das Clipelement 3 einen Gegendruck erzeugt, der als Anpressdruck dient, durch den der erste Anschluss 1 und der zweite Anschluss 2 gegeneinander gepresst werden, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen dem ersten Anschluss 1 und dem zweiten Anschluss 2 gewährleistet ist.
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Bei der Ansicht gemäß 3A sind die Öffnungen 21 verdeckt und deshalb mit Hilfe gestrichelter Linien angedeutet. Dasselbe gilt entsprechend für die Schraubendurchgangsöffnungen 401 des Druckstücks 400, die Schraubendurchgangsöffnungen 201 der Leiterplatte 200, die Schraubendurchgangsöffnungen 101 des Leistungshalbleitermoduls 100, sowie die Gewindelöcher 301 des Kühlkörpers 300. Optional kann noch eine Wärme leitende Paste zwischen das Leistungshalbleitermodul 100 und den Kühlkörper eingebracht werden. 3B zeigt die in 3A dargestellten Komponenten im zusammengebauten Zustand.
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4A stellt eine Schnittansicht eines Press-Fit Anschlusses 1 eines Leistungshalbleitermoduls dar. Der Press-Fit Anschluss 1 ist mit einer Öffnung 11 versehen, in die, wie in 4B gezeigt ist, ein Clipelement 3 eingesetzt werden kann. Ein derartiger Anschluss 1 kann als erster Anschluss 1 verwendet werden, wie er anhand der 1A, 1B, 2A, 2B, 3A und 3C erläutert wurde.
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5A zeigt ein weiteres Beispiel eines Press-Fit Anschlusses 1, der als mehrstufiger Press-Fit Anschluss ausgebildet ist, d. h. der Anschluss 1 weist mehr als eine Press-Fit Kontaktzone auf, die in verschiedenen Ebenen angeordnet sind. Alle Press-Fit Kontaktzonen desselben Anschlusses 1 sind elektrisch miteinander verbunden. Weiterhin ist jede der Press-Fit Kontaktzonen mit einer Öffnung 11 versehen. Bei dem gezeigten Beispiel ist jede der Press-Fit Kontaktzonen gegabelt. Alternativ dazu können jedoch eine, mehrere oder alle Press-Fit Kontaktzonen eines Anschlusses 1 als geschlossener Ring ausgebildet sein. Wie in 5B außerdem gezeigt ist, kann in jede der Öffnungen 11 ein Clipelement 3 eingesetzt werden.
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6A zeigt eine Seitenansicht eines Abschnitts eines Leistungshalbleitermoduls 100, welches mit zwei ersten Anschlüssen 1 versehen ist. Ein jeder der ersten Anschlüsse 1 ist elektrisch leitend mit einem anderen Streifenleiter 2 verbunden. Zu diesem Zweck ist ein jeder der ersten Anschlüsse 1 zusammen mit einem konischen Clipelement 3 in eine Öffnung des betreffenden Streifenleiters 2 eingesetzt. Ein solches Clipelement 3 muss nicht wie dargestellt über seine ganze Länge konisch ausgebildet sein. Vielmehr könnte auch nur ein Abschnitt des Clipelements 3 konisch ausgebildet sein. Die Art und Weise, wie ein erster Anschluss 1 an dem betreffenden Streifenleiter 2 angeschlossen wird, ist in den 6B bis 6D dargestellt. Wie anhand der Schnittansicht gemäß 6B zu erkennen ist, werden ein erster Anschluss 1, ein als Streifenleiter ausgebildeter zweiter Anschluss 2, sowie ein Clipelement 3 bereitgestellt. Der Streifenleiter 2 weist eine Öffnung 21 auf, in die ein Ende des ersten Anschlusses 1 eingeführt werden kann, so dass eine Anordnung entsteht, wie sie in 6C gezeigt ist. Dann wird in dieselbe Öffnung 21 das konische Clipelement 3 so eingesetzt, so dass, wie in 6D gezeigt ist, das konische Clipelement einen Anpressdruck erzeugt, durch den der erste Anschluss 1 und der zweite Anschluss 2 gegeneinander gepresst werden, so dass ein zuverlässiger elektrischer Kontakt zwischen dem ersten Anschluss 1 und dem zweiten Anschluss 2 gewährleistet ist.
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Um den elektrischen Kontaktwiderstand zwischen dem ersten Anschluss 1 und dem zweiten Anschluss 2 weiter zu reduzieren, kann das Clipelement 3 aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt sein. Falls die Elastizität eines ansonsten beliebig ausgestalteten Clipelements 3 verbessert werden soll, kann es mit einer Freimachung 31 versehen werden, was in 7 gezeigt ist. In einem Zustand, in dem das Clipelement 3 in die Öffnung 21 des zweiten Anschlusses 2 eingesetzt ist, kann die Freimachung 31 des Clipelements 3 zumindest teilweise innerhalb der Öffnung 21 des zweiten Anschlusses 2 angeordnet sein.
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Bei vielen Anwendungen kann ein elektrisches Gerät mit einem anderen elektrischen Gerät mit Hilfe von mehreren Verbindungen angeschlossen werden, wie dies bezugnehmend auf die Beispiele der 6B, 6C, 6D oder 7 gezeigt ist, d. h. es ist eine Anzahl von Clipelementen 3 erforderlich. Um den Zusammenbau und/oder die Demontage der elektrischen Verbindungen zwischen diesen Geräten zu vereinfachen, können zwei oder mehrere Clipelemente 3 auf einem gemeinsamen Träger montiert werden, so dass die Clipelemente gleichzeitig und gemeinsam in die betreffenden Öffnungen 21 des zweiten Anschlusses 2 eingesetzt und/oder aus den Öffnungen 21 extrahiert werden können. 8A und die zugehörige Schnittansicht gemäß 8B zeigen ein Beispiel für einen gemeinsamen Träger 500, an dessen Unterseite eine Anzahl von Clipelementen 3 montiert ist.
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Wie anhand der 8C und 8D zu erkennen ist, kann eine Anzahl erster Anschlüsse 1 eines Leistungshalbleitermoduls 100 in elektrische Kontaktöffnungen 21 eines weiteren Geräts, beispielsweise eines Streifenleiters 2, eingesetzt werden. Nachfolgend können die auf dem gemeinsamen Träger 500 angeordneten Clipelemente 3 gleichzeitig und gemeinsam in die korrespondierenden Kontaktöffnungen 21 eingesetzt werden, so dass sich die in 8E gezeigte Anordnung ergibt.
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Um die in 8E gezeigte Anordnung zu demontieren, weist der gemeinsame Träger 500 zumindest einen drehbaren Hebel 501 auf, der in Richtung des Streifenleiters 2 und des Leistungshalbleitermoduls 100 bewegt werden kann, bis er am Streifenleiter 2 anliegt. Alternativ dazu können der oder die drehbaren Hebel 501 so ausgestaltet sein, dass er/sie an dem Leistungshalbleitermodul 100 anliegen, wenn sie in Richtung des Leistungshalbleitermoduls 100 gedreht werden. Setzt man die Drehung des Hebels 501 fort, werden die Clipelemente 3 aus den betreffenden ersten Öffnungen 21 herausgezogen und der Streifenleiter 2 kann von dem Leistungshalbleitermodul 100 abgenommen werden, was in 8G gezeigt ist. Anstelle eines Streifenleiters 2 können beliebige andere Geräte auf dieselbe Weise an das Leistungshalbleitermodul 100 angeschlossen bzw. von diesem abgenommen werden.
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Vorangehend wurden verschiedene Verbindungssysteme beispielhaft unter Bezugnahme auf eine elektrische Verbindung zwischen eine Leistungshalbleitermodul 100 und einer Leiterplatte 200 oder zwischen einem Leistungshalbleitermodul 100 und einem Streifenleiter 2 erläutert. Grundsätzlich können allerdings beliebige andere Geräte auf dieselbe Art und Weise miteinander verbunden werden. Die Form des ersten Anschlusses 1 und des zweiten Anschlusses 2 kann auf beliebige Weise variiert oder verändert werden, solange sichergestellt ist, dass der beschriebene Effekt eintritt, dass ein Kontaktdruck erzeugt wird, durch den der erste Anschluss 1 und der zweite Anschluss 2 gegeneinander gepresst werden.
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Um den elektrischen Widerstand des ersten Anschlusses 1 und des betreffenden zweiten Anschlusses 2 zu verringern, kann ein Clipelement 3, 3' elektrisch leitend ausgebildet sein. Beispielsweise kann ein Clipelement 3, 3' bei einer Temperatur von 300 K einen spezifischen Widerstand von weniger als 12 μΩ·cm aufweisen, oder von weniger als 3 μΩ·cm, oder weniger als 2 μΩ·cm.
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Eine Verbindung zwischen dem ersten Anschluss 1 und dem betreffenden zweiten Anschluss 2 kann kraftschlüssig aber nicht formschlüssig ausgebildet sein. Alternativ dazu kann eine solche Verbindung sowohl kraft- als auch formschlüssig ausgebildet sein. Weiterhin erfordert die elektrische Verbindung zwischen dem ersten Anschluss 1 und dem zweiten Anschluss 2 kein Löten, Schweißen oder Kleben.
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Die in der vorliegenden Anmeldung verwendete richtungsgebundene Terminologie wie beispielsweise ”unterhalb”, ”oberhalb”, ”untere”, ”oberhalb”, ”obere” und dergleichen dienen dazu, die Beschreibung zu erleichtern und die Positionierung eines Elements relativ zu einem zweiten Element anzugeben. Diese Begriffe schließen auch andere als die in den Figuren gezeigten Ausrichtungen der gezeigten Anordnungen mit ein. Weiterhin werden Bergriffe wie ”erster”, ”zweiter” und dergleichen auch dazu verwendet, verschiedene Elemente, Bereiche, Abschnitt usw. zu kennzeichnen und sind deshalb nicht einschränkend im Sinne einer Reihenfolge zu verstehen. Außerdem bezeichnen gleiche Begriffe in der gesamten Beschreibung gleiche oder einander entsprechende Elemente.
