JPH05152716A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05152716A JPH05152716A JP30954191A JP30954191A JPH05152716A JP H05152716 A JPH05152716 A JP H05152716A JP 30954191 A JP30954191 A JP 30954191A JP 30954191 A JP30954191 A JP 30954191A JP H05152716 A JPH05152716 A JP H05152716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist
- wiring board
- metal layer
- electrodeposition
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板の表面に電着塗装するフォトレジス
トの剥がれや欠け等を防いでエッチング不良の発生を防
止する。 【構成】 金属層を表面に設けた配線基板を電着フォト
レジスト液に浸漬して通電することによって金属層の表
面にフォトレジストを電着塗装し、このフォトレジスト
を露光・現像した後にエッチング処理して回路形成する
ことによってプリント配線板を製造する。この際に、フ
ォトレジストを露光・現像した後にフォトレジストをア
フターベークし、この後にエッチング処理をおこなうよ
うにする。フォトレジストをアフターベークすることに
よってフォトレジストの硬化度を高め、金属層へのフォ
トレジストの密着性を高めると共にフォトレジストの硬
度を高める。
トの剥がれや欠け等を防いでエッチング不良の発生を防
止する。 【構成】 金属層を表面に設けた配線基板を電着フォト
レジスト液に浸漬して通電することによって金属層の表
面にフォトレジストを電着塗装し、このフォトレジスト
を露光・現像した後にエッチング処理して回路形成する
ことによってプリント配線板を製造する。この際に、フ
ォトレジストを露光・現像した後にフォトレジストをア
フターベークし、この後にエッチング処理をおこなうよ
うにする。フォトレジストをアフターベークすることに
よってフォトレジストの硬化度を高め、金属層へのフォ
トレジストの密着性を高めると共にフォトレジストの硬
度を高める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属層にフォトレジス
トを電着塗装する工程を含むプリント配線板の製造方法
に関するものである。
トを電着塗装する工程を含むプリント配線板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造するにあた
っては、積層板などで作成される配線基板の表面に張っ
た銅箔等の金属層の表面にフォトレジストを塗布し、次
に所定のパターンでフォトレジストを露光して現像した
後、エッチング処理して回路形成することによっておこ
なわれている。そして上記のフォトレジストの塗布は、
スプレー法やロールコーター法、ディップ法などでおこ
なわれているが、フォトレジストを薄い膜厚で均一に塗
布することは困難であって、フォトレジストを露光・現
像して形成されるパターンはシャープにならず、市場ニ
ーズの高いファインパターンの微細回路を作成すること
が難しいという問題があり、またスルーホールを有する
プリント配線板を製造するにあたってはスルーホールの
内周のメッキの表面にもフォトレジストを塗布する必要
があるが、これらの塗布法では難しいという問題もあ
る。
っては、積層板などで作成される配線基板の表面に張っ
た銅箔等の金属層の表面にフォトレジストを塗布し、次
に所定のパターンでフォトレジストを露光して現像した
後、エッチング処理して回路形成することによっておこ
なわれている。そして上記のフォトレジストの塗布は、
スプレー法やロールコーター法、ディップ法などでおこ
なわれているが、フォトレジストを薄い膜厚で均一に塗
布することは困難であって、フォトレジストを露光・現
像して形成されるパターンはシャープにならず、市場ニ
ーズの高いファインパターンの微細回路を作成すること
が難しいという問題があり、またスルーホールを有する
プリント配線板を製造するにあたってはスルーホールの
内周のメッキの表面にもフォトレジストを塗布する必要
があるが、これらの塗布法では難しいという問題もあ
る。
【０００３】このために最近、電着塗装をフォトレジス
トの塗布に応用した技術が開発され、実用に供されてい
る。すなわち、特開昭６３−１７５９２号公報や特開昭
６３−２３３８９号公報等においても開示されているよ
うに、電着型のフォトレジスト液に金属層を張った配線
基板を浸漬し、電着フォトレジスト液と金属層との間に
直流電流を通電すると、電気メッキと同様な原理で電極
反応によって電着フォトレジスト液の樹脂成分が金属層
の表面に析出し、金属層の表面にフォトレジストを電着
塗装することができる。金属層の表面に析出したフォト
レジストは電気的に絶縁性であるために、金属層の表面
で部分的にフォトレジストの析出量に差が生じると、析
出量が少なく絶縁性の低い部分に析出が集中することに
なり、この結果、非常に均一な膜厚でフォトレジストを
塗布することができると共に、スルーホールのような凹
んだ部分にも均一にフォトレジストを塗布することがで
きるのである。
トの塗布に応用した技術が開発され、実用に供されてい
る。すなわち、特開昭６３−１７５９２号公報や特開昭
６３−２３３８９号公報等においても開示されているよ
うに、電着型のフォトレジスト液に金属層を張った配線
基板を浸漬し、電着フォトレジスト液と金属層との間に
直流電流を通電すると、電気メッキと同様な原理で電極
反応によって電着フォトレジスト液の樹脂成分が金属層
の表面に析出し、金属層の表面にフォトレジストを電着
塗装することができる。金属層の表面に析出したフォト
レジストは電気的に絶縁性であるために、金属層の表面
で部分的にフォトレジストの析出量に差が生じると、析
出量が少なく絶縁性の低い部分に析出が集中することに
なり、この結果、非常に均一な膜厚でフォトレジストを
塗布することができると共に、スルーホールのような凹
んだ部分にも均一にフォトレジストを塗布することがで
きるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属層の表面
に電着されたフォトレジストは厚みが７〜１５μｍ程度
に薄い膜であるために、上記のように露光して硬化させ
ても現像によって硬度が劣化したり金属層への密着性が
低下したりするおそれがあり、エッチングの際のエチン
グ液のスプレー圧やコンベアによる移送時の振動等によ
ってフォトレジストが金属層から剥がれたり、欠けた
り、傷付いたりして、エッチング不良が発生するという
問題があった。
に電着されたフォトレジストは厚みが７〜１５μｍ程度
に薄い膜であるために、上記のように露光して硬化させ
ても現像によって硬度が劣化したり金属層への密着性が
低下したりするおそれがあり、エッチングの際のエチン
グ液のスプレー圧やコンベアによる移送時の振動等によ
ってフォトレジストが金属層から剥がれたり、欠けた
り、傷付いたりして、エッチング不良が発生するという
問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あって、フォトレジストの剥がれや欠け等を防いでエッ
チング不良の発生を防止することができるプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
あって、フォトレジストの剥がれや欠け等を防いでエッ
チング不良の発生を防止することができるプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属層を表面
に設けた配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬して通
電することによって金属層の表面にフォトレジストを電
着塗装し、このフォトレジストを露光・現像した後にエ
ッチング処理して回路形成することによってプリント配
線板を製造するにあたって、フォトレジストを露光・現
像した後にフォトレジストをアフターベークし、この後
にエッチング処理をおこなうことを特徴とするものであ
る。
に設けた配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬して通
電することによって金属層の表面にフォトレジストを電
着塗装し、このフォトレジストを露光・現像した後にエ
ッチング処理して回路形成することによってプリント配
線板を製造するにあたって、フォトレジストを露光・現
像した後にフォトレジストをアフターベークし、この後
にエッチング処理をおこなうことを特徴とするものであ
る。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。配線基板
としてはプリント配線板の製造に用いられるものであれ
ば何ら限定されるものではなく、例えば表面に銅箔等の
金属箔を貼って金属層を積層したフェノール樹脂積層
板、エポキシ樹脂積層板、イミド樹脂積層板などの金属
張り積層板を用いることができる。そしてこの配線基板
を必要に応じて前処理した後、金属層の表面に電着型の
フォトレジストを電着塗装する。
としてはプリント配線板の製造に用いられるものであれ
ば何ら限定されるものではなく、例えば表面に銅箔等の
金属箔を貼って金属層を積層したフェノール樹脂積層
板、エポキシ樹脂積層板、イミド樹脂積層板などの金属
張り積層板を用いることができる。そしてこの配線基板
を必要に応じて前処理した後、金属層の表面に電着型の
フォトレジストを電着塗装する。
【０００８】電着型のフォトレジストには既出の特開昭
６３−２３３８９号公報に報告されているようにカチオ
ン型とアニオン型があり、一般に提供されている任意の
ものを使用することができる。そして配線基板を電着フ
ォトレジスト液に浸漬すると共に電着フォトレジスト液
に電極を差込み、配線基板の金属層をカチオン型電着フ
ォトレジスト液の場合は陰極に、アニオン型電着フォト
レジスト液の場合には陽極にそれぞれ接続すると共に、
電極をカチオン型電着フォトレジスト液の場合は陽極
に、アニオン型電着フォトレジスト液の場合は陰極にそ
れぞれ接続し、両者間に直流電流を流すことによって、
金属層の表面にフォトレジストを析出させてフォトレジ
ストの電着塗装をおこなうことができる。
６３−２３３８９号公報に報告されているようにカチオ
ン型とアニオン型があり、一般に提供されている任意の
ものを使用することができる。そして配線基板を電着フ
ォトレジスト液に浸漬すると共に電着フォトレジスト液
に電極を差込み、配線基板の金属層をカチオン型電着フ
ォトレジスト液の場合は陰極に、アニオン型電着フォト
レジスト液の場合には陽極にそれぞれ接続すると共に、
電極をカチオン型電着フォトレジスト液の場合は陽極
に、アニオン型電着フォトレジスト液の場合は陰極にそ
れぞれ接続し、両者間に直流電流を流すことによって、
金属層の表面にフォトレジストを析出させてフォトレジ
ストの電着塗装をおこなうことができる。
【０００９】上記のようにして配線基板の金属層の表面
にフォトレジストを電着塗装した後、フォトマスクをフ
ォトレジストの表面に重ねて密着させ、紫外線等の光を
照射して露光をおこなってフォトレジストの光を照射し
た部分を硬化させ、さらに現像液で処理することによっ
てフォトレジストの硬化していない不要部分を除去す
る。そしてエッチング処理をおこなうに先立って、本発
明では金属層の表面に電着したフォトレジストを熱処理
してアフターベークする。アフターベークは、フォトレ
ジストに温風を作用させたり、フォトレジストに遠赤外
線を照射したり、フォトレジストに紫外線を照射したり
しておこなうことができるものであり、アフターベーク
の条件は５０〜８０℃の温度で１〜５分間加熱するよう
に設定するのが好ましい。このようにフォトレジストを
アフターベークすることによって、フォトレジストが現
像処理の際に劣化していてもフォトレジストの硬化度を
高めて、金属層へのフォトレジストの密着性を高めると
共にフォトレジストの硬度を高めることができるもので
あり、フォトレジストが金属層から剥がれたり、欠けた
り、傷付いたりすることを低減することができるもので
ある。
にフォトレジストを電着塗装した後、フォトマスクをフ
ォトレジストの表面に重ねて密着させ、紫外線等の光を
照射して露光をおこなってフォトレジストの光を照射し
た部分を硬化させ、さらに現像液で処理することによっ
てフォトレジストの硬化していない不要部分を除去す
る。そしてエッチング処理をおこなうに先立って、本発
明では金属層の表面に電着したフォトレジストを熱処理
してアフターベークする。アフターベークは、フォトレ
ジストに温風を作用させたり、フォトレジストに遠赤外
線を照射したり、フォトレジストに紫外線を照射したり
しておこなうことができるものであり、アフターベーク
の条件は５０〜８０℃の温度で１〜５分間加熱するよう
に設定するのが好ましい。このようにフォトレジストを
アフターベークすることによって、フォトレジストが現
像処理の際に劣化していてもフォトレジストの硬化度を
高めて、金属層へのフォトレジストの密着性を高めると
共にフォトレジストの硬度を高めることができるもので
あり、フォトレジストが金属層から剥がれたり、欠けた
り、傷付いたりすることを低減することができるもので
ある。
【００１０】このように、フォトレジストをアフターベ
ークした後に、エッチング液に浸漬したりエッチング液
をスプレーしたりしてエッチング処理をおこなうことに
よって、金属層のフォトレジストで覆われない部分を溶
解除去して回路形成をおこない、プリント配線板を製造
することができるものである。
ークした後に、エッチング液に浸漬したりエッチング液
をスプレーしたりしてエッチング処理をおこなうことに
よって、金属層のフォトレジストで覆われない部分を溶
解除去して回路形成をおこない、プリント配線板を製造
することができるものである。
【００１１】
【実施例】次に本発明を実施例によって例証する。 （実施例）厚み１８μの銅箔を積層したＦＲ−４タイプ
のエポキシ樹脂積層板を配線基板として用い、銅箔の表
面をバフ研磨処理、４０〜５０℃に調整した３％メタ珪
酸溶液で６０秒処理する脱脂処理、シプレー社製のソフ
トエッチング液で５分処理するソフトエッチング処理、
１０％硫酸溶液で１分間処理する中和処理をそれぞれお
こなって前処理を施した。次に電着フォトレジスト液と
して２５±１℃に調整した日本ペイント社製「フォトＥ
Ｄ Ｐ−１０００」を用い、この電着フォトレジスト液
に配線基板を浸漬して５０ｍＡ／ｄｍ2 の条件で定電流
法で通電をおこなうことによって、銅箔の表面に６〜７
μの塗膜厚でフォトレジストを電着塗装した。次に、フ
ォトマスクを電着塗装したフォトレジストの表面に重ね
て３５０ｍｊ／ｃｍ2 の条件で露光し、さらに３２℃に
調整した１％のメタ珪酸ソーダ溶液に６秒間浸漬して現
像をおこなった。この後に、フォトレジストに温風を作
用させて７５℃の温度で３分間加熱することによってア
フターベークした。そして、４５℃に調整した塩化第二
鉄溶液に５０秒間浸漬してエッチング処理をおこなうこ
とによって回路形成をし、さらに４５℃に調整したメタ
珪酸ソーダ溶液に１００秒間浸漬してフォトレジストを
剥離することによって、回路形成がされたプリント配線
板を得た。
のエポキシ樹脂積層板を配線基板として用い、銅箔の表
面をバフ研磨処理、４０〜５０℃に調整した３％メタ珪
酸溶液で６０秒処理する脱脂処理、シプレー社製のソフ
トエッチング液で５分処理するソフトエッチング処理、
１０％硫酸溶液で１分間処理する中和処理をそれぞれお
こなって前処理を施した。次に電着フォトレジスト液と
して２５±１℃に調整した日本ペイント社製「フォトＥ
Ｄ Ｐ−１０００」を用い、この電着フォトレジスト液
に配線基板を浸漬して５０ｍＡ／ｄｍ2 の条件で定電流
法で通電をおこなうことによって、銅箔の表面に６〜７
μの塗膜厚でフォトレジストを電着塗装した。次に、フ
ォトマスクを電着塗装したフォトレジストの表面に重ね
て３５０ｍｊ／ｃｍ2 の条件で露光し、さらに３２℃に
調整した１％のメタ珪酸ソーダ溶液に６秒間浸漬して現
像をおこなった。この後に、フォトレジストに温風を作
用させて７５℃の温度で３分間加熱することによってア
フターベークした。そして、４５℃に調整した塩化第二
鉄溶液に５０秒間浸漬してエッチング処理をおこなうこ
とによって回路形成をし、さらに４５℃に調整したメタ
珪酸ソーダ溶液に１００秒間浸漬してフォトレジストを
剥離することによって、回路形成がされたプリント配線
板を得た。
【００１２】（比較例）実施例と同様にして配線基板に
フォトレジストを電着塗装し、実施例と同様にして露光
・現像した後に、アフターベークをおこなうことなくエ
ッチング処理をして実施例と同様に回路形成がされたプ
リント配線板を得た。上記実施例のものではフォトレジ
ストに剥がれや欠けがなく、回路形成に不良は無かった
が、上記比較例のものではフォトレジストに剥がれや欠
けが発生し、回路に欠損不良や断線不良が生じた。
フォトレジストを電着塗装し、実施例と同様にして露光
・現像した後に、アフターベークをおこなうことなくエ
ッチング処理をして実施例と同様に回路形成がされたプ
リント配線板を得た。上記実施例のものではフォトレジ
ストに剥がれや欠けがなく、回路形成に不良は無かった
が、上記比較例のものではフォトレジストに剥がれや欠
けが発生し、回路に欠損不良や断線不良が生じた。
【００１３】
【発明の効果】上記のように本発明は、金属層を表面に
設けた配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬して通電
することによって金属層の表面にフォトレジストを電着
塗装し、このフォトレジストを露光・現像した後にエッ
チング処理して回路形成することによってプリント配線
板を製造するにあたって、フォトレジストを露光・現像
した後にフォトレジストをアフターベークし、この後に
エッチング処理をおこなうようにしたので、フォトレジ
ストをアフターベークすることによってフォトレジスト
の硬化度を高めて、金属層へのフォトレジストの密着性
を高めると共にフォトレジストの硬度を高めることがで
き、フォトレジストが金属層から剥がれたり、欠けた
り、傷付いたりすることを低減することができるもので
あり、エッチング不良の発生を防止することができるも
のである。
設けた配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬して通電
することによって金属層の表面にフォトレジストを電着
塗装し、このフォトレジストを露光・現像した後にエッ
チング処理して回路形成することによってプリント配線
板を製造するにあたって、フォトレジストを露光・現像
した後にフォトレジストをアフターベークし、この後に
エッチング処理をおこなうようにしたので、フォトレジ
ストをアフターベークすることによってフォトレジスト
の硬化度を高めて、金属層へのフォトレジストの密着性
を高めると共にフォトレジストの硬度を高めることがで
き、フォトレジストが金属層から剥がれたり、欠けた
り、傷付いたりすることを低減することができるもので
あり、エッチング不良の発生を防止することができるも
のである。
Claims (2)
- 【請求項１】 金属層を表面に設けた配線基板を電着フ
ォトレジスト液に浸漬して通電することによって金属層
の表面にフォトレジストを電着塗装し、このフォトレジ
ストを露光・現像した後にエッチング処理して回路形成
することによってプリント配線板を製造するにあたっ
て、フォトレジストを露光・現像した後にフォトレジス
トをアフターベークし、この後にエッチング処理をおこ
なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 フォトレジストを５０〜８０℃の温度で
１〜５分間加熱することによってアフターベークするこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30954191A JPH05152716A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30954191A JPH05152716A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152716A true JPH05152716A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=17994261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30954191A Withdrawn JPH05152716A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152716A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011028146A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Ishihara Chem Co Ltd | レジスト除去剤 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP30954191A patent/JPH05152716A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011028146A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Ishihara Chem Co Ltd | レジスト除去剤 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4410562A (en) | Method for forming a cured resin coating having a desired pattern on the surface of a substrate | |
| US4705592A (en) | Process for producing printed circuits | |
| JPH01261888A (ja) | プリント板の製造方法 | |
| US3666549A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| JPS60207395A (ja) | スルーホールメツキした電気プリント回路板の製造法 | |
| US4876177A (en) | Process for producing printed circuit board | |
| JP2002525882A (ja) | 多層回路の製造方法 | |
| JPH035078B2 (ja) | ||
| JPH04100294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| USRE28042E (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| JPH05152716A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CA2177708C (en) | Method of making a printed circuit board | |
| JPH06260763A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| US5773198A (en) | Method of forming high resolution circuitry by depositing a polyvinyl alcohol layer beneath a photosensitive polymer layer | |
| JP3935558B2 (ja) | パターン形成方法 | |
| JP3517286B2 (ja) | 電着転写用原版およびその製造方法 | |
| JPS6182497A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| GB2117670A (en) | Method for forming a cured resin coating having a desired pattern on the surface of a substrate | |
| JPH0813187A (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
| JPH05283843A (ja) | 電気絶縁基板表面又は基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法 | |
| JPH10190183A (ja) | メッキされた抵抗器を有するプリント回路板の製法 | |
| JPH02113590A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61113296A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH04250688A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5867097A (ja) | 印刷配線板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |