JPH05283843A - 電気絶縁基板表面又は基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法 - Google Patents
電気絶縁基板表面又は基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法Info
- Publication number
- JPH05283843A JPH05283843A JP11211792A JP11211792A JPH05283843A JP H05283843 A JPH05283843 A JP H05283843A JP 11211792 A JP11211792 A JP 11211792A JP 11211792 A JP11211792 A JP 11211792A JP H05283843 A JPH05283843 A JP H05283843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- electrically insulating
- conductor pattern
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気絶縁基板の表面に銅箔を接合するといっ
た方法によらないで、処理に伴って基板の電気絶縁性の
低下や表面汚染などを起こさず、環境汚染原因となる廃
液を出すこともなく、基板表面に導体層を被着形成でき
る方法を提供する。 【構成】 減圧雰囲気中において逆スパッタリングによ
り電気絶縁基板１の表面に凹凸面処理を施し、その全表
面に対し加圧液中において銅めっきを施す。銅めっき層
３をフォトエッチング法により食刻して導体パターン５
を形成する。
た方法によらないで、処理に伴って基板の電気絶縁性の
低下や表面汚染などを起こさず、環境汚染原因となる廃
液を出すこともなく、基板表面に導体層を被着形成でき
る方法を提供する。 【構成】 減圧雰囲気中において逆スパッタリングによ
り電気絶縁基板１の表面に凹凸面処理を施し、その全表
面に対し加圧液中において銅めっきを施す。銅めっき層
３をフォトエッチング法により食刻して導体パターン５
を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器の構成部品
の１つであるプリント回路板（プリント基板）の製造方
法に関し、特に、電気絶縁基板の表面に導体パターンを
形成する方法、並びに、基板上に形成された電気絶縁層
の表面に導体パターンを形成する方法に関する。
の１つであるプリント回路板（プリント基板）の製造方
法に関し、特に、電気絶縁基板の表面に導体パターンを
形成する方法、並びに、基板上に形成された電気絶縁層
の表面に導体パターンを形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路板の基板としては、例え
ば、紙基材フェノール樹脂基板、ガラス布基材エポキシ
樹脂基板等の熱硬化性樹脂基板などが使用されている。
このような電気絶縁基板の表面に、或いは、基板上に熱
硬化性樹脂膜を被着して形成された電気絶縁層の表面に
導体パターンを形成するには、その絶縁基板の表面或い
は絶縁層の表面に銅箔等の導体層を被着した後、フォト
エッチング法を利用して導体層を所要パターン通りに食
刻するようにしている。
ば、紙基材フェノール樹脂基板、ガラス布基材エポキシ
樹脂基板等の熱硬化性樹脂基板などが使用されている。
このような電気絶縁基板の表面に、或いは、基板上に熱
硬化性樹脂膜を被着して形成された電気絶縁層の表面に
導体パターンを形成するには、その絶縁基板の表面或い
は絶縁層の表面に銅箔等の導体層を被着した後、フォト
エッチング法を利用して導体層を所要パターン通りに食
刻するようにしている。
【０００３】導体、例えば銅箔を絶縁基板表面或いは絶
縁層表面に接着するには、従来、銅箔の裏面すなわち接
着剤となる面を粗面化し、その粗面化された面を絶縁基
板表面或いは絶縁層表面に機械的に接合させる方法に頼
っている。
縁層表面に接着するには、従来、銅箔の裏面すなわち接
着剤となる面を粗面化し、その粗面化された面を絶縁基
板表面或いは絶縁層表面に機械的に接合させる方法に頼
っている。
【０００４】また、孔壁を含めて絶縁基板の全表面或い
は絶縁層の全表面に対し直接に銅めっきを施す方法も提
案されている。この場合には、被めっき面を粗面化処理
する必要があり、従来、その粗面化処理は、クロム酸、
クロム酸・硫酸、過硫酸アンモニウム、重クロム酸アン
モニウムなどを使用して被めっき面を化学処理すること
により行なわれていた。
は絶縁層の全表面に対し直接に銅めっきを施す方法も提
案されている。この場合には、被めっき面を粗面化処理
する必要があり、従来、その粗面化処理は、クロム酸、
クロム酸・硫酸、過硫酸アンモニウム、重クロム酸アン
モニウムなどを使用して被めっき面を化学処理すること
により行なわれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した銅
箔の粗面化は、銅箔メーカーによって行なわれ、基板メ
ーカーでは行なわれていない。このため、銅箔の品質の
管理面での問題や、輸送・保管中の変質、被接着基板或
いは被接着層の多種多様性など、接着強度の変動の要因
が多いといった、基板メーカーにとっては多くの問題点
を抱えている。
箔の粗面化は、銅箔メーカーによって行なわれ、基板メ
ーカーでは行なわれていない。このため、銅箔の品質の
管理面での問題や、輸送・保管中の変質、被接着基板或
いは被接着層の多種多様性など、接着強度の変動の要因
が多いといった、基板メーカーにとっては多くの問題点
を抱えている。
【０００６】また、絶縁基板の表面或いは基板上の絶縁
層の表面に対しめっきを施す方法では、被めっき面の粗
面化処理として行なわれる化学処理により、廃液による
環境汚染を引き起こしたり、化学薬品による基板等の電
気絶縁性の低下や水溶性イオンによる基板等の表面の汚
染などの品質劣化を来たしたりするといった問題点があ
る。
層の表面に対しめっきを施す方法では、被めっき面の粗
面化処理として行なわれる化学処理により、廃液による
環境汚染を引き起こしたり、化学薬品による基板等の電
気絶縁性の低下や水溶性イオンによる基板等の表面の汚
染などの品質劣化を来たしたりするといった問題点があ
る。
【０００７】尚、熱可塑性樹脂のフィルム基板或いはガ
ラス繊維基板の孔壁に対してプラズマ放電による粗面化
処理を施すことが行なわれているが、その処理の対象と
なるのは、耐熱性の高いポリイミド樹脂やガラス繊維な
どであって、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂で成形
された基板や絶縁層に対しプラズマスパッタリングによ
る粗面化処理を施そうとすると、基板面等の炭化を招
き、電気絶縁性が低下してしまうことになる。このた
め、プラズマスパッタリングによる粗面化処理は、エポ
キシ樹脂などの基板や絶縁層に対しては適用することが
できない。
ラス繊維基板の孔壁に対してプラズマ放電による粗面化
処理を施すことが行なわれているが、その処理の対象と
なるのは、耐熱性の高いポリイミド樹脂やガラス繊維な
どであって、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂で成形
された基板や絶縁層に対しプラズマスパッタリングによ
る粗面化処理を施そうとすると、基板面等の炭化を招
き、電気絶縁性が低下してしまうことになる。このた
め、プラズマスパッタリングによる粗面化処理は、エポ
キシ樹脂などの基板や絶縁層に対しては適用することが
できない。
【０００８】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、電気絶縁基板の表面や基板上に形成
された電気絶縁層の表面に導体パターンを形成する方法
において、絶縁基板表面や絶縁層表面に導体層を被着形
成するに際し、銅箔の裏面を粗面化してその銅箔を絶縁
基板や絶縁層の表面に機械的に接合するといった方法に
よらないで、絶縁基板や絶縁層の全表面に直接に銅等の
金属めっきを施すこととし、その場合における基板等の
表面の粗面化処理を、基板等の電気絶縁性の低下や表面
汚染などといった品質劣化を伴うことなく、また、環境
汚染原因をつくったりすることなく行なうことができる
ようにすることを技術的課題とする。
されたものであり、電気絶縁基板の表面や基板上に形成
された電気絶縁層の表面に導体パターンを形成する方法
において、絶縁基板表面や絶縁層表面に導体層を被着形
成するに際し、銅箔の裏面を粗面化してその銅箔を絶縁
基板や絶縁層の表面に機械的に接合するといった方法に
よらないで、絶縁基板や絶縁層の全表面に直接に銅等の
金属めっきを施すこととし、その場合における基板等の
表面の粗面化処理を、基板等の電気絶縁性の低下や表面
汚染などといった品質劣化を伴うことなく、また、環境
汚染原因をつくったりすることなく行なうことができる
ようにすることを技術的課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明では、電気絶縁
基板の表面や基板上に形成された電気絶縁層の表面に微
細な凹凸面処理を、減圧雰囲気中において逆スパッタリ
ングにより、また、金属体の表面に微細な凹凸が形成さ
れた器具を使用し、その器具を加熱してその微細な凹凸
面を絶縁基板表面或いは絶縁層表面に押し付けることに
より、施すようにし、その凹凸面処理後に加圧液中にお
いて金属めっきを施して、孔壁を含め絶縁基板或いは絶
縁層の全表面に金属層（導体層）を被着形成するように
した。その後に、公知のフォトエッチング法を利用して
金属めっき層を所要パターン通りに食刻することによ
り、絶縁基板表面或いは絶縁層表面に導体パターンを形
成した。
基板の表面や基板上に形成された電気絶縁層の表面に微
細な凹凸面処理を、減圧雰囲気中において逆スパッタリ
ングにより、また、金属体の表面に微細な凹凸が形成さ
れた器具を使用し、その器具を加熱してその微細な凹凸
面を絶縁基板表面或いは絶縁層表面に押し付けることに
より、施すようにし、その凹凸面処理後に加圧液中にお
いて金属めっきを施して、孔壁を含め絶縁基板或いは絶
縁層の全表面に金属層（導体層）を被着形成するように
した。その後に、公知のフォトエッチング法を利用して
金属めっき層を所要パターン通りに食刻することによ
り、絶縁基板表面或いは絶縁層表面に導体パターンを形
成した。
【００１０】上記した方法によれば、絶縁基板表面或い
は絶縁層表面の凹凸面処理に際して、基板等の電気絶縁
性の低下や表面汚染などは起らず、環境汚染の原因とな
る廃液が出ることもない。そして、微細な凹凸面処理が
施された絶縁基板或いは絶縁層の表面に対し、加圧液中
において金属めっきが施されるため、基板或いは絶縁層
の表面に導体層が強固にかつ安定的に接着する。
は絶縁層表面の凹凸面処理に際して、基板等の電気絶縁
性の低下や表面汚染などは起らず、環境汚染の原因とな
る廃液が出ることもない。そして、微細な凹凸面処理が
施された絶縁基板或いは絶縁層の表面に対し、加圧液中
において金属めっきが施されるため、基板或いは絶縁層
の表面に導体層が強固にかつ安定的に接着する。
【００１１】また、基板上の電気絶縁層の表面に被着形
成された金属メッキ層をフォトエッチング法によって食
刻する場合において、パターン露光の際には、液晶マス
クを使用し、その液晶マスクを通してレーザ光をフォト
レジスト膜の表面に投射露光するようにするとよい。こ
のようにすれば、密着露光しようとした場合に絶縁層の
表面にフォトマスクを密着させることができずに光の屈
折によって露光位置に誤差を生じる、といったときに、
そのような露光位置のずれを生じることなく高精度でパ
ターン露光を行なうことができる。
成された金属メッキ層をフォトエッチング法によって食
刻する場合において、パターン露光の際には、液晶マス
クを使用し、その液晶マスクを通してレーザ光をフォト
レジスト膜の表面に投射露光するようにするとよい。こ
のようにすれば、密着露光しようとした場合に絶縁層の
表面にフォトマスクを密着させることができずに光の屈
折によって露光位置に誤差を生じる、といったときに、
そのような露光位置のずれを生じることなく高精度でパ
ターン露光を行なうことができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照しながら、この発明に係る
方法についてさらに具体的に説明する。
方法についてさらに具体的に説明する。
【００１３】この発明に係る導体パターン形成方法は、
電気絶縁基板の表面或いは基板上に形成された電気絶縁
層の表面を凹凸面処理する工程、金属めっき工程及びフ
ォトエッチング法による食刻工程を組み合わせたもので
あるが、この発明に係る方法を適用してプリント回路板
を製作するときの手順の１例を図１に基づいて説明す
る。
電気絶縁基板の表面或いは基板上に形成された電気絶縁
層の表面を凹凸面処理する工程、金属めっき工程及びフ
ォトエッチング法による食刻工程を組み合わせたもので
あるが、この発明に係る方法を適用してプリント回路板
を製作するときの手順の１例を図１に基づいて説明す
る。
【００１４】まず、図１の（ａ）に示すように、電気絶
縁基板１を用意する。基板１としては、樹脂成形板で
も、樹脂をガラス繊維、アーラミド繊維、ポリエステル
繊維、セルローズ繊維等の織布又は不織布などの基材に
含浸させて成形されたものであってもよい。この基板１
は、熱変形温度（Ｔｇ）が１５０℃以上であることが好
ましく、例えば、アロマティックアミン硬化剤が配合さ
れた、最高Ｔｇが１９５℃であるエポキシ樹脂を各種基
材に含浸させたものが好適である。尚、図１では、基板
１の片面側だけに導体パターンを形成する例を示してい
るが、勿論、基板の両面にそれぞれ導体パターンを形成
するようにしてもよく、また、図１に示した基板にはス
ルーホールが形成されていないが、スルーホールを有す
る基板にこの発明の方法が適用可能であることは言うま
でもない。
縁基板１を用意する。基板１としては、樹脂成形板で
も、樹脂をガラス繊維、アーラミド繊維、ポリエステル
繊維、セルローズ繊維等の織布又は不織布などの基材に
含浸させて成形されたものであってもよい。この基板１
は、熱変形温度（Ｔｇ）が１５０℃以上であることが好
ましく、例えば、アロマティックアミン硬化剤が配合さ
れた、最高Ｔｇが１９５℃であるエポキシ樹脂を各種基
材に含浸させたものが好適である。尚、図１では、基板
１の片面側だけに導体パターンを形成する例を示してい
るが、勿論、基板の両面にそれぞれ導体パターンを形成
するようにしてもよく、また、図１に示した基板にはス
ルーホールが形成されていないが、スルーホールを有す
る基板にこの発明の方法が適用可能であることは言うま
でもない。
【００１５】まず、上記したような電気絶縁基板１の表
面に、図１の（ｂ）に示すように微細な凹凸面処理を施
す。これには、基板１の表面に対し逆スパッタリングを
行なう。このときの条件は、例えば、スパッタ装置の高
周波パワーを１ｋＷとし、アルゴンガス封入前の真空度
を６．５×１０-7Torr、アルゴンガス導入後の真空度を
４．４×１０-3Torrとする。また、逆スパッタ時間を３
分、基板１の温度を１２０〜１５０℃、特には１５０℃
とする。以上にような条件で逆スパッタリングを行なう
ことにより、高達成度で粗度０．２〜０．５μｍの粗面
化処理層２を有する基板１が得られた。
面に、図１の（ｂ）に示すように微細な凹凸面処理を施
す。これには、基板１の表面に対し逆スパッタリングを
行なう。このときの条件は、例えば、スパッタ装置の高
周波パワーを１ｋＷとし、アルゴンガス封入前の真空度
を６．５×１０-7Torr、アルゴンガス導入後の真空度を
４．４×１０-3Torrとする。また、逆スパッタ時間を３
分、基板１の温度を１２０〜１５０℃、特には１５０℃
とする。以上にような条件で逆スパッタリングを行なう
ことにより、高達成度で粗度０．２〜０．５μｍの粗面
化処理層２を有する基板１が得られた。
【００１６】また、形成しようとする導体パターンの接
着面積が大きく、例えば導体幅が２００μｍ以上であ
り、基板表面に対する導体パターン全体としての接着強
度が相対的に大きくなる場合には、基板１の表面の凹凸
は多少粗くてもよいため、上記した逆スパッタリングに
よる凹凸面処理に代えて、図２に示すように、ステンレ
ス鋼板等の金属板の表面に微細な凹凸面を形成したもの
をロール状に加工した器具13を使用し、その器具13を２
００℃程度の温度に加熱した後、その微細凹凸面を基板
の表面に５kg／cm2程度の圧力で押し付けることによ
り、基板の表面に凹凸面を付するようにしてもよい。こ
の場合には、表面粗度が３〜５μｍ程度となった基板12
が得られ、この基板12の表面の接着強度は、逆スパッタ
リングによった場合に比べると低くなる。尚、このよう
な方法で基板表面に凹凸面処理を施すときは、図３に示
すように、基板14にフラッシュ導体からなる導体パター
ン15を形成するようにしてもよい。
着面積が大きく、例えば導体幅が２００μｍ以上であ
り、基板表面に対する導体パターン全体としての接着強
度が相対的に大きくなる場合には、基板１の表面の凹凸
は多少粗くてもよいため、上記した逆スパッタリングに
よる凹凸面処理に代えて、図２に示すように、ステンレ
ス鋼板等の金属板の表面に微細な凹凸面を形成したもの
をロール状に加工した器具13を使用し、その器具13を２
００℃程度の温度に加熱した後、その微細凹凸面を基板
の表面に５kg／cm2程度の圧力で押し付けることによ
り、基板の表面に凹凸面を付するようにしてもよい。こ
の場合には、表面粗度が３〜５μｍ程度となった基板12
が得られ、この基板12の表面の接着強度は、逆スパッタ
リングによった場合に比べると低くなる。尚、このよう
な方法で基板表面に凹凸面処理を施すときは、図３に示
すように、基板14にフラッシュ導体からなる導体パター
ン15を形成するようにしてもよい。
【００１７】次に、凹凸面処理が施された基板１の表面
に孔壁も含めて金属めっき、例えば銅めっきを施す。こ
のめっきは、例えばエチレンジアミンソーダを使用した
化学めっきだけでも、基板１の表面及び孔壁面にほぼ同
じ厚み、例えば１５μｍ、２５μｍ等の厚みのめっき層
を形成することができる。但し、化学めっきのみでは、
銅の析出速度が１時間当り２〜３μｍといったように遅
いので、通常は、化学めっきにより薄く導電層を形成し
た後、電気めっきに切り換え、めっき層の形成速度を早
めるようにする。例えば、厚み１５μｍのめっき層を化
学めっきのみで形成しようとすると５時間かかってしま
うのに対し、電気めっきを併用すると１５〜２０分間で
厚み１５μｍのめっき層を形成することができる。ま
た、銅めっきは、めっき液を加圧した状態、例えば１〜
１０kg／cm2、好適には３〜５kg／cm2程度の加圧条件下
で行なうようにする。このようにめっき液を加圧するこ
とにより、めっき液が基板１の微細な凹凸面に入り込ん
で、基板と導体パターンとの接着強度が高くなり、特に
その耐熱安定性が向上することになる。また、めっき
は、選択めっきではなく、全面パネルめっきとする。以
上のようなめっき処理により、図１の（ｃ）に示すよう
に電気絶縁基板１の表面に銅めっき層３が被着形成され
る。
に孔壁も含めて金属めっき、例えば銅めっきを施す。こ
のめっきは、例えばエチレンジアミンソーダを使用した
化学めっきだけでも、基板１の表面及び孔壁面にほぼ同
じ厚み、例えば１５μｍ、２５μｍ等の厚みのめっき層
を形成することができる。但し、化学めっきのみでは、
銅の析出速度が１時間当り２〜３μｍといったように遅
いので、通常は、化学めっきにより薄く導電層を形成し
た後、電気めっきに切り換え、めっき層の形成速度を早
めるようにする。例えば、厚み１５μｍのめっき層を化
学めっきのみで形成しようとすると５時間かかってしま
うのに対し、電気めっきを併用すると１５〜２０分間で
厚み１５μｍのめっき層を形成することができる。ま
た、銅めっきは、めっき液を加圧した状態、例えば１〜
１０kg／cm2、好適には３〜５kg／cm2程度の加圧条件下
で行なうようにする。このようにめっき液を加圧するこ
とにより、めっき液が基板１の微細な凹凸面に入り込ん
で、基板と導体パターンとの接着強度が高くなり、特に
その耐熱安定性が向上することになる。また、めっき
は、選択めっきではなく、全面パネルめっきとする。以
上のようなめっき処理により、図１の（ｃ）に示すよう
に電気絶縁基板１の表面に銅めっき層３が被着形成され
る。
【００１８】次に、公知のフォトエッチング法を利用し
て銅めっき層３を所要パターン通りに食刻することによ
り、基板１上に導体パターンを形成する。これには、例
えば、フォトポリマーフィルム（感光性樹脂フィルム）
を銅めっき層３の表面に、ラミネータを使用して低温加
熱圧着した後、フォトマスクを介してフォトポリマーフ
ィルムを選択露光し、現像して光硬化部分を残し、図１
の（ｄ）に示すように、所要パターンのレジスト膜４を
銅めっき層３の表面に被着形成する。そして、塩化第２
銅水溶液、塩化第２鉄水溶液等のエッチング液を使用し
てエッチング処理することにより、レジスト膜４で被覆
されていない部分の銅めっき層３を腐食した後、レジス
ト膜４を基板１上から剥離し、図１の（ｅ）に示すよう
に、基板１の表面に導体パターン５を形成する。
て銅めっき層３を所要パターン通りに食刻することによ
り、基板１上に導体パターンを形成する。これには、例
えば、フォトポリマーフィルム（感光性樹脂フィルム）
を銅めっき層３の表面に、ラミネータを使用して低温加
熱圧着した後、フォトマスクを介してフォトポリマーフ
ィルムを選択露光し、現像して光硬化部分を残し、図１
の（ｄ）に示すように、所要パターンのレジスト膜４を
銅めっき層３の表面に被着形成する。そして、塩化第２
銅水溶液、塩化第２鉄水溶液等のエッチング液を使用し
てエッチング処理することにより、レジスト膜４で被覆
されていない部分の銅めっき層３を腐食した後、レジス
ト膜４を基板１上から剥離し、図１の（ｅ）に示すよう
に、基板１の表面に導体パターン５を形成する。
【００１９】次に、多層構造のプリント回路板とするた
めに、図１の（ｆ）に示すように、導体パターン５及び
基板１の各表面を被覆するように電気絶縁層（樹脂層）
６を形成する。この樹脂層６の形成は、印刷法によって
行なう。印刷する樹脂としては、耐めっき性が優れ、か
つ、熱変形温度が高いもの（Ｔｇが１６０℃以上のもの
が好ましい）、例えばアロマティック硬化剤を５０Vol.
％の割合で配合したエポキシ樹脂が使用される。この樹
脂を導体パターン５及び基板１の表面に印刷し、１５０
℃の温度で３０分間加熱することによりそれを熱硬化さ
せ、例えば３０μｍの厚みの樹脂層６を形成する。この
場合、樹脂は、導体パターン５及び基板１の全表面に印
刷するようにしてもよいが、導体パターン５の表面の所
定部位を非印刷部分として残し、図１の（ｆ）に示すよ
うに、樹脂層６に、底面に導体パターン５の表面の一部
が露出した貫通孔７を形成するようにしてもよい。
めに、図１の（ｆ）に示すように、導体パターン５及び
基板１の各表面を被覆するように電気絶縁層（樹脂層）
６を形成する。この樹脂層６の形成は、印刷法によって
行なう。印刷する樹脂としては、耐めっき性が優れ、か
つ、熱変形温度が高いもの（Ｔｇが１６０℃以上のもの
が好ましい）、例えばアロマティック硬化剤を５０Vol.
％の割合で配合したエポキシ樹脂が使用される。この樹
脂を導体パターン５及び基板１の表面に印刷し、１５０
℃の温度で３０分間加熱することによりそれを熱硬化さ
せ、例えば３０μｍの厚みの樹脂層６を形成する。この
場合、樹脂は、導体パターン５及び基板１の全表面に印
刷するようにしてもよいが、導体パターン５の表面の所
定部位を非印刷部分として残し、図１の（ｆ）に示すよ
うに、樹脂層６に、底面に導体パターン５の表面の一部
が露出した貫通孔７を形成するようにしてもよい。
【００２０】基板１上に形成された樹脂層６の表面に、
上記と同様の方法で導体パターンを形成する。すなわ
ち、まず、樹脂層６の表面及び孔壁面に対して逆スパッ
タリングを行ない、樹脂層６の表面及び孔壁面に微細な
凹凸を形成する。このときの条件は、例えば、スパッタ
装置の高周波パワーを１ｋＷとし、アルゴンガス封入前
の真空度を６．５×１０-7Torr、アルゴンガス導入後の
真空度を４．０×１０-3Torrとする。また、逆スパッタ
時間を３〜５分、樹脂層６を含めた基板１の温度を１４
５℃とする。以上のような条件で逆スパッタリングを行
なうことにより、樹脂層６の表面及び孔壁面に粗度０．
２〜０．３μｍの微細凹凸面（図示を省略）が形成され
た。尚、この逆スパッタリングによる凹凸面処理に際し
て、基板１の表面から樹脂層６が剥離するといったこと
は起こらない。また、次に形成しようとする導体パター
ンの幅が２００μｍ以上であるような場合には、図２に
示した上記器具13を使用し、その器具13の微細凹凸面
を、例えば１６０℃程度の温度で樹脂層６に押し付け
て、樹脂層６の表面に凹凸面を形成するようにしてもよ
い。
上記と同様の方法で導体パターンを形成する。すなわ
ち、まず、樹脂層６の表面及び孔壁面に対して逆スパッ
タリングを行ない、樹脂層６の表面及び孔壁面に微細な
凹凸を形成する。このときの条件は、例えば、スパッタ
装置の高周波パワーを１ｋＷとし、アルゴンガス封入前
の真空度を６．５×１０-7Torr、アルゴンガス導入後の
真空度を４．０×１０-3Torrとする。また、逆スパッタ
時間を３〜５分、樹脂層６を含めた基板１の温度を１４
５℃とする。以上のような条件で逆スパッタリングを行
なうことにより、樹脂層６の表面及び孔壁面に粗度０．
２〜０．３μｍの微細凹凸面（図示を省略）が形成され
た。尚、この逆スパッタリングによる凹凸面処理に際し
て、基板１の表面から樹脂層６が剥離するといったこと
は起こらない。また、次に形成しようとする導体パター
ンの幅が２００μｍ以上であるような場合には、図２に
示した上記器具13を使用し、その器具13の微細凹凸面
を、例えば１６０℃程度の温度で樹脂層６に押し付け
て、樹脂層６の表面に凹凸面を形成するようにしてもよ
い。
【００２１】続いて、凹凸面処理が施された樹脂層６の
表面及び孔壁面並びに導体パターン５の露出面に対し全
面的に金属めっき、例えば銅めっきを施す。このめっき
は、上記と同様に、例えば３〜５kg／cm2程度の加圧条
件下で行ない、市販のスルーホールめっき仕様のめっき
液及びめっき槽を用いて行なう。これにより、約１０分
間の処理で、図１の（ｇ）に示すように、１５μｍの厚
みの銅めっき層８が樹脂層６上に被着形成される。ま
た、この際、貫通孔７の孔壁面及び底面にも銅めっき層
が被着することにより、導体パターン５とのコンタクト
部９が形成される。
表面及び孔壁面並びに導体パターン５の露出面に対し全
面的に金属めっき、例えば銅めっきを施す。このめっき
は、上記と同様に、例えば３〜５kg／cm2程度の加圧条
件下で行ない、市販のスルーホールめっき仕様のめっき
液及びめっき槽を用いて行なう。これにより、約１０分
間の処理で、図１の（ｇ）に示すように、１５μｍの厚
みの銅めっき層８が樹脂層６上に被着形成される。ま
た、この際、貫通孔７の孔壁面及び底面にも銅めっき層
が被着することにより、導体パターン５とのコンタクト
部９が形成される。
【００２２】そして、樹脂層６上に形成された銅めっき
層８をフォトエッチング法により所望パターン通りに食
刻して第２の導体パターンを形成する。すなわち、例え
ばフォトポリマーフィルムを銅めっき層８の表面に低温
加熱圧着した後、フォトマスクを介してフォトポリマー
フィルムを選択露光し、現像して、図１の（ｈ）に示す
ように、所要パターンのレジスト膜10を銅めっき層８の
表面に被着形成し、続いて、エッチング処理し、その後
にレジスト膜10の剥膜処理を行なって、図１の（ｉ）に
示すように、樹脂層６の表面に第２の導体パターン11を
形成する。尚、導体パターン５は、樹脂層６によって被
覆されているので、銅めっき層８のエッチング処理時に
導体パターン５がエッチング液に触れることはない。
層８をフォトエッチング法により所望パターン通りに食
刻して第２の導体パターンを形成する。すなわち、例え
ばフォトポリマーフィルムを銅めっき層８の表面に低温
加熱圧着した後、フォトマスクを介してフォトポリマー
フィルムを選択露光し、現像して、図１の（ｈ）に示す
ように、所要パターンのレジスト膜10を銅めっき層８の
表面に被着形成し、続いて、エッチング処理し、その後
にレジスト膜10の剥膜処理を行なって、図１の（ｉ）に
示すように、樹脂層６の表面に第２の導体パターン11を
形成する。尚、導体パターン５は、樹脂層６によって被
覆されているので、銅めっき層８のエッチング処理時に
導体パターン５がエッチング液に触れることはない。
【００２３】また、樹脂層６の表面には起伏があるた
め、その樹脂層６上に形成された銅めっき層８の表面に
接着されたフォトポリマーフィルムをコンタクト露光し
ようとすると、フォトポリマーフィルムとフォトマスク
との間に浮きを生じ、その状態で露光すると、光の屈折
により露光位置に誤差を生じる、といった心配がある。
このような場合には、図４に示すように、フォトマスク
として液晶マスク16を使用し、その液晶マスク16を銅め
っき層８上に接着されたフォトポリマーフィルム17と若
干の距離を隔てて配置し、その液晶マスク16を通してレ
ーザ光18をフォトポリマーフィルム17の表面に照射する
ことにより、投射露光すればよい。これにより、露光位
置のずれを生じることなく高精度でパターン露光するこ
とができる。例えば、２５μｍの厚みのフォトポリマー
フィルムを１５μｍの厚みの銅めっき層に接着し、それ
を露光、現像した後、エッチング処理した場合におい
て、コンタクト露光によったときは、形成された導体パ
ターンの最小導体幅が５０〜６０μｍであったのに対
し、液晶マスクを使用してレーザ光により投射露光した
ときは、形成された導体パターンの最小導体幅は２０〜
４０μｍであった。
め、その樹脂層６上に形成された銅めっき層８の表面に
接着されたフォトポリマーフィルムをコンタクト露光し
ようとすると、フォトポリマーフィルムとフォトマスク
との間に浮きを生じ、その状態で露光すると、光の屈折
により露光位置に誤差を生じる、といった心配がある。
このような場合には、図４に示すように、フォトマスク
として液晶マスク16を使用し、その液晶マスク16を銅め
っき層８上に接着されたフォトポリマーフィルム17と若
干の距離を隔てて配置し、その液晶マスク16を通してレ
ーザ光18をフォトポリマーフィルム17の表面に照射する
ことにより、投射露光すればよい。これにより、露光位
置のずれを生じることなく高精度でパターン露光するこ
とができる。例えば、２５μｍの厚みのフォトポリマー
フィルムを１５μｍの厚みの銅めっき層に接着し、それ
を露光、現像した後、エッチング処理した場合におい
て、コンタクト露光によったときは、形成された導体パ
ターンの最小導体幅が５０〜６０μｍであったのに対
し、液晶マスクを使用してレーザ光により投射露光した
ときは、形成された導体パターンの最小導体幅は２０〜
４０μｍであった。
【００２４】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係る方法により電気絶縁
基板の表面或いは基板上に形成された電気絶縁層の表面
に導体パターンを形成するようにしたときは、裏面を粗
面化した銅箔を基板等の表面に接合するといった方法を
採らないため、基板メーカーにとっては、プリント回路
板の製造工程における品質管理を全般にわたり一貫して
行なうことができるようになり、また、基板等の表面の
粗面化処理に際して基板や樹脂層の電気絶縁性の低下や
表面汚染などといった品質劣化を起こすことがなく、さ
らに、基板等の表面に対する導体パターンの接着強度を
高く保持しかつその変動を小さく抑えることができるか
ら、プリント回路板の品質向上を図ることができる。ま
た、この発明に係る方法によった場合は、環境汚染の原
因となるような廃液が排出されることもなく、この点に
おいても優れている。
かつ作用するので、この発明に係る方法により電気絶縁
基板の表面或いは基板上に形成された電気絶縁層の表面
に導体パターンを形成するようにしたときは、裏面を粗
面化した銅箔を基板等の表面に接合するといった方法を
採らないため、基板メーカーにとっては、プリント回路
板の製造工程における品質管理を全般にわたり一貫して
行なうことができるようになり、また、基板等の表面の
粗面化処理に際して基板や樹脂層の電気絶縁性の低下や
表面汚染などといった品質劣化を起こすことがなく、さ
らに、基板等の表面に対する導体パターンの接着強度を
高く保持しかつその変動を小さく抑えることができるか
ら、プリント回路板の品質向上を図ることができる。ま
た、この発明に係る方法によった場合は、環境汚染の原
因となるような廃液が排出されることもなく、この点に
おいても優れている。
【図１】この発明に係る、電気絶縁基板表面又は基板上
の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法を適用し
てプリント回路板を製造する方法の１例を説明するため
の図であって、各工程ごとに順番に示す拡大縦断面図で
ある。
の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法を適用し
てプリント回路板を製造する方法の１例を説明するため
の図であって、各工程ごとに順番に示す拡大縦断面図で
ある。
【図２】図１に示した凹凸面処理方法とは別の方法を説
明するための拡大縦断面図である。
明するための拡大縦断面図である。
【図３】図１に示した導体パターン形成方法とは別の方
法を説明するための拡大縦断面図である。
法を説明するための拡大縦断面図である。
【図４】投射露光の方法を説明するための拡大縦断面図
である。
である。
１、12、14 電気絶縁基板 ２ 粗面化処理層 ３、８ 銅めっき層 ４、10 レジスト膜 ５、11、15 導体パターン ６ 電気絶縁層（樹脂層） 13 金属板の表面に微細な凹凸面が形成された器具 16 液晶マスク 17 フォトポリマーフィルム 18 レーザ光
Claims (5)
- 【請求項１】 減圧雰囲気中において逆スパッタリング
により電気絶縁基板の表面に微細な凹凸面処理を施した
後、孔壁を含めてその全表面に対し加圧液中において金
属めっきを施し、その後に、フォトエッチング法を利用
して金属めっき層を所要パターン通りに食刻することを
特徴とする、電気絶縁基板表面への導体パターンの形成
方法。 - 【請求項２】 金属体の表面に微細な凹凸が形成された
器具を使用し、その器具を加熱しその微細凹凸面を電気
絶縁基板の表面に押し付けて、電気絶縁基板の表面に微
細な凹凸面処理を施した後、孔壁を含めてその全表面に
対し加圧液中において金属めっきを施し、その後に、フ
ォトエッチング法を利用して金属めっき層を所要パター
ン通りに食刻することを特徴とする、電気絶縁基板表面
への導体パターンの形成方法。 - 【請求項３】 減圧雰囲気中において逆スパッタリング
により、基板上に形成された電気絶縁層の表面に微細な
凹凸面処理を施した後、電気絶縁層に形成された孔壁を
含めてその全表面に対し加圧液中において金属めっきを
施し、その後に、フォトエッチング法を利用して金属め
っき層を所要パターン通りに食刻することを特徴とす
る、基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方
法。 - 【請求項４】 金属体の表面に微細な凹凸が形成された
器具を使用し、その器具を加熱しその微細凹凸面を電気
絶縁基板の表面に押し付けて、基板上に形成された電気
絶縁層の表面に微細な凹凸面処理を施した後、電気絶縁
層に形成された孔壁を含めてその全表面に対し加圧液中
において金属めっきを施し、その後に、フォトエッチン
グ法を利用して金属めっき層を所要パターン通りに食刻
することを特徴とする、基板上の電気絶縁層表面への導
体パターンの形成方法。 - 【請求項５】 フォトエッチング法におけるパターン露
光工程において、液晶マスクを使用するとともに、レー
ザ光によりその液晶マスクを通して投射露光する請求項
３又は請求項４記載の、基板上の電気絶縁層表面への導
体パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11211792A JPH05283843A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 電気絶縁基板表面又は基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11211792A JPH05283843A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 電気絶縁基板表面又は基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283843A true JPH05283843A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=14578605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11211792A Pending JPH05283843A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 電気絶縁基板表面又は基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283843A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329959A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| US6710260B1 (en) | 1999-04-01 | 2004-03-23 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method of the printed circuit board |
| JP2010506364A (ja) * | 2006-10-10 | 2010-02-25 | イーベーファオ ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 照明具 |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP11211792A patent/JPH05283843A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6710260B1 (en) | 1999-04-01 | 2004-03-23 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method of the printed circuit board |
| JP2002329959A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2010506364A (ja) * | 2006-10-10 | 2010-02-25 | イーベーファオ ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 照明具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100688826B1 (ko) | 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 | |
| US20070070613A1 (en) | Method of manufacturing high density printed circuit boad | |
| JP5046350B2 (ja) | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
| US4351697A (en) | Printed wiring boards | |
| JP4212006B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0141272B2 (ja) | ||
| US4521280A (en) | Method of making printed circuits with one conductor plane | |
| US20040076743A1 (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors | |
| JP4128649B2 (ja) | 薄膜多層回路基板の製造方法 | |
| JPH05283843A (ja) | 電気絶縁基板表面又は基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法 | |
| JPH04100294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08279678A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR20030044046A (ko) | 인쇄 회로 기판 제조에서 옥사이드 공정을 대체하고 미세라인을 제조하기 위해 구리 포일을 금속 처리하는 인쇄회로 기판 제조 방법 | |
| JPH07273458A (ja) | 多層配線板の製造法 | |
| JP4523232B2 (ja) | プリントコイルの製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| KR20120002016A (ko) | 연성인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2003115662A (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| JPH1117340A (ja) | ブラインドスルーホールの形成方法 | |
| EP0171630A2 (en) | System for producing high resolution circuit lines on a printed circuit board | |
| JPH098458A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06125160A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS6337515B2 (ja) | ||
| JPS6182497A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JP2002271026A (ja) | 多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH10224036A (ja) | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |