CN111052877A - 柔性/刚性-柔性印刷电路中的金属层叠构造 - Google Patents

Abstract

提供了一种印刷电路板。该印刷电路板包括柔性区域。柔性区域按所列顺序包括第一铜层、第一电介质层、第二铜层、粘合剂层和第一金属层。第一金属层包括具有大于第一铜层和第二铜层并且大于电介质层的拉伸强度的金属膜。

Description

柔性/刚性-柔性印刷电路中的金属层叠构造

背景技术

柔性和刚性-柔性印刷电路板可以在被设计成承受弯曲、扭转和变形的电气设备的构成中被有利地采用。尽管被工程化成在这种设备中功能持久，但通常预计经历重复变形的电路板迹线会在给定的寿命之后发生故障。在这种重复变形期间经受的张力对细的迹线特别有害。一旦迹线发生故障，设备可能严重退化或彻底故障。

发明内容

为了解决上述问题，提供了一种印刷电路板。该系统可以包括柔性区域。柔性区域可以依次包括第一铜层、第一电介质层、第二铜层、粘合剂层和第一金属层。第一金属层可以包括具有大于第一铜层和第二铜层并且大于电介质层的拉伸强度的金属膜。

提供本发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步被描述。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题内容的关键特征或必要特征，也不旨在被用来限制所要求保护的主题内容的范围。此外，所要求保护的主题内容不限于解决在本公开的任何部分中提到的任何或所有缺点的实现。

附图说明

图1A和图1B示出了在两种实现中的包括至少一个金属层的印刷电路板的层叠。

图2示出了在柔性区域和刚性区域内包括金属层叠的印刷电路板的层叠。

图3图示了包括金属层的印刷电路板，其中金属层通过电连接耦合到其他层。

图4A和图4B图示了包括金属层的印刷电路板，其中金属层通过机械连接耦合到其他层。

图5A和图5B描绘了印刷电路板到带结构中的一个实现，该带结构包括具有柔性区域和至少一个刚性区域的金属层叠，该刚性区域的横截面在图5B中被详细描述。

图6示出了包括金属层的印刷电路板的一个实现，其中金属层被延伸并形成一种结构。

图7图示了包括金属层叠的印刷电路板的一个实现，其中印刷电路板是弯曲的。

图8是根据示例实现的用于制造包括金属层的印刷电路板的方法的流程图。

图9是根据本描述的实现的示例计算系统。

具体实施方式

为了延长印刷电路板的使用寿命并且防止电路板迹线在重复的机械变形下故障，发明人已经想到在印刷电路板堆叠中包括用作结构元件的一个或多个超薄金属层，该一个或多个超薄金属层贯穿印刷电路板，或在特定区域中以得到刚性-柔性构造。金属层的高拉伸强度和弹性模量可以吸收机械负荷，特别是在张力中，并且使印刷电路在机械和电气上更加鲁棒。结果，印刷电路可以表现出增加的使用寿命，甚至可以被设计成在使用期间重复地移动、弯曲或折叠，而不会增加电路板迹线故障的风险。

提供了包括柔性区域38的印刷电路板12。图1A描绘了印刷电路板12的第一示例实现。印刷电路板12可以依次包括第一铜层14、第一电介质层16、第二铜层18、第一粘合剂层20和第一金属层22。图1A示出了该有序的层叠在印刷电路板12内的合并。第一金属层22可以是具有大于第一铜层14和第二铜层18中的每个铜层并且大于电介质层16的拉伸强度的金属膜。与这些层相比，第一金属层22还可以具有大的弹性模量。该配置的一个潜在优点是第一金属层22的拉伸强度增强了印刷电路板12。特别地，通过将第一金属层22用作层叠堆叠中的负荷接收元件，铜层14、18中的铜迹线可能不那么容易断裂。

第一金属层22可以具有在5微米至60微米的范围内的厚度。将理解，第一金属层22可以是超薄层，因此在向印刷电路板12提供拉伸强度时，可以将第一金属层22合并到薄印刷电路板设计中。第一金属层22可以是具有在480MPa至520MPa范围内的拉伸强度的金属膜。第一金属层22可以具有在193GPa至200GPa范围内的弹性模量，具有这些性质的一个这种材料是不锈钢。在一个实现中，在具有5微米厚度的单金属层的两层柔性印刷电路上，拉伸性能可以改善50％。备选地，与标准的两层柔性印刷电路相比，两层柔性印刷电路中的40微米厚的金属层可以实现拉伸强度上的400％的改善。在需要显著结构强化的实现中，60微米厚的金属层可以是可能的，所得板保留了一定的可弯曲性。

使用金属层膜的一个潜在优点是拉伸强度的增加，而无需添加额外体积，而这是印刷电路板强化的许多备选解决方案的问题。作为示例，已知的解决方案通常依赖于辅助增强，诸如聚酯条、玻璃纤维、塑料加强筋和金属屏蔽件。这些添加物可能体积大、太硬或缺乏柔性印刷电路所期望的适当材料质量。金属层膜可以由诸如电沉积(ED)铜的铜材料制成。备选地，可以使用与标准ED铜相比具有更强晶体结构(例如HA、RA)的铜材料；然而，这些材料通常涉及更复杂或更昂贵的制造过程。备选的铜材料或层叠额外的铜以获得强度可能只增加可靠性上的少量增加。

第一铜层14和第二铜层18可以各自具有在0.3密耳-1密耳的范围内的厚度。在备选配置中，铜层14、18可以具有20微米-100微米厚的迹线。第一铜层14和第二铜层18可以具有110GPa的弹性模量。将理解，尽管较细的迹线不易受到切变的影响，但它们可能更易受张力的影响。因此，并入超薄金属层来承受张力可以保护铜迹线。

在一个实现中，第一粘合剂层20可以是热固性粘合剂。第一粘合剂层20的厚度可以在25微米至100微米之间。第一粘合剂层20可以是不导电的并且用作绝缘层的粘合剂；备选地，第一粘合剂层20可以是导电的。将理解，第一金属层22和第二铜层18可以不通过粘合剂固定，而是被允许彼此独立地移动。这在期望更大柔性并且第一金属层22被用作半独立强化层的设计中可能是有利的。

印刷电路板12可以包括刚性区域34，该刚性区域34包括刚性基板36。图2中呈现了这种配置。刚性基板36可以是电介质，并且可以是例如玻璃纤维材料，诸如玻璃纤维增强的环氧树脂层压板(例如，FR4)，其通常被合并到印刷电路板中。刚性部分可以具有在70微米和120微米之间的厚度。然而，将理解，刚性区域的厚度可以在给定设计和电气约束的情况下变化。与刚性基板36相比，第一电介质层16可以是柔性材料，诸如柔性印刷电路中通常使用的聚酰亚胺。

如图2中所示，第一金属层22可以从柔性区域38延伸到刚性区域34。尽管这种配置表示一个示例实现，但是对于某些应用，在印刷电路板12的整个长度上延伸第一金属层22可能是有益的。在这种实现中，由从印刷电路板12的一端到另一端的第一金属层22承受拉伸负荷。具体地，第一金属层22在整个区域中的连续延伸防止了拉伸负荷集中在刚性区域34和柔性区域38之间的过渡区域中。以这种方式的连续延伸提供了减少潜在故障点的潜在优点，特别是在过渡区域中。

在图2中也图示了在刚性区域34中的印刷电路板堆叠的一个示例实现，在刚性区域中合并了附加的铜层、粘合剂层和金属层。将理解，材料的精确层叠将适应期望应用的功能。金属层叠可以包括延伸的金属层，诸如图2中的第一金属层22，或者它可以仅在特定区域内被切开，诸如也在图2中示出的刚性区域34中的金属层。

具有至少第一金属层22的印刷电路板12的优点是其构造与现有的常规印刷电路板制造的兼容性。最简单的是，制造方法包括在印刷电路板12的堆叠中层压第一金属层22作为新层。由于第一金属层22可以是超薄层，因此过孔通孔、导体图案和/或禁线层(keep-out)可以被预先冲切到第一金属层22中。然后可以使用常规的装备来层压第一金属层22。这与上述已知的备选技术相反，其可能需要附加的装备、昂贵的工艺或对已知制造方法的更复杂更改。这些复杂的方法经常被采取，因为标准ED铜可能在2-3个弯曲循环中断裂，而具有更昂贵晶体结构(例如HA)的铜在断裂之前可以持续例如8个弯曲循环。当将过孔或其他组件添加到层中时，即使是这些好处也可能被减弱，因为在那种情况下，整个层可能都需要被电镀铜。第一金属层22的添加可以避免这些复杂性，可以减少所需的层的数目，并且可以增加印刷电路构造的柔性。

印刷电路板12的构造可以包括提供基板、加热、层压、粘合剂的施加、切割、键合、钻孔、加法或减法工艺以及在印刷电路板构造中实现的其他方法。将理解，金属层叠的施加可以在构造期间的任何时间点被执行，并且可以涉及简单地对准金属层并且对放置在期望位置的粘合剂施加热量和/或压力以固定金属层。可以采用更复杂的方法。附加地，金属层叠可以与普通的刚性印刷电路板构造技术一起被采用以产生廉价的刚性-柔性电路。例如，金属片可以被切成迹线并且被粘合在刚性板之间，以将其机械和电气连接。

如图3中所示，第一金属层22可以通过电连接而耦合到其他层。在该示例实现中，第一金属层22是不连续的并且包括条。这些条可以被用作导电导管。图3描绘了穿过第一金属层22的第二铜层18与第三铜层28之间的连接40。连接40可以是例如第一金属层22的延伸，或者它们可以是过孔或其他类型的连接器。将理解，第一金属层22可以作为印刷图案被形成为条，或者除了被应用的其他可能的制造方法之外，可以被激光切割、冲压或打孔。

图案化或设计第一金属层22的几何形状的一个附加优点是可以创建优先断裂区域。在这种情况下，如果在印刷电路板12内出现断裂，则第一金属层22将以使得该断裂例如将在某些优先地区或区域中的方式被构造。因此，在故障的情况下可以保留重要的数据线。

备选地，第一金属层22可以通过机械连接耦合到其他层。图4A和图4B示出了该配置的两个示例实现。在图4A中，第一金属层22是不连续的并且以条的形式被施加。尽管这些条对印刷电路板12增加了机械支撑，但是条之间的空间允许与第一金属层22分离的、到第二铜层18和第三铜层28的连接40。然而，在这种情况下，第一金属层22本身不被用作导电连接。连接40可以是例如过孔。在备选的实现中，第一金属层22可以由布置在多个区域中的条组成，以创建用于多个连接的空间，如图4B中所示的。虽然第一金属层22再次用作机械连接，但是多个电连接被一起放置在一个分离的空间中作为连接40。

在一个示例实现中，可以在带结构44中制造印刷电路板12，该带结构44要被合并到例如可穿戴设备中。图5A图示了示例带结构44，该带结构44如所示的那样包括印刷电路板12以及刚性区域34和柔性区域38两者。可以将需要牢固基础的组件安装到刚性区域34，而可以通过将柔性区域38合并到带结构44中来实现柔性功能性。复制了图2的刚性区域34的图5B示出了刚性区域34的横截面的示例实现，该刚性区域34包括在带结构44中的刚性基板36。将理解，第一金属层22可以穿过刚性区域34和柔性区域38延续印刷电路板12的长度，或者可以出于设计和应用目的所需而将其选择性地应用于各种区域。

图6还示出了合并了印刷电路板12的带结构44。印刷电路板12可以包括第一金属层22的至少一个延伸部42，如图6中由带结构44的一部分的放大所图示的。延伸部42可以是在带结构44的制造期间或之后被利用的凸片。备选地，延伸部42可以用作拉点、粘着点或锚定点以固定或连接带结构44的各个组件和结构。在一个实现中，延伸部42可以用作散热器，以将热量从敏感组件吸走。

在另一实现中，印刷电路板12可以是弯曲的。图7示出了包括如先前所示以及以侧视图所示的印刷电路板12的带结构44，该弯曲结构在轮廓中是明显的。设备组件可以被安装到弯曲结构的不同区域。利用印刷电路板12中金属层叠的存在的特殊优点，可以通过多种方法以及采用结构的许多组合来实现曲率。例如，可以使用层压工艺。可以以各种厚度来构造包括任何金属层叠的印刷电路板12的内层和外层，以根据它们在带结构44内的相应的放置而表现不同。由于一些区域可能比其他区域更容易受到磨损力，因此变化不同层的行为对于弯曲设计可能是有利的。具有变化厚度的多个金属片可以增强带结构44中的一些较高应力的区域。第一金属层22可以沿着带结构44的长度延伸，但是仅粘合到印刷电路板12的某些部分，诸如在刚性区域34中。备选地，第一金属层22可以仅在印刷电路板22的一些区域中被构成，或者以锚定在一些位置的条或切口图案被施加。图案的物理性质可以被利用，例如通过产生影线、弯曲或特征来限制或增强移动。这在可穿戴设备中可能特别有利。

将理解，被合并到印刷电路板12中的第一金属层22和/或第二金属层26或任何附加金属层，可以被有利地工程化成提供许多其他功能。例如，第一金属层22可以产生针对电磁干扰和静电放电的屏蔽件。备选地，金属层可以在机械上起作用，以保持特定形状或者在变形之后，将设备恢复为优选形状，金属层叠被预先加应力、退火或以其他方式处理以达到类似的目的。

取决于期望的应用，可以采用印刷电路板12的堆叠中的层的许多可能的组合。返回图1A，印刷电路板12还可以包括在第一铜层14上的第二粘合剂层24和在第二粘合剂层24上的第二金属层26。在这种配置中，第二粘合剂层24和第二金属层26可以被定位在与第一粘合剂层20和第一金属层22相对的印刷电路板12的一侧上。该配置的一个潜在优点是在印刷电路板12的两侧上使用两个金属层来平衡印刷电路板12。

在图1B中所示的另一示例实现中，可以依次施加第二粘合剂层24、第三铜层28、第二电介质层30和第四铜层32。在该配置中，第二粘合剂层24可以在第一金属层22上，在与第一粘合剂层20相对的印刷电路板12的一侧上，如图1B中所示的。该配置的一个潜在优点是将第一金属层22定位在堆叠的印刷电路板12的中心作为强化组件，铜迹线朝向印刷电路板12的外边缘露出以用于功能用途。

图8图示了用于制造包括柔性区域38的印刷电路板12的方法100。在102处，方法100包括提供第一铜层14。方法100在104处还包括提供第一电介质层16。在106处，方法100还包括提供第二铜层18。以列出的顺序提供上述层。方法100还包括在108处提供第一粘合剂层20。在110处，方法100还包括将第一金属层22和第二铜层18粘合到第一粘合剂层20，第一金属层22被定位在与第二铜层18相对的印刷电路板12的一侧上。如上所述，第一金属层22可以是具有大于第一铜层14和第二铜层18中的每个铜层并且大于第一电介质层16的拉伸强度的金属膜。第一金属层22也可以具有比这些层更大的弹性模量，一个示例是具有在193GPa至200GPa范围内的弹性模量的不锈钢。

如上所述，可以在印刷电路板12的刚性区域34中提供刚性基板36。附加地，第一金属层22可以从柔性区域38延伸到刚性区域34中。

如上所述，可以提供第二粘合剂层24，并且将第二金属层26和第一铜层14粘合到第二粘合剂层24。第二金属层26可以被定位在与第一铜层14相对的印刷电路板12的一侧。

如上所述，可以以该列出的顺序提供第三铜层28、第二电介质层30和第四铜层32。可以提供第二粘合剂层24，其中第一金属层22和第三铜层28被粘合到第二粘合剂层24。在这种配置中，第三铜层28可以被定位在与第一金属层22相对的印刷电路板12的一侧上。

如上所述，第一金属层可以经由电连接耦合到印刷电路板12中的其他层。备选地或附加地，第一金属层可以经由机械连接耦合到其他层。

本文提出的发明明显地解决了印刷电路板设计中的基本问题。通过控制印刷电路板堆叠内的超薄金属层的位置及其与环境连接的方式，为采用柔性/刚性-柔性印刷电路板的设备创造了设计选项的新颖可能性。通过实现本发明，机械鲁棒性的新的水平可以是可实现的，本发明将之前脆弱且受保护的组件(印刷电路板及其铜迹线)转变成一种强化结构，该强化结构不仅其本身可以更可靠，而且可以本身被集成为负荷承载组件。在之前的解决方案价格昂贵或需要复杂的制造的情况下，该解决方案可以用于较便宜的批量生产。

在一些实施例中，本文描述的方法和过程可以与一个或多个计算设备的计算系统联系在一起。特别地，这种方法和过程可以被实现成计算机应用程序或服务、应用编程接口(API)、库和/或其他计算机程序产品。

图9示意性地示出了可以执行上述方法和过程中的一个或多个的计算系统800的非限制性实施例。计算系统800以简化的形式被示出。计算系统800可以采取以下形式：一个或多个个人计算机、服务器计算机、平板计算机、家庭娱乐计算机、网络计算设备、游戏设备、移动计算设备、移动通信设备(例如，智能电话)、可穿戴计算机和/或其他计算设备。

计算系统800包括逻辑处理器802、易失性存储器804和非易失性存储设备806。计算系统800可以可选地包括显示子系统808、输入子系统810、通信子系统812和/或图11中未示出的其他组件。

逻辑处理器802包括被配置成执行指令的一个或多个物理设备。例如，逻辑处理器可以被配置成执行作为一个或多个应用、服务、程序、例程、库、对象、组件、数据结构或其他逻辑构造的一部分的指令。可以实现这种指令以执行任务、实现数据类型、变换一个或多个组件的状态、实现技术效果，或以其他方式达到期望的结果。

逻辑处理器可以包括被配置成执行软件指令的一个或多个物理处理器。附加地或备选地，逻辑处理器可以包括被配置成执行硬件或固件指令的一个或多个硬件或固件逻辑处理器。逻辑处理器的处理器可以是单核或多核，并且在其上执行的指令可以被配置用于顺序、并行和/或分布式处理。逻辑处理器的各个组件可选地可以分布在两个或多个分离的设备中，这些设备可以被远程定位和/或配置成用于协同处理。逻辑处理器的各方面可以由在云计算配置中配置的远程可访问的联网的计算设备虚拟化和执行。在这种情况下，这些虚拟化方面在各种不同的机器的不同物理逻辑处理器上运行。

非易失性存储设备806包括一个或多个物理设备，其被配置成保持由逻辑处理器可执行以实现本文所描述的方法和过程的指令。当实现这种方法和过程时，可以变换非易失性存储设备804的状态例如以保持不同的数据。

非易失性存储设备806可以包括可移除和/或内置的物理设备。非易失性存储设备806可以包括光学存储器(例如，CD、DVD、HD-DVD、蓝光盘等)、半导体存储器(例如，ROM、EPROM、EEPROM、FLASH存储器等)，和/或磁存储器(例如，硬盘驱动器、软盘驱动器、磁带驱动器、MRAM等)或其他大容量存储设备技术。非易失性存储设备806可以包括非易失性、动态、静态、读/写、只读、顺序访问、位置可寻址、文件可寻址和/或内容可寻址设备。将理解，非易失性存储设备806被配置成即使在切断非易失性存储设备806的功率时也保持指令。

易失性存储器804可以包括物理设备，其包括随机存取存储器。逻辑处理器802通常利用易失性存储器804以在软件指令的处理期间临时存储信息。将理解，当切断易失性存储器804的功率时，易失性存储器804通常不继续存储指令。

逻辑处理器802、易失性存储器804和非易失性存储设备806的各方面可以被集成在一起成为一个或多个硬件逻辑组件。例如，这种硬件逻辑组件可以包括现场可编程门阵列(FPGA)、程序和应用专用集成电路(PASIC/ASIC)、程序和应用专用标准产品(PSSP/ASSP)、片上系统(SOC)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。

术语“程序”可以被用来描述计算系统800的方面，通常由处理器以软件实现计算系统800的方面，以使用易失性存储器的各部分来执行特定功能，该功能涉及专门将处理器配置成执行该功能的变换性处理。因此，可以经由逻辑处理器802使用易失性存储器804的各部分执行由非易失性存储设备806保持的指令，来实例化程序。将理解，可以从相同的应用、服务、代码块、对象、库、例程、API、功能等来实例化不同的程序。同样，可以由不同的应用、服务、代码块、对象、例程、API、功能等来实例化相同的程序。术语“程序”可以涵盖单独的或各组可执行文件、数据文件、库、驱动程序、脚本、数据库记录等。

当被包括时，显示子系统808可以被用来呈现由非易失性存储设备806保持的数据的视觉表示。该视觉表示可以采取图形用户界面(GUI)的形式。由于本文所描述的方法和过程改变由非易失性存储设备保持的数据，并且因此变换非易失性存储设备的状态，所以显示子系统808的状态同样可以被变换以在视觉上表示在基础数据中的改变。显示子系统808可以包括利用几乎任何类型的技术的一个或多个显示设备。这种显示设备可以在共享封装中与逻辑处理器802、易失性存储器804和/或非易失性存储设备806组合，或者这种显示设备可以是外围显示设备。

当被包括时，输入子系统810可以包括一个或多个用户输入设备(诸如键盘、鼠标、触摸屏或游戏控制器)或与其对接。在一些实施例中，输入子系统可以包括所选择的自然用户输入(NUI)组件或与其对接。这种组件可以是集成的或外围的，并且输入动作的转换和/或处理可以在板上或板外被处理。示例NUI组件可以包括用于语音和/或声音识别的麦克风；用于机器视觉和/或姿势识别的红外、彩色、立体和/或深度相机；用于运动检测和/或意图识别的头部跟踪器、眼睛跟踪器、加速度计和/或陀螺仪；以及用于评估大脑活动的电场感测组件。

当被包括时，通信子系统812可以被配置成将本文所描述的各种计算设备彼此通信地耦合，并且与其他设备通信地耦合。通信子系统812可以包括与一个或多个不同通信协议兼容的有线和/或无线通信设备。作为非限制性示例，通信子系统可以被配置成用于经由无线电话网络，或有线或无线局域网或广域网的通信。在一些实施例中，通信子系统可以允许计算系统800经由诸如因特网的网络向其他设备发送消息和/或从其他设备接收消息。

以下段落为主题申请的权利要求提供附加的支持。一个方面提供了一种印刷电路板，其包括柔性区域，该柔性区域依次包括第一铜层、第一电介质层、第二铜层、第一粘合剂层和第一金属层。第一金属层包括具有大于第一铜层和第二铜层中的每个铜层并且大于第一电介质层的拉伸强度的金属膜。

在这方面，附加地或备选地，第一金属层可以具有在5微米至60微米的范围内的厚度。在这方面，附加地或备选地，第一金属层可以是具有在193GPa至200GPa的范围内的弹性模量的金属膜。在这方面，附加地或备选地，第一铜层和第二铜层可以各自具有110GPa的弹性模量。在这方面，附加地或备选地，第一粘合剂层可以是热固性粘合剂，并且具有在25微米和50微米之间的厚度，该粘合剂选自由导电粘合剂和非导电粘合剂组成的组。

在这方面，附加地或备选地，刚性区域可以包括具有在70微米至120微米之间的厚度的刚性基板。第一金属层可以延伸穿过柔性区域和刚性区域。在这方面，附加地或备选地，第一金属层可以通过电连接耦合到其他层。在这方面，附加地或备选地，第一金属层可以通过机械连接耦合到其他层。

在这方面，附加地或备选地，第一金属层的至少一个延伸部可以选自由凸片、拉点、粘着点(tack point)和散热器组成的组。在这方面，附加地或备选地，印刷电路板可以是弯曲的。在这方面，附加地或备选地，第一金属层可以包括针对电磁干扰和静电放电的屏蔽件。

在这方面，附加地或备选地，可以在第一铜层上包括第二粘合剂层，并且可以在第二粘合剂层上包括第二金属层；第二粘合剂层和第二金属层可以在与第一粘合剂层和第一金属层相对的印刷电路板的一侧上。在这方面，附加地或备选地，可以依次包括第二粘合剂层、第三铜层、第二电介质层和第四铜层。第二粘合剂层可以在第一金属层上，在与第一粘合剂层相对的印刷电路板的一侧上。

另一方面提供了一种用于制造包括柔性区域的印刷电路板的方法，方法包括依次提供第一铜层、提供第一电介质层、提供第二铜层。提供第一粘合剂层，并且将第一金属层和第二铜层粘合到第一粘合剂层，第一金属层在与第二铜层相对的印刷电路板的一侧上。第一金属层包括具有大于第一铜层和第二铜层中的每个铜层并且大于第一电介质层的拉伸强度的金属膜。

在这方面，附加地或备选地，可以在印刷电路板的刚性区域中提供刚性基板。刚性基板可以具有在70微米和120微米之间的厚度。第一金属层可以延伸穿过柔性区域和刚性区域。在这方面，附加地或备选地，可以提供第二粘合剂层。第二金属层和第一铜层可以被粘合到第二粘合剂层。第二金属层可以在与第一层相对的印刷电路板的一侧上。

在这方面，附加地或备选地，可以依次提供第三铜层、第二电介质层和第四铜层。可以提供第二粘合剂层。可以将第一金属层和第三铜层粘合到第二粘合剂层，并且第三铜层可以在与第一金属层相对的印刷电路板的一侧上。在这方面，附加地或备选地，第一金属层可以经由电连接耦合到其他层。在这方面，附加地或备选地，第一金属层可以经由机械连接耦合到其他层。

另一个方面提供了一种印刷电路板，其包括柔性区域，该柔性区域依次包括第一铜层、第一电介质层、第二铜层、第一粘合剂层和第一金属层。第一金属层包括具有大于第一铜层和第二铜层中的每个铜层并且大于电介质层的拉伸强度的金属膜。第一金属层具有在5微米至60微米的范围内的厚度，并且第一金属层具有在480MPa至520MPa范围内的拉伸强度的金属膜。

将理解，本文描述的配置和/或方法在本质上是示例性的，并且这些特定的实施例或示例不应当被视为具有限制意义，因为许多变型是可能的。本文描述的特定例程或方法可以表示任何数目的处理策略中的一个或多个。如此，所图示和/或描述的各种动作可以按照所图示和/或描述的序列、以其他序列、并行地来执行或省略。同样，可以改变上述过程的顺序。

本公开的主题包括本文公开的各种过程、系统和配置的所有新颖且非明显的组合和子组合以及其他特征、功能、动作和/或性质及其任何和所有等价物。

Claims (15)

1.一种印刷电路板，包括：

柔性区域，依次包括：

第一铜层，

第一电介质层，

第二铜层，

第一粘合剂层，以及

第一金属层，

其中所述第一金属层包括金属膜，所述金属膜具有大于所述第一铜层和所述第二铜层中的每个铜层并且大于所述第一电介质层的拉伸强度。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层具有在5微米至60微米的范围内的厚度。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层是具有在193GPa至200GPa的范围内的弹性模量的金属膜。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一铜层和所述第二铜层各自具有110GPa的弹性模量。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一粘合剂层是热固性粘合剂，并且具有在25微米和50微米之间的厚度，其中所述粘合剂选自由导电粘合剂和非导电粘合剂组成的组。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：刚性区域，所述刚性区域包括具有在70微米至120微米之间的厚度的刚性基板，并且其中所述第一金属层延伸穿过所述柔性区域和所述刚性区域。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层通过电连接而被耦合到其他层。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层通过机械连接而被耦合到其他层。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括所述第一金属层的至少一个延伸部，所述至少一个延伸部选自由凸片、拉点、粘着点和散热器组成的组。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述印刷电路板是弯曲的。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层包括针对电磁干扰和静电放电的屏蔽件。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括在所述第一铜层上的第二粘合剂层和在所述第二粘合剂层上的第二金属层，所述第二粘合剂层和所述第二金属层在与所述第一粘合剂层和所述第一金属层相对的所述印刷电路板的一侧上。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，还依次包括：

第二粘合剂层，

第三铜层，

第二电介质层，以及

第四铜层，

其中所述第二粘合剂层在所述第一金属层上，在与所述第一粘合剂层相对的所述印刷电路板的一侧上。

14.一种用于制造包括柔性区域的印刷电路板的方法，所述方法包括依次：

提供第一铜层，

提供第一电介质层，

提供第二铜层，

提供第一粘合剂层，以及

将第一金属层和所述第二铜层粘合到所述第一粘合剂层，所述第一金属层在与所述第二铜层相对的所述印刷电路板的一侧上，

其中所述第一金属层包括金属膜，所述金属膜具有大于所述第一铜层和所述第二铜层中的每个铜层并且大于所述第一电介质层的拉伸强度。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括：

在所述印刷电路板的刚性区域中提供刚性基板，所述刚性基板具有在70微米和120微米之间的厚度，以及

使所述第一金属层延伸穿过所述柔性区域和所述刚性区域。

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