JPS62150797A - 回路基板における導線の成形方法 - Google Patents
回路基板における導線の成形方法Info
- Publication number
- JPS62150797A JPS62150797A JP29541285A JP29541285A JPS62150797A JP S62150797 A JPS62150797 A JP S62150797A JP 29541285 A JP29541285 A JP 29541285A JP 29541285 A JP29541285 A JP 29541285A JP S62150797 A JPS62150797 A JP S62150797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- conductor
- etched
- plating layer
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本願はＩＣソケット等に実装される回路基板のリードピ
ンと、該基板上面に搭載されるＩＣチップとを連結する
導線の発明に関するものである。
ンと、該基板上面に搭載されるＩＣチップとを連結する
導線の発明に関するものである。
（従来の技術とその問題点）
現在、回路基板における導線の成形は、適宜大きさに切
断し、且つ多数の取付孔を開穿した基板（ａ゛）の上面
全面に、銅箔及び銅メッキを施すと共に、該銅メッキの
上面にパターンレジストを形成し、該基板をエツチング
溶液に浸漬して、前記レジストの被覆されていない銅メ
ッキ層を食刻剥離して形成していた。
断し、且つ多数の取付孔を開穿した基板（ａ゛）の上面
全面に、銅箔及び銅メッキを施すと共に、該銅メッキの
上面にパターンレジストを形成し、該基板をエツチング
溶液に浸漬して、前記レジストの被覆されていない銅メ
ッキ層を食刻剥離して形成していた。
又、前記メッキ工程におけるメッキ層は通常銅箔が３８
μ、銅メッキが３５μの合計７３μの厚さに形成されて
いた。
μ、銅メッキが３５μの合計７３μの厚さに形成されて
いた。
しかるに、導線を形成するためのエツチング工程におい
て、レジストの被覆されていない銅メッキ層を食刻剥離
する際、第８図に示ず様に導線（１′）の両側面（１′
）が内側に食刻されてしまうため、中途部から折壊する
おそれのある非常に不安定な導線が形成されてしまうと
いう不具合があった。
て、レジストの被覆されていない銅メッキ層を食刻剥離
する際、第８図に示ず様に導線（１′）の両側面（１′
）が内側に食刻されてしまうため、中途部から折壊する
おそれのある非常に不安定な導線が形成されてしまうと
いう不具合があった。
（発明が解決しようとする技術的課題）以上の問題を解
決しようとする本発明の技術的課題は、基板の上面に導
線を形成するためのエツチング工程において、レジスト
の被覆されていないメツーＶ層を食刻剥離する際、導線
の両側面が食刻されるのを防止することである。
決しようとする本発明の技術的課題は、基板の上面に導
線を形成するためのエツチング工程において、レジスト
の被覆されていないメツーＶ層を食刻剥離する際、導線
の両側面が食刻されるのを防止することである。
（技術的課題を達成するための技術的手段）以上の技術
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、基板の
上面全面に２０μ〜３６μの銅メッキを施すメッキ工程
と、該銅メッキ層上面にエツチングされない導線パター
ンを印刷するパターン形成工程と、前記導線パターンを
残して基板上の銅メッキ層をエツチングするエツチング
工程とにより導線を形成することである。
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、基板の
上面全面に２０μ〜３６μの銅メッキを施すメッキ工程
と、該銅メッキ層上面にエツチングされない導線パター
ンを印刷するパターン形成工程と、前記導線パターンを
残して基板上の銅メッキ層をエツチングするエツチング
工程とにより導線を形成することである。
（作用）
而して、上記方法によればレジストの被覆されていない
銅メッキ部は、エツチング溶液により基板上面まで食刻
剥離されて導線を形成するが、この導線の形成段階にお
いて該導線の側面が内側に食刻剥離される前に基板上面
まで食刻剥離されるので側面がほぼ垂直状の導線が形成
されるが、この銅メッキ層の厚さが２０μ未満であると
、薄すぎるため導線を形成するのが不能となり、３６μ
を越えるとエツチング工程に於ける導線の形成段階にお
いて、導線の側面が食刻剥離されてしまう。
銅メッキ部は、エツチング溶液により基板上面まで食刻
剥離されて導線を形成するが、この導線の形成段階にお
いて該導線の側面が内側に食刻剥離される前に基板上面
まで食刻剥離されるので側面がほぼ垂直状の導線が形成
されるが、この銅メッキ層の厚さが２０μ未満であると
、薄すぎるため導線を形成するのが不能となり、３６μ
を越えるとエツチング工程に於ける導線の形成段階にお
いて、導線の側面が食刻剥離されてしまう。
（発明の効果）
本発明は以上の様な方法にしたことにより下記の効果を
有する。
有する。
■ メッキ工程における銅メッキ層を２０μ〜３６μに
形成することにより、エツチング工程における導線の形
成段階においてレジストの被覆されていない銅メッキ層
が、導線の側面が内側に食刻剥離される前に基板上面ま
で食刻剥離されるので側面がほぼ垂直状の導線が形成さ
れ、非常に安定した導線を形成することができる。
形成することにより、エツチング工程における導線の形
成段階においてレジストの被覆されていない銅メッキ層
が、導線の側面が内側に食刻剥離される前に基板上面ま
で食刻剥離されるので側面がほぼ垂直状の導線が形成さ
れ、非常に安定した導線を形成することができる。
■ メッキ工程における銅メッキ層を２０μ〜３６μに
形成することにより、エツチング工程における導線の形
成段階においてレジストの被覆されていない銅メッキ層
が、従来と比べ短時間で基板上面まで食刻剥離されるの
で、エツチング工程を短縮でき生産性の向上を図ること
ができる。
形成することにより、エツチング工程における導線の形
成段階においてレジストの被覆されていない銅メッキ層
が、従来と比べ短時間で基板上面まで食刻剥離されるの
で、エツチング工程を短縮でき生産性の向上を図ること
ができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
第１図〜第６図は回路基板における導線（１）の成形方
法の各工程図を示すものであり、第１図は基板（ａ）に
取付孔（２）を開穿する穴あけ工程、第２図はメッキ工
程、第３図はパターン印刷工程、第４図、第５図はエツ
チング工程である。
法の各工程図を示すものであり、第１図は基板（ａ）に
取付孔（２）を開穿する穴あけ工程、第２図はメッキ工
程、第３図はパターン印刷工程、第４図、第５図はエツ
チング工程である。
基板（ａ）はヒラミック、ガラス、プラスチック等で成
形されたものを適宜大きざに形成し、その上面中央部に
ＩＣチップを搭載するための搭載四部（図示せず）を形
成すると共に、該凹部の周囲に適宜間隔をもった取付孔
（２）を縦横列に多数開穿する。
形されたものを適宜大きざに形成し、その上面中央部に
ＩＣチップを搭載するための搭載四部（図示せず）を形
成すると共に、該凹部の周囲に適宜間隔をもった取付孔
（２）を縦横列に多数開穿する。
メッキ工程は前記基板（Ａ＞の搭載四部を除いた上面仝
而及び取付孔（２）の内面（２ａ）にメッキを被覆する
作業であり、上面には１０μ〜１８μの銅箔（３ａ）を
付着すると共に、そのＬ面に１０μ〜１８μの銅メッキ
（３ｂ）が施されて厚さが２０μ〜３８μの銅メッキ層
（３）が形成される。
而及び取付孔（２）の内面（２ａ）にメッキを被覆する
作業であり、上面には１０μ〜１８μの銅箔（３ａ）を
付着すると共に、そのＬ面に１０μ〜１８μの銅メッキ
（３ｂ）が施されて厚さが２０μ〜３８μの銅メッキ層
（３）が形成される。
又、銅ｍ（３ａ）の上面に銅メッキ（３ｂ）が施される
際に、取付孔（２）の内面にも１０μの銅メッキ（３ｂ
）が被覆されてスルホール部（２ａ）を形成する。
際に、取付孔（２）の内面にも１０μの銅メッキ（３ｂ
）が被覆されてスルホール部（２ａ）を形成する。
パターン印刷工程は、前記スルホール部（２ａ）に嵌入
されるリードピンとＩＣチップとを連結する導１！（１
）を形成するために、所定のパターンを印刷する作業で
ある。又、該印刷にはフォートレジスト印刷法とシルク
印刷法とがあるが、本発明の実施例においてはフォート
レジスト印刷法について示す。
されるリードピンとＩＣチップとを連結する導１！（１
）を形成するために、所定のパターンを印刷する作業で
ある。又、該印刷にはフォートレジスト印刷法とシルク
印刷法とがあるが、本発明の実施例においてはフォート
レジスト印刷法について示す。
フォートレジスト印刷は、レジスト塗布処理、パターン
合せ・露光処理、現像・焼付処理がらなり、レジスト塗
布処理として、銅メッキ層（３）の上面及び取付孔（２
）の内面に感光樹脂であるフォートレジストを塗布して
感光被膜（４）を形成する。
合せ・露光処理、現像・焼付処理がらなり、レジスト塗
布処理として、銅メッキ層（３）の上面及び取付孔（２
）の内面に感光樹脂であるフォートレジストを塗布して
感光被膜（４）を形成する。
この感光被膜（４）は感光部分が食刻剥離されるポジタ
イプと非感光部分が食刻剥離されるネガタイプとがあり
、どちらのタイプのフォートレジストを使用するも任意
であるが、本実施例においてはポジタイプの場合につい
て示１“。
イプと非感光部分が食刻剥離されるネガタイプとがあり
、どちらのタイプのフォートレジストを使用するも任意
であるが、本実施例においてはポジタイプの場合につい
て示１“。
次に、パターン合せ・露光処理として、前記感光被膜の
上に透光部と不透光部を所定のパターンに配列させたフ
ィルムマスクを接合させ、その後に紫外線を投光して前
記マスクの透光部に対面する感光被膜（４）部分を感光
させ、次の現像・焼付処理において該基板（ａ）を現像
液中に入れて前記感光被膜（４）の感光部分を食刻剥離
させると共に、その後に加熱して残った感光被膜（４）
の密着性を高める。
上に透光部と不透光部を所定のパターンに配列させたフ
ィルムマスクを接合させ、その後に紫外線を投光して前
記マスクの透光部に対面する感光被膜（４）部分を感光
させ、次の現像・焼付処理において該基板（ａ）を現像
液中に入れて前記感光被膜（４）の感光部分を食刻剥離
させると共に、その後に加熱して残った感光被膜（４）
の密着性を高める。
従って、感光液ＩＦ３（４）にはフィルムマスクの透光
部のパターンと一致する食刻部（５）が形成される。
部のパターンと一致する食刻部（５）が形成される。
エッチングエ稈は、前記基板（ａ）をエツチング溶液（
６）中に入れて、感光被膜（４）の食刻部（５）を通し
て露出する銅メッキ層（３）を食刻して導線（１）を形
成する。
６）中に入れて、感光被膜（４）の食刻部（５）を通し
て露出する銅メッキ層（３）を食刻して導線（１）を形
成する。
従って、銅メッキ層（３）には前記被覆の食刻部（５）
と同じパターンのエツチング溝（７）が開溝されて導線
（１）が形成される。
と同じパターンのエツチング溝（７）が開溝されて導線
（１）が形成される。
そして、エツチング処理を終えた基板（ａ）を薬液中に
入れて感光被膜（４）を剥離させてレジスト剥離処理を
行う。
入れて感光被膜（４）を剥離させてレジスト剥離処理を
行う。
而して、エッチングエ稈を経た基板（ａ）を第６図に示
す。
す。
第１〜第６図までは、回路基板におけるＩａ線の成形方
法の工程図、第７図は第６図の部分拡大断面図、第８図
は従来例を示ず部分拡大断面図である。 尚、図中 （ａ）：基板 （１）：導 線 （２）：取付孔 （３） ：銅メッキ層 を夫々示す。 特 許 出 願 人 田中電子工業株式会社区
区 区 区＼
Ｎ カ 寸鞍 厩
軽 軽Ｌ′）。 瀝 裟
法の工程図、第７図は第６図の部分拡大断面図、第８図
は従来例を示ず部分拡大断面図である。 尚、図中 （ａ）：基板 （１）：導 線 （２）：取付孔 （３） ：銅メッキ層 を夫々示す。 特 許 出 願 人 田中電子工業株式会社区
区 区 区＼
Ｎ カ 寸鞍 厩
軽 軽Ｌ′）。 瀝 裟
Claims (1)
- 基板の上面全面に２０μ〜３６μの銅メッキを施すメ
ッキ工程と、該銅メッキ層上面にエッチングされない導
線パターンを印刷するパターン形成工程と、前記導線パ
ターンを残して基板上の銅メッキ層をエッチングするエ
ッチング工程とによりなることを特徴とする回路基板に
おける導線の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541285A JPS62150797A (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 | 回路基板における導線の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541285A JPS62150797A (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 | 回路基板における導線の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62150797A true JPS62150797A (ja) | 1987-07-04 |
Family
ID=17820269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29541285A Pending JPS62150797A (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 | 回路基板における導線の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62150797A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007116029A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Mitsubishi Electric Corp | 配線基板、表示装置及び配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-24 JP JP29541285A patent/JPS62150797A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007116029A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Mitsubishi Electric Corp | 配線基板、表示装置及び配線基板の製造方法 |
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