JPH0252494A - 立体プリント配線板の製造方法 - Google Patents
立体プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0252494A JPH0252494A JP20322488A JP20322488A JPH0252494A JP H0252494 A JPH0252494 A JP H0252494A JP 20322488 A JP20322488 A JP 20322488A JP 20322488 A JP20322488 A JP 20322488A JP H0252494 A JPH0252494 A JP H0252494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- photomask
- dimensional substrate
- dimensional
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011090 solid board Substances 0.000 abstract 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000980 acid dye Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、立体基板にプリント配線を形成させる方法に
関する。
関する。
プリント配線（回路）板は、絶縁板上に導体回路を形成
した構造物であり、その機能は、ＬＳＩなどの半導体素
子や抵抗、コンデンサー・液晶表示素子などの部品を搭
載すると共に、これらの部品を相互に電気的に接続する
ことであるが、最近ではスイッチやモータなどの機械部
品もこの配線板上へ直接搭載されるようになり、又更に
ハウジングとの兼用も行われるようになって来た。
した構造物であり、その機能は、ＬＳＩなどの半導体素
子や抵抗、コンデンサー・液晶表示素子などの部品を搭
載すると共に、これらの部品を相互に電気的に接続する
ことであるが、最近ではスイッチやモータなどの機械部
品もこの配線板上へ直接搭載されるようになり、又更に
ハウジングとの兼用も行われるようになって来た。
プリント配線を電子機器等のハウジング・ケース等に形
成することが出来れば製品をよりコンパクトに出来るた
め、電子機器等の低コスト化の有力な実現手段として考
えられている。
成することが出来れば製品をよりコンパクトに出来るた
め、電子機器等の低コスト化の有力な実現手段として考
えられている。
しかし、ハウジング・ケース等は、従来のプリント配線
板のように平面（平板）ではなく１曲面や凹凸等の立体
部があり、これらに対応出来る新しい技術が待望されて
いる。
板のように平面（平板）ではなく１曲面や凹凸等の立体
部があり、これらに対応出来る新しい技術が待望されて
いる。
このため現在各種の方法が提案、検討されているが、立
体的な形状を持つ基板に対しプリント配線を形成する方
法としては、イ） ２−５ｈｏｔ Ｍｏｌｄｉｎｇ法、
α）ｐｃｐ法（ｐｓｐ法とも呼ばれている。）の２つが
知られている。
体的な形状を持つ基板に対しプリント配線を形成する方
法としては、イ） ２−５ｈｏｔ Ｍｏｌｄｉｎｇ法、
α）ｐｃｐ法（ｐｓｐ法とも呼ばれている。）の２つが
知られている。
２−５ｈｏｔ Ｍｏｌｄｉｎｇ法では、回路を形成する
部分のプラスチック材等にパラジウム触媒を均一に分散
させ、これでもって回路となる部分のモールディングを
行い１次にこの１段目のモールドで出来た部分を２段目
（最終）モールド型の中に固定し、回路となる部分だけ
を露出させるようにモールドする。この２段目の樹脂に
は触媒が入っていない。
部分のプラスチック材等にパラジウム触媒を均一に分散
させ、これでもって回路となる部分のモールディングを
行い１次にこの１段目のモールドで出来た部分を２段目
（最終）モールド型の中に固定し、回路となる部分だけ
を露出させるようにモールドする。この２段目の樹脂に
は触媒が入っていない。
この様に用意された部品を公知の前処理を行った後、無
電解鋼めっきを行いプリント配線を形成させる。
電解鋼めっきを行いプリント配線を形成させる。
この方法は、立体配線に最も適した方法であると考えら
れるが、１段目のモールディングに使用する材料の選定
（パラジウム触媒とのなじみ）、２段目に使用する材料
と１段目の材料とのサーマルマツチング等の技術的な課
題が完全に解決されておらず又、モールド型が高価であ
るという問題点もある。
れるが、１段目のモールディングに使用する材料の選定
（パラジウム触媒とのなじみ）、２段目に使用する材料
と１段目の材料とのサーマルマツチング等の技術的な課
題が完全に解決されておらず又、モールド型が高価であ
るという問題点もある。
一方、ＰＣＰ法は酢酸銅を主体とした感光剤を穴壁も含
めた基板全体にコーティングし、乾燥後ステンレスで立
体をはめ込む型を作り、光を当てる（回路）部分にはス
リットを設けて、ポジティブパターンをＵＶ露光し現像
（水洗）する。光が照射された所は、イオン鋼が金属銅
に還元され銅めっきの核となり、この後無電解銅めっき
を行うことによりプリント配線を形成させる。
めた基板全体にコーティングし、乾燥後ステンレスで立
体をはめ込む型を作り、光を当てる（回路）部分にはス
リットを設けて、ポジティブパターンをＵＶ露光し現像
（水洗）する。光が照射された所は、イオン鋼が金属銅
に還元され銅めっきの核となり、この後無電解銅めっき
を行うことによりプリント配線を形成させる。
この方法は、技術的には一応確立されているものの、専
用の露光工具が必要であり量産時に露光工具が沢山必要
なこと、ステンレスでスリットを作りそこにパターンを
形成するためファインパターンを形成することが出来ず
、又、自動化が廻しいという問題点等がある。
用の露光工具が必要であり量産時に露光工具が沢山必要
なこと、ステンレスでスリットを作りそこにパターンを
形成するためファインパターンを形成することが出来ず
、又、自動化が廻しいという問題点等がある。
上記問題点を解決するために、本発明者等が特にＰＣＰ
法の改良について検討した結果、ＵＶ光を通す透明な物
質を用い、基板に合わせたフォトマスク型を作製し、こ
のフォトマスク型上に透明（ネガティブ、以下同じ。）
又は不透明な（ポジティブ、以下同じ。）パターン部を
形成し、これを用いることにより、低コストでかつファ
インパターンを有する立体プリント配線板を製造出来る
ことを見出した。
法の改良について検討した結果、ＵＶ光を通す透明な物
質を用い、基板に合わせたフォトマスク型を作製し、こ
のフォトマスク型上に透明（ネガティブ、以下同じ。）
又は不透明な（ポジティブ、以下同じ。）パターン部を
形成し、これを用いることにより、低コストでかつファ
インパターンを有する立体プリント配線板を製造出来る
ことを見出した。
従って、本発明の目的は、低コス１−でかつファインパ
ターンを有する立体プリント配線板の製造方法を提供す
ることにある。
ターンを有する立体プリント配線板の製造方法を提供す
ることにある。
すなわち本発明は、
（１）立体基板にプリント配線を形成するに当たり、
（、）銅を積層した立体基板を準備し、（ｂ）次に前記
立体基板に合わせた透明フォトマスフ型を作製し。
立体基板に合わせた透明フォトマスフ型を作製し。
（Ｃ）前記フォトマスク型上を部分的に不透明にするこ
とにより透明なパターン部を形成し、（ｄ）前記パター
ン部を形成したフォトマスク型を予めレジストを塗布し
た前記立体基板上に置き、 （ｅ）次に露光後現像して、感光部のレジストを残存さ
せ。
とにより透明なパターン部を形成し、（ｄ）前記パター
ン部を形成したフォトマスク型を予めレジストを塗布し
た前記立体基板上に置き、 （ｅ）次に露光後現像して、感光部のレジストを残存さ
せ。
（ｆ）これを更にエツチング処理して前記立体基板上に
銅の配線パターンを形成する。
銅の配線パターンを形成する。
前記（ａ）〜（ｆ）の工程を有することを特徴とする立
体プリント配線板の製造方法。
体プリント配線板の製造方法。
（２）立体基板が予め脱脂、粗化、触媒付与そして促進
化され、無電解めっき又は無電解めっき後電気めっきを
行い銅皮膜が形成されていることを特徴とする前記（１
）記載の方法。
化され、無電解めっき又は無電解めっき後電気めっきを
行い銅皮膜が形成されていることを特徴とする前記（１
）記載の方法。
（３）立体基板にプリント配線を形成するに当たり。
（ａ）予め脱脂、粗化そして触媒が付与されている立体
基板を準備し、 （ｂ）次に前記立体基板に合わせた透明フォトマスク型
を作製し、 （ｃ）前記フォトマスク型上を部分的に不透明にするこ
とにより、不透明なパターン部を形成し、 （ｄ）前記パターン部を形成したフォトマスク型を予め
レジストを塗布した前記立体基板上に置き、 （６）次に露光後現像して、感光部のレジストを残存さ
せ、 （ｆ）無電解めっきにより、前記立体基板上に銅の配線
パターンを形成する。
基板を準備し、 （ｂ）次に前記立体基板に合わせた透明フォトマスク型
を作製し、 （ｃ）前記フォトマスク型上を部分的に不透明にするこ
とにより、不透明なパターン部を形成し、 （ｄ）前記パターン部を形成したフォトマスク型を予め
レジストを塗布した前記立体基板上に置き、 （６）次に露光後現像して、感光部のレジストを残存さ
せ、 （ｆ）無電解めっきにより、前記立体基板上に銅の配線
パターンを形成する。
前記（、）〜（ｆ）の工程を有することを特徴とする立
体プリント配線板の製造方法。
体プリント配線板の製造方法。
を提供することにある。
次に本発明の理解を容易にするため具体的かつ詳細に説
明する。
明する。
先ず、プリント配線を形成しようとする立体基板上にＵ
Ｖ光等の光を通す透明な物質例えばガラス、樹脂等を置
き、必要に応じ加熱等を行なうか、あるいは樹脂等で型
取りをして立体基板に合わせたフォトマスク型を作る。
Ｖ光等の光を通す透明な物質例えばガラス、樹脂等を置
き、必要に応じ加熱等を行なうか、あるいは樹脂等で型
取りをして立体基板に合わせたフォトマスク型を作る。
フォトマスク型の厚さは特に制限はないが、後工程でＵ
Ｖ光等を通すため、実用上問題のない範囲で出来るだけ
薄い方がファインパターンを形成させるためには好まし
い。
Ｖ光等を通すため、実用上問題のない範囲で出来るだけ
薄い方がファインパターンを形成させるためには好まし
い。
次に出来上ったフォトマスク型にあらかじめパターンを
形成した物質例えばフィルム等を接着するかあるいは、
感光剤を塗布したフォトマスク型上にフィルム等をに置
き、ＵＶ光等で露光し感光部以外を除去し、この感光部
を公知の酸性染料等を用い黒く染色することにより不透
明とし、透明なパターン部を形成させる。
形成した物質例えばフィルム等を接着するかあるいは、
感光剤を塗布したフォトマスク型上にフィルム等をに置
き、ＵＶ光等で露光し感光部以外を除去し、この感光部
を公知の酸性染料等を用い黒く染色することにより不透
明とし、透明なパターン部を形成させる。
パターンを形成させるのは、フォトマスク型の上部又は
下部（裏面）のどちらでも良いが、ファインパターンを
形成させるためには立体基板に接する裏面の方が好まし
い。
下部（裏面）のどちらでも良いが、ファインパターンを
形成させるためには立体基板に接する裏面の方が好まし
い。
この場合、パターン部を形成する立体基板が■銅張積層
板である場合又は立体基板に銅回路を形成するめっき方
法、すなわち■サブトラクティブ法、セミアデイティブ
法等、■フルアデイティブ法、によりパターン部のみを
透明とし他を不透明とする（■及び■の場合）か逆にパ
ターン部を不透明にし他を透明にする（■の場合）か決
定されるので、それぞれの方法に適したパターン部を形
成させる必要がある。
板である場合又は立体基板に銅回路を形成するめっき方
法、すなわち■サブトラクティブ法、セミアデイティブ
法等、■フルアデイティブ法、によりパターン部のみを
透明とし他を不透明とする（■及び■の場合）か逆にパ
ターン部を不透明にし他を透明にする（■の場合）か決
定されるので、それぞれの方法に適したパターン部を形
成させる必要がある。
このようにして作製されたフォトマスク型は、あらかじ
め精密なパターン部を形成したフィルム等を用いること
が出来るためＰＯ２法で作られたものより、ファインな
パターンが得られる。又。
め精密なパターン部を形成したフィルム等を用いること
が出来るためＰＯ２法で作られたものより、ファインな
パターンが得られる。又。
ステンレスの替りに樹脂等の安価な材料が使えると共に
立体基板の形状、スルーホールの有無等に合わせて適宜
形状を変えることが出来るため応用範囲が広いのが特徴
である。
立体基板の形状、スルーホールの有無等に合わせて適宜
形状を変えることが出来るため応用範囲が広いのが特徴
である。
以下、このフォトマスク型を用いた立体プリント配線板
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
先ず、立体基板を公知の方法で脱脂、粗化、触媒付与そ
して促進化を行った後、無電解めっきあるいは無電解め
っきを行った後電気めっきを行うことにより、立体基板
上に銅皮膜を形成させる（上記■の場合）、なお、立体
基板の形状が複雑でない場合は、直接鋼箔を接着させて
も良く、又、＃１ＸＪｉ積層板を用いても良い（上記■
の場合）。
して促進化を行った後、無電解めっきあるいは無電解め
っきを行った後電気めっきを行うことにより、立体基板
上に銅皮膜を形成させる（上記■の場合）、なお、立体
基板の形状が複雑でない場合は、直接鋼箔を接着させて
も良く、又、＃１ＸＪｉ積層板を用いても良い（上記■
の場合）。
次にめっきレジストを塗布し、この上に上記の方法で作
製したパターン部以外を不透明にした透明なパターン部
を持つフォトマスク型をはめ込み、ＵＶ１ｉｌ！光し現
像する。この操作により、パターン部すなわち感光部の
レジストが残存する。
製したパターン部以外を不透明にした透明なパターン部
を持つフォトマスク型をはめ込み、ＵＶ１ｉｌ！光し現
像する。この操作により、パターン部すなわち感光部の
レジストが残存する。
続いてパターン部（回路部）以外の鋼を公知の化学エツ
チング液を用い溶解除去した後、パターン部上のレジス
トを公知の溶解剤を用いて除去することにより、目的の
立体プリント配線板が得られる。
チング液を用い溶解除去した後、パターン部上のレジス
トを公知の溶解剤を用いて除去することにより、目的の
立体プリント配線板が得られる。
以上はサブトラクティブ法、セミアデイティブ法等を用
いた場合であるが、フルアデイティブ法（上記■の場合
）の場合について以下に説明する。
いた場合であるが、フルアデイティブ法（上記■の場合
）の場合について以下に説明する。
先ず、立体基板を公知の方法で脱脂、粗化そして触媒を
付与した後、めっきレジストを塗布し、この上にパター
ン部以外を透明にした不透明なパターンを持つフォトマ
スク型をはめ込み、ＵＶ露光し現像する。この操作によ
りパターン部以外のレジストが残存し、パターン部のレ
ジストが除去され触媒層が出現する。
付与した後、めっきレジストを塗布し、この上にパター
ン部以外を透明にした不透明なパターンを持つフォトマ
スク型をはめ込み、ＵＶ露光し現像する。この操作によ
りパターン部以外のレジストが残存し、パターン部のレ
ジストが除去され触媒層が出現する。
続いて無電解めっきを行い鋼の回路を形成することによ
り、目的の立体プリント配線板を得ることが出来る。
り、目的の立体プリント配線板を得ることが出来る。
一方、上記■、■、■の場合において、立体基板の凹凸
部の高低差１段差等が大きい場合、前記フォトマスク型
を用いて露光を行うと凹部面と凸部面に露光量の差が生
じる場合がある。このような場合には、フォトマスク型
の凹部面、凸部面のどちらかの面に例えば着色させたシ
ールを貼ること等により透過度を調整することにより濃
淡を付け、その濃淡により露光量が全ての面で一定と成
るように調整を行うことも可能である。
部の高低差１段差等が大きい場合、前記フォトマスク型
を用いて露光を行うと凹部面と凸部面に露光量の差が生
じる場合がある。このような場合には、フォトマスク型
の凹部面、凸部面のどちらかの面に例えば着色させたシ
ールを貼ること等により透過度を調整することにより濃
淡を付け、その濃淡により露光量が全ての面で一定と成
るように調整を行うことも可能である。
次に実施例について説明する。
〔実施例１〕
熱可塑性樹脂製の射出成型立体基板を用い、あらかじめ
この立体基板に合わせたフォトマスク型を作成し、この
裏面に感光剤を塗布し、あらかじめパターンを形成した
フィルムを用いＵＶ露光、現像を行い、そして酸性染料
中に浸漬し、感光部を黒く染色しこのフォトマスク型に
透明なパターン部を形成した。
この立体基板に合わせたフォトマスク型を作成し、この
裏面に感光剤を塗布し、あらかじめパターンを形成した
フィルムを用いＵＶ露光、現像を行い、そして酸性染料
中に浸漬し、感光部を黒く染色しこのフォトマスク型に
透明なパターン部を形成した。
この後、以下に示す方法で立体基板上にプリント配線を
形成させた。（第１図参照） （１）前処理 立体基板（Ａ）をアルカリ系脱脂液（日本鉱業（株）製
、ＮＡ−２）を用い脱脂を行い１次にめっき液との膜と
の密着性を良くするためクロム酸と硫酸の混合液を用い
粗化を行った。そして基板（Ａ）を水洗した後、触媒付
与、活性化（日本鉱業（株）製、ＮＣ−３及び、ＮＲ−
３を使用した。）を行った。
形成させた。（第１図参照） （１）前処理 立体基板（Ａ）をアルカリ系脱脂液（日本鉱業（株）製
、ＮＡ−２）を用い脱脂を行い１次にめっき液との膜と
の密着性を良くするためクロム酸と硫酸の混合液を用い
粗化を行った。そして基板（Ａ）を水洗した後、触媒付
与、活性化（日本鉱業（株）製、ＮＣ−３及び、ＮＲ−
３を使用した。）を行った。
（２）銅層形成
活性化した基板を厚付は無電解鋼めっき液（日本鉱業（
株）製、ＫＣ−１０）に浸漬し。
株）製、ＫＣ−１０）に浸漬し。
３０μｍの厚の銅層（Ｂ）を形成した。
（３）回路形成
銅！（Ｂ）を形成した基板（Ｃ）に液状レジスト（東京
応化・（株）製、ＰＭＥＲ）を塗布し乾燥させ、更にあ
らかじめパターンを形成したフォトマスク型（Ｄ）を基
板（Ｃ）にはめ込み、露光現像した。これから回路部以
外の銅を塩化銅系の化学エツチング液を用い除去し、さ
らに回路上のレジストを約５％のＮａＯＨ溶液で除去し
。
応化・（株）製、ＰＭＥＲ）を塗布し乾燥させ、更にあ
らかじめパターンを形成したフォトマスク型（Ｄ）を基
板（Ｃ）にはめ込み、露光現像した。これから回路部以
外の銅を塩化銅系の化学エツチング液を用い除去し、さ
らに回路上のレジストを約５％のＮａＯＨ溶液で除去し
。
目的の立体プリント配線板（Ｅ）を得た。
〔実施例２〕
実施例１と同様に前処理を行い、触媒付与復液状レジス
トを塗布し乾燥させた。次にあらかじめパターン部を形
成したネガタイプのフォトマスク型をはめ込み露光現像
した後、無電解めっきにより実施例１と同様の立体プリ
ント配線基板を得た。
トを塗布し乾燥させた。次にあらかじめパターン部を形
成したネガタイプのフォトマスク型をはめ込み露光現像
した後、無電解めっきにより実施例１と同様の立体プリ
ント配線基板を得た。
以上示したように、本発明により種々の形状を有する立
体基板に合わせてフォトマスク型を作製することが可能
となり、スルーホールを含む立体基板に低コストでかつ
容易にファインパターンを有する立体プリント配線を形
成する方法を確立することが出来た。
体基板に合わせてフォトマスク型を作製することが可能
となり、スルーホールを含む立体基板に低コストでかつ
容易にファインパターンを有する立体プリント配線を形
成する方法を確立することが出来た。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるプリント配線板の製造方法の概略
を示す説明図である。 （１）前処理、（２）銅層形成、（３）配線形成、（４
）立体プリント配線板 （Ａ）立体基板、（Ｂ）銅層、（Ｃ）銅層（Ｂ）を形成
した基板、（Ｄ）フォトマスク型、（Ｅ）立体プリント
配線板、（Ｆ）立体プリント配線
を示す説明図である。 （１）前処理、（２）銅層形成、（３）配線形成、（４
）立体プリント配線板 （Ａ）立体基板、（Ｂ）銅層、（Ｃ）銅層（Ｂ）を形成
した基板、（Ｄ）フォトマスク型、（Ｅ）立体プリント
配線板、（Ｆ）立体プリント配線
Claims (3)
- （１）立体基板にプリント配線を形成するに当たり、 （ａ）銅を積層した立体基板を準備し、 （ｂ）次に前記立体基板に合わせた透明フォトマスク型
を作製し、 （ｃ）前記フォトマスク型上を部分的に不透明にするこ
とにより透明なパターン部を形成し、（ｄ）前記パター
ン部を形成したフォトマスク型を予めレジストを塗布し
た前記立体基板上に置き、 （ｅ）次に露光後現像して、感光部のレジストを残存さ
せ、 （ｆ）これを更にエッチング処理して前記立体基板上に
銅の配線パターンを形成する。 前記（ａ）〜（ｆ）の工程を有することを特徴とする立
体プリント配線板の製造方法。 - （２）立体基板が予め脱脂、粗化、触媒付与そして促進
化され、無電解めっき又は無電解めっき後電気めっきを
行い銅皮膜が形成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の方法。 - （３）立体基板にプリント配線を形成するに当たり、 （ａ）予め脱脂、粗化そして触媒が付与されている立体
基板を準備し、 （ｂ）次に前記立体基板に合わせた透明フォトマスク型
を作製し、 （ｃ）前記フォトマスク型上を部分的に不透明にするこ
とにより、不透明なパターン部を形成し、 （ｄ）前記パターン部を形成したフォトマスク型を予め
レジストを塗布した前記立体基板上に置き。 （ｅ）次に露光後現像して、感光部のレジストを残存さ
せ、 （ｆ）無電解めっきにより、前記立体基板上に銅の配線
パターンを形成する。 前記（ａ）〜（ｆ）の工程を有することを特徴とする立
体プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20322488A JPH0252494A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 立体プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20322488A JPH0252494A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 立体プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252494A true JPH0252494A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16470510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20322488A Pending JPH0252494A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 立体プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664481B1 (en) | 1999-03-17 | 2003-12-16 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Arrangement for enabling trimming on a substrate and a method of producing a substrate that enables trimming |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP20322488A patent/JPH0252494A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664481B1 (en) | 1999-03-17 | 2003-12-16 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Arrangement for enabling trimming on a substrate and a method of producing a substrate that enables trimming |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4770900A (en) | Process and laminate for the manufacture of through-hole plated electric printed-circuit boards | |
| US3772101A (en) | Landless plated-through hole photoresist making process | |
| KR100642167B1 (ko) | 다층 회로의 제조방법 | |
| JPH04100294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH035078B2 (ja) | ||
| JPH0252494A (ja) | 立体プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10215072A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP3176178B2 (ja) | 回路板製造用マスクおよび回路板の製造方法 | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04286389A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3016922B2 (ja) | 合成樹脂製回路基板における導体パターンの形成方法 | |
| JPS588600B2 (ja) | リヨウメンプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ | |
| JPH0395988A (ja) | 立体プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02251195A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0851282A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11218938A (ja) | 立体成形品の固定治具 | |
| JPS61288488A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| JPH05259609A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61110487A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0384989A (ja) | 立体配線基板の製造方法 | |
| JPS59155994A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0685431A (ja) | フィルム配線基板の製造方法 | |
| JPH08264988A (ja) | 立体回路基板、及び、その製造方法 | |
| JPH07321461A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |