TWI516183B - 線路板及其製作方法 - Google Patents

Description

線路板及其製作方法

本發明是有關於一種線路板及其製作方法，且特別是有關於一種使基板產生形變而形成貫孔的線路板及其製作方法。

近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，並朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。在這些電子產品內通常會配置具有導電線路的線路板。

一般來說，在製作線路板時，通常是先於基板的二個相對表面上分別形成第一導電層與第二導電層。然後，導電層與基板中形成貫孔。接著，利用電鍍的方式於貫孔中形成連接第一導電層與第二導電層的第三導電層。之後，將第一導電層與第二導電層圖案化，以形成第一線路層與第二線路層。

然而，在上述的線路板製程中，需要經過電鍍、圖案化等步驟，因而增加了製程複雜度以及製程時間。此外，在形成貫孔時，通常是利用雷射鑽孔或機械鑽孔的方式來移除部分導電層與基板以形成貫孔，因而造成導電材料的消耗與浪費。

本發明提供一種線路板的製作方法，其利用錐狀工具使基板產生形變以形成貫孔。

本發明另提供一種線路板，其具有一端突出於基板表面的貫孔。

本發明提出一種線路板的製作方法，其是先提供具有彼此相對的第一表面與第二表面的基板。然後，於第一表面上形成第一線路層。接著，利用錐狀工具對第一線路層與基板施加應力，使第一線路層與基板產生形變以形成貫孔，其中部分第一線路層位於貫孔的側壁上，且貫孔的一端自第二表面突出。之後，進行印刷步驟，於第二表面上形成第二線路層，其中第二線路層與位於貫孔中的第一線路層連接。

依照本發明實施例所述之線路板的製作方法，上述對第一線路層與基板施加應力的方法例如是利用錐狀工具刺穿第一線路層與基板。

本發明另提出一種線路板的製作方法，其是先提供具有彼此相對的第一表面與第二表面的基板。然後，利用錐狀工具對基板施加應力，使基板產生形變以形成貫孔，其中貫孔的一端自第二表面突出。接著，進行第一印刷步驟，於第一表面與貫孔的側壁上形成第一線路層。之後，進行第二印刷步驟，於第二表面上形成第二線路層，其中第二線路層與位於貫孔中的第一線路層連接。

依照本發明實施例所述之線路板的製作方法，上述對基板施加應力的方法例如是利用錐狀工具刺穿基板。

依照本發明實施例所述之線路板的製作方法，上述之錐狀工具例如為針具。

本發明再提出一種線路板，其包括基板、第一線路層以及第二線路層。基板具有彼此相對的第一表面與第二表面，且基板中具有貫孔，其中貫孔的一端突出於第二表面。第一線路層配置於第一表面與貫孔的側壁上。第二線路層配置於第二表面上，且與位於貫孔中的第一線路層連接。

依照本發明實施例所述之線路板，上述之基板例如為介電基板。

依照本發明實施例所述之線路板，上述之第一線路層的材料例如為銅或銀。

依照本發明實施例所述之線路板，上述之第二線路層的材料例如為銅或銀。

基於上述，本發明在基板上形成第一線路層之後，利用錐狀工具刺穿第一線路層與基板來形成貫孔，並未採用移除部分基板與第一線路層的方式來形成貫孔，因此可以避免浪費製作第一線路層的導電材料，達到節省材料的目的。此外，本發明在形成貫孔之後，第一線路層已位於貫孔的側壁上，因此不需額外進行電鍍製程來形成位於貫孔側壁上的用以連接二層線路層的導電層，因而簡化了製程步驟與製程時間。

或者，本發明在利用錐狀工具刺穿基板來形成貫孔之後，直接利用印刷的方式於基底的第一表面與貫孔的側壁上形成第一線路層，以及於基底的第二表面上形成第二線路層，因此不需額外進行電鍍製程來形成位於貫孔側壁上的用以連接二層線路層的導電層，因而簡化了製程步驟與製程時間。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

第一實施例

圖1A至圖1C為依照本發明第一實施例所繪示的線路板的製作方法之剖面示意圖。首先，請參照圖1A，提供基板100。基板100例如為介電基板，其可以是聚乙烯對苯二甲酸脂(polyethylene tetra phthalate，PET)薄膜或聚醯亞胺(polyimide，PI)薄膜。基板100具有彼此相對的第一表面100a與第二表面100b。然後，於第一表面100a上形成第一線路層102。第一線路層102的材料例如為銅或銀。第一線路層102的形成方法例如是印刷製程。或者，第一線路層102也可以是藉由對銅箔進行蝕刻製程而形成。

接著，請參照圖1B，利用錐狀工具104對第一線路層102與基板100施加應力，使第一線路層102與基板100產生形變以形成貫孔106。錐狀工具104例如為針具。詳細地說，在此步驟中，利用錐狀工具104來刺穿第一線路層102與基板100，以於第一線路層102與基板100中形成貫孔106。

在本實施例中，由於錐狀工具104僅將第一線路層102與基板100刺穿，並非如同一般機械鑽孔和雷射鑽孔是移除一部分的基板和線路層來形成貫孔，因此可以避免浪費形成第一線路層102的導電材料。此外，在以錐狀工具104刺穿第一線路層102與基板100的過程中，由於並未移除部分第一線路層102與基板100，而是僅使第一線路層102與基板100產生形變，因此所形成的貫孔106的側壁上仍保留有第一線路層102。因此，在形成貫孔106之後，不需再進行電鍍製程來形成位於貫孔側壁上的導電層，因而簡化了製程步驟與製程時間，且降低了生產成本。

特別一提的是，在本實施例中，由於利用錐狀工具104使第一線路層102與基板100產生形變來形成貫孔106，因此所形成的貫孔106的鄰近第二表面100b的一端會自第二表面100b突出，如區域108處。

之後，請參照圖1C，進行印刷步驟，利用印刷的方式，於第二表面100b上形成第二線路層110。第二線路層102的材料例如為銅或銀。由於第一線路層102位於貫孔106的側壁上，因此所形成的第二線路層110可與位於貫孔106中的第一線路層102連接，以完成本實施例的線路板10的製作。

第二實施例

圖2A至圖2C為依照本發明第二實施例所繪示的線路板的製作方法之剖面示意圖。首先，請參照圖2A，提供基板200。基板200例如為介電基板，其可以是聚乙烯對苯二甲酸脂薄膜或聚醯亞胺薄膜。基板200具有彼此相對的第一表面200a與第二表面200b。

然後，請參照圖2B，利用錐狀工具202對基板200施加應力，使基板200產生形變以形成貫孔204。錐狀工具202例如為針具。詳細地說，在此步驟中，利用錐狀工具202來刺穿基板200，以於基板200中形成貫孔204。

特別一提的是，在本實施例中，由於利用錐狀工具202使基板200產生形變來形成貫孔204，因此所形成的貫孔204的鄰近第二表面200b的一端會自第二表面200b突出，如區域206處。

之後，利用印刷的方式，於第一表面200a與貫孔204的側壁上形成第一線路層208，以及於第二表面200b上形成第二線路層210。第一線路層208與第二線路層210的材料例如為銅或銀。由於第一線路層208位於貫孔204的側壁上，因此所形成的第二線路層210可與位於貫孔204中的第一線路層208連接，以完成本實施例的線路板20的製作。在本實施例中，可先於第一表面200a與貫孔204上印刷第一線路層208，再於第二表面200b上印刷第二線路層210，但本發明並不限於此。也就是說，亦可先於第二表面200b上印刷第二線路層210，再於第一表面200a上印刷第一線路層208。

在本實施例中，在以錐狀工具202刺穿基板100而形成貫孔106之後，直接以印刷的方式於第一表面200a與貫孔204的側壁上形成第一線路層208以及於第二表面200b上形成第二線路層210，且第二線路層210可與貫孔204中的第一線路層208直接連接，因此不需額外進行電鍍製程以於貫孔側壁上形成導電層，因而簡化了製程步驟與製程時間，且降低了生產成本。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、20．．．線路板

100、200．．．基板

100a、200a．．．第一表面

100b、200b．．．第二表面

102、208．．．第一線路層

104、202．．．錐狀工具

106、204．．．貫孔

108、206．．．區域

110、210．．．第二線路層

圖1A至圖1C為依照本發明第一實施例所繪示的線路板的製作方法之剖面示意圖。

圖2A至圖2C為依照本發明第二實施例所繪示的線路板的製作方法之剖面示意圖。

100．．．基板

100a．．．第一表面

100b．．．第二表面

102．．．第一線路層

104．．．錐狀工具

106．．．貫孔

108．．．區域

Claims (6)

1. 一種線路板的製作方法，包括：提供一基板，該基板具有彼此相對的一第一表面與一第二表面；於該第一表面上形成一第一線路層；利用一錐狀工具對該第一線路層與該基板施加應力，使該第一線路層與該基板產生形變以形成一貫孔，其中部分該第一線路層位於該貫孔的側壁上，且該貫孔的一端自該第二表面突出；以及進行一印刷步驟，於該第二表面上形成一第二線路層，其中該第二線路層與位於該貫孔中的該第一線路層連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製作方法，其中對該第一線路層與該基板施加應力的方法包括利用該錐狀工具刺穿該第一線路層與該基板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製作方法，其中該錐狀工具包括針具。
4. 一種線路板的製作方法，包括：提供一基板，該基板具有彼此相對的一第一表面與一第二表面；利用一錐狀工具對該基板施加應力，使該基板產生形變以形成一貫孔，其中該貫孔的一端自該第二表面突出；進行一第一印刷步驟，於該第一表面與該貫孔的側壁上形成一第一線路層；以及 進行一第二印刷步驟，於該第二表面上形成一第二線路層，其中該第二線路層與位於該貫孔中的該第一線路層連接。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線路板的製作方法，其中對該基板施加應力的方法包括利用該錐狀工具刺穿該基板。
6. 如申請專利範圍第4項所述之線路板的製作方法，其中該錐狀工具包括針具。