JPS5933280B2 - プリンタ板パタ−ンの焼付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント板の製造方法に関し、特に多品種少量
生産または試作に有効な短手番・低コストの導体回路パ
ターン（以下、単に「パターン」と略記）の焼付け方法
に係るものである。

プリント板パターンの形成方法の１つとして、プリント
板基板にフォトレジストを施こしてそれにパターンを焼
き付け、現像およびエッチングを経て形成する方法があ
る。

しかるに、従来の方法は必要とする完全なパターンを描
いた露光用マスクを用いており、この方法だと１種類の
プリント板に対して１種類のマスクが必要である。しか
し、マスクの製作には多大の工数および費用がかかり、
従つて従来のパターン焼付け方法は同一品種多量生産に
は適しているが、多品種少量生産や試作においてはマス
クの製作に要する時間および費用の比率が非常に大きく
なり不利であつた。従つて本発明の目的は、プリント板
の多品種少量生産または試作等において所望のパターン
を短時間でかつ安価に焼付け可能な方法を提供すること
にある。

以下、本発明につき添付図面を参照し実施例にもとづい
て詳細に説明する。

本発明によるプリント板のパターン形成方法の工程は概
略以下の如くである。

次に、本発明の実施例として、両面銅張スルーホールメ
ツキ有りのプリント板基板にパターン形成を行う場合に
ついて上記各工程ごとに第１図から第１１図を参照しな
がら具体的に説明する。

ただし本発明の方法は上記第（１）工程および第（２）
工程において２通りの実施例が考られ、第１図から第７
図が第１実施例に係り、第８図から第１１図が第２実施
例に係るものである。第１図はプリント板基板Ｂの一部
を示し、これは両面銅張積層板にスルーホールＨを穴あ
けしかつスルーホールメツキを施したものである。

スル゛−ホールＨは２．５４７７！７１７または２．５
ｕ間隔の直交格子の交点位置にあけてある。なお、穴あ
けおよびスルーホールメツキの方法は公知であるから詳
細な説明は省略する。本発明の方法は、まず上記第（１
）工程において、第２図に示すようにプリント板基板Ｂ
にフオトレジストＲを施す。

第１実施例として、フオトレジストＲに、たとえば、感
光部分が硬化してエツチングレジストを形成するポジ型
レジストを用いる場合について以下にのべる。図示例で
はフオトレジストにドライフイルムを用いてこれを基板
両面にラミネートしてある。これはいわゆるテンテイン
グ法であり、スルーホールＨ（点線で示す）はドライフ
イルムで蓋をした状態となる。なお、テンテイング法を
用いない場合あるいはスルーホールのない片面配線板な
どの場合は、ドライフイルムでなく液状のフオトレジス
トを全面にわたつて塗布する方法が可能である。次に第
（２）工程においてフオトレジストＲにパターンの焼付
露光を行なう。

これには後述するような基本パターン露光と基本パター
ンの一部を補正するための補正パターン露光とが含まれ
、これらの露光はそれぞれ基本パターン露光用マスクお
よび補正パターン露光用マスクを用いて行う。後述する
ように、本発明の長所は、これらの露光用マスクを一度
製作しておけば、以後はこれを異種パターンの焼付けに
も共用でき、その都度新らしいマスクを製作しないで済
む点にある。さて、基本パターンマスクとしては第３図
に示すようなポジ型マスクＭ１を使用する。

この場合の基本パターン（白ぬき部分）は、種々のパタ
ーン形成に用いられる可能性のある全ての部品取付用ラ
ンドならびにバイアホールランド（第３図にはＡ１〜Ａ
４だけを示してある）と、これらのランドを全て相互接
続可能なように縦横に配された不連続の配線パターンＰ
１とを含んでいる。なお、図示例は配線パターンＰ１が
ランド間２本通しの場合であり、プリント板表面側を第
３図に示すように横方向２本通しとなし、プリント板裏
面側はこれを９０２回転させた縦方向２本通しにしてあ
る。次に、補正パターンマスクとして＆虱第４図に示す
ようなパターン可変型マスクＭ２を使用する。

これは、第３図に示した基本パターンの配線パターン不
連続部の接続に必要な全ての部分パターン（細いハツチ
ングを付して明示）Ｐ２を予め光不透過パターンの形で
形成しておき、これらの部分パターンを選択的に光透過
パターンに転換可能な機能を有するものである。このよ
うな可変ポジ型マスクは液晶やＰＬＺＴセラミツクなど
を用いて容易に製作することができる。すなわち、表裏
２枚のガラス板等の間に液晶を配置したものまたはＰＬ
ＺＴセラミツクを第４図のパターン配置を実現するよう
に電気信号線をＸ−Ｙマトリツクス状に配線する。液晶
またはＰＬＺＴセラミック＆二通常は光不透過性（不透
明）で、適当な電気信号を印加すると光透過性（透明）
に変化するように構成でき、従つて電気信号線に選択的
に信号を印加することにより種々の補正パターンを形成
することができる。第１実施例においては、補正パター
ンマスクＭ２＆還第３図の基本パターンの配線パターン
不連続部を接続すべき部分と対応する部分パターンのみ
を光透過可能な状態に変えて使用するものであり、その
一例を第５図に示してある。この図において白ぬきの部
分が補正パターンＰＡｌを示す。上述した基本パターン
マスクＭ１（第３図）および補正パターンマスクＭ２（
第５図）を第２図に示した状態のプリント板基板Ｂに重
ね合わせてそれぞれ基本パターン露光および補正パター
ン露光を行う。

これにより、第６図に示す如く基本パターンＡ１〜Ａ４
およびＰ１（白ぬき部分）と補正パターンＰＡｌ（特に
クロスハツチングを付して明示）とが重合したパターン
一がフオトレジストＲに焼き付けられる。なお、この場
合に基本パターンマスクおよび補正パターンマスクを一
緒に重ね合わせて基本パターン露光と補正パターン露光
とを同時に行うことはできず、両者を相前後させて行な
う必要がある。ただし両者の順序は自由であり、基本パ
ターン露光を先行させても良く、また補正パターン露光
を先行させることもできる。パターン焼付露光が終つた
ら、次に第（３）工程において現像を行う。これにより
フオトレジストＲの非露光部分（第６図の粗い一・ツチ
ング部分）は除去され、それ以外の露光部分がエツチン
グレジストを形成する。従つて次に第（４）工程のエツ
チングならびに第（５）工程のエツチングレジスト剥離
を行なえば、第１図に示すようなパターンが形成される
。図から明らかなように、基本パターンのランドＡ１〜
Ａ４および配線パターンＰ１の不連続部は所望の箇所に
おいて接続されており、結果的に所望のパターン（一・
ツチングを付して明示）が形成され、プリント板が完成
する。次に、本発明の方法の第二実施例について説明す
る。

これは前述したように基本工程は第一実施例と同様であ
るが、第（１）工程および第（２）工程における光学的
処理が以下の如く相違している。まず第（１）工程にお
いては、フオトレジストＲとして、たとえば、感光部分
が溶剤溶解性化して他の部分がエツチングレジストを形
成するネガ型レジストを使用する。なお、フオトレジス
トＲの付着または塗布については第１実施例の場合と同
様である。次に第（２）工程のパターン焼付露光におい
ては、まず基本パターン露光用マスクとして第８図に示
すようなネガ型マスクＭ３を使用する。

この場合の基本パターン（ハツチング部分）は、前述し
たように全ての部品取付用ランドならびにバイアホール
ランド（第８図にはＡ１〜Ａ４だけを示してある）を、
ランド間に縦横に張りめぐらした連続の配線パターンＰ
３により全て相互接続した構成としてある。なお、図示
例は配線パターンＰ３がランド間２本通しの場合であり
、プリント板表面側を第８図に示すように横方向２本通
しとなし、プリント板裏面側はこれを９０２回転させた
縦方向２本通しにしてある。一方、補正パターンマスク
としては第１実施例の場合と同様に第４図に示したマス
クＭ２を使用する。

ただし第２実施例では、第８図に示した基本パターンの
切断すべき箇所と対応する部分パターンのみを光透過可
能な状態に変えて使用するものであり、その一例を第９
図に示してある。この図において白ぬきの部分が補正パ
ターンＰＡ２を示す。上述した基本パターンマスクＭ３
（第８図）および補正パターンマスクＭ３（第９図）を
第２図に示した状態のプリント板基板Ｂに重ね合わせて
それぞれ基本パターン露光および補正パターン露光を行
う。

これにより第１０図に示す如く基本パターン以外の部分
（第８図の白ぬき部分）に加えて更に補正パターンＰＡ
２の部分においてフオトレジストＲが露光される。なお
、この場合にも第１実施例と同様に基本パターン露光お
よび補正パｌ−ン露光の順序はいずれが先でも良い。第
２実施例において＆虱第（３１］：．程の現像の際にフ
オトレジストＲの露光部分（第１０図の白ぬき部分）が
除去され、それ以外の非露光部分がエツチングレジスト
を形成する。

従つて第（４）工程のエツチングおよび第（５）工程の
エツチングレジスト剥離を行なうと、第１１図に示すよ
うなパターンが形成される。図から明らかなように、基
本パターンのランドＡ１〜Ａ４および配線パターンＰ１
は多数箇所で切断されており、結果的に所望のパターン
（ハツチングを付して明示）が形成され、プリント板が
完成する。なお、以上に説明した第１および第２のいず
れの実施例においても、基本パターンならびに補正パタ
ーンの構成は第３図、第４図、第５図または第８図、第
９図に示した例に限らず、種々の構成が考えられる。

要するに、基本パターンを補正パターンによつて部分的
に補正することにより種々の所望パターンを形成できる
構成であれば良い。また、実施例の補正パターンマスク
は部分パターンが通常は光不透過性であり必要な部分の
みを光透過性に変えて補正パターンを形成する方式であ
るが、逆に通常は光透過性であり不要な部分を光不透過
性に変える方式とすることもできる。さらに、第２実施
例においては、前述の工程中の補正パターンの露光工程
を第（２）工程で行わず、第（５）工程の後に、フオト
レジスト付着→補正パターンの露光→現像→エツチング
→エツチングレジスト剥離の工程を行うことも可能であ
る。本発明の方法による効果は以下の如くである。

前述したように本発明は基本パターンマスクおよびパタ
ーン可変型補正パターンマスクを用いて種種のパターン
を焼き付けるものであり、従つてこれらのマスクを一度
製作しておけば、以後はこれらを異種パターンの焼付け
にも共用することができる。すなわち従来のように異種
パターンごとに多大の時間および費用をかけて新らしい
マスクを製作する必要がないので、短手番でしかも安価
な製造が可能である。以上のように、本発明はプリント
板の多品種少量生産または試作等において非常に有効な
パターン焼付け方法を実現するものであり、その経済的
効果は非常に大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図から第１図は本発明の方法の第１実施例に係り、
第１図および第２図はプリント板基板を示し、第３図は
基本パターン露光用マスクを示し、第４図および第５図
は補正パターン露光用マスクを示し、第６図は焼き付け
られたパターンを示し、第７図は完成パターンを示す図
、第８図から第１１図は本発明の方法の第２実施例に係
り、第８図は基本パターン露光用マスクを示し、第９図
は補正パターン露光用マスクを示し、第１０図は焼き付
けられたパターンを示し、第１１図は完成パターンを示
す図である。 図において、Ｂはプリント板基板、Ｈはスルーホール、
Ｒはフオトレジスト、Ｍｌ，Ｍ３は基本パターン露光用
マスク、Ａ１〜Ａ４はランド、Ｐｌ，Ｐ３は配線パター
ン、Ｍ２は補正パターン、露光用マスク、Ｐ２は部分パ
ターン、ＰＡｌ，ＰＡ２は補正パターン、を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント板製造においてプリント板基板にフォトレ
   ジストを施してそれに導体回路パターンを焼き付ける場
   合に、種々のパターン形式に用いられる可能性のある全
   てのランドと該ランド間相互接続のための配線パターン
   とを含み該配線パターンの部分的補正により所望のパタ
   ーン形成を可能となす構成の基本パターンを描いた基本
   パターン露光用マスクを作成し、また該基本パターンの
   補正に必要な全ての部分パターンを形成してあり且つ該
   部分パターンをそれぞれ光不透過性から光透過性に或い
   はその逆に任意に転換可能に構成してあつて該部分パタ
   ーンを選択的に組み合わせることにより種々の補正パタ
   ーンを形成可能とした補正パターン露光用マスクを作成
   し、両マスクを用いて基本パターンおよび補正パターン
   を相前後して露光させることにより所望の導体回路パタ
   ーンを焼き付けることを特徴とするプリント板パターン
   の焼付け方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載のプリント板パターンの
   焼付け方法において、前記基本パターン露光用マスクと
   して配線パターンが不連続パターンであつて該配線パタ
   ーン不連続部を選択的に接続することにより所望のパタ
   ーン形成が可能となる構成の基本パターンを描いたマス
   クを用い、そして前記補正パターン露光用マスクを前記
   接続すべき配線パターン不連続部と対応する部分パター
   ンのみ接続可能な状態にして使用することを特徴とする
   プリント板パターンの焼付け方法。 ３ 特許請求の範囲第１項基本のプリント板パターンの
   焼付け方法において、前記基本パターン露光用マスクと
   してランドが連続の配線パターンによつて全て相互接続
   されていて該配線パターンを選択的に除去することによ
   り所望のパターン形成が可能となる構成の基本パターン
   を描いたマスクを用い、そして前記補正パターン露光用
   マスクを前記配線パターンを除去すべき箇所と対応する
   部分パターンのみ除去可能な状態にして使用することを
   特徴とするプリント板パターンの焼付け方法。