JPS63151097A - 両面プリント配線板の製造方法 - Google Patents
両面プリント配線板の製造方法Info
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- JPS63151097A JPS63151097A JP29970386A JP29970386A JPS63151097A JP S63151097 A JPS63151097 A JP S63151097A JP 29970386 A JP29970386 A JP 29970386A JP 29970386 A JP29970386 A JP 29970386A JP S63151097 A JPS63151097 A JP S63151097A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野ゴ
本発明はプリント配線板の製造方法、詳しくはドライフ
ィルムを使用したソルダーレジスト層の形成方法に関す
るものである。
ィルムを使用したソルダーレジスト層の形成方法に関す
るものである。
［従来の技術］
一般的に銅層などの導体回路パターンを形成したプリン
ト配線板は、その導体回路パターンの外部接続用ランド
部分く半田付部分）を除いた表面全体をソルダーレジス
ト層で被覆した構造となっている。
ト配線板は、その導体回路パターンの外部接続用ランド
部分く半田付部分）を除いた表面全体をソルダーレジス
ト層で被覆した構造となっている。
このソルダーレジスト層を形成する方法として、ドライ
フィルムを使用する方法がある。ここで、従来のドライ
フィルムについて述べると、第３図に示すように従来の
ドライフィルム（１）はフォトレジスト層（２）の両表
面をポリエステルフィルムからなる透光性のベースフィ
ルム（３）とポリエチレンフィルムからなる透光性の保
護フィルム（４）とで扶持した積層構造体となっている
？ 引続き、このドライフィルム（１）を利用してプリント
配線板の両面にソルダーレジスト層を形成する従来の製
造方法について述べると、第４図（ａ）に示すように例
えば銅張積層板の銅箔をエツチングすることによって絶
縁基材（５）上に導体回路パターン（６）を形成したも
のを準備し。
フィルムを使用する方法がある。ここで、従来のドライ
フィルムについて述べると、第３図に示すように従来の
ドライフィルム（１）はフォトレジスト層（２）の両表
面をポリエステルフィルムからなる透光性のベースフィ
ルム（３）とポリエチレンフィルムからなる透光性の保
護フィルム（４）とで扶持した積層構造体となっている
？ 引続き、このドライフィルム（１）を利用してプリント
配線板の両面にソルダーレジスト層を形成する従来の製
造方法について述べると、第４図（ａ）に示すように例
えば銅張積層板の銅箔をエツチングすることによって絶
縁基材（５）上に導体回路パターン（６）を形成したも
のを準備し。
同図（ｂ）に示すようにその両面に保護フィルム（４）
またはベースフィルム（３）を剥離したドライフィルム
（１）を詰合せる。特に、同図（ｂ）には保護フィルム
（４）を剥離した場合を示す。そして、ざらに同図（Ｃ
）に示すように両面にネガマスクパターンであるフォト
ツール（７）を真空吸引により詰合せ、通常高圧水銀灯
を利用して両側より一度に露光する。次に、フォトツー
ル（７）およびベースフィルム（３）または保護フィル
ム（４）、ここではベースフィルム（３）を剥離し、現
像すると、同図（ｄ）に示すように導体回路パターン（
６）の外部接続用ランド部分（８）を除いた全面にソル
ダーレジスト層（２Ａ）を形成することができる。
またはベースフィルム（３）を剥離したドライフィルム
（１）を詰合せる。特に、同図（ｂ）には保護フィルム
（４）を剥離した場合を示す。そして、ざらに同図（Ｃ
）に示すように両面にネガマスクパターンであるフォト
ツール（７）を真空吸引により詰合せ、通常高圧水銀灯
を利用して両側より一度に露光する。次に、フォトツー
ル（７）およびベースフィルム（３）または保護フィル
ム（４）、ここではベースフィルム（３）を剥離し、現
像すると、同図（ｄ）に示すように導体回路パターン（
６）の外部接続用ランド部分（８）を除いた全面にソル
ダーレジスト層（２Ａ）を形成することができる。
［発明が解決しようとする問題点］
上述したように、従来のドライフィルム（１）のベース
フィルム（３）および保護フィルム（４）は透光性であ
るために、両面プリント配線板を製造するためにはその
両面に一度に高圧水銀灯からの光を照射して露光しなけ
ればならず、特殊な露光装置および露光方法を採用しな
ければならないものであった。
フィルム（３）および保護フィルム（４）は透光性であ
るために、両面プリント配線板を製造するためにはその
両面に一度に高圧水銀灯からの光を照射して露光しなけ
ればならず、特殊な露光装置および露光方法を採用しな
ければならないものであった。
［問題点を解決するための手段］
しかるに、本発明は上述した欠点を解消するために、ベ
ースフィルムあるいは保護フィルムの少なくともいずれ
か一方を遮光性フィルムとしたドライフィルムを使用し
たプリント配線板の製造方法を提供するものである。
ースフィルムあるいは保護フィルムの少なくともいずれ
か一方を遮光性フィルムとしたドライフィルムを使用し
たプリント配線板の製造方法を提供するものである。
［実施例］
先ず、第１図に本発明において使用されるドライフィル
ム（１０）を示す。このドライフィルム（１０）はフォ
トレジスト層（２０）の一方の面に例えばポリエステル
フィルムからなるベースフィルム（３０）を有し、他方
の面に例えばポリエチレンフィルムからなる保護フィル
ム（４０）を有する積層構造体からなっており、少なく
ともいずれか一方のフィルム（３０）または（４０）は
遮光性フィルムとなっている。フィルム（３０）または
（４０）に遮光性を付与する方法としては金属蒸着膜を
形成するか、あるいはそれ自体を例えば黄色もしくはそ
の他の色に着色することによって行なわれる。
ム（１０）を示す。このドライフィルム（１０）はフォ
トレジスト層（２０）の一方の面に例えばポリエステル
フィルムからなるベースフィルム（３０）を有し、他方
の面に例えばポリエチレンフィルムからなる保護フィル
ム（４０）を有する積層構造体からなっており、少なく
ともいずれか一方のフィルム（３０）または（４０）は
遮光性フィルムとなっている。フィルム（３０）または
（４０）に遮光性を付与する方法としては金属蒸着膜を
形成するか、あるいはそれ自体を例えば黄色もしくはそ
の他の色に着色することによって行なわれる。
次に、遮光性ベースフィルム（３０Ａ）と透光性保護フ
ィルム（４０）とからなるドライフィルム（ＩＯＡ）、
（１０Ｂ）を利用ψてプリント配線板の両面にソルダー
レジスト層を形成する方法について述べる。第２図（ａ
）に示すように、絶縁μ材（５）上に導体回路パターン
（６）を形成したものを＋１！備し、一方の面には、遮
光性のベースフィルム（３０Ａ）を剥離したドライフィ
ルム（ＩＯＡ）を透光性保護フィルム（４０）を外側に
して詰合せ、また他方の面には透光性保護フィルム（４
０）を剥離したドライフィルム（１０Ｂ）を遮光性ベー
スフィルム（３０Ａ）を外側にして詰合せ、同ＵＡ（ｂ
）に示すように透光性保護フィルム（４０）上に遮光性
インクをスクリーン印刷法によって印刷し、第１の遮光
マスク（９Ａ）として形成する。次いで、上方より高圧
水銀灯からの光を照射して露光する。このとき、他方の
面のフォトレジスト層（２０）は遮光性ベースフィルム
（３０Ａ）にて被覆されているので散乱光により露光さ
れない。なお、遮光マスク（９Ａ）はこの露光の工程中
、あるいはその航後の工程において指触できる程度に乾
燥させると好ましい。
ィルム（４０）とからなるドライフィルム（ＩＯＡ）、
（１０Ｂ）を利用ψてプリント配線板の両面にソルダー
レジスト層を形成する方法について述べる。第２図（ａ
）に示すように、絶縁μ材（５）上に導体回路パターン
（６）を形成したものを＋１！備し、一方の面には、遮
光性のベースフィルム（３０Ａ）を剥離したドライフィ
ルム（ＩＯＡ）を透光性保護フィルム（４０）を外側に
して詰合せ、また他方の面には透光性保護フィルム（４
０）を剥離したドライフィルム（１０Ｂ）を遮光性ベー
スフィルム（３０Ａ）を外側にして詰合せ、同ＵＡ（ｂ
）に示すように透光性保護フィルム（４０）上に遮光性
インクをスクリーン印刷法によって印刷し、第１の遮光
マスク（９Ａ）として形成する。次いで、上方より高圧
水銀灯からの光を照射して露光する。このとき、他方の
面のフォトレジスト層（２０）は遮光性ベースフィルム
（３０Ａ）にて被覆されているので散乱光により露光さ
れない。なお、遮光マスク（９Ａ）はこの露光の工程中
、あるいはその航後の工程において指触できる程度に乾
燥させると好ましい。
引続き、同図（Ｃ）に示すように遮光性フィルム（３０
Ａ）を剥離し、絶縁基材（５）を反転させ、７オトレジ
スト層（２ｏ）上に遮光性インクをスクリーン印刷法に
よって印刷し、第２の遮光７スク（９Ｂ）として形成す
る。ざらに、上述と同様に上方より光を照射して露光し
、残された透光性フィルム（４０）を’ＪＪＪｔｌＬ、
て現像すると、同図（ｄ）に示すように導体回路パター
ン（６）の外部接続用ランド部分（８）を除いた全面に
ソルダーレジスト層（２０Ａ）を形成することができる
。遮光マスク用インクとしてアルカリ剥離型インクを使
用するならば現像工程でこれを除去することができる。
Ａ）を剥離し、絶縁基材（５）を反転させ、７オトレジ
スト層（２ｏ）上に遮光性インクをスクリーン印刷法に
よって印刷し、第２の遮光７スク（９Ｂ）として形成す
る。ざらに、上述と同様に上方より光を照射して露光し
、残された透光性フィルム（４０）を’ＪＪＪｔｌＬ、
て現像すると、同図（ｄ）に示すように導体回路パター
ン（６）の外部接続用ランド部分（８）を除いた全面に
ソルダーレジスト層（２０Ａ）を形成することができる
。遮光マスク用インクとしてアルカリ剥離型インクを使
用するならば現像工程でこれを除去することができる。
このようにして形成されたソルダーレジストＭ（２０Ａ
）はさらにこれを完全なものとするためにボストキユア
リング工程で処理されることもある。
）はさらにこれを完全なものとするためにボストキユア
リング工程で処理されることもある。
［効果］
ベースフィルムあるいは保護フィルムの少なくともいず
れか一方を遮光性フィルムとし、これらのフィルム間に
７オトレジスト層を介在させた本発明において使用され
るドライフィルムによると、両面プリント配線板の製造
において、両面に一度に光を照射して露光する必要がな
いので、通常に使用されているベルトコンベアシステム
で多量のプリント配線板を安価に製造することができる
ものである。
れか一方を遮光性フィルムとし、これらのフィルム間に
７オトレジスト層を介在させた本発明において使用され
るドライフィルムによると、両面プリント配線板の製造
において、両面に一度に光を照射して露光する必要がな
いので、通常に使用されているベルトコンベアシステム
で多量のプリント配線板を安価に製造することができる
ものである。
第１図は本発明において使用されてるドライフィルムの
断面図、第２図はプリント配線板のソルダーレジスト層
を形成するための本発明に係る工程図、第３図は従来か
ら使用されているドライフィルムの断面図、第４図はプ
リント配線板のソルダーレジスト層を形成するための従
来の工程図である。 図中、（５）・・・絶縁基材、く６）・・・導体回路パ
ターン、（８）・・・外部接続用ランド部分、（９Ａ）
、（９Ｂ）・・・遮光マスク、（１０）、（ＩＯＡ）、
（ＩＯＢ）・・・ドライフィルム、（２０）・・・フォ
トレジスト層、（２０Ａ） ・・・ソルダーレジスト
層、（３０）、（３０Ａ） ・・・ベースフィルム、（
４０）・・・保護フィルム。
断面図、第２図はプリント配線板のソルダーレジスト層
を形成するための本発明に係る工程図、第３図は従来か
ら使用されているドライフィルムの断面図、第４図はプ
リント配線板のソルダーレジスト層を形成するための従
来の工程図である。 図中、（５）・・・絶縁基材、く６）・・・導体回路パ
ターン、（８）・・・外部接続用ランド部分、（９Ａ）
、（９Ｂ）・・・遮光マスク、（１０）、（ＩＯＡ）、
（ＩＯＢ）・・・ドライフィルム、（２０）・・・フォ
トレジスト層、（２０Ａ） ・・・ソルダーレジスト
層、（３０）、（３０Ａ） ・・・ベースフィルム、（
４０）・・・保護フィルム。
Claims (1)
- ［１］フォトレジスト層の両表面をベースフィルムと保
護フィルムとで扶持し、ベースフィルムあるいは保護フ
ィルムの少なくともいずれか一方を遮光性フィルムとし
たドライフイルムを導体回路パターンを形成した絶縁基
材の両面にベースフィルムまたは保護フィルムを剥離し
て詰合せ、露光し、現像することによってソルダーレジ
スト層を形成することを特徴としたプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29970386A JPS63151097A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29970386A JPS63151097A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63151097A true JPS63151097A (ja) | 1988-06-23 |
| JPH0330314B2 JPH0330314B2 (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=17875950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29970386A Granted JPS63151097A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63151097A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601885A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサを含むセラミツク回路基板 |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP29970386A patent/JPS63151097A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601885A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサを含むセラミツク回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330314B2 (ja) | 1991-04-26 |
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