JP3159841B2 - レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品 - Google Patents
レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品Info
- Publication number
- JP3159841B2 JP3159841B2 JP21137293A JP21137293A JP3159841B2 JP 3159841 B2 JP3159841 B2 JP 3159841B2 JP 21137293 A JP21137293 A JP 21137293A JP 21137293 A JP21137293 A JP 21137293A JP 3159841 B2 JP3159841 B2 JP 3159841B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- laser
- metal
- thin film
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09363—Conductive planes wherein only contours around conductors are removed for insulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/135—Electrophoretic deposition of insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
- Y10S205/917—Treatment of workpiece between coating steps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
- Y10S205/918—Use of wave energy or electrical discharge during pretreatment of substrate or post-treatment of coating
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂成形品の表面
に導電回路を形成する方法に関し、電気・電子機器等の
分野で回路部品として使用される、表面に正確な導電回
路を有する成形品を、効率よく製造する方法に関するも
のである。
に導電回路を形成する方法に関し、電気・電子機器等の
分野で回路部品として使用される、表面に正確な導電回
路を有する成形品を、効率よく製造する方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
合成樹脂製成形品の表面に回路を形成する方法として
は、例えばメッキ性の異なる２種の材料を用いて二重成
形して、回路形成部と他の部分とのメッキ性の差を利用
して回路部を選択的にメッキ加工し、金属回路を形成す
る方法があるが、これらの方法は２回の成形工程が必要
なため、煩雑、不経済であるばかりでなく、２種の樹脂
界面の密着性を良くすることが困難で、例えばメッキ液
の浸入、残留等による問題を生じる場合がある。一方、
従来のフォトレジストを用いる回路形成法では、レジス
トの塗布、回路パターン露光、パターン現像、銅エッチ
ング、レジスト剥離という多くの工程があり、煩雑であ
り、さらに立体形状の成形品の表面に立体的な導電回路
を形成しようとする場合には、平行光による投影露光に
よりある程度の回路は形成できるが、精度上問題があ
り、又基板の立体形状によっては限界がある。また、近
年、レーザー光線を用いた回路形成法が開発されつつあ
り、例えば成形品の表面に予め導電回路として充分な厚
さの金属膜を形成し、導電回路以外の部分の金属膜をレ
ーザー光線により飛散除去して、そのまま導電回路とす
る方法（特開昭６４−８３３９１号公報）が考えられ、
この方法によれば二重成形やレジスト使用の必要がな
く、極めて簡単であるが、この方法では導体金属層の厚
さを回路としての導電性が充分な比較的厚い層（例えば
10μm 以上）とする必要があり、レーザー光にて金属層
の不要部を除去する場合にレーザー光の出力を高くする
必要があるため、下地の合成樹脂成形品まで損傷してそ
の外観形状を著しく阻害し、又、合成樹脂を炭化させて
絶縁性に支障を生じる等の問題がある。また、成形品の
表面に金属薄膜を形成し、導電回路部以外の部分の金属
薄膜を除去し回路パターンを形成し、電気メッキを行い
導電回路とする方法が考えられ、この方法によればレー
ザー光の出力を下げて照射するため合成樹脂が炭化され
ず絶縁性の問題は無いが、この方法では広面積の絶縁部
を形成する場合、レーザー光を絶縁部とする場所全てに
照射する必要があるため、レーザー照射時間が長くな
り、生産性が悪くなり且つ不経済でもある。
合成樹脂製成形品の表面に回路を形成する方法として
は、例えばメッキ性の異なる２種の材料を用いて二重成
形して、回路形成部と他の部分とのメッキ性の差を利用
して回路部を選択的にメッキ加工し、金属回路を形成す
る方法があるが、これらの方法は２回の成形工程が必要
なため、煩雑、不経済であるばかりでなく、２種の樹脂
界面の密着性を良くすることが困難で、例えばメッキ液
の浸入、残留等による問題を生じる場合がある。一方、
従来のフォトレジストを用いる回路形成法では、レジス
トの塗布、回路パターン露光、パターン現像、銅エッチ
ング、レジスト剥離という多くの工程があり、煩雑であ
り、さらに立体形状の成形品の表面に立体的な導電回路
を形成しようとする場合には、平行光による投影露光に
よりある程度の回路は形成できるが、精度上問題があ
り、又基板の立体形状によっては限界がある。また、近
年、レーザー光線を用いた回路形成法が開発されつつあ
り、例えば成形品の表面に予め導電回路として充分な厚
さの金属膜を形成し、導電回路以外の部分の金属膜をレ
ーザー光線により飛散除去して、そのまま導電回路とす
る方法（特開昭６４−８３３９１号公報）が考えられ、
この方法によれば二重成形やレジスト使用の必要がな
く、極めて簡単であるが、この方法では導体金属層の厚
さを回路としての導電性が充分な比較的厚い層（例えば
10μm 以上）とする必要があり、レーザー光にて金属層
の不要部を除去する場合にレーザー光の出力を高くする
必要があるため、下地の合成樹脂成形品まで損傷してそ
の外観形状を著しく阻害し、又、合成樹脂を炭化させて
絶縁性に支障を生じる等の問題がある。また、成形品の
表面に金属薄膜を形成し、導電回路部以外の部分の金属
薄膜を除去し回路パターンを形成し、電気メッキを行い
導電回路とする方法が考えられ、この方法によればレー
ザー光の出力を下げて照射するため合成樹脂が炭化され
ず絶縁性の問題は無いが、この方法では広面積の絶縁部
を形成する場合、レーザー光を絶縁部とする場所全てに
照射する必要があるため、レーザー照射時間が長くな
り、生産性が悪くなり且つ不経済でもある。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、これら従
来法の問題を解決し、簡便な方法で複雑な形状の成形品
にも精度良く回路を形成する方法、特にレーザー光を利
用して導電回路を形成する方法に関し、上記問題を解決
すべく詳細に検討した結果、合成樹脂成形品表面に予め
付与する金属層を特定の厚さ以下とした薄膜層としてレ
ーザー光を絶縁部の輪郭線上に照射することにより、レ
ーザー光の出力を下げて不要金属層を除去し、下地樹脂
に損傷を与えることなく且つ短時間で回路パターンが形
成でき、その導電回路パターン上に電気メッキにより所
望の厚さの金属層を付与し、その後、絶縁部の金属薄膜
層をフラッシュエッチングし除去することにより外観、
形状、絶縁性等を損なうことなく比較的簡単に所望の導
電回路及び広面積の絶縁部を形成し得ることを見出し、
本発明に到達した。即ち本発明は、合成樹脂成形品の表
面に導電性回路を形成するにあたり、金属被覆可能な合
成樹脂成形品の表面に予め化学メッキ、スッパタリン
グ、真空蒸着、イオンプレーティング、転写法又は導電
剤塗装の何れかの方法により金属被覆加工を行って厚さ
が 0.2〜２μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面
の絶縁回路となる部分の輪郭線上にレーザー光を照射し
て金属薄膜を除去し、絶縁回路となる部分を絶縁閉回路
で囲んだ後、導電回路となる部分に電気メッキを行い所
望の厚さの回路を形成した後、エッチング液によりフラ
ッシュエッチングを行い絶縁回路となる部分に残った金
属薄膜を除去し回路形成を行うことを特徴とするレーザ
ーによる回路形成方法、及び上記方法により製造された
導電回路形成部品である。
来法の問題を解決し、簡便な方法で複雑な形状の成形品
にも精度良く回路を形成する方法、特にレーザー光を利
用して導電回路を形成する方法に関し、上記問題を解決
すべく詳細に検討した結果、合成樹脂成形品表面に予め
付与する金属層を特定の厚さ以下とした薄膜層としてレ
ーザー光を絶縁部の輪郭線上に照射することにより、レ
ーザー光の出力を下げて不要金属層を除去し、下地樹脂
に損傷を与えることなく且つ短時間で回路パターンが形
成でき、その導電回路パターン上に電気メッキにより所
望の厚さの金属層を付与し、その後、絶縁部の金属薄膜
層をフラッシュエッチングし除去することにより外観、
形状、絶縁性等を損なうことなく比較的簡単に所望の導
電回路及び広面積の絶縁部を形成し得ることを見出し、
本発明に到達した。即ち本発明は、合成樹脂成形品の表
面に導電性回路を形成するにあたり、金属被覆可能な合
成樹脂成形品の表面に予め化学メッキ、スッパタリン
グ、真空蒸着、イオンプレーティング、転写法又は導電
剤塗装の何れかの方法により金属被覆加工を行って厚さ
が 0.2〜２μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面
の絶縁回路となる部分の輪郭線上にレーザー光を照射し
て金属薄膜を除去し、絶縁回路となる部分を絶縁閉回路
で囲んだ後、導電回路となる部分に電気メッキを行い所
望の厚さの回路を形成した後、エッチング液によりフラ
ッシュエッチングを行い絶縁回路となる部分に残った金
属薄膜を除去し回路形成を行うことを特徴とするレーザ
ーによる回路形成方法、及び上記方法により製造された
導電回路形成部品である。
【０００４】以下、図を参照し、順を追って本発明の方
法を説明する。本発明で用いる基体成形品の材質は、金
属薄膜を強固に付着することのできる合成樹脂であれ
ば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂材料の何れでも良い
が、かかる成形品が後にハンダ付加工等の苛酷な処理を
受けることを考慮すると、耐熱性が高く、かつ機械的強
度の優れたものが望ましく、また多量生産の点では射出
成形可能な熱可塑性樹脂が好ましい。その例を挙げれ
ば、芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリアセター
ル、ポリアリーレンサルファイド、ポリサルホン、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルケト
ン、ポリアリレート及びこれらの組成物が挙げられ、特
に高融点、高強度、高剛性、成形加工性等の観点から液
晶性ポリマー（例えば液晶性ポリエステル、ポリエステ
ルアミド）、ポリアリーレンサルファイドは特に好適で
あるがこれらに限定されるものではない。また、金属薄
膜の密着性を高めるため、必要に応じその材料に易エッ
チング性物質等の適当な物質を配合しても良い。基体成
形品（図１）は、射出成形等により成形され、その表面
の金属薄膜の密着性を良くするため、更に酸、アルカリ
その他による化学的エッチング、或いはコロナ放電、プ
ラズマ処理等の物理的表面処理を行っても良い。
法を説明する。本発明で用いる基体成形品の材質は、金
属薄膜を強固に付着することのできる合成樹脂であれ
ば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂材料の何れでも良い
が、かかる成形品が後にハンダ付加工等の苛酷な処理を
受けることを考慮すると、耐熱性が高く、かつ機械的強
度の優れたものが望ましく、また多量生産の点では射出
成形可能な熱可塑性樹脂が好ましい。その例を挙げれ
ば、芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリアセター
ル、ポリアリーレンサルファイド、ポリサルホン、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルケト
ン、ポリアリレート及びこれらの組成物が挙げられ、特
に高融点、高強度、高剛性、成形加工性等の観点から液
晶性ポリマー（例えば液晶性ポリエステル、ポリエステ
ルアミド）、ポリアリーレンサルファイドは特に好適で
あるがこれらに限定されるものではない。また、金属薄
膜の密着性を高めるため、必要に応じその材料に易エッ
チング性物質等の適当な物質を配合しても良い。基体成
形品（図１）は、射出成形等により成形され、その表面
の金属薄膜の密着性を良くするため、更に酸、アルカリ
その他による化学的エッチング、或いはコロナ放電、プ
ラズマ処理等の物理的表面処理を行っても良い。
【０００５】次にこの成形品の表面に金属被覆加工を行
い、金属薄膜を形成する（図２）。ここで付与する金属
薄膜の厚さは特に重要であり、厚すぎると次工程におけ
るレーザー光線による回路パターン形成に強い出力のレ
ーザー光を要し、先に述べたように基体成形品に損傷を
生じさせるため好ましくない。また、逆に薄すぎると電
気メッキにより導電回路として充分な厚さの金属層を形
成する工程において、電気メッキの加工性に支障を生じ
好ましくない。かかる見地から基体成形品の表面に付与
される金属薄膜の厚さは 0.2〜２μm であり、好ましく
は 0.3〜１μmである。かかる範囲の厚さであればレー
ザー光線による回路パターン形成が比較的弱い出力で基
体成形品に損傷を生じることなく正確に行うことがで
き、また最終的な回路形成のため電気メッキ加工に必要
な程度の導電性は保たれるので好適である。かかる金属
膜を形成する方法としては、化学メッキ、スパッタリン
グ、真空蒸着、イオンプレーティング、転写法、導電剤
塗装等、従来公知の何れの方法でも良いが、均一な金属
薄膜を形成するためには化学メッキ（無電解メッキ）、
スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングが適
当である。
い、金属薄膜を形成する（図２）。ここで付与する金属
薄膜の厚さは特に重要であり、厚すぎると次工程におけ
るレーザー光線による回路パターン形成に強い出力のレ
ーザー光を要し、先に述べたように基体成形品に損傷を
生じさせるため好ましくない。また、逆に薄すぎると電
気メッキにより導電回路として充分な厚さの金属層を形
成する工程において、電気メッキの加工性に支障を生じ
好ましくない。かかる見地から基体成形品の表面に付与
される金属薄膜の厚さは 0.2〜２μm であり、好ましく
は 0.3〜１μmである。かかる範囲の厚さであればレー
ザー光線による回路パターン形成が比較的弱い出力で基
体成形品に損傷を生じることなく正確に行うことがで
き、また最終的な回路形成のため電気メッキ加工に必要
な程度の導電性は保たれるので好適である。かかる金属
膜を形成する方法としては、化学メッキ、スパッタリン
グ、真空蒸着、イオンプレーティング、転写法、導電剤
塗装等、従来公知の何れの方法でも良いが、均一な金属
薄膜を形成するためには化学メッキ（無電解メッキ）、
スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングが適
当である。
【０００６】次に表面に金属薄膜を形成した成形品（図
２）について、絶縁回路となる部分を絶縁閉回路で囲む
ために、絶縁回路となる部分の輪郭線部分に出力を適宜
調節したレーザー光を照射して、この部分の金属薄膜を
選択的に飛散除去し、絶縁回路となる部分が絶縁閉回路
で囲まれた金属薄膜の回路パターンを形成する（図
３）。照射するレーザー光はＹＡＧレーザー、炭酸ガス
レーザー等、赤外領域の波長を有し、予め設定された回
路パターンを、コンピュータによって制御されたＸＹ方
向のスキャン機構を有するレーザーマーカーにより選択
的に照射する。また、複雑な立体成形品に回路を形成す
る必要のある場合には、レーザー光を光ファイバ、プリ
ズム等により立体的な方向に導き、コンピュータ制御に
より立体的に所定の領域を正確に照射することができ
る。またはＸＹ方向のスキャン機構を有するレーザーマ
ーカーとコンピュータにより同調して動くＸＹＺ方向、
回転、傾斜の５軸のテーブルを組み合わせることによっ
ても立体的に照射することができる。また、この方法に
よれば、パターンの作成及び修正等はレーザー照射域の
描画プログラムの変更だけで簡単に行える利点を有す
る。
２）について、絶縁回路となる部分を絶縁閉回路で囲む
ために、絶縁回路となる部分の輪郭線部分に出力を適宜
調節したレーザー光を照射して、この部分の金属薄膜を
選択的に飛散除去し、絶縁回路となる部分が絶縁閉回路
で囲まれた金属薄膜の回路パターンを形成する（図
３）。照射するレーザー光はＹＡＧレーザー、炭酸ガス
レーザー等、赤外領域の波長を有し、予め設定された回
路パターンを、コンピュータによって制御されたＸＹ方
向のスキャン機構を有するレーザーマーカーにより選択
的に照射する。また、複雑な立体成形品に回路を形成す
る必要のある場合には、レーザー光を光ファイバ、プリ
ズム等により立体的な方向に導き、コンピュータ制御に
より立体的に所定の領域を正確に照射することができ
る。またはＸＹ方向のスキャン機構を有するレーザーマ
ーカーとコンピュータにより同調して動くＸＹＺ方向、
回転、傾斜の５軸のテーブルを組み合わせることによっ
ても立体的に照射することができる。また、この方法に
よれば、パターンの作成及び修正等はレーザー照射域の
描画プログラムの変更だけで簡単に行える利点を有す
る。
【０００７】このようにして金属薄膜による回路パター
ンを形成した成形品は、使用目的により可能であればそ
のまま回路部品として使用しても良いが、一般に回路部
品として使用する場合は、その導電性の点で、あるいは
使用中の摩擦等による損傷断線等の点で、上記の如き２
μm 未満の薄膜の回路では、不都合な場合が多く、一般
には少なくとも10μm 以上の厚さが必要とされる。従っ
て本発明においては、この回路パターンの導電回路とな
る部分に更に電気メッキを施し、所望の厚さ（例えば、
10〜100 μm ）に金属層を付加して目的とする導電回路
（図４）を形成する。かかる金属層の付加は既に形成さ
れた回路パターンが電気メッキに可能な程度の導電性を
有するため一般的な電気メッキ法を適用することができ
る。
ンを形成した成形品は、使用目的により可能であればそ
のまま回路部品として使用しても良いが、一般に回路部
品として使用する場合は、その導電性の点で、あるいは
使用中の摩擦等による損傷断線等の点で、上記の如き２
μm 未満の薄膜の回路では、不都合な場合が多く、一般
には少なくとも10μm 以上の厚さが必要とされる。従っ
て本発明においては、この回路パターンの導電回路とな
る部分に更に電気メッキを施し、所望の厚さ（例えば、
10〜100 μm ）に金属層を付加して目的とする導電回路
（図４）を形成する。かかる金属層の付加は既に形成さ
れた回路パターンが電気メッキに可能な程度の導電性を
有するため一般的な電気メッキ法を適用することができ
る。
【０００８】かくして導電回路に金属層が付加され、絶
縁部分に化学メッキの残った成形品は、そのまま、もし
くは使用目的により必要であれば電着法により導電回路
部分のみにエッチングレジストを塗布した後、フラッシ
ュエッチング、つまり化学メッキのエッチング液により
絶縁部分に残った化学メッキを溶解除去し最終的な回路
を形成する（図５）。かかるエッチング液は一般的な金
属エッチング液（例えば、塩化鉄水溶液等）を用いれば
良い。また、電着法によりエッチングレジストを塗布し
た場合は、絶縁部分の化学メッキ除去後にレジストの剥
離を行う。
縁部分に化学メッキの残った成形品は、そのまま、もし
くは使用目的により必要であれば電着法により導電回路
部分のみにエッチングレジストを塗布した後、フラッシ
ュエッチング、つまり化学メッキのエッチング液により
絶縁部分に残った化学メッキを溶解除去し最終的な回路
を形成する（図５）。かかるエッチング液は一般的な金
属エッチング液（例えば、塩化鉄水溶液等）を用いれば
良い。また、電着法によりエッチングレジストを塗布し
た場合は、絶縁部分の化学メッキ除去後にレジストの剥
離を行う。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、煩雑な複合成形の必要
がなく、またフォトレジストを用いる場合のように回路
パターン露光や現像といった暗室内での煩雑な工程の必
要もなく、またレーザー光を使用する際の基体成形品の
損傷による外観、形状、さらには絶縁性等に対する支障
を避けることができ、また絶縁部分全てにレーザー光を
照射する必要がなくなり、簡便な方法で所望の正確な導
電回路を有する成形品を得ることができ、経済的にも有
利である。
がなく、またフォトレジストを用いる場合のように回路
パターン露光や現像といった暗室内での煩雑な工程の必
要もなく、またレーザー光を使用する際の基体成形品の
損傷による外観、形状、さらには絶縁性等に対する支障
を避けることができ、また絶縁部分全てにレーザー光を
照射する必要がなくなり、簡便な方法で所望の正確な導
電回路を有する成形品を得ることができ、経済的にも有
利である。
【００１０】
【実施例】以下、図を参照して本発明の実施例を示す
が、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 液晶性ポリエステル（商品名「ベクトラ」、ポリプラス
チックス（株）製）を主体とする金属密着性（メッキ
性）樹脂組成物を用いて射出成形し立体的な成形品１を
作成した（図１）。次いでこれを脱脂し、ＫＯＨ水溶液
にてその表面のほぼ全面をエッチング処理した後、ＨＣ
ｌ水溶液にて中和し、洗浄後、触媒（商品名「キャタリ
ストＡ−３０」、奥野製薬工業（株）製）を付与して表
面を活性化した後、化学銅メッキ液（商品名「ＯＰＣ−
７５０」、奥野製薬工業（株）製）に浸漬して成形品の
表面に、厚さ0.6 μm の化学銅メッキ２を施し、よく洗
浄後、乾燥した（図２）。次に、この表面を化学銅メッ
キした成形品（図２）に、レーザーパワーが0.5ＷのＹ
ＡＧレーザー６を照射して、絶縁部分の輪郭線上の化学
銅メッキを除去することにより回路パターン３を形成し
た（図３）。次に、この回路パターンを形成した成形品
（図３）に、電気銅メッキを行い、導電回路部分５の銅
膜の厚さが30μm で、絶縁部分に化学銅メッキ４が残っ
た成形品（図４）を得た。次にこの絶縁部分に化学銅メ
ッキ４が残った成形品を、塩化鉄(III) 水溶液に浸漬
し、化学銅メッキ４を溶解除去し、正確で立体的な導電
回路部分５を有する回路形成品（図５）を得た。
が、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 液晶性ポリエステル（商品名「ベクトラ」、ポリプラス
チックス（株）製）を主体とする金属密着性（メッキ
性）樹脂組成物を用いて射出成形し立体的な成形品１を
作成した（図１）。次いでこれを脱脂し、ＫＯＨ水溶液
にてその表面のほぼ全面をエッチング処理した後、ＨＣ
ｌ水溶液にて中和し、洗浄後、触媒（商品名「キャタリ
ストＡ−３０」、奥野製薬工業（株）製）を付与して表
面を活性化した後、化学銅メッキ液（商品名「ＯＰＣ−
７５０」、奥野製薬工業（株）製）に浸漬して成形品の
表面に、厚さ0.6 μm の化学銅メッキ２を施し、よく洗
浄後、乾燥した（図２）。次に、この表面を化学銅メッ
キした成形品（図２）に、レーザーパワーが0.5ＷのＹ
ＡＧレーザー６を照射して、絶縁部分の輪郭線上の化学
銅メッキを除去することにより回路パターン３を形成し
た（図３）。次に、この回路パターンを形成した成形品
（図３）に、電気銅メッキを行い、導電回路部分５の銅
膜の厚さが30μm で、絶縁部分に化学銅メッキ４が残っ
た成形品（図４）を得た。次にこの絶縁部分に化学銅メ
ッキ４が残った成形品を、塩化鉄(III) 水溶液に浸漬
し、化学銅メッキ４を溶解除去し、正確で立体的な導電
回路部分５を有する回路形成品（図５）を得た。
【図１】図１は、本発明の一例として立体回路成形部品
となる基体成形品の斜視図である。
となる基体成形品の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す基体成形品の表面に化学銅
メッキを施し、銅薄膜を付与した状態を示す斜視図であ
る。
メッキを施し、銅薄膜を付与した状態を示す斜視図であ
る。
【図３】図３は、図２に示す化学銅メッキを施した成形
品の絶縁部分となる部分の輪郭線上の化学銅薄膜をＹＡ
Ｇレーザーにより除去し、回路パターンを形成した状態
を示す斜視図である。
品の絶縁部分となる部分の輪郭線上の化学銅薄膜をＹＡ
Ｇレーザーにより除去し、回路パターンを形成した状態
を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示す回路パターンを形成した成
形品の導電回路となる部分に電気銅メッキを施し、所望
の厚さの金属層よりなる回路を形成した状態を示す斜視
図である。
形品の導電回路となる部分に電気銅メッキを施し、所望
の厚さの金属層よりなる回路を形成した状態を示す斜視
図である。
【図５】図５は、図４に示す電気メッキを施した成形品
にフラッシュエッチングを行い、絶縁部分となる部分に
残った化学銅メッキを除去した状態を示す斜視図であ
る。
にフラッシュエッチングを行い、絶縁部分となる部分に
残った化学銅メッキを除去した状態を示す斜視図であ
る。
１…基体成形品 ２…化学銅メッキによる銅薄膜 ３…レーザー光により形成された導電回路パターン ４…レーザー光により形成された絶縁部分となる部分の
化学銅メッキ ５…電気銅メッキにより形成された導電回路 ６…レーザー光
化学銅メッキ ５…電気銅メッキにより形成された導電回路 ６…レーザー光
Claims (4)
- 【請求項１】 合成樹脂成形品の表面に導電性回路を形
成するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面
に予め化学メッキ、スッパタリング、真空蒸着、イオン
プレーティング、転写法又は導電剤塗装の何れかの方法
により金属被覆加工を行って厚さが 0.2〜２μm の金属
薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の絶縁回路となる部分
の輪郭線上にレーザー光を照射して金属薄膜を除去し、
絶縁回路となる部分を絶縁閉回路で囲んだ後、導電回路
となる部分に電気メッキを行い所望の厚さの回路を形成
した後、エッチング液によりフラッシュエッチングを行
い絶縁回路となる部分に残った金属薄膜を除去し回路形
成を行うことを特徴とするレーザーによる回路形成方
法。 - 【請求項２】 電気メッキを行い所望の厚さの回路を形
成した後、電着レジストを塗布し、フラッシュエッチン
グを行い、電着レジスト剥離を行う請求項１記載のレー
ザーによる回路形成方法。 - 【請求項３】 成形品が立体的な表面形状である請求項
１又は２記載のレーザーによる回路形成方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れか１項記載の方法に
より製造された導電回路形成部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21137293A JP3159841B2 (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品 |
| US08/292,823 US5525205A (en) | 1993-08-26 | 1994-08-19 | Process for forming circuit with laser |
| EP94306248A EP0641152B1 (en) | 1993-08-26 | 1994-08-24 | Process for forming a circuit with a laser and component formed thereby |
| DE69411337T DE69411337T2 (de) | 1993-08-26 | 1994-08-24 | Verfahren zur Bildung einer Schaltung mittels eines Lasers und dadurch gebildete Komponente |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21137293A JP3159841B2 (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766531A JPH0766531A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3159841B2 true JP3159841B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=16604876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21137293A Expired - Lifetime JP3159841B2 (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5525205A (ja) |
| EP (1) | EP0641152B1 (ja) |
| JP (1) | JP3159841B2 (ja) |
| DE (1) | DE69411337T2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5800724A (en) * | 1996-02-14 | 1998-09-01 | Fort James Corporation | Patterned metal foil laminate and method for making same |
| CN1173614C (zh) | 1997-03-11 | 2004-10-27 | 比利时西门子公司 | 用于在电绝缘的底座上形成金属的线路图的方法 |
| DE19746893B4 (de) * | 1997-10-23 | 2005-09-01 | Siemens Ag | Optoelektronisches Bauelement mit Wärmesenke im Sockelteil und Verfahren zur Herstellung |
| JP3660175B2 (ja) * | 1998-11-25 | 2005-06-15 | セイコーエプソン株式会社 | 実装構造体及び液晶装置の製造方法 |
| US6388230B1 (en) * | 1999-10-13 | 2002-05-14 | Morton International, Inc. | Laser imaging of thin layer electronic circuitry material |
| US6673227B2 (en) * | 2000-05-29 | 2004-01-06 | Siemens Production & Logistics Systems Ag | Process for producing three-dimensional, selectively metallized parts |
| DE50008242D1 (de) * | 2000-09-26 | 2004-11-18 | Enthone Omi Deutschland Gmbh | Verfahren zur selektiven Metallisierung dielektrischer Materialien |
| JP3867017B2 (ja) * | 2002-05-24 | 2007-01-10 | Ｔｄｋ株式会社 | パターン形成方法、マイクロデバイスの製造方法、薄膜磁気ヘッドの製造方法、磁気ヘッドスライダの製造方法、磁気ヘッド装置の製造方法、磁気記録再生装置の製造方法 |
| DE102004006414B4 (de) * | 2004-02-09 | 2008-08-21 | Lpkf Laser & Elektronika D.O.O. | Verfahren zum partiellen Lösen einer leitfähigen Schicht |
| JP4293178B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2009-07-08 | パナソニック電工株式会社 | 立体回路基板の製造方法 |
| DE102006007397B3 (de) * | 2006-02-17 | 2007-04-12 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Schicht auf einem Formkörper und dessen Verwendung |
| US20080063866A1 (en) * | 2006-05-26 | 2008-03-13 | Georgia Tech Research Corporation | Method for Making Electrically Conductive Three-Dimensional Structures |
| TWI409915B (zh) * | 2009-04-21 | 2013-09-21 | The bearing structure of electronic component and its preparation method | |
| US20100307799A1 (en) * | 2009-06-06 | 2010-12-09 | Chiang Cheng-Feng | Carrier Structure for Electronic Components and Fabrication Method of the same |
| DE102010019407B4 (de) * | 2010-05-04 | 2013-06-27 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum Einbringen elektrischer Isolierungen in Leiterplatten |
| DE102010019406B4 (de) | 2010-05-04 | 2012-06-21 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum partiellen Lösen einer definierten Fläche einer leitfähigen Schicht |
| CN102892252B (zh) * | 2011-07-19 | 2015-08-05 | 联滔电子有限公司 | 三维电路的制造方法 |
| KR101290670B1 (ko) * | 2013-06-03 | 2013-07-29 | 구본술 | 도금 신뢰성 향상 기능을 갖는 내장형 안테나 제조방법 |
| JP2016035998A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-17 | 佳邦科技股▲ふん▼有限公司Ｉｎｐａｑ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | レーザー彫刻により３次元立体回路を製造する方法 |
| CN114919139A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-19 | 温州金瑞祥金银制品有限公司 | 一种工艺品亚光成型方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4081653A (en) * | 1976-12-27 | 1978-03-28 | Western Electric Co., Inc. | Removal of thin films from substrates by laser induced explosion |
| JPS6483391A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-29 | Nec Corp | Method for forming conductor pattern of circuit board |
| US4943346A (en) * | 1988-09-29 | 1990-07-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing printed circuit boards |
| JPH02105596A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Toyama Nippon Denki Kk | 印刷配線板の製造方法 |
| US4898648A (en) * | 1988-11-15 | 1990-02-06 | Pacific Bell | Method for providing a strengthened conductive circuit pattern |
| EP0543045B1 (de) * | 1991-11-21 | 1995-09-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
-
1993
- 1993-08-26 JP JP21137293A patent/JP3159841B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-08-19 US US08/292,823 patent/US5525205A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-24 EP EP94306248A patent/EP0641152B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-24 DE DE69411337T patent/DE69411337T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0641152B1 (en) | 1998-07-01 |
| DE69411337T2 (de) | 1999-02-25 |
| EP0641152A1 (en) | 1995-03-01 |
| JPH0766531A (ja) | 1995-03-10 |
| US5525205A (en) | 1996-06-11 |
| DE69411337D1 (de) | 1998-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3159841B2 (ja) | レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品 | |
| KR930002907B1 (ko) | 비전도성 플라스틱 기저물질 위에서의 광선택성 도금방법 | |
| JP2852896B2 (ja) | 基板表面にパターン化された金属被覆を形成する方法 | |
| US3698940A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| US5891527A (en) | Printed circuit board process using plasma spraying of conductive metal | |
| US3808028A (en) | Method of improving adhesive properties of a surface comprising a cured epoxy | |
| US3854973A (en) | Method of making additive printed circuit boards | |
| JPH02128492A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2007180089A (ja) | 回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法 | |
| JPS61127867A (ja) | ポリアリーレン スルフイド基板のめつき方法 | |
| US5863405A (en) | Process for forming conductive circuit on the surface of molded article | |
| JP2965803B2 (ja) | 成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品 | |
| JP3159840B2 (ja) | 回路形成方法及び導電回路形成部品 | |
| JP3645926B2 (ja) | 回路形成方法及び導電回路形成部品 | |
| USRE28042E (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| JPS58186994A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08167769A (ja) | レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品 | |
| JP3706165B2 (ja) | ニッケル金属膜を用いたレーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品 | |
| JP2724077B2 (ja) | 成形品表面に導電回路を形成する方法 | |
| EP0711102B1 (en) | Method for forming a conductive circuit on the surface of a molded product | |
| JPH07193356A (ja) | レーザーによる回路パターン形成方法及び回路基板 | |
| JP3770968B2 (ja) | レーザーによる回路形成方法 | |
| JPH10209607A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPH08195544A (ja) | 回路パターンを有するプラスチック成形品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080216 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090216 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110216 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120216 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120216 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130216 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140216 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |