JPH04264790A - フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法Info
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- JPH04264790A JPH04264790A JP3024454A JP2445491A JPH04264790A JP H04264790 A JPH04264790 A JP H04264790A JP 3024454 A JP3024454 A JP 3024454A JP 2445491 A JP2445491 A JP 2445491A JP H04264790 A JPH04264790 A JP H04264790A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
回路基板、特に薄く、フレキシビリティの高いものであ
って、比較的小さな形状のフレキシブルプリント回路基
板に関するものである。
回路基板、特に薄く、フレキシビリティの高いものであ
って、比較的小さな形状のフレキシブルプリント回路基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント回路基板は、一般
につぎのようにして製造されている。すなわち、銅張り
フレキシブル回路用基板の銅箔面に、露光、パターン形
成、エッチング等を施し、フレキシブル回路を形成する
。つぎに、部品実装または配線あるいはコネクターとの
接続を施す部分は銅箔を露出させたままとし、その他の
部分にカバーレイを施す。こうしたフレキシブルプリン
ト回路基板は１製品ずつ製造することはまれで、複数個
の製品を同時に形成させ、カバーレイを施した後、打抜
きなどにより１製品ずつに分離して使用するのが普通で
ある。
につぎのようにして製造されている。すなわち、銅張り
フレキシブル回路用基板の銅箔面に、露光、パターン形
成、エッチング等を施し、フレキシブル回路を形成する
。つぎに、部品実装または配線あるいはコネクターとの
接続を施す部分は銅箔を露出させたままとし、その他の
部分にカバーレイを施す。こうしたフレキシブルプリン
ト回路基板は１製品ずつ製造することはまれで、複数個
の製品を同時に形成させ、カバーレイを施した後、打抜
きなどにより１製品ずつに分離して使用するのが普通で
ある。
【０００３】ところで、こうしたフレキシブルプリント
回路基板が用いられる電子機器類は近年ますます小型化
軽量化が進んでいる。従って、１製品としては比較的小
さいものが用いられるようになってきている。
回路基板が用いられる電子機器類は近年ますます小型化
軽量化が進んでいる。従って、１製品としては比較的小
さいものが用いられるようになってきている。
【０００４】この薄くて小さいものを１製品ずつに分離
してしまうと、その取扱いの作業性が極めて悪い。その
ため従来より、複数個の製品をまとめて取り扱う工夫が
種々検討されている。
してしまうと、その取扱いの作業性が極めて悪い。その
ため従来より、複数個の製品をまとめて取り扱う工夫が
種々検討されている。
【０００５】たとえば、特開昭６０−３１２９０号、特
開昭６０−５２０８２号のように、回路を打ち抜く際に
１製品ずつがばらばらにならぬ様に、１部連結部分を残
しておき、粘着剤つきのベースシート等に貼り合わせた
後、該連結部分を切断除去する方法、特開平２−３９４
８９、特開平２−３９４９０のように、製品を打ち抜く
前に接着剤付きの離型シート上に貼りつけ、製品の裏面
より、離型シートは打ち抜かぬように製品を打ち抜き、
不要部分を除去する方法、特開平２−３９４９１のよう
に表面と裏面とで接着力の異なる両面接着テープを用い
て製品を離型シートに仮止めした後、製品の裏面より離
型シートは打ち抜かぬように製品を打ち抜き、不要部分
を除去する方法などである。
開昭６０−５２０８２号のように、回路を打ち抜く際に
１製品ずつがばらばらにならぬ様に、１部連結部分を残
しておき、粘着剤つきのベースシート等に貼り合わせた
後、該連結部分を切断除去する方法、特開平２−３９４
８９、特開平２−３９４９０のように、製品を打ち抜く
前に接着剤付きの離型シート上に貼りつけ、製品の裏面
より、離型シートは打ち抜かぬように製品を打ち抜き、
不要部分を除去する方法、特開平２−３９４９１のよう
に表面と裏面とで接着力の異なる両面接着テープを用い
て製品を離型シートに仮止めした後、製品の裏面より離
型シートは打ち抜かぬように製品を打ち抜き、不要部分
を除去する方法などである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】複数個の製品をまとめ
て取り扱う工夫として従来より検討された方法には以下
に述べるような問題がある。特開昭６０−３１２９０号
、特開昭６０−５２０８２号の方法は最初の打ち抜きで
は１部連結部分を残しておき、粘着剤つきのベースシー
ト等に貼り合わせた後、該連結部分を再度打ち抜きによ
り該連結部分を切断除去するといった複雑な工程が必要
であり、打ち抜き用の金型も異なる２種類のものが必要
である。先にも述べた通り、こうしたフレキシブルプリ
ント回路基板が用いられる電子機器類は近年ますます小
型化軽量化が進んでおり、１製品としては比較的小さい
ものが用いられるとともに、寸法精度に対する要求もき
びしくなっている。従って、金型の寸法精度への要求も
きびしく、こうした要求に答え得る金型はコストが高く
なるので、異なる２種類の金型が必要な方法はその面か
らも問題がある。
て取り扱う工夫として従来より検討された方法には以下
に述べるような問題がある。特開昭６０−３１２９０号
、特開昭６０−５２０８２号の方法は最初の打ち抜きで
は１部連結部分を残しておき、粘着剤つきのベースシー
ト等に貼り合わせた後、該連結部分を再度打ち抜きによ
り該連結部分を切断除去するといった複雑な工程が必要
であり、打ち抜き用の金型も異なる２種類のものが必要
である。先にも述べた通り、こうしたフレキシブルプリ
ント回路基板が用いられる電子機器類は近年ますます小
型化軽量化が進んでおり、１製品としては比較的小さい
ものが用いられるとともに、寸法精度に対する要求もき
びしくなっている。従って、金型の寸法精度への要求も
きびしく、こうした要求に答え得る金型はコストが高く
なるので、異なる２種類の金型が必要な方法はその面か
らも問題がある。
【０００７】特開平２−３９４８９、特開平２−３９４
９０の方法は製品を打ち抜く前に接着剤付きの離形シー
ト上に貼りつけ、回路の表面より、離形シートは打ち抜
かぬように回路を打ち抜き、不要部分を除去する方法だ
が、フレキシブルプリント回路基板全体が微粘着シート
に貼りつけられており、実装時に１製品ずつ分離して使
用するときに端部などがはくりしにくいという問題があ
る。特に最近は端部をコネクターに挿入して使用する形
態がふえており、はくりの際に端部のしわ、折れ等が発
生すると、製品の接触不良など致命的な品質不良を生ず
るおそれがある。
９０の方法は製品を打ち抜く前に接着剤付きの離形シー
ト上に貼りつけ、回路の表面より、離形シートは打ち抜
かぬように回路を打ち抜き、不要部分を除去する方法だ
が、フレキシブルプリント回路基板全体が微粘着シート
に貼りつけられており、実装時に１製品ずつ分離して使
用するときに端部などがはくりしにくいという問題があ
る。特に最近は端部をコネクターに挿入して使用する形
態がふえており、はくりの際に端部のしわ、折れ等が発
生すると、製品の接触不良など致命的な品質不良を生ず
るおそれがある。
【０００８】特開平２−３９４９１の方法は、表面と裏
面とで接着力の異なる両面接着テープを用いて、回路を
ベースシートに仮止めした後、回路の裏面よりベースシ
ートは打ち抜かぬように回路を打ち抜き、不要部分を除
去する方法であるが、あらかじめ表面と裏面とで接着力
の異なる両面接着テープを用いて製品をベースシートに
仮止めするという作業が大変やっかいである。すなわち
、先に述べた様にこうしたフレキシブルプリント回路基
板は寸法精度の要求がきびしく、打ち抜き前に仮止めす
る位置ぎめも同様の寸法精度が必要であり、その点を考
慮すると、両面接着テープを用いての仮止めは、大変難
しい工程であることがわかる。
面とで接着力の異なる両面接着テープを用いて、回路を
ベースシートに仮止めした後、回路の裏面よりベースシ
ートは打ち抜かぬように回路を打ち抜き、不要部分を除
去する方法であるが、あらかじめ表面と裏面とで接着力
の異なる両面接着テープを用いて製品をベースシートに
仮止めするという作業が大変やっかいである。すなわち
、先に述べた様にこうしたフレキシブルプリント回路基
板は寸法精度の要求がきびしく、打ち抜き前に仮止めす
る位置ぎめも同様の寸法精度が必要であり、その点を考
慮すると、両面接着テープを用いての仮止めは、大変難
しい工程であることがわかる。
【０００９】
【課題を解決するたの手段】本発明は薄くて小さいフレ
キシブルプリント回路基板を検査や運搬時は１製品ずつ
分離してしまうのではなく、複数個の回路をまとめて取
扱い、実装時には１製品ずつ分離して使用する方法に於
いて、従来の煩雑で、精度的問題を内ぞうする方法を改
良し、手軽で、精度も良く、品質も安定してフレキシブ
ルプリント回路基板を得ることを目的とする。
キシブルプリント回路基板を検査や運搬時は１製品ずつ
分離してしまうのではなく、複数個の回路をまとめて取
扱い、実装時には１製品ずつ分離して使用する方法に於
いて、従来の煩雑で、精度的問題を内ぞうする方法を改
良し、手軽で、精度も良く、品質も安定してフレキシブ
ルプリント回路基板を得ることを目的とする。
【００１０】すなわち、本発明は、粘着剤を塗布したベ
ースシート上に離型フイルムをはりあわせ、この離型フ
イルムの所定の位置にあらかじめスリットを入れておき
、フレキシブルプリント回路基板の仮止めに必要な部分
の離型フイルムのみを除去した後、フレキシブルプリン
ト回路基板をベースシートに圧着させることを特徴とす
るフレキシブルプリント回路基板の製造方法である。
ースシート上に離型フイルムをはりあわせ、この離型フ
イルムの所定の位置にあらかじめスリットを入れておき
、フレキシブルプリント回路基板の仮止めに必要な部分
の離型フイルムのみを除去した後、フレキシブルプリン
ト回路基板をベースシートに圧着させることを特徴とす
るフレキシブルプリント回路基板の製造方法である。
【００１１】
【作用】離型フイルムのスリットは容易に精度よく所定
の位置に実施することができ、部分的に選択して離型フ
イルムを除去してフレキシブルプリント回路基板の必要
な部分のみ仮止めし、はくりするときにしわや折れが発
生しては困る端部などは粘着させないでおくことが出来
、はくり作業も容易で、品質不良を生ずる心配もないフ
レキシブルプリント回路基板が得られる。
の位置に実施することができ、部分的に選択して離型フ
イルムを除去してフレキシブルプリント回路基板の必要
な部分のみ仮止めし、はくりするときにしわや折れが発
生しては困る端部などは粘着させないでおくことが出来
、はくり作業も容易で、品質不良を生ずる心配もないフ
レキシブルプリント回路基板が得られる。
【００１２】
【実施例】図１ないし図５は本発明の実施例を示してい
る。すなわち図１はフレキシブルプリント基板（複数の
製品２の集まり）を示すが、これはフイルムたとえばポ
リイミドフイルムと銅箔とを貼り合わせた銅張りフレキ
シブルプリント回路用基板の銅箔面に露光、現象、エッ
チングを施して複数のフレキシブル回路を形成したのち
、部品実装を施す部分１１や配線あるいはコネクターと
の接続を施す部分１０の銅箔面は、露出したままとする
ために、あらかじめ所定の位置に穴をあけたフイルムた
とえばポリイミド製のカバーレイフイルムを銅箔面に貼
り合わせることにより得られる。図２は図１の断面を示
しており、６はポリイミドフイルム、３は回路、４はカ
バーレイフイルムを示す。
る。すなわち図１はフレキシブルプリント基板（複数の
製品２の集まり）を示すが、これはフイルムたとえばポ
リイミドフイルムと銅箔とを貼り合わせた銅張りフレキ
シブルプリント回路用基板の銅箔面に露光、現象、エッ
チングを施して複数のフレキシブル回路を形成したのち
、部品実装を施す部分１１や配線あるいはコネクターと
の接続を施す部分１０の銅箔面は、露出したままとする
ために、あらかじめ所定の位置に穴をあけたフイルムた
とえばポリイミド製のカバーレイフイルムを銅箔面に貼
り合わせることにより得られる。図２は図１の断面を示
しており、６はポリイミドフイルム、３は回路、４はカ
バーレイフイルムを示す。
【００１３】次に、ベースシートとして１２５μのポリ
エステルフイルムを用いて、この上に粘着剤を塗布し、
更に離型用に、１０μのポリエステルフイルムを貼り合
わせた。離型用はポリエステルフイルムだけでなく紙な
ども用いることができる。この離型用のポリエステルフ
イルムの所定の位置に（たとえば図３の１２の如くに）
）スリットを入れ、フレキシブルプリント回路基板とベ
ースシートとを密着させるべき部分と密着させては困る
部分とを選択して、離型フイルムの保持又は除去を行な
うことが出来るようにした。図４はフレキシブルプリン
ト回路基板とベースシートとを密着させる直前の断面を
示す。８は粘着剤を塗布したベースシートを示し、フレ
キシブルプリント回路基板に部品実装を施す部分や配線
あるいはコネクターとの接続を施す部分のように、ベー
スシートからとりはずすときにしわや折れが発生しては
困る部分は離型フイルムを残したまま７とした状態を示
す。図３はこうして密着させたい部分と密着させたくな
い部分とを選択した後、フレキシブルプリント回路基板
とベースシートとをかさねあわせた状態を示す。
エステルフイルムを用いて、この上に粘着剤を塗布し、
更に離型用に、１０μのポリエステルフイルムを貼り合
わせた。離型用はポリエステルフイルムだけでなく紙な
ども用いることができる。この離型用のポリエステルフ
イルムの所定の位置に（たとえば図３の１２の如くに）
）スリットを入れ、フレキシブルプリント回路基板とベ
ースシートとを密着させるべき部分と密着させては困る
部分とを選択して、離型フイルムの保持又は除去を行な
うことが出来るようにした。図４はフレキシブルプリン
ト回路基板とベースシートとを密着させる直前の断面を
示す。８は粘着剤を塗布したベースシートを示し、フレ
キシブルプリント回路基板に部品実装を施す部分や配線
あるいはコネクターとの接続を施す部分のように、ベー
スシートからとりはずすときにしわや折れが発生しては
困る部分は離型フイルムを残したまま７とした状態を示
す。図３はこうして密着させたい部分と密着させたくな
い部分とを選択した後、フレキシブルプリント回路基板
とベースシートとをかさねあわせた状態を示す。
【００１４】図５は１つの製品と同一形状のシール刃９
を用いて、フレキシブルプリント回路基板側から、基板
は貫通させ、ベースシートの半分程度まで刃が入る状態
のハーフカットを行なっている様子を示す。
を用いて、フレキシブルプリント回路基板側から、基板
は貫通させ、ベースシートの半分程度まで刃が入る状態
のハーフカットを行なっている様子を示す。
【００１５】ハーフカットの後、製品が打ち抜かれた残
り部分をはくりすれば、各フレキシブルプリント回路基
板は１製品ずつが切り離されて独立した状態で、部分的
にベースシートに仮止めされた状態になる。検査、運搬
等はこのように複数の回路をひとまとめにした状態でお
こない、実装にあたっては、１製品ずつをベースシート
から容易に取り外すことが出来、取扱いも楽で、かつ部
品実装部分や配線あるいはコネクターへの接続部分のし
わ、折れが発生せず、作業の信頼性を向上させることが
できた。
り部分をはくりすれば、各フレキシブルプリント回路基
板は１製品ずつが切り離されて独立した状態で、部分的
にベースシートに仮止めされた状態になる。検査、運搬
等はこのように複数の回路をひとまとめにした状態でお
こない、実装にあたっては、１製品ずつをベースシート
から容易に取り外すことが出来、取扱いも楽で、かつ部
品実装部分や配線あるいはコネクターへの接続部分のし
わ、折れが発生せず、作業の信頼性を向上させることが
できた。
【００１６】
【発明の効果】実施例の中で述べた通り、本発明によれ
ば、フレキシブルプリント回路基板とベースシートとを
密着させたい部分と密着させたくない部分とを容易にか
つ精度よく選択して仮止めさせることが出来る。従って
、小さな形状のフレキシブルプリント回路を取り扱うに
あたって、検査、運搬等は複数の回路をひとまとめにし
た状態で行ない、実装にあたっては１回路ずつをベース
シートから容易に取り外すことが出来るので、取扱いが
楽で作業能率が良く、かつ部品実装部分や配線部分ある
いはコネクターへの挿入部分にしわ、折れが発生せず、
信頼性の高い作業が出来るようになった。
ば、フレキシブルプリント回路基板とベースシートとを
密着させたい部分と密着させたくない部分とを容易にか
つ精度よく選択して仮止めさせることが出来る。従って
、小さな形状のフレキシブルプリント回路を取り扱うに
あたって、検査、運搬等は複数の回路をひとまとめにし
た状態で行ない、実装にあたっては１回路ずつをベース
シートから容易に取り外すことが出来るので、取扱いが
楽で作業能率が良く、かつ部品実装部分や配線部分ある
いはコネクターへの挿入部分にしわ、折れが発生せず、
信頼性の高い作業が出来るようになった。
【図１】フレキシブルプリント基板（複数の回路の集ま
り）を示す。
り）を示す。
【図２】図１の断面を示す。
【図３】フレキシブルプリント基板とベースシートとを
貼り合わせた状態を示す。
貼り合わせた状態を示す。
【図４】フレキシブルプリント基板とベースシートとを
貼り合わせる直前の断面を示す。
貼り合わせる直前の断面を示す。
【図５】ハーフカットの状態を示す。
１：フレキシブルプリント基板
２：一つの製品
３：回路の断面
４：カバーレイフイルム
６：ベースフイルム（たとえばポリイミドフイルム）７
：離型フイルム ８：粘着剤つきベースシート
：離型フイルム ８：粘着剤つきベースシート
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のフレキシブルプリント回路に於
いて、部品を実装する部分や、配線を施す部分や、コネ
クターに挿入する端部など、しわや折れが発生しては困
る部分は選択的に密着させず、他の部分を夫々ベースシ
ートに密着させることにより、検査、運搬などは複数の
製品をひとまとめにして取扱い、実装にあっては１製品
ずつを分離して取扱うことができるようにすることを特
徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 粘着剤を塗布したベースシートに貼り
合わせた離型フイルムを所定の位置にスリットを入れて
おき、フレキシブルプリント回路の仮止めに必要な部分
の離型フイルムのみを選択的に除去し、密着しては困る
部分は離型フイルムを貼り合わせたままにして、フレキ
シブルプリント基板をベースシートに圧着させることを
特徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02445491A JP3233161B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02445491A JP3233161B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264790A true JPH04264790A (ja) | 1992-09-21 |
| JP3233161B2 JP3233161B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=12138612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02445491A Expired - Lifetime JP3233161B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3233161B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210416A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2008133481A (ja) * | 2001-06-29 | 2008-06-12 | Sekisui Chem Co Ltd | シート |
| JP2011032486A (ja) * | 2001-06-29 | 2011-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | シート |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP02445491A patent/JP3233161B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008133481A (ja) * | 2001-06-29 | 2008-06-12 | Sekisui Chem Co Ltd | シート |
| JP2011032486A (ja) * | 2001-06-29 | 2011-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | シート |
| JP2006210416A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP4566760B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2010-10-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3233161B2 (ja) | 2001-11-26 |
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