JPS588597B2 - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
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- JPS588597B2 JPS588597B2 JP53095475A JP9547578A JPS588597B2 JP S588597 B2 JPS588597 B2 JP S588597B2 JP 53095475 A JP53095475 A JP 53095475A JP 9547578 A JP9547578 A JP 9547578A JP S588597 B2 JPS588597 B2 JP S588597B2
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- circuit board
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、無電めっきだけでプリント回路の導体を形成
するプリント回路板の製法に係り、とくに回路導体と基
板との密着力が優れたプリント回路板の製造方法に関す
る。
するプリント回路板の製法に係り、とくに回路導体と基
板との密着力が優れたプリント回路板の製造方法に関す
る。
絶縁基板上に無電めっきだけで回路を形成するフルアデ
イテイブ法の一つの方法として、基板上に無電めっき膜
の接着層を設け、該接着層の表面を酸溶液などを用いて
化学的に粗化し、無電めっき触媒液で処理後、回路部分
以外を熱硬化性樹脂などのマスクを設け、無電めっきに
より回路を形成する方法がある。
イテイブ法の一つの方法として、基板上に無電めっき膜
の接着層を設け、該接着層の表面を酸溶液などを用いて
化学的に粗化し、無電めっき触媒液で処理後、回路部分
以外を熱硬化性樹脂などのマスクを設け、無電めっきに
より回路を形成する方法がある。
この方法によれば、接着層とめつき膜との密着力が不十
分で、半田あげなどの工程で、回路皮膜がふくれたり、
はく離したりするなどの欠点があった。
分で、半田あげなどの工程で、回路皮膜がふくれたり、
はく離したりするなどの欠点があった。
本発明は、前記の工程によって得られるプリント回路板
のめつき膜と接着層の密着力のすぐれたものを提供する
にある。
のめつき膜と接着層の密着力のすぐれたものを提供する
にある。
本発明のプリント回路板の製造方法は、次の（ａ）〜（
ｆ）の工程、 （ａ） 絶縁基板表面に合成ゴムおよびフェノール樹脂
を含むめっき膜の接着層を形成する工程、（ｂ） 上記
接着層表面を化学粗化する工程、（ｃ） 接着層の粗化
面をアルカリ水溶液で処理する工程、 （ｄ） 無電めっき用触媒を付与する工程、（ｅ） 回
路形成部分以外をマスクする工程、（ｆ） 無電めっき
により回路を形成する工程、を順次含むことを特徴とす
る。
ｆ）の工程、 （ａ） 絶縁基板表面に合成ゴムおよびフェノール樹脂
を含むめっき膜の接着層を形成する工程、（ｂ） 上記
接着層表面を化学粗化する工程、（ｃ） 接着層の粗化
面をアルカリ水溶液で処理する工程、 （ｄ） 無電めっき用触媒を付与する工程、（ｅ） 回
路形成部分以外をマスクする工程、（ｆ） 無電めっき
により回路を形成する工程、を順次含むことを特徴とす
る。
本発明をさらに詳しく説明すると、まず、絶縁基板は通
常のフェノール系積層板、エポキシ系積層板、セラミッ
クなどが用いられる。
常のフェノール系積層板、エポキシ系積層板、セラミッ
クなどが用いられる。
接着剤は、アデイテイブ法で一般に用いられる合成ゴム
、フェノール樹脂を主成分とするものが適用可能である
。
、フェノール樹脂を主成分とするものが適用可能である
。
ゴム成分はニトリルゴム、ブタジエンゴム、イソプレン
ゴム等がある。
ゴム等がある。
また、フェノール樹脂はレゾール型、ノボラツク型など
がある。
がある。
次に化学粗化に用いる粗化液は一般のクロム酸一硫酸、
重クロム酸一硫酸、クロム酸一ほうふつ酸など一般に化
学粗化に用いられるものが適用可能である。
重クロム酸一硫酸、クロム酸一ほうふつ酸など一般に化
学粗化に用いられるものが適用可能である。
次に本発明のポイントであるアルカリ溶液とし石は、苛
性アルカリ、アンモニア水、アミンなどがあるが、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムの苛性アルカリ水溶液が
一般的で、溶液のｐＨ１．１以上のものが効果が顕著で
ある。
性アルカリ、アンモニア水、アミンなどがあるが、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムの苛性アルカリ水溶液が
一般的で、溶液のｐＨ１．１以上のものが効果が顕著で
ある。
処理は浸漬が一般的で、通常は室温で５分程度で十分で
ある。
ある。
本発明によれば無電めっき用触媒の付与工程前にアルカ
リ処理を行うことにより、めっき膜の密着性を著しく向
上させることができる。
リ処理を行うことにより、めっき膜の密着性を著しく向
上させることができる。
アルカリ処理を？なわない場合には、前述の酸溶液など
による化学粗化によって接着層表面に機械的に弱い極薄
の膨潤層ができ、これがそのまま残ってしまい、この上
に無電めっき膜が析出するために密着力の弱いめっき膜
が形成されてしまうものと推測される。
による化学粗化によって接着層表面に機械的に弱い極薄
の膨潤層ができ、これがそのまま残ってしまい、この上
に無電めっき膜が析出するために密着力の弱いめっき膜
が形成されてしまうものと推測される。
したがって、アルカリ処理によって上記膨潤層を除去す
ることによりめっき膜の密着性を向上させることができ
るものである。
ることによりめっき膜の密着性を向上させることができ
るものである。
また、上記アルカリ処理は触媒付与工程の前に行なわな
ければならない。
ければならない。
付与後であっては付着している触媒を相当量除き去って
しまうため、結局、めっき膜の密着性を悪くしてしまう
からである。
しまうため、結局、めっき膜の密着性を悪くしてしまう
からである。
なな、上記アルカリ処理は短時間の処理で済むため、膨
潤層下部の接着層への悪影響は実質的に生じない。
潤層下部の接着層への悪影響は実質的に生じない。
次に活性化処理は、通常行なわれている酸性塩化第１錫
水溶液と酸性塩化パラジウム水溶液で処理するか、塩化
第１錫、塩化パラジウム、塩酸を含む活性化液が用いら
れる。
水溶液と酸性塩化パラジウム水溶液で処理するか、塩化
第１錫、塩化パラジウム、塩酸を含む活性化液が用いら
れる。
回路以外の不必要部分へのめつき膜の付着を防止するマ
スクとしては、めっき時の耐薬品性の上からエポキシ樹
脂を主成分とするものが好ましいが、とくに限定するも
のではない。
スクとしては、めっき時の耐薬品性の上からエポキシ樹
脂を主成分とするものが好ましいが、とくに限定するも
のではない。
無電めっき方法としては、銅あるいはニッケルをめっき
膜として形成できるものが用いられる。
膜として形成できるものが用いられる。
一般には銅めっきが良い。
その他の一般的な処理、例えば本発明のアルカリ処理後
、通常の酸処理を行なって活性化液の寿命を延ばすこと
や、めっき前に同様に塩酸処理を行なうことは、自由で
、本発明の効果を損うものではない。
、通常の酸処理を行なって活性化液の寿命を延ばすこと
や、めっき前に同様に塩酸処理を行なうことは、自由で
、本発明の効果を損うものではない。
本発明における各液による処理とは、浸漬、塗布、吹付
など目的に応じて適宣選択できる。
など目的に応じて適宣選択できる。
従来、接着層と無電めっき膜とが、前記の様なめつき工
程において十分な密着力が得られないのは、マスクの熱
硬化性樹脂を硬化する加熱も１つの原因と考えられる。
程において十分な密着力が得られないのは、マスクの熱
硬化性樹脂を硬化する加熱も１つの原因と考えられる。
十分明らかではないが、前述の接着層表面の膨潤層が加
熱によって硬化するが、この時、膨潤層の上に付着して
いる触媒の大半が該膨潤層中に抱き込まれ、つまり層中
に埋没してしまい、結果的に接着層表面の触媒量が減少
するため、めっき膜の密着性を悪くするものと推測され
る。
熱によって硬化するが、この時、膨潤層の上に付着して
いる触媒の大半が該膨潤層中に抱き込まれ、つまり層中
に埋没してしまい、結果的に接着層表面の触媒量が減少
するため、めっき膜の密着性を悪くするものと推測され
る。
したがって、本発明におけるアルカリ処理は触媒付与工
程の後に加熱工程を含むようなプリント回路板の製造方
法の場合は特に有効である。
程の後に加熱工程を含むようなプリント回路板の製造方
法の場合は特に有効である。
本発明はスルーホールを有するプリント板を作成する場
合にももち論適用でき基板の片面、あるいは両面に回路
を形成する場合にも同じように適用できる。
合にももち論適用でき基板の片面、あるいは両面に回路
を形成する場合にも同じように適用できる。
次に実施例により、本発明を具体的に説明する。
実施例 １
紙フェノール積層板（日立化成工業製ＬＰ−４３Ｎ）の
片面にフェノール樹脂変性ニトリルゴム系熱硬化性接着
剤（セール・チルニー・ジャパン社製エバーグリップ７
７７）をカーテンコート法によって塗布し、１６０℃で
８０分、加熱硬化させた。
片面にフェノール樹脂変性ニトリルゴム系熱硬化性接着
剤（セール・チルニー・ジャパン社製エバーグリップ７
７７）をカーテンコート法によって塗布し、１６０℃で
８０分、加熱硬化させた。
次に、必要箇所に穴をあけ、クロム疏酸混液（ＣｒＯ３
６０ｇ、濃硫酸２２０ｍｌを水で全体を１ｌにする）に
４５℃で７分間浸漬して、上記接着剤表面を粗化した。
６０ｇ、濃硫酸２２０ｍｌを水で全体を１ｌにする）に
４５℃で７分間浸漬して、上記接着剤表面を粗化した。
次に室温で５分間水洗し、塩酸水溶液（３６％ＨＣｌ１
００ｍｌを水でうすめて１ｌにする）に５分間浸漬して
残存クロムを除去した。
００ｍｌを水でうすめて１ｌにする）に５分間浸漬して
残存クロムを除去した。
次に室温で２分間水洗した後、水酸化ナトリウム水溶液
（ｐＨ１１．０）に１０分間室温で浸漬してアルカリ処
理を行なった。
（ｐＨ１１．０）に１０分間室温で浸漬してアルカリ処
理を行なった。
つづいて、室温で２分間水洗した後、塩酸水溶液（３６
％ＨＣｌ水溶液５００ｍｌを水でうすめて１ｌにする）
に１分間浸漬後、塩化第１錫、塩化パラジウムが含まれ
る増感剤（日立化成工業社製ＨＳ１０１Ｂ）に１０分間
浸漬し、活性化した。
％ＨＣｌ水溶液５００ｍｌを水でうすめて１ｌにする）
に１分間浸漬後、塩化第１錫、塩化パラジウムが含まれ
る増感剤（日立化成工業社製ＨＳ１０１Ｂ）に１０分間
浸漬し、活性化した。
室温で２分間水洗後、塩酸としゆう酸とを含む水溶液（
３６％ＨＣｌ水溶液１００ｍｌ、しゆう酸１０ｇ、これ
を水でうすめて１ｌとする）に５分間浸漬し、２分間水
洗した。
３６％ＨＣｌ水溶液１００ｍｌ、しゆう酸１０ｇ、これ
を水でうすめて１ｌとする）に５分間浸漬し、２分間水
洗した。
この基板を８０℃、３０分乾燥した後、導体回路不要部
分に下記組成のマスク材をシルクスクリーン印刷により
塗布した。
分に下記組成のマスク材をシルクスクリーン印刷により
塗布した。
ポリビニルブチラール樹脂・・・・・・
・・・・・・エスレツクＢＬ−２（積水化学社製）２．
５部顔料・・・フクロシアニングリーン ２部次に
、１時間放置後、１３０℃で４０分間加熱してマスクの
樹脂を硬化させた。
５部顔料・・・フクロシアニングリーン ２部次に
、１時間放置後、１３０℃で４０分間加熱してマスクの
樹脂を硬化させた。
冷却後、接着剤を塗布してない面にも該組成の樹脂をシ
ルクスクリーン印刷し、１時間放置後、１６０℃で１時
間加熱硬化させた。
ルクスクリーン印刷し、１時間放置後、１６０℃で１時
間加熱硬化させた。
冷却後、７２℃で下記組成の無電銅めっき液に８時間浸
漬し、必要部分だけに約２８μｍの厚さの銅を析出させ
片面スルーホールプリント回路板を完成させた。
漬し、必要部分だけに約２８μｍの厚さの銅を析出させ
片面スルーホールプリント回路板を完成させた。
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ・・・・・・１０ｇエチレン
ジアミン四酢酸 ・・・・・・３０ｇ３７％ホルマリン
・・・・・・３ｍｌポリエチレングリコール（
平均分子量６００）・・・・・・２０ｇ ２、２′−ジピリジル ・・・・・・３０ｍｇＮａＯ
Ｈ・・・ｐＨ１２． ８（ａｔ２０℃）にする量水・・
・・・・・・・・・・・・・全体で１ｌにする量実施例
２〜６ 実施例１の水酸化ナトリウム水溶液のｐＨを１１．５，
１２．０，１２．５，１３．０および１３．５とした以
外は実施例１と全く同様の方法で片面スルーホールプリ
ント回路板を作成した。
ジアミン四酢酸 ・・・・・・３０ｇ３７％ホルマリン
・・・・・・３ｍｌポリエチレングリコール（
平均分子量６００）・・・・・・２０ｇ ２、２′−ジピリジル ・・・・・・３０ｍｇＮａＯ
Ｈ・・・ｐＨ１２． ８（ａｔ２０℃）にする量水・・
・・・・・・・・・・・・・全体で１ｌにする量実施例
２〜６ 実施例１の水酸化ナトリウム水溶液のｐＨを１１．５，
１２．０，１２．５，１３．０および１３．５とした以
外は実施例１と全く同様の方法で片面スルーホールプリ
ント回路板を作成した。
実施例 ７，８
実施例１の水酸化ナトリウム水溶液のｐＨを１３．０と
し、浸漬時間を５分と３０分にした以外は実施例１と全
く同様の方法で片面スルーホールプリント回路板を作成
した。
し、浸漬時間を５分と３０分にした以外は実施例１と全
く同様の方法で片面スルーホールプリント回路板を作成
した。
実施例 ９，１０
実施例１の水酸化ナトリウム水溶液のｐＨを１３，０と
し、５０℃と８０℃の温度で処理した以外は実施例１と
全く同一方法で片面スルーホールプリント回路板を作成
した。
し、５０℃と８０℃の温度で処理した以外は実施例１と
全く同一方法で片面スルーホールプリント回路板を作成
した。
実施例 １１〜１３
実施例１の水酸化ナトリウム水溶液を水酸化カリウム水
溶液に代えｐＨを１１．０， １２．０および１３．０
と変えた以外は実施例１と全く同様の方法で片面スルー
ホールプリント回路板を完成させた。
溶液に代えｐＨを１１．０， １２．０および１３．０
と変えた以外は実施例１と全く同様の方法で片面スルー
ホールプリント回路板を完成させた。
実施例 １４
実施例１の水酸化ナトリウム水溶液のｐＨを１０．０に
した以外は実施例１と全く同一方法で片面スルーホール
プリント回路板を完成させた。
した以外は実施例１と全く同一方法で片面スルーホール
プリント回路板を完成させた。
実施例 １５
実施例１の水酸化ナトリウム水溶液をアンモニア水溶液
（ｐＨ１１．０）にした以外は実施例１と全く同一方法
で片面スルーホールプリント回路板を作成した。
（ｐＨ１１．０）にした以外は実施例１と全く同一方法
で片面スルーホールプリント回路板を作成した。
実施例 １６
実施例１の水酸化ナトリウム水溶液をジエチルアミンエ
タノール：（Ｃ２Ｈ５）ＮＣ２Ｈ４ＯＨの水溶液（ｐＨ
１１．０）に代えた以外は実施例１と全く同一方法でプ
リント回路板を作成した。
タノール：（Ｃ２Ｈ５）ＮＣ２Ｈ４ＯＨの水溶液（ｐＨ
１１．０）に代えた以外は実施例１と全く同一方法でプ
リント回路板を作成した。
実施例 １７
実施例１の水酸化ナトリウム水溶液のｐＨを１２．０と
し、且つ下記組成の無電ニッケルめっき液で８０℃４時
間めっきした以外は実施例１と同様の方法で片面スルー
ホール回路板を完成させた。
し、且つ下記組成の無電ニッケルめっき液で８０℃４時
間めっきした以外は実施例１と同様の方法で片面スルー
ホール回路板を完成させた。
Ｎ ｉ ＳＯ４・６Ｈ２０ ・・・２４ｇマレイ
ン酸 ・・・・・・１３ｇこはく酸・・・・・
・・・・１９ｇ ＮａＨ２ＰＯ２・Ｈ２０・・・２４ｇ ＮａＯＨ・・・ｐＨ４． ８（ａｔ２０℃）になる量 水・・・・・・・・・・・・全体で１ｔになる量比較例
１ 実施例１のアルカリ処理を除く以外は実施例１と同様の
方法で片面スルーホールプリント回路板を完成させた。
ン酸 ・・・・・・１３ｇこはく酸・・・・・
・・・・１９ｇ ＮａＨ２ＰＯ２・Ｈ２０・・・２４ｇ ＮａＯＨ・・・ｐＨ４． ８（ａｔ２０℃）になる量 水・・・・・・・・・・・・全体で１ｔになる量比較例
１ 実施例１のアルカリ処理を除く以外は実施例１と同様の
方法で片面スルーホールプリント回路板を完成させた。
比較例２
実施例１７のアルカリ処理を除く以外は実施例１７と同
様の方法で片面スルーホールプリント回路板を完成させ
た。
様の方法で片面スルーホールプリント回路板を完成させ
た。
比較例３
前記実施例１におけるアルカリ水溶液による処理工程と
触媒付与工程とを、水洗工程を介して順序を逆にした他
は、該実施例１と全く同じ方法で片面スルーホールプリ
ント回路板を製造した。
触媒付与工程とを、水洗工程を介して順序を逆にした他
は、該実施例１と全く同じ方法で片面スルーホールプリ
ント回路板を製造した。
以上、実施例１〜１７、比較例１〜３で得られたプリン
ト回路板の回路部分の密着力を測定したピール強度の測
定は、完成したプリント回路板を１６０℃、３０分間加
熱して乾燥させたものを幅１ｃｍになるようめっき膜に
切込みを入れ、めっき膜の一部をはがして引張試験機の
チャックに挾み、基板面に対し直角に毎分１０ｍｍの引
張り速度で引張り、室温で行なった。
ト回路板の回路部分の密着力を測定したピール強度の測
定は、完成したプリント回路板を１６０℃、３０分間加
熱して乾燥させたものを幅１ｃｍになるようめっき膜に
切込みを入れ、めっき膜の一部をはがして引張試験機の
チャックに挾み、基板面に対し直角に毎分１０ｍｍの引
張り速度で引張り、室温で行なった。
表から明らかなように、本発明のアルカリ処理したもの
は、ピール強度が向上している。
は、ピール強度が向上している。
とくに、ｐＨ１２以上のアルカリ液処理したものはピー
ル強度が２ｋｇｗ／ｃｍ以上となり優れた値を示してい
る。
ル強度が２ｋｇｗ／ｃｍ以上となり優れた値を示してい
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 次の（ａ）〜（ｆ）の工程、 （ａ）絶縁基板表面に合成ゴムおよびフェノール樹脂を
含むめっき膜の接着層を形成する工程、（ｂ）上記接着
層表面を化学粗化する工程、（Ｃ）接着層の粗化面をア
ルカリ水溶液で処理する工程、 （ｄ）無電めっき用触媒を付与する工程、（ｅ）回路形
成部分以外をマスクする工程、（ｆ）無電めっきにより
回路を形成する工程、を順次含むことを特徴とするプリ
ント回路板の製造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項において、アルカリ水溶液が
水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの少なくとも一種を
含む水溶液であることを特徴とするプリント回路板の製
造方法。 ３ 特許請求の範囲第２項において、アルカリ水溶液の
ｐＨが少なくとも１１であることを特徴とするプリント
回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53095475A JPS588597B2 (ja) | 1978-08-07 | 1978-08-07 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53095475A JPS588597B2 (ja) | 1978-08-07 | 1978-08-07 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5522841A JPS5522841A (en) | 1980-02-18 |
| JPS588597B2 true JPS588597B2 (ja) | 1983-02-16 |
Family
ID=14138647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53095475A Expired JPS588597B2 (ja) | 1978-08-07 | 1978-08-07 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588597B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS605079B2 (ja) * | 1980-09-02 | 1985-02-08 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造方法 |
| JPS5830760B2 (ja) * | 1980-10-09 | 1983-07-01 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製法 |
| JPS62287690A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-14 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2864380B2 (ja) * | 1989-03-01 | 1999-03-03 | スズキ株式会社 | スクータ型自動二輪車のヘッドランプ取付け構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51109226A (ja) * | 1975-03-24 | 1976-09-28 | Hitachi Ltd | Bubunkagakumetsukiho |
-
1978
- 1978-08-07 JP JP53095475A patent/JPS588597B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51109226A (ja) * | 1975-03-24 | 1976-09-28 | Hitachi Ltd | Bubunkagakumetsukiho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5522841A (en) | 1980-02-18 |
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