JPS59116657A - ホトマスクの作成方法 - Google Patents
ホトマスクの作成方法Info
- Publication number
- JPS59116657A JPS59116657A JP57224850A JP22485082A JPS59116657A JP S59116657 A JPS59116657 A JP S59116657A JP 57224850 A JP57224850 A JP 57224850A JP 22485082 A JP22485082 A JP 22485082A JP S59116657 A JPS59116657 A JP S59116657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- photomask
- width
- conductor width
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/36—Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はプリント回路板を製造するときに用いるホトマ
スクの作成方法に関するものである。
スクの作成方法に関するものである。
（２）技術の背景
従来より、電子計算装置あるいは通信装置などの電子機
器には部品の搭載と、そ扛ら部品間の配線を効率良く行
なうためにプリント回路板が用いられている。
器には部品の搭載と、そ扛ら部品間の配線を効率良く行
なうためにプリント回路板が用いられている。
どのプリント回路板は、絶縁基板の片面又は両面に銅箔
をはシ、この銅箔の上にホトレジストを塗布し、その上
にホトマスクを重ねて露光したのち、ホトレジスＩｆ現
像し、更に現像により露出した銅箔部分をエツチング除
去して所要の回路パターンを形成したものである。
をはシ、この銅箔の上にホトレジストを塗布し、その上
にホトマスクを重ねて露光したのち、ホトレジスＩｆ現
像し、更に現像により露出した銅箔部分をエツチング除
去して所要の回路パターンを形成したものである。
（３）従来技術と問題点
従来よりプリント回路板の製造に使用するホトマスクは
その回路導体幅を、その設計値又は設計値にプラスαの
補正をした値で一様に作図されてい・た。設計値で一様
に作図されたホトマスクでパターニングされた回路は、
レジストの露光−現像−エッチングといった工程でかな
り導体幅に誤差を生じる。このような従来のホトマスク
の作成方法は、特にエツチングでの導体幅の誤差及びバ
ラツキが大きくなるという欠点があった。
その回路導体幅を、その設計値又は設計値にプラスαの
補正をした値で一様に作図されてい・た。設計値で一様
に作図されたホトマスクでパターニングされた回路は、
レジストの露光−現像−エッチングといった工程でかな
り導体幅に誤差を生じる。このような従来のホトマスク
の作成方法は、特にエツチングでの導体幅の誤差及びバ
ラツキが大きくなるという欠点があった。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、エツチングされたプリ
ント回路板の導体幅の誤差及びバラツキを減少せしめる
ようにしたホトマスクの作成方法を提供することを目的
とするものである。
ント回路板の導体幅の誤差及びバラツキを減少せしめる
ようにしたホトマスクの作成方法を提供することを目的
とするものである。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によ扛ば、プリント回路板の製
造に用いるホトマスクの作成方法において、予め、エツ
チングにより回路板の各部位で生ずる導体幅の変化を測
定しておき、この測定値によ・９回路板の各部位に対応
するホトマスクのパターン幅を補正することを特徴とす
るホトマスクの作成方法を提供することによって達成さ
れる。
造に用いるホトマスクの作成方法において、予め、エツ
チングにより回路板の各部位で生ずる導体幅の変化を測
定しておき、この測定値によ・９回路板の各部位に対応
するホトマスクのパターン幅を補正することを特徴とす
るホトマスクの作成方法を提供することによって達成さ
れる。
（６）発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって詳述する。
本発明は回路パターンのエツチング時のエツチング状態
の違いを加味し、エツチング後の最終仕上りをより設計
値に近いものにするため、使用するホトマスクに、エツ
チング時に起こる回路導体幅の変化を補正したものであ
る。
の違いを加味し、エツチング後の最終仕上りをより設計
値に近いものにするため、使用するホトマスクに、エツ
チング時に起こる回路導体幅の変化を補正したものであ
る。
回路板の導体幅は第１図の如く回路板１の上面と下面方
向より噴射されるエツチング液２によりエツチングされ
るので上面では回路板の中央部はどエツチング液の滞留
によってエツチング速度が遅くなり、導体幅は外周に比
べ太くなる。
向より噴射されるエツチング液２によりエツチングされ
るので上面では回路板の中央部はどエツチング液の滞留
によってエツチング速度が遅くなり、導体幅は外周に比
べ太くなる。
そこで本発明においては、予め回路板の大きさによる中
央部と外周部の導体幅の誤差値のデータを取っておき、
この値をもとにしてマスクのパターン幅を補正するので
ある。また回路板の下面はエツチング液の滞留がないの
で中央と外周といった関係での誤差は少ない。それゆえ
上面とは異なった値の補正を行なうことになる。
央部と外周部の導体幅の誤差値のデータを取っておき、
この値をもとにしてマスクのパターン幅を補正するので
ある。また回路板の下面はエツチング液の滞留がないの
で中央と外周といった関係での誤差は少ない。それゆえ
上面とは異なった値の補正を行なうことになる。
第２図は本発明のホトマスクの作成方法の１実施例を示
す図である。本実施例は、導体幅の補正値が回路板の中
心からの距離に比例する場合である。図においてＷ。を
マスク中央部でのパターン幅、ｗｔ ｋマスク中心より
距離℃のところにあるパターン幅、６ｗｌ補正係数とす
ればパターン幅Ｗ工はＷｌ−Ｗｏ十Δｗｎとなる。
す図である。本実施例は、導体幅の補正値が回路板の中
心からの距離に比例する場合である。図においてＷ。を
マスク中央部でのパターン幅、ｗｔ ｋマスク中心より
距離℃のところにあるパターン幅、６ｗｌ補正係数とす
ればパターン幅Ｗ工はＷｌ−Ｗｏ十Δｗｎとなる。
第３図は他の実施例を示す図である。本実施例はサイズ
５００′７の回路板の例であり、回路板の中央部と外周
部とではおよそ４０〜５０μｍの導体幅の差を生ずる。
５００′７の回路板の例であり、回路板の中央部と外周
部とではおよそ４０〜５０μｍの導体幅の差を生ずる。
本実施例ではホトマスク３ｆ：図の如く複数ブロックに
分け、各ブロック毎に０〜４０μｍの補正値を設はパタ
ーン幅の補正を行なった。この結果回路板上面における
エツチングのバラツキは蔭とんど解消され、設計値に対
し±１０μｍでの導体幅の作成が可能となった。
分け、各ブロック毎に０〜４０μｍの補正値を設はパタ
ーン幅の補正を行なった。この結果回路板上面における
エツチングのバラツキは蔭とんど解消され、設計値に対
し±１０μｍでの導体幅の作成が可能となった。
（７）発明の効果
以上詳細に説明したように本発明のホトマスクの作成方
法は、予めエツチングにより生ずる回路板の導体幅の誤
差を測定しておき、この測定値によりホトマスクのパタ
ーン幅を補正することにより、プリント回路板の導体幅
の誤差及びバラツキ全減少せしめることを可能としたも
のであって、プリント回路板の信頼性を向上し得るとい
った効果大なるものである。
法は、予めエツチングにより生ずる回路板の導体幅の誤
差を測定しておき、この測定値によりホトマスクのパタ
ーン幅を補正することにより、プリント回路板の導体幅
の誤差及びバラツキ全減少せしめることを可能としたも
のであって、プリント回路板の信頼性を向上し得るとい
った効果大なるものである。
第１図はプリント回路板のエツチング方法を説明するた
めの図、第２図は本発明によるホトマスクの作成方法の
実施例を説明するための図、第３図は他の実施例全説明
するための図である。 図面において、１はプリント回路板、２はエツチング液
、３はマスクをそれぞれ示す。 第１図 第２図
めの図、第２図は本発明によるホトマスクの作成方法の
実施例を説明するための図、第３図は他の実施例全説明
するための図である。 図面において、１はプリント回路板、２はエツチング液
、３はマスクをそれぞれ示す。 第１図 第２図
Claims (1)
- ■、 プリント回路板の製造に用いるホトマスクの作成
方法において、予め、エツチングにより回路板の各部位
で生ずる導体幅の変化を測定しておき、この測定値によ
り回路板の各部位に対応するホトマスクのパターン幅を
補正することを特徴とするホトマスクの作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57224850A JPS59116657A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | ホトマスクの作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57224850A JPS59116657A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | ホトマスクの作成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59116657A true JPS59116657A (ja) | 1984-07-05 |
Family
ID=16820139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57224850A Pending JPS59116657A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | ホトマスクの作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59116657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02151861A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-11 | Sony Corp | パターン形成方法 |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP57224850A patent/JPS59116657A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02151861A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-11 | Sony Corp | パターン形成方法 |
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