JP2016035998A - レーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の製造方法における、基材の材料コストが高いのみならず、回路パターン領域のレーザー彫刻に要するプロセス時間が長い問題を解決することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法は、プラスチック基材を提供する工程と、金属めっき膜を形成する方式により、前記プラスチック基材の表面に金属層を結合する工程と、レーザー彫刻の方式により、前記金属めっき膜に回路パターンを成形する工程と、電気めっきの方式により、前記回路パターンを3次元立体回路として構築する工程と、を含む。これにより、3次元立体回路製造において、プロセスに要する時間及び材料コストを節約する効果を奏する。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係るレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法は、プラスチック基材を提供する工程と、金属めっき膜を形成する方式により、前記プラスチック基材の表面に金属層を結合する工程と、レーザー彫刻の方式により、前記金属めっき膜に回路パターンを成形する工程と、電気めっきの方式により、前記回路パターンを3次元立体回路として構築する工程と、を含む。これにより、3次元立体回路製造において、プロセスに要する時間及び材料コストを節約する効果を奏する。
【選択図】図1
Description
本発明は、3次元立体回路の製造方法に関し、特にレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法に関する。
従来の半導体工業におけるマイクロリソグラフィ(microlithography)プロセス及び関連する微細加工技術は、フォトリソグラフィ(photolithography)エッチング方式を主体とする。フォトリソグラフィの解像度は光源の波長に比例することから、解像度には限界があり、また、こうした製造方法はいずれも極めて複雑且つ高コストである。
近年、マイクロ電子回路は、従来の平面2次元回路から立体3次元回路へと漸次進歩を遂げ、非平坦表面への回路パターンの転写が必要な技術となっている。しかしながら、従来のフォトリソグラフィでは、たとえ僅かな曲面であっても、焦点深度が足りないために、パターンの非平坦表面への転写を効率よく行うことができない問題がある。
現行の3次元立体導電配線を製作する方式では、レーザーによって、金属成分を含有する特殊な材料の基材に彫刻することで、所要の回路パターンを成形し、この回路パターン領域に金属無電解めっきプロセスを行う。これがいわゆるレーザーダイレクトストラクチャリング(Laser Direct Structure、LDS)技術である。この方法は、回路の構成における自由度が高く、工程が簡単であり、空間を節約できる利点を有するため、高い評価を得ている。
しかしながら、レーザーダイレクトストラクチャリングによる製造方法は、基材の材料コストが高いのみならず、回路パターン領域のレーザー彫刻に要するプロセス時間が長いという問題がある。
本発明は、3次元立体回路製造における上記課題を解決するために、レーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法を提供する。本発明に係るレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法は、プラスチック基材を提供する工程と、金属めっき膜を形成する方式により、前記プラスチック基材の表面に金属層を結合する工程と、レーザー彫刻の方式により、前記金属めっき膜に回路パターンを成形する工程と、電気めっきの方式により、前記回路パターンを3次元立体回路として構築する工程と、を含む。
本発明によれば、3次元立体回路の製造において、高コストの特殊な基材を使用するという制限を受けることがない。また、本発明では、3次元立体回路の製造におけるプロセスの構成が簡単であり、必要とする機器はいずれも現行の工場設備が主体であるため、生産ラインに直接導入するのに便利であり、製造コストを大幅に節約することができる。更には、レーザー彫刻では線幅の小さい回路を製造することができるため、回路を複雑な形状にして運用範囲を拡大することが可能となり、電子製品の軽薄短小化の趨勢に合致している。
図1に示すように、本発明に係るレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法は、プラスチック基材を提供する工程S1と、金属めっき膜を形成する方式により、前記プラスチック基材の表面に金属層を結合する工程S2と、レーザー彫刻の方式により、前記金属めっき膜に回路パターンを成形する工程S3と、電気めっきの方式により、前記回路パターンを3次元立体回路として構築する工程S4と、を含む。
図2乃至図3に示すように、プラスチック基材10は、回路基板又は射出成形によるプラスチック体であってもよい。プラスチック基材10は、平面又は非平面であってもよい。プラスチック基材10は、第1の表面11及び第2の表面12を含む。第1の表面11と第2の表面12とは互いに対向する。金属層20は、プラスチック基材10の第1の表面11及び第2の表面12のうちの少なくとも1つの表面に結合される。金属めっき膜を形成する方式は、スパッタリング、電気めっき、化学めっき等であってもよいが、これらに限定されない。金属層は、金属接着フィルムであってよい。
図4に示すように、本発明に係るレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法における、レーザー彫刻の方式により、前記金属めっき膜に回路パターンを成形する第1の実施例では、金属層における成形しようとする回路パターンを領域Aとし、回路パターン以外の部分を領域Bとする。そして、レーザー彫刻の方式により、回路パターン以外の領域Bの金属層を除去すると共に、電気めっきの方式により、回路パターン領域Aを3次元立体回路として構築する。電気めっきの方式は、スパッタリング、電気めっき、化学めっきのうちの1つである。電気めっき層は、厚さが約4〜10μmの銅、ニッケル、金又は合金である。
図5に示すように、レーザー彫刻の方式により、金属めっき膜に回路パターンを成形する第2の実施例では、金属層における成形しようとする回路パターンを領域Aとし、回路パターンの境界線を領域Bとし、回路パターンの境界線外の部分を領域Cとする。そして、レーザー彫刻の方式により、回路パターンの境界線領域Bの金属層を除去すると共に、電気めっきの方式により、回路パターン領域Aの金属層を、厚さが約4〜10μmの銅、ニッケル、金又は合金で形成する。最後に、化学薬剤又は2回目のレーザー彫刻の方式により、不必要な領域Cの金属層を除去する。これにより、回路パターンを3次元立体回路として構築する。
本発明に係るレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法は、以下の利点を有する。プラスチック基材10が一般的なプラスチック体であってもよいため、基材のコストを節約することができる。金属めっき膜を形成する方式により、プラスチック基材10の表面に金属層20を結合することから、製造プロセスを簡素化して生産効率を向上させることができる。レーザー彫刻の方式により、金属めっき膜に回路パターン30を成形することから、回路を素早く完成させることができる。電気めっきの方式により、回路パターン30を3次元立体回路として構築することから、素早く大量に製造する実行可能性を有する。
このように、本発明は、3次元回路製造産業の生産性に対し、コストを低減すると共に効率を向上させる効果を奏する。但し、以上は本発明の好ましい実施例の説明に過ぎず、当業者は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した説明に基づいて様々な修正及び変更を行うことが可能であり、そうした修正や変更も本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
10 プラスチック基材
11 第1の表面
12 第2の表面
20 金属層
30 回路パターン
A 領域A
B 領域B
C 領域C
11 第1の表面
12 第2の表面
20 金属層
30 回路パターン
A 領域A
B 領域B
C 領域C
Claims (10)
- プラスチック基材を提供する工程と、
金属めっき膜を形成する方式により前記プラスチック基材の表面に金属層を結合する工程と、
レーザー彫刻の方式により前記金属めっき膜に回路パターンを成形する工程と、
電気めっきの方式により前記回路パターンを3次元立体回路として構築する工程と、
を含むことを特徴とするレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。 - 前記プラスチック基材は平面であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。
- 前記プラスチック基材は非平面であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。
- 前記プラスチック基材は、互いに対向する第1の表面及び第2の表面を有し、
前記金属層は、前記プラスチック基材の前記第1の表面及び前記第2の表面のうちの少なくとも1つの表面に結合されることを特徴とする請求項1に記載のレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。 - 前記電気めっきの方式は、スパッタリング、電気めっき、化学めっきのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載のレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。
- 前記レーザー彫刻の方式により前記金属めっき膜に回路パターンを成形する工程は、レーザー彫刻の方式によって前記回路パターン以外の前記金属層を除去することを含むことを特徴とする請求項1に記載のレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。
- 前記レーザー彫刻の方式により前記金属めっき膜に回路パターンを成形する工程は、レーザー彫刻の方式によって前記回路パターンの境界線を形成することを含むことを特徴とする請求項1に記載のレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。
- 前記電気めっきの方式により前記回路パターンを3次元立体回路として構築する工程が完了した後、不必要な金属層を除去することを特徴とする請求項7に記載のレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。
- 化学薬剤によって不必要な電気めっき部分を除去することを特徴とする請求項8に記載のレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。
- レーザー彫刻によって不必要な電気めっき部分を除去することを特徴とする請求項8に記載のレーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109661124A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-04-19 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种ic载板新型表面处理方法 |
CN109714903A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-03 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种ic载板表面处理方法 |
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JP2013254892A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Panasonic Corp | 配線基板の製造方法 |
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2014
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