JP7397718B2 - 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 247
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 42
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 41
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 11
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Description
絶縁層と、
前記絶縁層の第1面に対して厚み方向に形成された開口部の少なくとも一部を埋めるように設けられているビアと、
を備え、
前記開口部の内壁面は、段差部を有し、該段差部から前記第1面までにおいて前記第1面に近い位置ほど幅が広く、
前記絶縁層は、前記第1面を有する第1層と、前記第1層の前記第1面側とは反対側に隣接する第2層とを有し、
前記内壁面は、前記第1層と前記第2層との界面の位置に前記段差部を有し、
前記第1層は、第1の材料からなり、
前記第2層は、前記第1の材料とは異なる第2の材料からなり、
前記第1の材料は、前記第2の材料より、前記開口部の形成において行われるデスミア処理におけるエッチング量が多くなる材質からなる。
また、本開示の他の一態様に係る印刷配線板は、
絶縁層と、
前記絶縁層の第1面に対して厚み方向に形成された開口部の少なくとも一部を埋めるように設けられているビアと、
を備え、
前記開口部の内壁面は、段差部を有し、該段差部から前記第1面までにおいて前記第1面に近い位置ほど幅が広く、
前記絶縁層は、前記第1面を有する第1層と、前記第1層の前記第1面側とは反対側に隣接する第2層とを有し、
前記内壁面は、前記第1層と前記第2層との界面の位置に前記段差部を有し、
前記第1層は、第1の材料からなり、
前記第2層は、前記第1の材料とは異なる第2の材料からなり、
前記第1の材料がエポキシ系樹脂であり、前記第2の材料がポリエステル系樹脂である。
第1層及び第2層が積層された絶縁層に対し、前記第1層の第1面に対して垂直な方向に、前記第1層及び前記第2層に亘って連通する穴部を形成する穴部形成工程と、
前記穴部にデスミア処理を行って、前記絶縁層に開口部を形成する開口部形成工程と、
前記開口部の少なくとも一部を埋めるようにビアを形成するビア形成工程と、
を含み、
前記開口部形成工程において形成される前記開口部の内壁面は、前記開口部を通り前記第1面に垂直な断面における前記第1面に平行な方向の幅が、前記第1面に近い位置ほど大きく、かつ、前記第1層と前記第2層との界面の位置に、前記断面における角度が変化する段差部を有し、
前記開口部形成工程では、前記第2層におけるエッチング量よりも前記第1層におけるエッチング量が多くなるように前記デスミア処理を行う。
図1は、本実施形態に係る印刷配線板1の断面図である。
印刷配線板1は、導体部100と、絶縁層200と、を備えている。また、別の観点では、印刷配線板1は、コア層R1と、コア層R1の表裏にそれぞれ設けられたビルドアップ層R2と、を備えている。コア層R1は、導体部100の一部及び絶縁層200の一部からなり、ビルドアップ層R2は、導体部100の一部及び絶縁層200の一部からなる。
以下では、印刷配線板1の厚さ方向をZ方向とするXYZ直交座標系で印刷配線板1の各部の向きを説明する。印刷配線板1の絶縁層200の第1面S1及び第2面S2は、XY平面と平行である。絶縁層200において、第2面S2は第1面S1の反対側に位置する面である。図1は、印刷配線板1のY方向と垂直な断面を示す図である。以下では、印刷配線板1を構成する各層の+Z方向を向く面を「上面」とも記し、-Z方向を向く面を「下面」とも記す。
第1層221を構成する第1の材料、及び第2層222を構成する第2の材料は、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド-トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリフェニレンオキシド(PPO)樹脂などから選択することができる。これらの樹脂は2種以上を混合してもよい。また、第1の材料及び/又は第2の材料には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。
第1の材料としては、例えばR-1551WN(パナソニック株式会社製)を用いることができる。第2の材料としては、例えばR-F705S(パナソニック株式会社製)を用いることができる。
この場合、R-1551WNの主成分はエポキシ系樹脂であり、R-F705Sの主成分はポリエステル系樹脂である。第1層221にエポキシ系樹脂を主成分とする絶縁材料を適用し、第2層222の位置にポリエステル系樹脂を主成分とする絶縁材料を適用する。第1層221と第2層222との界面の位置に、断面における角度が有意差を有して変化する段差部を形成できる。
なお、第1層221にエポキシ系樹脂を主成分とする絶縁材料を適用し、第2層222にポリエステル系樹脂を主成分とする絶縁材料を適用した例として以下を例示することもできる。R-F705Sは液晶ポリマーの1種である。液晶ポリマーは印刷配線板1の中でアンテナ部分を構成する材料として有用であるが、耐湿性に難がある。第2層222に液晶ポリマーを適用した場合に、第1層221としてエポキシ系樹脂を主成分とする絶縁材料を適用した場合には、第2層222を構成する液晶ポリマーの吸湿性を抑えることが可能になる。これにより耐湿性の高い印刷配線板1を得ることができる。
以下、ビア30及び開口部50の構造について詳しく説明する。
すなわち、第1内壁面501と第2内壁面502とは、角度が互いに異なり、第1内壁面501の方が第2内壁面502よりもXY平面に対する傾斜が緩やかになっている。また、第3内壁面503はXY平面に平行であるので、第1内壁面501と第3内壁面503との接続部、及び第2内壁面502と第3内壁面503との接続部では、開口部50の内壁面の角度が変化する。このように、開口部50の内壁面は、第1層221及び第2層222の界面の位置に、内壁面の角度が変化する段差部51を有する。換言すれば、段差部51は、開口部50の内壁面のうち同一面を構成しない第1内壁面501と第2内壁面502とを、角度の変化を伴って接続する部分である。図2(b)では、第1内壁面501と第2内壁面502とを繋ぐ第3内壁面503により段差部51が構成されている。
本実施形態では、開口部50のうち、第1層221のトップ径(第1層221の上面、すなわち第1面S1における開口の直径)は185μmであり、ボトム径(第1層221の下面における開口の直径)は160μmである。また、開口部50のうち、第2層222のトップ径(第2層222の上面における開口の直径)は155μmであり、ボトム径(第2層222の下面における開口の直径)は、145μmである。
次に、印刷配線板1の製造方法について説明する。
図3~図5は、印刷配線板1の製造方法を説明する断面図である。
第1工程では、図3(a)に示すように、内層回路としてのコア導体層C0が内部に形成され、コア導体層C0及び絶縁層21上に、絶縁層22を構成する第2層222及び第1層221と、銅箔C1とがこの順に積層された基板を用意する。
このうち第1のデスミア処理では、過マンガン酸水溶液を用いる。第1のデスミア処理により、第3工程で穴部50aに残留したスミア(樹脂残渣)が除去されるとともに、第1層221及び第2層222の内壁面がエッチングされる。
続く第2のデスミア処理では、プラズマエッチングを行う。第2のデスミア処理により、第1のデスミア処理で除去しきれなかったスミアが除去されるとともに、第1層221及び第2層222の内壁面がエッチングされる。ここで、第1層221は、第2層222よりもプラズマエッチングによるエッチングが進みやすい材質となっている。よって、プラズマエッチングでは、第2層222におけるエッチング量よりも第1層221におけるエッチング量が多くなるようにデスミア処理が行われる。プラズマエッチングの終了時には、図4(b)に示すように、第1層221と第2層222とで直径が異なり、かつ第1層221及び第2層222の界面の位置に段差部51を有する開口部50が形成される。また、プラズマエッチングの終了時には、開口部50のうち第1層221のトップ径が、銅箔C1の開口と同径(銅箔C1の開口にマージンを加えている場合には銅箔C1の開口よりやや小さい径)となる。
第5工程では、図5(a)に示すように、開口部50を埋めるように基板全面にめっき層C2を形成する。この第5工程が、ビア形成工程に相当する。
詳しくは、第5工程では、まず図4(b)の状態から開口部50の内壁面を含む基板表面に、導電性を有する薄膜であるシード層を形成する。次に、電解パネルめっきによりシード層上にめっき層C2を形成する。ここでは、開口部50が、図4(b)に示すように、第1面S1に近い位置ほど直径が大きくなる形状を有するとともに段差部51を有していることで、めっき層C2は、開口部50の内壁面に対して隙間なく密着する。これにより、開口部50を埋めるビア30が形成される。
続いて、めっき層C2上のうち、ビア30、回路配線、パッド及びランドとなる部分に重ねてドライフィルム等でエッチングレジスト70を形成する。
すなわち、まず図4(b)の状態から開口部50の内壁面を含む基板表面に、導電性を有する薄膜であるシード層を形成する。次に、ドライフィルム等でめっきレジストの層を形成した後に露光、現像して、ビア30、回路配線、パッド及びランドを形成しない部分にめっきレジストパターンを形成する。次に、めっきレジストパターンが形成されていない部分に電解パターンめっきを施し、ビア30、回路配線、パッド及びランドを形成する。その後、めっきレジストパターンを剥離し、銅箔C1のうちめっき層C2が積層されていない部分をフラッシュエッチングにより除去する。これにより、印刷配線板1が完成する。MSAPを用いる場合の銅箔C1の厚さは、3~5μm程度とする。これに対し、図5のようにサブトラクティブ法を用いる場合の銅箔C1の厚さは、9~12μm程度とする。
以上のように、本実施形態の印刷配線板1は、絶縁層22と、絶縁層22の第1面S1に対して垂直な方向に形成された開口部50の少なくとも一部を埋めるように設けられているビア30と、を備え、開口部50の内壁面は、開口部50を通り第1面S1に垂直な断面における第1面S1に平行な方向の幅Wが、第1面S1に近い位置ほど大きく、かつ、断面における角度が変化する段差部51を有する。
このような形状のビア下穴は、電解めっき時にエアトラップの原因となり、めっき不良を誘発する。ここで、めっき不良とは、電解めっき時にめっき内に気泡が残留し、めっきボイドになることである。また、フィルドめっきの場合は、エアトラップの影響により、ビアをめっきで充填できなくなることもある。このため、上記従来の技術では、ビアの電気的な接続信頼性を高めることが容易でないという課題がある。
例えば、上記実施形態では、めっき層C2(ビア30)が開口部50の全体を埋め、めっき層C2の表面がビア30から導体層40にかけて平坦となるように形成されている例を用いて説明したが、これに限られない。ビア30は、開口部50の内壁面に沿って形成されためっき層C2から構成されていてもよい。換言すれば、ビア30は、開口部50の一部を埋めるように設けられて、開口部50の位置に凹部を有するものであってもよい。
また、プラズマエッチングによるデスミア処理を省略して、過マンガン酸水溶液によるデスミア処理のみを行ってもよい。この場合には、過マンガン酸水溶液によるエッチング量が第2層222より第1層221において大きくなるように、第1層221及び第2層222の材質を定めればよい。
21 第1絶縁層
22 第2絶縁層
221 第1層
222 第2層
23 絶縁体
30 ビア
40 導体層
50 開口部
50a 穴部
51 段差部
60、70 エッチングレジスト
100 導体部
200 絶縁層
C0 コア導体層
C1 銅箔
C2 めっき層
R1 コア層
R2 ビルドアップ層
S1 第1面
S2 第2面
Claims (4)
- 絶縁層と、
前記絶縁層の第1面に対して厚み方向に形成された開口部の少なくとも一部を埋めるように設けられているビアと、
を備え、
前記開口部の内壁面は、段差部を有し、該段差部から前記第1面までにおいて前記第1面に近い位置ほど幅が広く、
前記絶縁層は、前記第1面を有する第1層と、前記第1層の前記第1面側とは反対側に隣接する第2層とを有し、
前記内壁面は、前記第1層と前記第2層との界面の位置に前記段差部を有し、
前記第1層は、第1の材料からなり、
前記第2層は、前記第1の材料とは異なる第2の材料からなり、
前記第1の材料は、前記第2の材料より、前記開口部の形成において行われるデスミア処理におけるエッチング量が多くなる材質からなる、印刷配線板。 - 絶縁層と、
前記絶縁層の第1面に対して厚み方向に形成された開口部の少なくとも一部を埋めるように設けられているビアと、
を備え、
前記開口部の内壁面は、段差部を有し、該段差部から前記第1面までにおいて前記第1面に近い位置ほど幅が広く、
前記絶縁層は、前記第1面を有する第1層と、前記第1層の前記第1面側とは反対側に隣接する第2層とを有し、
前記内壁面は、前記第1層と前記第2層との界面の位置に前記段差部を有し、
前記第1層は、第1の材料からなり、
前記第2層は、前記第1の材料とは異なる第2の材料からなり、
前記第1の材料がエポキシ系樹脂であり、前記第2の材料がポリエステル系樹脂である、印刷配線板。 - 前記開口部を通り前記第1面に垂直な断面において、前記内壁面のうち前記第1層からなる部分と前記第1面とがなす角度は、前記内壁面のうち前記第2層からなる部分と前記第1面とがなす角度より小さい、請求項1または2に記載の印刷配線板。
- 第1層及び第2層が積層された絶縁層に対し、前記第1層の第1面に対して垂直な方向に、前記第1層及び前記第2層に亘って連通する穴部を形成する穴部形成工程と、
前記穴部にデスミア処理を行って、前記絶縁層に開口部を形成する開口部形成工程と、
前記開口部の少なくとも一部を埋めるようにビアを形成するビア形成工程と、
を含み、
前記開口部形成工程において形成される前記開口部の内壁面は、前記開口部を通り前記第1面に垂直な断面における前記第1面に平行な方向の幅が、前記第1面に近い位置ほど大きく、かつ、前記第1層と前記第2層との界面の位置に、前記断面における角度が変化する段差部を有し、
前記開口部形成工程では、前記第2層におけるエッチング量よりも前記第1層におけるエッチング量が多くなるように前記デスミア処理を行う、印刷配線板の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2009246358A (ja) | 2008-03-13 | 2009-10-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2010153571A (ja) | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2012142559A (ja) | 2010-12-16 | 2012-07-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5837427A (en) * | 1996-04-30 | 1998-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Co., Ltd. | Method for manufacturing build-up multi-layer printed circuit board |
-
2020
- 2020-02-28 JP JP2020033639A patent/JP7397718B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009246358A (ja) | 2008-03-13 | 2009-10-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2010153571A (ja) | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2012142559A (ja) | 2010-12-16 | 2012-07-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021136391A (ja) | 2021-09-13 |
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