JP2015216210A - リジッドフレックス多層プリント配線板 - Google Patents
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁樹脂層と配線パターンとを交互に積層してなる多層リジッド基板の一方の面から他方の面に向かって切削加工を行い、当該切削加工によって薄層化された部分を屈曲可能なフレキシブル部として利用するリジッドフレックス多層プリント配線板において、少なくとも、当該多層リジッド基板における他方の面の外層に、絶縁接着剤層を介して引っ張りの負荷に強い折り曲げ強化層が積層されているとともに、当該フレキシブル部に形成される配線パターンが、当該フレキシブル部に位置する絶縁接着剤層と、当該切削加工で切削された絶縁樹脂層の切削加工底面との間に位置する絶縁樹脂層上に形成されているリジッドフレックス多層プリント配線板。
【選択図】図3
Description
また、文中に出てくる「絶縁接着剤層」は、実際には、加熱・加圧プレスで硬化された後には、コア基板7に使用される「絶縁樹脂層2」と同様に「絶縁樹脂層」となるものであるが、説明の便宜上、硬化前後に関係なく「絶縁接着剤層」という表現で説明を進めていく。
尚、図中に示した符号6cは、上記エッチング処理の際に同時に形成される、後にフレキシブル部Fとなる部分の配線パターンである。
ただし、本発明の説明においては、回路形成手段としてサブトラクティブ法に統一して説明することとし、且つ、上記感光性エッチングレジストの貼付からエッチングレジストパターンの剥離までの工程を「フォトエッチングプロセス」という表現で説明することとする。
本実施の形態であるリジッドフレックス多層プリント配線板Paは、第一の実施の形態で用いられていた補強繊維基材1を含む絶縁接着剤層2bの代わりに、補強繊維基材1を含まない絶縁接着剤層2cを用いるようにしたものである(図5(b)参照)。
因みに、図5(a)には、「金属箔4」「フレキシブル基板8」「絶縁接着剤層2c」が予め一体となった、接着層付きフレキシブル基板22を積層する例を示した。
本実施の形態であるリジッドフレックス多層プリント配線板Pbは、第一の実施の形態で折り曲げ強化層として形成されていたフレキシブル基板8の代わりに、フレキシブル部Fとリジッド部Rとを跨いで形成された補強金属層6dで対応するものである(図6(b)参照)。
また、銅からなる補強金属層6dは、延性に優れるだけでなく(即ちクラックが入りにくい)、折り曲げ形状の保持性にも優れるため、機器への設置作業を容易に行うことも可能である。
更に、当該補強金属層6dをグラウンド層に接続すれば、フレキシブル部Fの電磁波シールド層としても利用できる。
例えば、「折り曲げ強化層としてフレキシブル基板8や補強金属層6dのみを設ける構成であれば、低コスト化が図れる(特に、補強金属層6dを設ける構成が低コスト化に優れる)」、「折り曲げ強化層としてフレキシブル基板8と補強金属層6dの両方を設ける構成とすれば、より絶縁信頼性を向上できる」、「フレキシブル部Fの配線パターン6cを挟んで外側に形成される絶縁接着剤層として、補強繊維基材1を含む絶縁接着剤層2bを設ける構成とすれば、板厚のバラツキを抑えられて製造作業性やインピーダンスコントロールなどの性能面を向上できる」、「フレキシブル部Fの配線パターン6cを挟んで外側に形成される絶縁接着剤層として、補強繊維基材1を含まない絶縁接着剤層2cを設ける構成とすれば、折り曲げ性を向上できる」などといった具合である。
本実施の形態であるリジッドフレックス多層プリント配線板Pcは、第一の実施の形態で、フレキシブル部Fを多層リジッド基板17の他方の面D2側にのみ形成していたものを、一方の面C2側にも設けるようにしたものである(図8(b)参照)。
もちろんこの形態においても、上記第一〜第三の実施の形態で説明したのと同様に、発明の請求の範囲内で様々な組み合わせが可能である。
1a:補強繊維
2:絶縁樹脂層
2a、2b、2c:絶縁接着剤層
2d:絶縁樹脂
3:絶縁基板
4:金属箔
5:両面金属箔張り積層版
6、6a、6b、6c:配線パターン
6d:補強金属層
7:コア基板
8:フレキシブル基板
9:金属箔付きフレキシブル基板
10:貫通穴
11:無電解めっき膜
12:電解めっき膜
13:めっき膜
14:金属層
15:スルーホール
16:ソルダーレジスト
17:多層リジッド基板
18::刳り抜き予定部
19:刳り抜き部
20:切削加工底面
21:交わり部
22:接着層付きフレキシブル基板
23:フレキシブルソルダーレジスト
24:リジッド材
P、Pa、Pb、Pc:リジッドフレックス多層プリント配線板
R:リジッド部
F:フレキシブル部
A、B:絶縁樹脂層
C1、C2:一方の面
D1、D2:他方の面
Claims (4)
- 絶縁樹脂層と配線パターンとを交互に積層してなる多層リジッド基板の一方の面から他方の面に向かって切削加工を行い、当該切削加工によって薄層化された部分を屈曲可能なフレキシブル部として利用するリジッドフレックス多層プリント配線板において、少なくとも、当該多層リジッド基板における他方の面の外層に、絶縁接着剤層を介して引っ張りの負荷に強い折り曲げ強化層が積層されているとともに、当該フレキシブル部に形成される配線パターンが、当該フレキシブル部に位置する絶縁接着剤層と、当該切削加工で切削された絶縁樹脂層の切削加工底面との間に位置する絶縁樹脂層上に形成されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
- 当該折り曲げ強化層が、フレキシブル部における機器への設置の際の折り曲げ時に凸状となる面側に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
- 当該折り曲げ強化層が、当該多層リジッド基板の一方の面側にも積層されており、且つ、当該切削加工により形成されるフレキシブル部が、当該多層リジッド基板の一方の面側にも形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
- 当該切削加工で切削された絶縁樹脂層の切削加工底面には、当該絶縁樹脂層に含まれる補強繊維基材の繊維が交わることなく露出していることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
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