JPS60133784A - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60133784A JPS60133784A JP24151083A JP24151083A JPS60133784A JP S60133784 A JPS60133784 A JP S60133784A JP 24151083 A JP24151083 A JP 24151083A JP 24151083 A JP24151083 A JP 24151083A JP S60133784 A JPS60133784 A JP S60133784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coverlay
- flexible printed
- printed circuit
- circuit board
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
゛ 本発明はプリント基板の製造方法に関するもので、
特に、カバーレイ付き７レキシプルプリント基板の製造
方法に関するものである。
特に、カバーレイ付き７レキシプルプリント基板の製造
方法に関するものである。
従来、カバーレイ付きフレキシブルプリント基板は、ノ
母ターンのあるフレキシブルプリント基板素材を所望の
形状にプレスによって打ち抜き、これと外形形状が一致
し且つランド部に穴のあいたカバーレイを上記のフレキ
シブルプリン）基板１材の上に重ね、接着材によって両
者を貼り合わせることによって製造されていた。
母ターンのあるフレキシブルプリント基板素材を所望の
形状にプレスによって打ち抜き、これと外形形状が一致
し且つランド部に穴のあいたカバーレイを上記のフレキ
シブルプリン）基板１材の上に重ね、接着材によって両
者を貼り合わせることによって製造されていた。
第１図は、このような従来の方法を図解するもので、先
ず、第１図（、）に示すように、エツチングによって作
られたノ臂ターンのあるフレキシブルプリント基板の素
材１を、プレス加工によって打ち抜いてフレキシブルプ
リント基板２をつくる。次に、第１図（ｂ）に示すよう
に、基板をカバーするマイラーのフィルム３を、プレス
加工にょシ打ち抜いて、上記の基板２と外形形状が一致
し且つランド部に穴のあいたカバーレイ４をつくる。次
に、上記のフレキシブルプリント基板２とカバーレイ４
とを接着剤によって貼り合わせることによって、第１図
（、）に示すようなカバーレイっきフレキシブルプリン
ト基板５がつくられる。
ず、第１図（、）に示すように、エツチングによって作
られたノ臂ターンのあるフレキシブルプリント基板の素
材１を、プレス加工によって打ち抜いてフレキシブルプ
リント基板２をつくる。次に、第１図（ｂ）に示すよう
に、基板をカバーするマイラーのフィルム３を、プレス
加工にょシ打ち抜いて、上記の基板２と外形形状が一致
し且つランド部に穴のあいたカバーレイ４をつくる。次
に、上記のフレキシブルプリント基板２とカバーレイ４
とを接着剤によって貼り合わせることによって、第１図
（、）に示すようなカバーレイっきフレキシブルプリン
ト基板５がつくられる。
上記のような従来の方法においては、フレキシブルプリ
ント基板２とカバーレイ・４との位置合わせが厄介で、
時間がかかるのみならず、接着時に接着剤のはみ出しに
よって２７１部に接着剤が付着するという欠点がある。
ント基板２とカバーレイ・４との位置合わせが厄介で、
時間がかかるのみならず、接着時に接着剤のはみ出しに
よって２７１部に接着剤が付着するという欠点がある。
また、製作後、ランド部の長時間露出によるランド部の
酸化、一方力バーレイを製作するにあたシ、ランド部の
形状にあわせてカバーレイの逃げを作る必要があシ製作
時間、コスト共に非常にかかっている。
酸化、一方力バーレイを製作するにあたシ、ランド部の
形状にあわせてカバーレイの逃げを作る必要があシ製作
時間、コスト共に非常にかかっている。
本発明の目的は、上記のような従来のカバーレイ付きフ
レキシブルプリント基板の製造方法における欠点を排除
し、極めて効率よく任意の形状のフレキシブルプリント
基板を製造する方法を提供することにある。
レキシブルプリント基板の製造方法における欠点を排除
し、極めて効率よく任意の形状のフレキシブルプリント
基板を製造する方法を提供することにある。
本発明によるフレキシブルプリント基板の製造方法の％
徴とするところは、パターンのあるプリント基板素材に
、その全面を覆うカバーレイを設け、ランド部上のカバ
ーレイをレーデ−光によって除去し、且つ該基板素材の
外形をレーザー光によって切断することによって所望の
形状のカバーレイ付きフレキシブルプリント基板をつく
ることである。
徴とするところは、パターンのあるプリント基板素材に
、その全面を覆うカバーレイを設け、ランド部上のカバ
ーレイをレーデ−光によって除去し、且つ該基板素材の
外形をレーザー光によって切断することによって所望の
形状のカバーレイ付きフレキシブルプリント基板をつく
ることである。
第２図は本発明による方法を図解するもので、先ず、第
２図（、）に示すように、エツチングによってつくられ
たノ４ターンのあるフレキシブルプリント基板にマイラ
ーフィルムを貼９合ワセテ、上面をマイラーで覆われた
フレキシブルプリント基板素材６をつくる。次に、ラン
ド部上にレーザーを照射することによってランド部上の
マイラーを蒸発除去させると共に、同工程で外周をレー
ザー光で切断することによって、第２図（ｂ）に示すよ
うな所望形状のカバーレイ付きフレキシブルプリント基
板７がつくられる。
２図（、）に示すように、エツチングによってつくられ
たノ４ターンのあるフレキシブルプリント基板にマイラ
ーフィルムを貼９合ワセテ、上面をマイラーで覆われた
フレキシブルプリント基板素材６をつくる。次に、ラン
ド部上にレーザーを照射することによってランド部上の
マイラーを蒸発除去させると共に、同工程で外周をレー
ザー光で切断することによって、第２図（ｂ）に示すよ
うな所望形状のカバーレイ付きフレキシブルプリント基
板７がつくられる。
本発明の方法によれば、・臂ターンのあるプリント基板
素材の全面を覆うカバーレイを設け、ランド部上のカバ
ーレイをレーザー光によって蒸発除去し、且つその外形
をレーザー光によって切断するので、従来の方法のよう
に予め所定の形状に打ち抜いた素材とカバーレイを重ね
て位置合わせを行うような厄介な作業が不要で、カバー
レイの形状に応じて、レーザー光の出力、焦点位置を変
化させることによって希望する形状のカバーレイの除去
を行うか、或い′はランド部以外をマスクで覆ってラン
ド部上のカバーレイを除去することによって、所望の形
状のカバーレイを容易に形成することができる。またこ
のようにして、ランド部上のカバーレイを除去すると共
に、同工程でその外形をレーザー光によって切断するこ
とにより、必要な形状の外形のフレキシブルプリント基
板を容易に製造できる。
素材の全面を覆うカバーレイを設け、ランド部上のカバ
ーレイをレーザー光によって蒸発除去し、且つその外形
をレーザー光によって切断するので、従来の方法のよう
に予め所定の形状に打ち抜いた素材とカバーレイを重ね
て位置合わせを行うような厄介な作業が不要で、カバー
レイの形状に応じて、レーザー光の出力、焦点位置を変
化させることによって希望する形状のカバーレイの除去
を行うか、或い′はランド部以外をマスクで覆ってラン
ド部上のカバーレイを除去することによって、所望の形
状のカバーレイを容易に形成することができる。またこ
のようにして、ランド部上のカバーレイを除去すると共
に、同工程でその外形をレーザー光によって切断するこ
とにより、必要な形状の外形のフレキシブルプリント基
板を容易に製造できる。
第１図（＆） 、 （ｂ） 、 （０）は従来の方法を
図解する説明図、第２図（＆） 、 （ｂ）は本発明に
よる方法を図解する説明図である。 １・・・素材、 ２・・・フレキシブルプリント基板、 ３・・・マイラーフィルム、４・・・カバーレイ、５・
・・カバーレイ付きフレキシブルプリント基板、６・・
・素材、 ７・・・カバーレイ付きフレキシブルプリント基板（５
） 第２図
図解する説明図、第２図（＆） 、 （ｂ）は本発明に
よる方法を図解する説明図である。 １・・・素材、 ２・・・フレキシブルプリント基板、 ３・・・マイラーフィルム、４・・・カバーレイ、５・
・・カバーレイ付きフレキシブルプリント基板、６・・
・素材、 ７・・・カバーレイ付きフレキシブルプリント基板（５
） 第２図
Claims (1)
- ／ｌターンのあるプリント基板素材に、その全面を覆う
カバーレイを設け、ランド部上のカバーレイをレーザー
光によって除去し、且つ該基板素材の外形をレーザー光
によって切断することによって所望の形状のカバーレイ
付きフレキシブルプリント基板をつくることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24151083A JPS60133784A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24151083A JPS60133784A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133784A true JPS60133784A (ja) | 1985-07-16 |
Family
ID=17075402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24151083A Pending JPS60133784A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133784A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313894A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-21 | Nippon Mektron Ltd | レ−ザ−による配線基板の外形加工法 |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP24151083A patent/JPS60133784A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313894A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-21 | Nippon Mektron Ltd | レ−ザ−による配線基板の外形加工法 |
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