JP2007116029A - 配線基板、表示装置及び配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板、表示装置及び配線基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
導電層の損傷を防ぐことができるを配線基板とその製造方法並びに表示装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる配線基板は、ガラス基板10と、ガラス基板10上に設けられた庇状のソース配線と、ソース配線2を覆うように設けられた層間絶縁膜8と、層間絶縁膜8の上に設けられ、ソース配線2の庇状の箇所の上に配置された画素電極6と、前記第1の導電層の庇状の部分に対応する箇所に設けられたテーパー状の塗布絶縁膜21とを備えるものである。
【選択図】 図3
Description
本発明はこのような問題点を鑑みてなされたものであり、導電層の損傷を防ぐことができるを配線基板とその製造方法並びに表示装置を提供することを目的とする。
発明の実施の形態1.
発明の実施の形態2.
発明の実施の形態3.
5 補助容量配線、6 画素電極、7 ゲート絶縁膜、8 層間絶縁膜、
9 コンタクトホール、10 ガラス基板、21 塗布絶縁膜、23 第1の導体薄膜、
24 第2の導体薄膜、25 第3の導体薄膜、26 酸化膜
Claims (13)
- 基板と、
前記基板上に設けられた庇状の第1の導電層と、
前記第1の導電層を覆うように設けられた第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜の上に設けられ、前記第1の導電層の庇状の部分の上に配置された第2の導電層と、
前記第1の導電層の庇状の部分に対応する箇所に塗布されたテーパー状の第2の絶縁膜とを備える配線基板。 - 前記第1の導電層の表面に当該第1の導電層の酸化膜が形成され、
前記酸化膜の側面に、前記第2の絶縁層が接するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記第2の絶縁膜が前記第1の導電層の側面と接するよう、前記第1の絶縁膜の下側に形成されている請求項1に記載の配線基板。
- 前記第2の絶縁膜が前記第1の絶縁膜の上に形成されている請求項1に記載の配線基板。
- 前記第1の導電層が、複数の積層された導体膜から形成され、
前記積層された第1の導電層のうちの最下層の導体膜を除くいずれか一つの導体膜が、隣接する直下の導体膜よりも幅広に形成されることにより、前記第1の導電層が庇状に形成されている請求項1乃至4のいずれかに記載の配線基板。 - 前記第2の絶縁膜がガラス膜により構成されている請求項1乃至5のいずれかに記載の配線基板。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の配線基板を備える表示装置。
- 基板上に庇状の第1の導電層を形成し、
前記第1の導電層を覆うように第1の絶縁膜を形成し、
前記第1の絶縁膜の上から、前記第1の導電層の庇状の部分の上部を含む位置に第2の導電層を形成し、
前記第1の導電層の庇状の部分に対応する箇所にテーパ状の第2の絶縁膜を塗布する配線基板の製造方法。 - 前記第1の導電層の表面に当該第1の導電層の酸化膜を形成し、
前記酸化膜の側面に接するように前記第2の絶縁膜を形成する請求項8に記載の配線基板の製造方法。 - 前記第2の絶縁膜を前記第1の導電層の側面に接するよう形成する請求項8に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第2の絶縁膜が前記第1の絶縁膜の上から形成され、
前記第2の絶縁膜が、前記第1の導電層の庇状の部分に対応する前記第1の絶縁層の庇状の部分に形成されている請求項8に記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1の導電層が、
前記基板上に複数の導体膜を積層し、前記積層された複数の導体膜をパターニングすることにより形成されている請求項8乃至11のいずれかに記載の配線基板の製造方法。 - 前記第2の絶縁膜がSOGにより塗布されていることを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014203161A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 大日本印刷株式会社 | 電極付き表示装置用前面保護板及び表示装置 |
JP2018195834A (ja) * | 2010-04-23 | 2018-12-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2019102656A (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 配線構造、および配線構造を有する表示装置 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5055279A (ja) * | 1973-09-12 | 1975-05-15 | ||
JPS5752024A (en) * | 1980-09-13 | 1982-03-27 | Alps Electric Co Ltd | Manufacture of transparent electrode substrate |
JPS62150797A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | 田中電子工業株式会社 | 回路基板における導線の成形方法 |
JPH0314286A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板における導体回路の形成方法 |
JPH03241321A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Seiko Epson Corp | 非線形素子の製造法 |
JPH05257142A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JPH06318776A (ja) * | 1993-12-01 | 1994-11-15 | Mitsuba Electric Mfg Co Ltd | 基板の形成パターン保護構造 |
JPH07221430A (ja) * | 1994-02-07 | 1995-08-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
JPH0927664A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属ベースプリント配線基板 |
JP2003323138A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-11-14 | Seiko Epson Corp | 回路基板、電気光学装置、電子機器 |
JP2004004611A (ja) * | 2002-03-20 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | 配線基板、電子装置、電気光学装置、並びに電子機器 |
JP2005104733A (ja) * | 2004-12-06 | 2005-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | フィルム供給機構 |
JP2005203440A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Tokyo Electron Ltd | 位置調整方法及び基板処理システム |
-
2005
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5055279A (ja) * | 1973-09-12 | 1975-05-15 | ||
JPS5752024A (en) * | 1980-09-13 | 1982-03-27 | Alps Electric Co Ltd | Manufacture of transparent electrode substrate |
JPS62150797A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | 田中電子工業株式会社 | 回路基板における導線の成形方法 |
JPH0314286A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板における導体回路の形成方法 |
JPH03241321A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Seiko Epson Corp | 非線形素子の製造法 |
JPH05257142A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JPH06318776A (ja) * | 1993-12-01 | 1994-11-15 | Mitsuba Electric Mfg Co Ltd | 基板の形成パターン保護構造 |
JPH07221430A (ja) * | 1994-02-07 | 1995-08-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
JPH0927664A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属ベースプリント配線基板 |
JP2003323138A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-11-14 | Seiko Epson Corp | 回路基板、電気光学装置、電子機器 |
JP2004004611A (ja) * | 2002-03-20 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | 配線基板、電子装置、電気光学装置、並びに電子機器 |
JP2005203440A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Tokyo Electron Ltd | 位置調整方法及び基板処理システム |
JP2005104733A (ja) * | 2004-12-06 | 2005-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | フィルム供給機構 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018195834A (ja) * | 2010-04-23 | 2018-12-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2020014028A (ja) * | 2010-04-23 | 2020-01-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2014203161A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 大日本印刷株式会社 | 電極付き表示装置用前面保護板及び表示装置 |
JP2019102656A (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 配線構造、および配線構造を有する表示装置 |
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