TWM541689U - 軟硬複合板結構 - Google Patents

Description

軟硬複合板結構

本新型創作是有關於一種線路板結構，且特別是有關於一種軟硬複合板結構。

就介電層的軟硬性質不同，線路板包括硬性線路板（簡稱硬板）、軟性線路板（簡稱軟板）及軟硬複合板（簡稱軟硬板）。一般而言，軟硬複合板是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的印刷線路板，其兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強度。在電子產品的內部空間急遽壓縮的情況下，由於軟硬板提供了零件連接與組裝空間的最大彈性，所以電子產品經常採用軟硬板作為其零件載具。

在製作方法上，軟硬複合板是先以具有線路的軟板為核心層，再透過機械撈型（routing）的方式於硬板上形成開槽，之後再將上下兩硬板與軟板壓合在一起，以使硬板的開槽暴露軟板的暴露區而形成軟硬複合板，此軟硬複合板藉由暴露區而具備可撓曲之特性。

然而，在壓合過程中，硬板的基材（半固化膠材）容易因受壓而變形，導致部分膠材溢入硬板的開槽之中，因而覆蓋軟式電路板的暴露區，使軟板的可撓性明顯下降，更會影響後續製程的良率。並且，硬板的基材的結構強度不足，容易導致硬板的平整度不夠，使其無法與軟板緊密貼合，進而導致軟硬複合板的可靠度下降。

本新型創作提供一種軟硬複合板結構，其可提升基材的平整度以及軟硬複合板結構的可靠度。

本新型創作的軟硬複合板結構，包括一第一可撓性線路板、一第一基材、一第一補強層、一第一圖案化線路層以及多個導通孔。第一可撓性線路板包括至少一第一暴露區。第一基材設置於第一可撓性線路板上，並包括一第一開口。第一開口暴露第一暴露區。第一補強層內埋於第一基材，且第一補強層的一材料硬度實值上大於第一基材的一材料硬度。第一圖案化線路層設置於第一基材上。導通孔經配置以電性連接第一圖案化線路層及第一可撓性線路板。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一可撓性線路板包括至少一第一可撓性基材以及多個第一圖案化金屬層，第一圖案化金屬層設置於第一可撓性基材上。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一可撓性線路板更包括一第一保護層，覆蓋第一可撓性基板以及圖案化金屬層。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一可撓性線路板為一多層可撓性線路板。

在本新型創作的一實施例中，上述的補強層的材料包括不鏽鋼或陶瓷。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一基材的材料包括玻璃纖維以及絕緣預浸材（prepreg）。

在本新型創作的一實施例中，上述的軟硬複合板結構更包括一感光防焊層，設置於第一圖案化線路層以及第一基材上，且感光防焊層暴露第一開口。

在本新型創作的一實施例中，上述的各導通孔貫穿第一可撓性線路板以及第一基材。

在本新型創作的一實施例中，上述的軟硬複合板結構更包括一第二可撓性線路板，其包括對應於第一暴露區的一第二暴露區，第一可撓性線路板及第二可撓性線路板分別設置於第一基材的相對兩表面，且第二可撓性線路板，第一開口暴露第二暴露區。

在本新型創作的一實施例中，上述的各導通孔貫穿第一可撓性線路板、第二可撓性線路板以及第一基材。

在本新型創作的一實施例中，上述的軟硬複合板結構更包括多個感光防焊層，分別覆蓋第一可撓性線路板以及第二可撓性線路板的外表面。

在本新型創作的一實施例中，上述的第二可撓性線路板為一多層可撓性線路板。

在本新型創作的一實施例中，上述的第二可撓性線路板包括至少一第二可撓性基材以及多個第二圖案化金屬層，第二圖案化金屬層設置於第二可撓性基材上。

在本新型創作的一實施例中，上述的第二可撓性線路板更包括一第二保護層，覆蓋第二可撓性基板以及第二圖案化金屬層。

在本新型創作的一實施例中，上述的軟硬複合板結構更包括一第二基材以及一第二圖案化線路層，第二基材包括對應於第一開口的一第二開口，至少一第一暴露區的數量為多個，第一基板以及第二基板分別設置於第一可撓性線路板的相對兩表面，且第一開口以及第二開口分別暴露第一暴露區，導通孔電性連接第二圖案化線路層及第一可撓性線路板。

在本新型創作的一實施例中，上述的軟硬複合板結構更包括一第二補強層，內埋於第二基材，且第二補強層的一材料硬度實值上大於第二基材的一材料硬度。

基於上述，本新型創作將補強層內埋於軟硬複合板結構之硬板的基材中，並且，補強層的材料硬度實值上大於基材的材料硬度。在這樣的結構配置下，由於基材內埋了硬度較大的補強層，因而可補強基材的結構強度以及提升基材的平整性，進而可增強基材與可撓性線路板之間的結合度，提升軟硬複合板結構的可靠度。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

有關本新型創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本新型創作。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。圖1是依照本新型創作的一實施例的一種軟硬複合板結構的示意圖。

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種軟硬複合板結構的示意圖。請參照圖1，在本實施例中，軟硬複合板結構100包括一第一可撓性線路板110、一第一基材120、一第一補強層130、一第一圖案化線路層140以及多個導通孔150。第一可撓性線路板110包括至少一第一暴露區A1。第一基材120設置於第一可撓性線路板110上，並包括一第一開口122，其中，第一開口122暴露第一暴露區A1。在本實施例中，第一基材120可為一般印刷電路板的基材，其材料包括玻璃纖維以及絕緣預浸材（prepreg），當然，本實施例僅用以舉例說明，本新型創作並不侷限於此，第一基材120的材料可為任適何用於硬式電路板的介電基材。

在本實施例中，第一補強層130內埋於第一基材120，並且，第一補強層130的材料硬度實值上大於第一基材120的材料硬度。具體而言，第一補強層130的材料可包括不鏽鋼、陶瓷或是其他材料硬度大於玻璃纖維以及絕緣預浸材的材料。如此配置，由於第一基材120內埋了硬度較大的第一補強層130，因而可補強第一基材120的結構強度以及提升第一基材120的平整性，進而可增強第一基材120與第一可撓性線路板110之間的結合度，提升軟硬複合板結構100的可靠度。

承上述，第一圖案化線路層140設置於第一基材120上，而導通孔150則經配置以電性連接第一圖案化線路層140及第一可撓性線路板110。詳細而言，導通孔150可為電鍍通孔（plated through hole, PTH），其貫穿第一可撓性線路板110以及第一基材120，以電性連接第一可撓性線路板110及第一圖案化線路層140。當然，本實施例僅用以舉例說明，本新型創作並不侷限於此，在其他實施例中，軟硬複合板結構100亦可透過多個導電盲孔及/或埋孔而電性連接第一可撓性線路板110及第一圖案化線路層140。

詳細而言，第一可撓性線路板110可為一單層可撓性線路板或一多層可撓性線路板。也就是說，第一可撓性線路板110包括至少一第一可撓性基材112、113、多個第一圖案化金屬層114以及至少一第一保護層116、117，其中，第一圖案化金屬層114設置於第一可撓性基材112上，且第一保護層116覆蓋第一可撓性基材112以及圖案化金屬層114。在本實施例中，第一可撓性線路板110為一多層可撓性線路板，其包括第一可撓性基材112、113，第一圖案化金屬層114分別設置於第一可撓性基材112、113上並透過導通孔彼此電性連接，第一保護層116、117則覆蓋第一可撓性基材112、113以及圖案化金屬層114。舉例來說，第一可撓性線路板110的製作方式可包括各壓合一金屬箔層於第一可撓性基材112的相對兩表面。之後再進行一電鍍製程以形成一金屬鍍層，此金屬鍍層覆蓋前述的金屬箔層。接著，再對此金屬鍍層進行蝕刻製程，以形成如圖1所示的第一圖案化金屬層114。第一可撓性線路板110更可如圖1所示包括多個電鍍通孔(Plated Through Hole, PTH)、盲孔(Blind Via Hole, BVH)或埋孔(Buried Via Hole, BVH)，以電性連接位於第一可撓性基材112的相對兩表面的第一圖案化金屬層114。

承上述，本實施例更可壓合另一金屬箔層於第一可撓性基材113的上表面，並將此金屬箔層進行上述的圖案化製程以形成位於第一可撓性基材113上的圖案化金屬層114，並利用黏著層115將上述的第一可撓性基材113貼附於第一可撓性基材112上以形成如圖1所示的第一可撓性線路板110。本實施例更可於第一可撓性基材112、113以及第一圖案化金屬層114上形成第一保護層（coverlay, CVL）116、117，以覆蓋第一圖案化金屬層114並保護第一圖案化金屬層114免於受到氧化或是外界污染的影響。在本實施例中，形成第一保護層116的方法例如塗佈或是乾膜貼附。第一保護層116的材料可包括聚醯亞胺與壓克力膠，以使第一保護層116具有黏性且具有可撓曲性。當然，本實施例僅用以說明，本新型創作並不限制於第一保護層116的材料與種類。當然，本實施例僅用以舉例說明，本新型創作並不限制第一可撓性線路板110的形式，在其他實施例中，第一可撓性線路板110亦可為單層可撓性線路板，或是透過黏膠層將兩個單層軟板貼合而形成的多層可撓性線路板。

在本實施例中，軟硬複合板結構100更可包括一感光防焊層SR，其設置於第一圖案化線路層140以及第一基材120上，且感光防焊層SR暴露第一開口122。在本實施例中，感光防焊層SR可為液態感光（liquid photo-imageable, LPI）防焊層，並可透過曝光顯影製程而移除覆蓋第一開口122的部分，以暴露第一開口122。在本實施例中，感光防焊層SR亦可覆蓋第一可撓性線路板110的外表面（相對於設置第一基材120的表面）。

圖2是依照本新型創作的另一實施例的一種軟硬複合板結構的示意圖。在此必須說明的是，本實施例之軟硬複合板結構100與圖2之軟硬複合板結構100a相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。請參照圖2，以下將針對本實施例之軟硬複合板結構100與圖2之軟硬複合板結構100a的差異做說明。

在本實施例中，軟硬複合板結構100a更包括一第二可撓性線路板160，其包括對應於第一暴露區A1的一第二暴露區A2，第一可撓性線路板110及第二可撓性線路板160分別設置於第一基材120的相對兩表面，且第一基材120的第一開口122暴露第二可撓性線路板160的第二暴露區A2。第一可撓性線路板110可為一單層可撓性線路板或一多層可撓性線路板。

詳細而言，第二可撓性線路板160的結構及製作方法可與第一可撓性線路板110大致相同。具體來說，第二可撓性線路板160可包括至少一第二可撓性基材162、163、多個第二圖案化金屬層164以及至少一第二保護層166、167，其中，第二圖案化金屬層164設置於第二可撓性基材162上，且第二保護層166覆蓋第二可撓性基材162以及第二圖案化金屬層164。在本實施例中，第二可撓性線路板160為一多層可撓性線路板，其包括第二可撓性基材162、163，第二圖案化金屬層164分別設置於第二可撓性基材162、163上並透過導通孔彼此電性連接，第二保護層166、167則覆蓋第二可撓性基材162、163以及第二圖案化金屬層164，以保護第二圖案化金屬層164免於受到氧化或是外界污染的影響。在本實施例中，形成第二保護層166的方法例如塗佈或是乾膜貼附。第二保護層166的材料可包括聚醯亞胺與壓克力膠，以使第二保護層166具有黏性且具有可撓曲性。當然，本實施例僅用以說明，本新型創作並不限制於第二保護層166的材料與種類，更不限制第二可撓性線路板160的形式，在其他實施例中，第二可撓性線路板160亦可為單層可撓性線路板，或是透過黏膠層將兩個單層軟板貼合而形成的多層可撓性線路板。

在本實施例中，導通孔150可如圖2所示之貫穿第一可撓性線路板110、第二可撓性線路板160以及第一基材120。當然，在其他實施例中，軟硬複合板結構100a亦可透過多個導電盲孔及/或埋孔而電性連接第一可撓性線路板110、第二可撓性線路板160以及第一圖案化線路層114。在本實施例中，感光防焊層SR可如圖2所示之分別覆蓋第一可撓性線路板110以及第二可撓性線路板160的外表面。在本實施例中，感光防焊層SR可為液態感光（liquid photo-imageable, LPI）防焊層，但本新型創作並不以此為限。

圖3是依照本新型創作的另一實施例的一種軟硬複合板結構的示意圖。在此必須說明的是，本實施例之軟硬複合板結構100與圖3之軟硬複合板結構100b相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。請參照圖3，以下將針對本實施例之軟硬複合板結構100與圖3之軟硬複合板結構100b的差異做說明。

在本實施例中，軟硬複合板結構100b更包括一第二基材170、一第二圖案化線路層180以及一第二補強層190。第二基材170包括對應於第一開口122的一第二開口172。在本實施例中，第一可撓性線路板110可包括多個第一暴露區A1，第一基板120以及第二基板170分別設置於第一可撓性線路板110的相對兩表面，且第一開口122以及第二開口172分別暴露位於第一可撓性線路板110的相對兩表面的第一暴露區A1，導通孔150則可例如貫穿第一基材120、第二基材170以及第一可撓性線路板110，以電性連接第一圖案化線路層140、第二圖案化線路層180及第一可撓性線路板110。

在本實施例中，第二補強層190內埋於第二基材170，且第二補強層190的材料硬度實值上大於第二基材170的材料硬度。具體而言，第二補強層190的材料可與第一補強層130相同，例如為不鏽鋼、陶瓷或是其他材料硬度大於玻璃纖維以及絕緣預浸材的材料，以補強第二基材170的結構強度以及提升第二基材170的平整性。當然，本新型創作並不限制第二補強層190的材料，只要第二補強層190的材料硬度大於玻璃纖維以及絕緣預浸材的材料硬度即可。

綜上所述，本新型創作將補強層內埋於軟硬複合板結構之硬板的基材中，並且，補強層的材料硬度實值上大於基材的材料硬度。在這樣的結構配置下，由於基材內埋了硬度較大的補強層，因而可補強基材的結構強度以及提升基材的平整性，進而可增強基材與可撓性線路板之間的結合度，提升軟硬複合板結構的可靠度。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、100a、100b‧‧‧軟硬複合板結構
110‧‧‧第一可撓性線路板
112、113‧‧‧第一可撓性基材
114‧‧‧圖案化金屬層
115‧‧‧黏著層
116、117‧‧‧第一保護層
120‧‧‧第一基材
122‧‧‧第一開口
130‧‧‧第一補強層
140‧‧‧第一圖案化線路層
150‧‧‧導通孔
160‧‧‧第二可撓性線路板
162、163‧‧‧第二可撓性基材
164‧‧‧第二圖案化金屬層
166、167‧‧‧第二保護層
170‧‧‧第二基材
172‧‧‧第二開口
180‧‧‧第二圖案化線路層
190‧‧‧第二補強層
A1‧‧‧第一暴露區
A2‧‧‧第二暴露區
SR‧‧‧感光防焊層

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種軟硬複合板結構的示意圖。 圖2是依照本新型創作的另一實施例的一種軟硬複合板結構的示意圖。 圖3是依照本新型創作的又一實施例的一種軟硬複合板結構的示意圖。

100‧‧‧軟硬複合板結構

110‧‧‧第一可撓性線路板

112、113‧‧‧第一可撓性基材

114‧‧‧圖案化金屬層

115‧‧‧黏著層

116、117‧‧‧第一保護層

120‧‧‧第一基材

122‧‧‧第一開口

130‧‧‧第一補強層

140‧‧‧第一圖案化線路層

150‧‧‧導通孔

A1‧‧‧第一暴露區

SR‧‧‧感光防焊層

Claims (16)

1. 一種軟硬複合板結構，包括： 一第一可撓性線路板，包括至少一第一暴露區； 一第一基材，設置於該第一可撓性線路板上，並包括一第一開口，該第一開口暴露該第一暴露區；以及 一第一補強層，內埋於該第一基材，且該第一補強層的一材料硬度實值上大於該第一基材的一材料硬度； 一第一圖案化線路層，設置於該第一基材上；以及 多個導通孔，經配置以電性連接該第一圖案化線路層及該第一可撓性線路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合板結構，其中該第一可撓性線路板包括至少一第一可撓性基材以及多個第一圖案化金屬層，該些第一圖案化金屬層設置於該第一可撓性基材上。
3. 如申請專利範圍第2項所述的軟硬複合板結構，其中該第一可撓性線路板更包括一第一保護層，覆蓋該第一可撓性基材以及該些第一圖案化金屬層。
4. 如申請專利範圍第2項所述的軟硬複合板結構，其中該第一可撓性線路板為一多層可撓性線路板。
5. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合板結構，其中該第一補強層的材料包括不鏽鋼或陶瓷。
6. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合板結構，其中該第一基材的材料包括玻璃纖維以及絕緣預浸材（prepreg）。
7. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合板結構，更包括一感光防焊層，設置於該第一圖案化線路層以及該第一基材上，且該感光防焊層暴露該第一開口。
8. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合板結構，其中各該導通孔貫穿該第一可撓性線路板以及該第一基材。
9. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合板結構，更包括一第二可撓性線路板，其包括對應於該第一暴露區的一第二暴露區，該第一可撓性線路板及該第二可撓性線路板分別設置於該第一基材的相對兩表面，且該第一開口暴露該第二暴露區。
10. 如申請專利範圍第9項所述的軟硬複合板結構，其中各該導通孔貫穿該第一可撓性線路板、該第二可撓性線路板以及該第一基材。
11. 如申請專利範圍第9項所述的軟硬複合板結構，更包括多個感光防焊層，分別覆蓋該第一可撓性線路板以及該第二可撓性線路板的外表面。
12. 如申請專利範圍第9項所述的軟硬複合板結構，其中該第二可撓性線路板為一多層可撓性線路板。
13. 如申請專利範圍第9項所述的軟硬複合板結構，其中該第二可撓性線路板包括至少一第二可撓性基材以及多個第二圖案化金屬層，該些第二圖案化金屬層設置於該第二可撓性基材上。
14. 如申請專利範圍第12項所述的軟硬複合板結構，其中該第二可撓性線路板更包括一第二保護層，覆蓋該第二可撓性基板以及該些第二圖案化金屬層。
15. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合板結構，更包括一第二基材以及一第二圖案化線路層，該第二基材包括對應於該第一開口的一第二開口，該至少一第一暴露區的數量為多個，該第一基板以及該第二基板分別設置於該第一可撓性線路板的相對兩表面，且該第一開口以及該第二開口分別暴露該些第一暴露區，該些導通孔電性連接該第二圖案化線路層及該第一可撓性線路板。
16. 如申請專利範圍第12項所述的軟硬複合板結構，更包括一第二補強層，內埋於該第二基材，且該第二補強層的一材料硬度實值上大於該第二基材的一材料硬度。