TW201720259A - 柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種雙層柔性電路板包括基底層、形成在基底層兩側的第一線路層及第二線路層。第一線路層上形成有電性連接第一線路層及第二線路層的複數第一導電結構。柔性電路板開設有相互連通的第一孔及第二孔。第一孔的直徑大於第二孔的直徑。第一孔貫穿第一線路層及基底層的一部分。第二孔貫穿基底層剩餘的部分。第一導電結構包括第一部分及第二部分。第一部分收容在第一孔中，第二部分填充並收容在該第二孔內。柔性電路板還形成有不完全環繞第一部分設置的第一環形凹槽。第一環形凹槽的內壁位於第一孔的孔壁與第二孔的孔壁之間。

Description

柔性電路板及其製作方法
本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種柔性電路板。
目前，許多柔性電路板會有高複雜度，高精度，高密集度的佈線要求。但係，在線路製作時，柔性電路板上的孔需要增加孔環以增強其連通功能，這就減少了柔性電路板排版的利用率，不利於高密度線路製作。
有鑑於此，本發明提供一種避免孔環結構存在的柔性電路板。
一種雙層柔性電路板包括基底層、形成在該基底層兩側的第一線路層及第二線路層。該第一線路層上形成有複數第一導電結構。該第一導電結構電性連接該第一線路層及第二線路層。該柔性電路板開設有相互連通的第一孔及第二孔。該第一孔的直徑大於該第二孔的直徑。該第一孔貫穿該第一線路層及該基底層的一部分。該第二孔貫穿該基底層剩餘的部分。該第一導電結構包括第一部分及第二部分。該第一部分收容在該第一孔中，該第二部分填充並收容在該第二孔內。該柔性電路板還形成有不完全環繞該第一部分設置的第一環形凹槽。該第一環形凹槽的外壁與該第一孔的孔壁相重合。該第一環形凹槽的內壁位於該第一孔的孔壁與該第二孔的孔壁之間。
一種多層柔性電路板包括如上所述的該雙層柔性電路板、設置在該雙層柔性電路板兩側的第三導電線路層。該第三導電線路層包括該第二導電結構。該第二導電結構導通電連接該第三導電線路層與該第一導電線路層、或者該第三導電線路層與該第二導電線路層。該第二導電結構包括第三部分及第四部分。該第三部分截面開口長度大於該第四部分的截面開口長度。該多層柔性電路板還形成有不完全環繞該第三部分設置的第二環形凹槽。該第二環形凹槽的外壁與該第三部分的側壁相重合。該環形凹槽的內壁位元於該第三部分的側壁與該第四部分的側壁之間。
一種柔性電路板的製作方法包括步驟：提供基板，該基板包括基底層及位於該基底層相背兩側的底銅層；在該基板上開設相互連通的第一孔及第二孔，該第一孔的直徑大於該第二孔的直徑，該第一孔貫穿該基板的一側銅箔及該基底層的一部分，該第二孔貫穿該基底層剩餘的部分；電鍍填充該第一孔及第二孔；提供幹膜，將該幹膜壓覆在該基板的表面；對壓覆該幹膜後的該基板進行曝光處理，在該第一孔對應區域形成不完全圍繞該第一孔的環形圖案，該環形圖案的外環線與該第一孔的孔壁相對應，該環形圖案的內環線位於該第一孔的孔壁與該第二孔的孔壁之間；對該基板進行線路製作形成導電線路層，該第一部分周圍形成有不完整環繞的第一環形凹槽，該第一環形凹槽的外壁與該第一孔的孔壁相重合，該第一環形凹槽的內壁位於該第一孔的孔壁與該第二孔的孔壁之間。
本發明提供的該的柔性電路板，藉由鐳射形成外寬內窄的階梯狀開孔，該結構：1.避免了在導電孔周圍設置孔環，從而增加了柔性電路板的排版利用率，滿足高密度線路製作需求；2.利於藥水填充進入微孔，可避免在填孔時由於孔的高縱橫比（深度與直徑之比）而導致的漏填或空洞氣泡等不良；3.允許曝光存在階梯狀開孔的寬孔範圍內的偏位，降低了因為曝光偏位而導致的不良。同時，該階梯狀開孔中填充有導電結構也有助於提高基板的整體散熱效率。
圖1係本發明第一實施方式提供的基板的剖視圖。
圖2係在圖1的基板上開第一孔及第二孔的剖視圖。
圖3係在圖2的基板上電鍍填孔後的剖視圖。
圖4係在圖3的基板上覆蓋幹膜的剖視圖。
圖5係在圖4的基板上曝光的剖視圖。
圖6係在圖5中的基板上形成線路的剖視圖。
圖7係在圖6的雙層柔性電路板兩側壓合具有銅箔層及樹脂層的單面板的剖視圖。
圖8係在圖7的雙層柔性電路板兩側壓合該單面板後的剖視圖。
圖9係在圖8的該銅箔層上開第三孔及第四孔的剖視圖。
圖10係在圖9的雙層柔性電路板上電鍍填孔後的剖視圖。
圖11係在圖10中的該銅箔層上形成線路的剖視圖。
下面將結合附圖，對本發明實施例作進一步之詳細說明。
請參閱圖1至圖6，本發明第一實施例提供一種雙層柔性電路板的製作方法，包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一基板100。
在本實施方式中，該基板100為雙面板，該基板100包括一基底層110、形成於該基底層110相對兩側的第一底銅層111和第二底銅層112。
本實施例中，該基底層110為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(Polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate, PEN）。
第二步，請參閱圖2，在該基板100上開設複數第一孔102及複數第二孔104。
在本實施方式中，該第一孔102為盲孔，其穿過該第一底銅層111、該基底層110的上半部分。該第一孔102的直徑大於50微米。該第一孔102穿過該基底層110的高度小於或等於該基底層110的一半厚度。該第一孔102以鐳射加工的形式獲得。在該基板100開設該第一孔102時，先用鐳射擊穿該第一底銅層111，再根據該基底層110厚度，用鐳射擊穿預設高度的該基底層110。
在該第一孔102底部開設該第二孔104。該第二孔104穿過該基底層110的剩餘部分，止於該第二底銅層112。該第二孔104的直徑小於該第一孔102的直徑，在本實施方式中，該第二孔104的直徑大於或等於25微米，且小於50微米。
該第一孔102與該第二孔104相互連通，且該第一孔102與該第二孔104的軸線重合。該第一孔102與該第二孔104的截面呈階梯狀。
第三步，請參閱圖3，對該基板100進行電鍍以形成電鍍層，該電鍍層包括第一導電結構106。該第一導電結構106包括相互導通連接的第一部分107及第二部分108。該第二部分108填充並收容在該第二孔104內。該第一部分107填充並收容在該第一孔102內。
第四步，請參閱圖4，在對基板100進行黑影或有機導電塗覆處理後，在基板100上壓覆第一干膜113、第二幹膜114。在本實施方式中，第一干膜113覆蓋在第一底銅層111一側的電鍍層上，第二幹膜114覆蓋在第二底銅層112一側的電鍍層上。
第五步，請參閱圖5，對該基板100進行曝光以在該基板100表面形成線路圖案。其中，在該第一干膜113形成有圍繞該第一導電結構106的幹膜圖案109。該幹膜圖案109存在缺口(圖未示)，不完全包圍第一導電結構106。該幹膜圖案109的圖形與該第一孔102的形狀相對應。當該第一孔102為圓形孔時，該幹膜圖案109為帶有缺口的圓環形圖案；當該第一孔102為方形孔時，該幹膜圖案109為帶有缺口的方環形圖案。對應該第一孔102的形狀，該幹膜圖案109還可以被設計為其他形狀，並不以上述兩種形狀為限。本實施方式中，該第一孔102為圓形孔，該幹膜圖案109為帶有缺口的圓環形圖案。該幹膜圖案109的外環線與該第一孔102的孔壁相對應。該幹膜圖案109的內環線位於該第一孔102孔壁與該第二孔104的孔壁之間。
第六步，請一併參閱圖5及圖6，對該基板100進行顯影、蝕刻及去膜處理，將該第一底銅層111製作成第一線路層115，將該第二底銅層112製作成第二線路層116。從而獲得雙層柔性電路板10。其中，在該第一導電結構106形成有不完整(存在間隔)的第一環形凹槽119。該第一環形凹槽119與該幹膜圖案109相對應。該第一環形凹槽119的外壁與該第一孔102的孔壁相重合。該第一環形凹槽119的內壁位於該第一孔102的孔壁與該第二孔104的孔壁之間。由於其工序係本領域技術人員所熟知的，在此不再累述。
請參閱圖6，本實施方式提供的雙層柔性電路板10，包括基底層110和形成於該基底層110兩側的第一線路層115和第二線路層116；該雙層柔性電路板10開設有相互連通的第一孔102及第二孔104，該第一孔102的直徑大於該第二孔104的直徑，該第一孔102貫穿該第一線路層115及該基底層110的一部分，該第二孔104貫穿該基底層110剩餘的部分，該第一孔102貫穿該基底層110的深度小於或等於該基底層110一半的厚度；該雙層柔性電路板10還包括導通該第一線路層115和該第二線路層116的第一導電結構106，該第一導電結構106包括第一部分107及第二部分108，該第一部分107收容在該第一孔102中，該第二部分108填充並收容在該第二孔104內。該雙層柔性電路板10形成有第一環形凹槽119。該第一環形凹槽119環繞該第一部分107設置。該第一環形凹槽119的外壁與該第一孔102的孔壁相重合。該第一環形凹槽119的內壁位於該第一孔102的孔壁與該第二孔104的孔壁之間。
請參閱圖7至圖11，本發明第二實施例提供一種多層柔性電路板的製作方法，包括如下步驟：
第一步，請參閱圖6，提供如第一實施方式製作形成的雙層柔性電路板10。
第二步，請參閱圖7，提供兩個單面板120。該單面板120包括用膠相互黏連的銅箔層121及樹脂層123。該單面板120還包括一膠層125。該膠層125塗覆於該樹脂層123上。該樹脂層123位於該銅箔層121及該樹脂層123之間。
第三步，請參閱圖8，將該兩個單面板120壓合在該雙層柔性電路板10兩側。此時，該膠層125填充該第一線路層115和該第二線路層116。
第四步，請參閱圖9，在該銅箔層121上開設複數第三孔126及複數第四孔128。
在本實施方式中，該第三孔126為盲孔，其穿過該銅箔層121、該樹脂層123的上半部分。該第三孔126的直徑大於50微米。該第三孔126穿過該樹脂層123的高度小於或等於該樹脂層123的一半厚度。該第三孔126以鐳射加工的形式獲得。在該銅箔層121開設該第三孔126時，先用鐳射擊穿該銅箔層121，再根據該樹脂層123的厚度，用鐳射擊穿預設高度的該樹脂層123。
在該第三孔126的底部開設該第四孔128。該第四孔128穿過該樹脂層123的剩餘部分及該膠層125，止於該第一線路層115和該第二線路層116。該第四孔128的直徑小於該第三孔126的直徑，在本實施方式中，該第四孔128的直徑大於或等於25微米，且小於50微米。
該第三孔126與該第四孔128相互連通，且該第三孔126與該第四孔128的軸線重合。該第三孔126與該第四孔128的截面呈階梯狀。
其中，有一些該第三孔126與該第四孔128的位置與該第一孔102及該第二孔104的位置相對應。該第四孔128與該第一孔102相互連通連接，該第三孔126、該第四孔128、該第一孔102及該第二孔104的軸線相互重合。
第五步，請參閱圖10，在銅箔層121開設第三孔126與該第四孔128後，對該雙層柔性電路板10進行電鍍以形成電鍍層，該電鍍層包括第二導電結構130。該第二導電結構130包括相互導通連接的第三部分132及第四部分134。該第三部分132填充並收容在該第三孔126內。該第四部分134填充並收容在該第四孔128內。
第六步，請參閱圖11，對電鍍後的該雙層柔性電路板10進行壓幹膜、曝光、顯影、蝕刻及去膜處理，將該銅箔層121製作成第三線路層117。從而獲得多層柔性電路板20。其步驟與第一實施例中經壓幹膜、曝光、顯影、蝕刻及去膜處理形成第一線路層115和第二線路層116的步驟大致相同。由於其工序係本領域技術人員所熟知的，在此不再累述。其中，該第二導電結構130處形成有不完整(存在間隔)的第二環形凹槽136。該第二環形凹槽136大致環繞該第三部分132設置。該第二環形凹槽136可以為存在間隔的圓環形凹槽、存在間隔的方環形凹槽等。本實施方式中，該第二環形凹槽136可以為存在間隔的圓環形凹槽。該第二環形凹槽136的外壁與該第三孔126的孔壁相重合。該第二環形凹槽136的內壁位於該第三孔126的孔壁與該第四孔128的孔壁之間。
本發明提供的該的柔性電路板，藉由鐳射形成外寬內窄的階梯狀開孔，該結構：1.避免了在導電孔周圍設置孔環，從而增加了柔性電路板的排版利用率，滿足高密度線路製作需求；2.利於藥水填充進入微孔，可避免在填孔時由於孔的高縱橫比（深度與直徑之比）而導致的漏填或空洞氣泡等不良；3.允許曝光存在階梯狀開孔的寬孔範圍內的偏位，降低了因為曝光偏位而導致的不良。同時，該階梯狀開孔中填充有導電結構也有助於提高基板的整體散熱效率。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧雙層柔性電路板
100‧‧‧基板
102‧‧‧第一孔
104‧‧‧第二孔
106‧‧‧第一導電結構
107‧‧‧第一部分
108‧‧‧第二部分
109‧‧‧幹膜圖案
110‧‧‧基底層
111‧‧‧第一底銅層
112‧‧‧第二底銅層
113‧‧‧第一干膜
114‧‧‧第二幹膜
115‧‧‧第一線路層
116‧‧‧第二線路層
117‧‧‧第三線路層
119‧‧‧第一環形凹槽
121‧‧‧銅箔層
123‧‧‧樹脂層
125‧‧‧膠層
126‧‧‧第三孔
128‧‧‧第四孔
130‧‧‧第二導電結構
132‧‧‧第三部分
134‧‧‧第四部分
136‧‧‧第二環形凹槽
20‧‧‧多層柔性電路板
無
10‧‧‧雙層柔性電路板
102‧‧‧第一孔
104‧‧‧第二孔
106‧‧‧第一導電結構
107‧‧‧第一部分
108‧‧‧第二部分
110‧‧‧基底層
115‧‧‧第一線路層
116‧‧‧第二線路層
119‧‧‧第一環形凹槽

Claims (10)

  1. 一種雙層柔性電路板，該雙層柔性電路板包括基底層、形成在該基底層兩側的第一線路層及第二線路層，該第一線路層上形成有複數第一導電結構，該第一導電結構電性連接該第一線路層及第二線路層，該柔性電路板開設有相互連通的第一孔及第二孔，該第一孔的直徑大於該第二孔的直徑，該第一孔貫穿該第一線路層及該基底層的一部分，該第二孔貫穿該基底層剩餘的部分，該第一導電結構包括第一部分及第二部分，該第一部分收容在該第一孔中，該第二部分填充並收容在該第二孔內，該柔性電路板還形成有不完全環繞該第一部分設置的第一環形凹槽，該第一環形凹槽的外壁與該第一孔的孔壁相重合，該第一環形凹槽的內壁位於該第一孔的孔壁與該第二孔的孔壁之間。
  2. 如請求項1所述的雙層柔性電路板，其中，該第一孔的直徑大於50微米。
  3. 如請求項1所述的雙層柔性電路板，其中，該第二孔的直徑大於/等於25微米且小於50微米。
  4. 如請求項1所述的雙層柔性電路板，其中，該第一孔貫穿該基底層的高度小於或等於該基底一半的厚度。
  5. 一種多層柔性電路板，該多層柔性電路板包括如請求項1-4任意一項所述的該雙層柔性電路板、設置在該雙層柔性電路板兩側的第三導電線路層，該第三導電線路層包括該第二導電結構，該第二導電結構導通電連接該第三導電線路層與該第一導電線路層、或者該第三導電線路層與該第二導電線路層，該第二導電結構包括第三部分及第四部分，該第三部分截面開口長度大於該第四部分的截面開口長度，該多層柔性電路板還形成有不完全環繞該第三部分設置的第二環形凹槽，該第二環形凹槽的外壁與該第三部分的側壁相重合，該環形凹槽的內壁位於該第三部分的側壁與該第四部分的側壁之間。
  6. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：
    提供基板，該基板包括基底層及位於該基底層相背兩側的底銅層；
    在該基板上開設相互連通的第一孔及第二孔，該第一孔的直徑大於該第二孔的直徑，該第一孔貫穿該基板的一側銅箔及該基底層的一部分，該第二孔貫穿該基底層剩餘的部分；
    電鍍填充該第一孔及第二孔；
    提供幹膜，將該幹膜壓覆在該基板的表面；
    對壓覆該幹膜後的該基板進行曝光處理，在該第一孔對應區域形成不完全圍繞該第一孔的環形圖案，該環形圖案的外環線與該第一孔的孔壁相對應，該環形圖案的內環線位於該第一孔的孔壁與該第二孔的孔壁之間；
    對該基板進行線路製作形成導電線路層，該第一部分周圍形成有不完整環繞的第一環形凹槽，該第一環形凹槽的外壁與該第一孔的孔壁相重合，該第一環形凹槽的內壁位於該第一孔的孔壁與該第二孔的孔壁之間。
  7. 如請求項6所述的柔性電路板，其中，在該基板開設該第一孔時，先用鐳射擊穿底銅層，再根據該基底層厚度，鐳射擊穿預設高度的該基底層。
  8. 如請求項7所述的柔性電路板，其中，形成該第一孔後，用鐳射在該第一孔底部形成該第二孔，該第一孔與該第二孔的軸線重合。
  9. 如請求項6所述的柔性電路板，其中，該第一孔與該第二孔的截面呈階梯狀。
  10. 如請求項6所述的柔性電路板，其中，在形成導電線路層的步驟後，還包括在該柔性電路板上壓合單層銅箔並進行壓幹膜、曝光、顯影、蝕刻及去膜處理的線路製作步驟以實現電路板增層的步驟。
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