JPH0826290B2 - アディティブ法プリント配線板用の接着剤 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板用の接着剤Info
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- JPH0826290B2 JPH0826290B2 JP2053043A JP5304390A JPH0826290B2 JP H0826290 B2 JPH0826290 B2 JP H0826290B2 JP 2053043 A JP2053043 A JP 2053043A JP 5304390 A JP5304390 A JP 5304390A JP H0826290 B2 JPH0826290 B2 JP H0826290B2
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- adhesive
- printed wiring
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Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、耐電食性と析出しためっき銅との接着性に
優れたアディティブ法プリント配線板用の接着剤に関す
る。
優れたアディティブ法プリント配線板用の接着剤に関す
る。
《従来の技術》 周知のように、アディティブ法によるプリント配線板
は、接着剤付絶縁基板に無電解めっきで必要な配線パタ
ーンを形成するものである。
は、接着剤付絶縁基板に無電解めっきで必要な配線パタ
ーンを形成するものである。
例えば、めっき触媒を含有する積層板などの絶縁基板
上に、めっき触媒を含有する接着剤層を設け、回路形成
部以外をめっきレジストによりマスクした後、無電解め
っきを前処理として、クロム硫酸などの酸化性エッチン
グ液で回路形成部の接着剤表面を選択的に化学粗化す
る。
上に、めっき触媒を含有する接着剤層を設け、回路形成
部以外をめっきレジストによりマスクした後、無電解め
っきを前処理として、クロム硫酸などの酸化性エッチン
グ液で回路形成部の接着剤表面を選択的に化学粗化す
る。
そして、中和および水洗工程を経て無電解銅めっき液
に浸漬し、回路部に銅を析出させて配線パターンを形成
する。
に浸漬し、回路部に銅を析出させて配線パターンを形成
する。
このようなアディティブ法によるプリント配線板用の
接着剤としては、一般に、析出銅めっきとの接着性に優
れたアクリロニトリルブタジエンゴムや両末端カルボキ
シル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムを主成分と
し、かつ耐熱性を確保するためにアルキルフェノール樹
脂あるいはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂成分を配合
し、また接着剤塗膜の補強および化学粗化のために無機
充填剤などを適宜配合した接着剤が提案されてきた。
接着剤としては、一般に、析出銅めっきとの接着性に優
れたアクリロニトリルブタジエンゴムや両末端カルボキ
シル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムを主成分と
し、かつ耐熱性を確保するためにアルキルフェノール樹
脂あるいはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂成分を配合
し、また接着剤塗膜の補強および化学粗化のために無機
充填剤などを適宜配合した接着剤が提案されてきた。
例えば、このようなものとして特公昭48-24250号公
報，特公昭45-9843号公報，特公昭45-9996号公報，特公
昭55-16391号公報，特公昭52-31539号公報，特開昭51-2
8668号公報などがある。
報，特公昭45-9843号公報，特公昭45-9996号公報，特公
昭55-16391号公報，特公昭52-31539号公報，特開昭51-2
8668号公報などがある。
《発明が解決しようとする課題》 ところで、近年、電気機器の小型化，軽量化に伴い配
線の高密度化が要求されており、それに伴ってスルーホ
ール間隔も狭くなってきている。
線の高密度化が要求されており、それに伴ってスルーホ
ール間隔も狭くなってきている。
その結果、隣接する配線導体またはスルーホール内壁
の導体の間に生じる電界によって、その導体を支持する
絶縁基材表面または内部に残る各種の処理液が活性化さ
れ導体の移行が進み、電食が起こりやすくなるため、導
体の間隔やスクリーン間隔を狭くすることが困難となっ
てきている。
の導体の間に生じる電界によって、その導体を支持する
絶縁基材表面または内部に残る各種の処理液が活性化さ
れ導体の移行が進み、電食が起こりやすくなるため、導
体の間隔やスクリーン間隔を狭くすることが困難となっ
てきている。
したがって、高密度配線を行なうには、導体の幅のみ
を小さくしなければならず、配線密度を高くするのに限
界を生じてきた。
を小さくしなければならず、配線密度を高くするのに限
界を生じてきた。
この電食は、絶縁基板表面に設けられた接着剤層中に
含まれるイオン性不純物、あるいはアディティブ法固有
の処理液が残存することによって起こるものと考えられ
る。
含まれるイオン性不純物、あるいはアディティブ法固有
の処理液が残存することによって起こるものと考えられ
る。
耐電食性は、イオン性の不純物量を少なくした高純度
材料を使用することである程度向上させることができる
が、アディティブ法固有の処理液が残存した場合には、
耐電食性は必ずしも十分ではなかった。
材料を使用することである程度向上させることができる
が、アディティブ法固有の処理液が残存した場合には、
耐電食性は必ずしも十分ではなかった。
このアディティブ法固有の処理液は、接着剤中に含ま
れる充填剤が樹脂と均一に分散しないためにできる微小
な空隔や化学粗化後の凹凸形状が大きすぎると残存しや
すくなる。
れる充填剤が樹脂と均一に分散しないためにできる微小
な空隔や化学粗化後の凹凸形状が大きすぎると残存しや
すくなる。
しかしながら、接着剤塗膜中の微小な空隔や化学粗化
後の凹凸形状を大きくするには、析出した銅との接着性
を高める点で重要である。
後の凹凸形状を大きくするには、析出した銅との接着性
を高める点で重要である。
すなわち、耐電食性と析出した銅との接着性は、相反
する傾向にあり、両者の特性を同時に満足することは非
常に困難であった。
する傾向にあり、両者の特性を同時に満足することは非
常に困難であった。
本発明は、このような問題について鋭意研究、検討の
結果なされたもので、耐電食性に優れ絶縁基板の表面に
おける絶縁劣化に有効で、かつ析出した銅との接着性の
高い、高密度配線に適したアディティブ法プリント配線
板用の接着剤を提供するものである。
結果なされたもので、耐電食性に優れ絶縁基板の表面に
おける絶縁劣化に有効で、かつ析出した銅との接着性の
高い、高密度配線に適したアディティブ法プリント配線
板用の接着剤を提供するものである。
《課題を解決するための手段》 本発明は、（Ａ）分子内にカルボキシル基を有するア
クリロニトリルブタジエンゴムと、（Ｂ）アルキルフェ
ノール樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂と、（Ｄ）水酸化ア
ルミニウムを必須成分として含有するアディティブ法プ
リント配線板用の接着剤に関する。
クリロニトリルブタジエンゴムと、（Ｂ）アルキルフェ
ノール樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂と、（Ｄ）水酸化ア
ルミニウムを必須成分として含有するアディティブ法プ
リント配線板用の接着剤に関する。
本発明に用いる分子内にカルボキシル基を有するアク
リロニトリルブタジエンゴムは、アクリロニトリルとブ
タジエンとメタクリル酸を共重合させたものである。
リロニトリルブタジエンゴムは、アクリロニトリルとブ
タジエンとメタクリル酸を共重合させたものである。
カルボキシル基の含有量は、特に限定するものではな
いが、３重量％以上含有するものが好ましい。
いが、３重量％以上含有するものが好ましい。
また、有機溶剤を除く固形分のうち、分子内にカルボ
キシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムの配
合量は30重量％〜70重量％が好ましく、30重量％未満で
は析出した銅との接着力が低下し、70重量％以上では耐
電食性が低下する。
キシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムの配
合量は30重量％〜70重量％が好ましく、30重量％未満で
は析出した銅との接着力が低下し、70重量％以上では耐
電食性が低下する。
アルキルフェノール樹脂としては、Ｐ−フェノール、
Ｐ−キュミルフェノール、またはアミルフェノール、ブ
チルフェノール、Sec−ブチルフェノールまたはオクチ
ルフェノールなどのＰ−置換アルキルフェノールを用い
る。
Ｐ−キュミルフェノール、またはアミルフェノール、ブ
チルフェノール、Sec−ブチルフェノールまたはオクチ
ルフェノールなどのＰ−置換アルキルフェノールを用い
る。
また、このアルキルフェノール樹脂の接着剤の有機溶
剤を除く固形分中の配合量は、10重量％〜40重量％が好
ましく、10重量％未満ではゴムとの架橋が不十分なため
耐熱性が低下し、40重量％では析出しためっき銅との接
着力が低下する。
剤を除く固形分中の配合量は、10重量％〜40重量％が好
ましく、10重量％未満ではゴムとの架橋が不十分なため
耐熱性が低下し、40重量％では析出しためっき銅との接
着力が低下する。
エポキシ樹脂としては特に制限がなく、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などど
のようなものでも用いることができる。
ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などど
のようなものでも用いることができる。
また、このエポキシ樹脂の接着剤の有機溶剤を除く固
形分中の配合量は、５重量％〜50重量％が好ましく、５
重量％未満ではカルボキシル基を有するアクリロニトリ
ルブタジエンゴムとの架橋が十分でなく、耐電食性が向
上しない。また、50重量％以上では、逆にゴムとエポキ
シ樹脂との反応が進みすぎ析出しためっき銅との接着力
が低下する。
形分中の配合量は、５重量％〜50重量％が好ましく、５
重量％未満ではカルボキシル基を有するアクリロニトリ
ルブタジエンゴムとの架橋が十分でなく、耐電食性が向
上しない。また、50重量％以上では、逆にゴムとエポキ
シ樹脂との反応が進みすぎ析出しためっき銅との接着力
が低下する。
水酸化アルミニウムは、平均粒径0.5〜10μｍの範囲
のものが好ましい。
のものが好ましい。
水酸化アルミニウムの配合量は、分子内にカルボキシ
ル基を有するアクリロニトリルブエジェンゴムとアルキ
ルフェノール樹脂と、エポキシ樹脂の有機溶剤を除いた
固形分の総合計100重量部に対し10〜100重量部が好まし
く、10重量部未満では化学粗化後の凹凸形状が均一にな
らず、局所的に深い部分や浅い部分の粗化表面となる。
このため、アディティブ法固有の処理液が残存しやすく
なって耐電食性が悪化したり、安定しためっき銅との接
着力が得られない。
ル基を有するアクリロニトリルブエジェンゴムとアルキ
ルフェノール樹脂と、エポキシ樹脂の有機溶剤を除いた
固形分の総合計100重量部に対し10〜100重量部が好まし
く、10重量部未満では化学粗化後の凹凸形状が均一にな
らず、局所的に深い部分や浅い部分の粗化表面となる。
このため、アディティブ法固有の処理液が残存しやすく
なって耐電食性が悪化したり、安定しためっき銅との接
着力が得られない。
また、水酸化アルミニウムの配合量が100重量部以上
になると、耐熱性が低下することがある。
になると、耐熱性が低下することがある。
本発明においては、接着剤中に無電解めっきの核とな
るめっき触媒を含有することができる。
るめっき触媒を含有することができる。
めっき触媒としては、元素周期律表の８、1B族および
2B族の金属の塩あるいは酸化物が使用できる。
2B族の金属の塩あるいは酸化物が使用できる。
例えば、白金，パラジウム，錫などの化合物が用いら
れ、固体粒子あるいは有機溶剤に、溶解または他の樹脂
とともに溶解分散させた溶液状態として、接着剤中に混
合することができる。
れ、固体粒子あるいは有機溶剤に、溶解または他の樹脂
とともに溶解分散させた溶液状態として、接着剤中に混
合することができる。
接着剤中に含有される触媒の量は、接着剤固形分中に
0.01〜5.0重量％の範囲が好ましい。
0.01〜5.0重量％の範囲が好ましい。
上記接着剤の各成分は、有機溶剤中で混練、混合溶液
混合物に調整されるが、有機溶剤としては、トルエン，
メチルエチルケトン，アセトン，メチルイソブチルケト
ン，キシレン，ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル，ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト，酢酸エチルなどの中から１種類以上が使用できる。
混合物に調整されるが、有機溶剤としては、トルエン，
メチルエチルケトン，アセトン，メチルイソブチルケト
ン，キシレン，ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル，ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト，酢酸エチルなどの中から１種類以上が使用できる。
本発明に係る接着剤を使用する絶縁基板としては、フ
ェノール樹脂系またはエポキシ樹脂系樹脂積層板、ある
いは無機系または有機複合物からなる基材等が用いら
れ、前記接着剤が塗布され120℃〜190℃程度の温度で加
熱乾燥が行なわれる。
ェノール樹脂系またはエポキシ樹脂系樹脂積層板、ある
いは無機系または有機複合物からなる基材等が用いら
れ、前記接着剤が塗布され120℃〜190℃程度の温度で加
熱乾燥が行なわれる。
接着剤塗膜の厚さは、10μｍ〜50μｍ程度となるよう
に塗布される。
に塗布される。
無電解めっきを析出させるに際しては、接着剤表面を
化学的に粗化して、接着に適した形状にするとともに、
無電解めっきの触媒を表面に露出させる。
化学的に粗化して、接着に適した形状にするとともに、
無電解めっきの触媒を表面に露出させる。
化学的粗化に用いる処理液は、クロム酸−硫酸，クロ
ム酸−硫酸−フッ化ナトリウム，ホウフッ化水素酸−重
クロム酸などが使用できる。
ム酸−硫酸−フッ化ナトリウム，ホウフッ化水素酸−重
クロム酸などが使用できる。
無電解めっき浴としては、一般に銅をめっき膜として
形成できるものが使用される。
形成できるものが使用される。
配線板の電子部品搭載穴や導通のための穴あけは、パ
ンチプレスあるいはNCドリルマシンを使用して行なわれ
る。
ンチプレスあるいはNCドリルマシンを使用して行なわれ
る。
パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印刷、
あるいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成す
る。
あるいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成す
る。
これらめっきレジストの形成は、化学的粗化処理工程
の前あるいは処理した後で行なわれる。
の前あるいは処理した後で行なわれる。
《作用》 本発明の組成による接着剤を使用した場合には、分子
内にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエ
ンゴムがフェノール樹脂との反応以外にエポキシ樹脂や
カルボキシル基間で反応し、ゴムの架橋度が上がるので
銅イオンの移動が抑制できる上に、水酸化アルミニウム
の添加により均一な粗化表面となり、アディティブ法固
有の処理液を残存しにくくすることができる。
内にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエ
ンゴムがフェノール樹脂との反応以外にエポキシ樹脂や
カルボキシル基間で反応し、ゴムの架橋度が上がるので
銅イオンの移動が抑制できる上に、水酸化アルミニウム
の添加により均一な粗化表面となり、アディティブ法固
有の処理液を残存しにくくすることができる。
その結果、耐電食性が向上し、さらにめっき銅との接
着力も向上する。
着力も向上する。
《実施例》 （実施例１） 以下の組成を、ニーダおよび攪拌機を用いて酢酸セロ
ソルブとメチルエチルケトンの混合溶媒に溶解させて、
固形分25％の接着剤溶液を作成した。
ソルブとメチルエチルケトンの混合溶媒に溶解させて、
固形分25％の接着剤溶液を作成した。
A.カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム、PNR-1（日本合成ゴム（株）製；商品名）:50重量部
B.アルキルフェノール樹脂、SP-126（スケネクタディ社
製；商品名） :30重量部 C.エポキシ樹脂、エピコート1001FR（油化シェルエポキ
シ樹脂（株）製；商品名） :30重量部 D.水酸化アルミニウム、ハイジライトH-43M（昭和電工
（株）製；商品名） :30重量部 E.無電解めっき触媒、PEC-8（日立化成工業（株）製；
商品名） :5重量部 この接着剤溶液を、ガラスクロス基材エポキシ樹脂絶
縁基板、LE-168（日立化成工業（株）製；商品名）の両
面に、乾燥後の厚さが約25μｍとなるように浸漬塗布
し、170℃で60分間加熱乾燥し、接着剤付絶縁基板を作
成した。
ム、PNR-1（日本合成ゴム（株）製；商品名）:50重量部
B.アルキルフェノール樹脂、SP-126（スケネクタディ社
製；商品名） :30重量部 C.エポキシ樹脂、エピコート1001FR（油化シェルエポキ
シ樹脂（株）製；商品名） :30重量部 D.水酸化アルミニウム、ハイジライトH-43M（昭和電工
（株）製；商品名） :30重量部 E.無電解めっき触媒、PEC-8（日立化成工業（株）製；
商品名） :5重量部 この接着剤溶液を、ガラスクロス基材エポキシ樹脂絶
縁基板、LE-168（日立化成工業（株）製；商品名）の両
面に、乾燥後の厚さが約25μｍとなるように浸漬塗布
し、170℃で60分間加熱乾燥し、接着剤付絶縁基板を作
成した。
この基板に、無電解めっき用フォトレジスト、SR-300
0（日立化成工業（株）製；商品名）をラミネートし、
紫外線で露光・現像して、導体幅と導体間隔がともに0.
2mmのクシ形パターンと、5mm幅で長さ100mmのパターン
および１辺が25mmの正方形のパターンに接着剤が露出さ
れるように無電解めっき用レジストを形成した。
0（日立化成工業（株）製；商品名）をラミネートし、
紫外線で露光・現像して、導体幅と導体間隔がともに0.
2mmのクシ形パターンと、5mm幅で長さ100mmのパターン
および１辺が25mmの正方形のパターンに接着剤が露出さ
れるように無電解めっき用レジストを形成した。
この露出した接着剤を化学粗化するために、クロム酸
−硫酸（クロム酸:55g/l、濃硫酸:300ml/l）に40℃で15
分間浸漬し、水洗して中和した。
−硫酸（クロム酸:55g/l、濃硫酸:300ml/l）に40℃で15
分間浸漬し、水洗して中和した。
次に、無電解めっき液、CC-41めっき液（日立化成工
業（株）製；商品名）に浸漬して、厚さ約30μｍの無電
解めっき銅を形成し、アディティブ法プリント配線板の
試験片を作成した。
業（株）製；商品名）に浸漬して、厚さ約30μｍの無電
解めっき銅を形成し、アディティブ法プリント配線板の
試験片を作成した。
（実施例２） 以下の組成の接着剤を実施例１を同様の方法で作成
し、実施例１と同様にして試験片を作成した。
し、実施例１と同様にして試験片を作成した。
A.カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム、PNR-1（日本合成ゴム（株）製；商品名）:55重量部
B.アルキルフェノール樹脂、ヒタノール2400（日立化成
工業（株）製；商品名） :30重量部 C.エポキシ樹脂、DEN438（ダウンケミカル社製；商品
名） :20重量部 D.水酸化アルミニウム、ハイジライトH-43M（昭和電工
（株）製；商品名） :30重量部 E.無電解めっき触媒、PEC-8（日立化成工業（株）製；
商品名） :5重量部 （実施例３） 以下の組成の接着剤を実施例１を同様の方法で作成
し、実施例１と同様にして試験片を作成した。
ム、PNR-1（日本合成ゴム（株）製；商品名）:55重量部
B.アルキルフェノール樹脂、ヒタノール2400（日立化成
工業（株）製；商品名） :30重量部 C.エポキシ樹脂、DEN438（ダウンケミカル社製；商品
名） :20重量部 D.水酸化アルミニウム、ハイジライトH-43M（昭和電工
（株）製；商品名） :30重量部 E.無電解めっき触媒、PEC-8（日立化成工業（株）製；
商品名） :5重量部 （実施例３） 以下の組成の接着剤を実施例１を同様の方法で作成
し、実施例１と同様にして試験片を作成した。
A.カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム、PNR-1（日本合成ゴム（株）製；商品名）:55重量部
B.アルキルフェノール樹脂、ヒタノール2400（日立化成
工業（株）製；商品名） :25重量部 C.エポキシ樹脂、エピコート1001FR（油化シェルエポキ
シ樹脂（株）製；商品名） :12.5重量部 D.エポキシ樹脂、DEN438（ダウンケミカル社製；商品
名） :12.5重量部 E.水酸化アルミニウム、ハイジライトH-32（昭和電工
（株）製；商品名） :30重量部 F.無電解めっき触媒、PEC-8（日立化成工業（株）製；
商品名） :5重量部 （比較例１） 実施例１において、水酸化アルミニウムであるハイジ
ライトH-43M（昭和電工（株）製；商品名）の替わり
に、珪酸ジルコウムであるミクロパックス20A（白水化
学工業（株）製；商品名）を使用した以外は、実施例１
と同様とした。
ム、PNR-1（日本合成ゴム（株）製；商品名）:55重量部
B.アルキルフェノール樹脂、ヒタノール2400（日立化成
工業（株）製；商品名） :25重量部 C.エポキシ樹脂、エピコート1001FR（油化シェルエポキ
シ樹脂（株）製；商品名） :12.5重量部 D.エポキシ樹脂、DEN438（ダウンケミカル社製；商品
名） :12.5重量部 E.水酸化アルミニウム、ハイジライトH-32（昭和電工
（株）製；商品名） :30重量部 F.無電解めっき触媒、PEC-8（日立化成工業（株）製；
商品名） :5重量部 （比較例１） 実施例１において、水酸化アルミニウムであるハイジ
ライトH-43M（昭和電工（株）製；商品名）の替わり
に、珪酸ジルコウムであるミクロパックス20A（白水化
学工業（株）製；商品名）を使用した以外は、実施例１
と同様とした。
（比較例２） 実施例１において、カルボキシル基含有アクリルニト
リルブタジエンゴム、PNR-1（日本合成ゴム（株）製；
商品名）の替わりに、カルボキシル基非含有アクリロニ
トリルブタジエンゴム、Ｎ−230S（日本合成ゴム（株）
製；商品名）を使用した以外は、実施例１と同様とし
た。
リルブタジエンゴム、PNR-1（日本合成ゴム（株）製；
商品名）の替わりに、カルボキシル基非含有アクリロニ
トリルブタジエンゴム、Ｎ−230S（日本合成ゴム（株）
製；商品名）を使用した以外は、実施例１と同様とし
た。
以上のようにして作成した試験片について、以下のよ
うな試験を行なった。
うな試験を行なった。
［耐電食性試験］ 85℃,85％RHのもとで、導体幅と導体間隔がともに0.2
mmのクシ形パターンの電極間に、直流電圧100Vを連続し
て印加し、所定時間後の絶縁抵抗値を測定した。
mmのクシ形パターンの電極間に、直流電圧100Vを連続し
て印加し、所定時間後の絶縁抵抗値を測定した。
なお、試験中に電極間に水滴が付着するのを防止する
ために、電極間上にはんだレジストを全面印刷塗布し
た。
ために、電極間上にはんだレジストを全面印刷塗布し
た。
［ピール強度試験］ 5mm幅で長さ100mmのパターン導体を、JIS-C-6481に準
拠して測定した。
拠して測定した。
［はんだ耐熱性試験］ 25mm角のパターンを、JIS-C-6481に準拠して、260℃
でふくれが発生するまでの時間を調べた。
でふくれが発生するまでの時間を調べた。
以上の結果を第１表に示す。
《発明の効果》 以上説明したように、本発明による組成によれば、耐
電食性に優れ、かつ析出しためっき銅との接着性に優れ
たアディティブ法プリント配線板用の接着剤を提供する
ことができる。
電食性に優れ、かつ析出しためっき銅との接着性に優れ
たアディティブ法プリント配線板用の接着剤を提供する
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ａ 7511−4Ｅ (72)発明者 天野 達也 千葉県野田市中里200番地 日立化成ポリ マー株式会社野田工場内 (56)参考文献 特開 昭61−108679（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−25026（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−187485（ＪＰ，Ａ) 特公 昭45−10635（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (3)
- 【請求項１】必要な回路パターンを無電解めっきによっ
て形成するプリント配線板に用いる以下の成分からなる
接着剤。 A.分子内にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブ
タジエンゴム。 B.アルキルフェノール樹脂。 C.エポキシ樹脂。 D.水酸化アルミニウム。 - 【請求項２】分子内にカルボキシル基を有するアクリロ
ニトリルブタジエンゴムと、アルキルフェノール樹脂と
エポキシ樹脂の有機溶剤を除いた固形分の総合計100重
量部に対し、水酸化アルミニウムを10〜100重量部含有
させた請求項１記載のアディティブ法プリント配線板用
の接着剤。 - 【請求項３】有機溶剤を除いた固形分で、分子内にカル
ボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムが
30〜70重量％、アルキルフェノール樹脂が10〜40重量
％、エポキシ樹脂が５〜50重量％の範囲である請求項１
記載のアディティブ法プリント配線板用の接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2053043A JPH0826290B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2053043A JPH0826290B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255184A JPH03255184A (ja) | 1991-11-14 |
| JPH0826290B2 true JPH0826290B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=12931856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2053043A Expired - Lifetime JPH0826290B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0826290B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012012531A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性補強組成物、熱伝導性補強シート、補強方法および補強構造 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4925026A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-06 | ||
| JPS61108679A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-27 | Fujikura Ltd | 接着剤組成物 |
| JP2650158B2 (ja) * | 1989-01-13 | 1997-09-03 | 東芝ケミカル株式会社 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2053043A patent/JPH0826290B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03255184A (ja) | 1991-11-14 |
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