JPH02244663A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は工、チング加工を利用したリードフレームの製
造方法に係わル、特に加工寸法精度を向上させ、微細な
ノ々ターニングを可能とするリードフレームの製造方法
に関する。

（従来の技術） 半導体チップの実装において、ワイヤ？ンデング精度、
インナーリード先端部の接着強度等の観点からリードフ
レームの各インナーリード部の先端表面の巾は８０〜９
０μｍ以上確保することが必要とされている。

ところ′で、エツチング加工により、リードフレーム金
製造する従来の方法は金属板から々るＩＪ−ドフレーム
基材の上下面に両面同一ないしは別々の寸法のマスクパ
ターンを形成し１両面から同時に１回ないし複数回のエ
ツチングをおこなつ方法が用いられていた。しかし、こ
の従来の方法はリードフレームの各リード部の上下面の
エツチングがほぼ同一速度で進行するため、インナーリ
ード部の上面側の巾を８０〜９０μｍ以上確保しようと
すると、リードフレームの厚み方向中間部のふくらみが
大きくなり、よシ密なノ々ターンのリードフレームを作
るのには限界があっ念。

（発明が解決しようとする課題〕 本発明はし比がって、リードフレームの各インナーリー
ド先端部の巾を高寸法精度を以って８０〜９０μｍ以上
確保することができ、かつインナーリードの微細化を同
時に達成することができ、さらにアウターリードの曲げ
加工強度を十分に保持することができるリードフレーム
の製造方法を提供することを目的とする。

（課題を解決する九めの手段） 本発明の方法はリードフレーム基材の上下面に所定のレ
ジストパターンを形成し念のち、第１回目のエツチング
により所定のノ・−フエッチング全おこなったのち、？
ンデング予定部の面積を確保するため上面部のみ耐エツ
チング性物質で被覆し。

その状態で第２回目のエツチングをおこない各リードを
形成する手段を採用し、上記課題の解決を図らんとする
ものである。

さらに具体的に述べると本発明はシート状のリードフレ
ーム基材の上下面にレジスト膜全施す工程と、核上下面
のレジスト膜上にそれぞれ所定のマスクノダターンヲ設
ケてレジストノ中ターンヲ形成する工程と、＃、レジス
トノ量ターンｆ−ｒスクとしてリードフレーム基材の上
面に所望のリード巾が残灰する程度までハーフエツチン
グする工程と、該リードフレーム基材上面のハーフエッ
チングにより形成され九凹部を少なくとも被覆するよう
にして耐エツチング膜をリードフレーム基材上面に施す
工程と、該リードフレーム基材の下面の上記マスクｌ平
ターンをマスクとして、該下面のみの工。

チング全少なくとも上記凹部の耐エツチング膜に達する
までおこなう工程と、上記耐エツチング膜及びレゾスト
を除去する工程と、金へ偏してなるリードフレームの製
造方法を提供するものである。

（作用〕 本発明の方法においては第１回目のエツチング工程は各
リード部の上面の所定寸法を確保する±めのものであり
、この上面の所定寸法を最後まで確保するため樹脂等の
耐エツチング性物質でこのエツチングされた上面を被覆
し、この状態で２回目以降のエツチング工程を継続する
ようにし九から、インナーリード先端のワイヤデンデン
グ部の面積を寸法精度良く確保することができ、したが
ってインナーリード部の微細化を促進させることが可能
となる。

（実施例） 以下１本発明を図示の実施例を参照して詳述する。

まず、８１図に示す如く厚みが例えばＯ，１５ａｍのり
−ドフレーム用金属板１の上下面にレジスト（例／Ｌば
カゼイン、Ｉリピニルアルコール等に七ンシタイザーを
添加したもの）２を厚み例えば３〜１．５　、ｍ、ｌ！
布する。ついで、＠２図に示す如くレジスト２上面にマ
スクパターン３をそれぞれ上下互いに対応させて形成す
る。この場合、下面側のレジスト２上に形成されるマス
クパターン３の開口部は上面側より若干狭いものとする
ことが一般に好ましい０次にこのマスクパターン３を介
して露光をおこなったのち、Ｓ光され念部分のレジスト
２を溶媒を用いて除去し、第３図に示すようなレジス）
　／？パターン？ａ、２ｂｉ形成する。

次に、このレジストパターン２　ａ　、　２　ｂ　ｋ介
して金属板１に対する第１回目の工、チング金上下両面
からおこなう。この第１回目のエツチングは金属板１の
上面側のレジストパターン２＆を介してエツチングが予
め設定し之インナーリー　ド上面の巾ツで達し念ときに
停止する。このとき金属板１の上下面にはレゾストパタ
ーン２＊、２ｂの下方の一部がサイドエツチングされ次
状態の溝４ｍ。

４ｂが形成される（第４図参照］。

次に、第５図に示す如く金属板１の上面にのみ耐エツチ
ング性物質５′ｔ−例えば厚さ１μｍとなるようにして
塗布する。なお、この場合、耐工、チング性物質５とし
ては樹脂、その他有機材料、無機材料等を適宜選択し得
る。又、この耐工、チング性物質５は上述の如き全面塗
布に限らず溝４息部分が少なくとも被覆されるように塗
布してもよい。

溝４１部分をこのように例えば樹脂止めしたのち、金属
板１に対する第２回目のエツチングをおこなう。この第
２回目のエツチングにおいては金属板１の下面のみがレ
ジストパターン２ｂｔ−マスクとしてエツチングされ、
溝４ｂが拡大されて溝４ａ内の耐エツチング性物質５が
少なくとも露出するまでおこなわれる（第６図参照ン。

ついで耐エツチング性物質５を溶剤を用いて除去しく第
７図参照）、さらにレジストノ母ターン２＊、２ｂｆ同
じく溶剤を用いて除去する（第８図）、なお、耐エツチ
ング性物質５及びレジストパターンｆｆ１ａ。

２ｂの除去を同一溶剤を用いて同時に除去するようにし
てもよい。

以上の如き２回のエツチングによシ第８図に示す如き所
望のリードフレーム６が形成される。このリードフレー
ム６は各リード７の上面の巾＠１が例えば８０〜９０１
ｇｍ　ｆ以りて確保され、各リード７相互間の間隔′″
ｂ”６例えば５０μｍに高精度に制御することができる
。

なお、インナーリード先端部は必然的に巾が狭くなると
ともにリード相互間のピッチも小さくなシ、その几め断
面積が小さく、エツチング加工時に変形のおそれがある
が、これはインナーリード先端部が相互に連結されたま
まの形状にエツチングし、エツチング処理終了後にイン
ナーリード先端部より先の余分な部分を機械的に切断す
ることによシ、上記問題点の解決を図ることができる。

（発明の効果〕 本発明の方法によればリード形成の九めの工。

チングｔ−２回に分け、第１回目の工、チング工程で各
リード部上面を所定寸法まで工、チングし。

この所定寸法を樹脂等によシエッチング止めすることよ
シいりたん確保した状態で第２回目のエツチングをおこ
ない、リード部を形成するようにし念から、インナーリ
ード先端部のワイヤデンデング部の所要面積を寸法精度
良く確保することが可能となる。同時に、アウターリー
ド部においても良好な寸法精度を以りて工、チング加工
できるため１曲げ加工強度を十分に保持させることがで
きる。

し九がって、リードフレームのリードパターンの微細化
を一層促進させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第８図は本発明の方法を工程層に説明するた
めの断面図である。 図中、１・・・リードフレーム用金属板、２・・・レジ
スト、２ｇ、２ｂ・・・レジストパターン、３・・・マ
スクツ々ターン、４ｈ、４ｂ・・・溝、５・・・耐工、
チング性物質、６・・・リードフレーム、７・・・リー
ド。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）シート状のリードフレーム基材の上下面にレジス
   ト膜を施す工程と、 該上下面のレジスト膜上にそれぞれ所定のマスクパター
   ンを設けてレジストパターンを形成する工程と、 該レジストパターンをマスクとしてリードフレーム基材
   の上面に所望のリード巾が残留する程度までハーフエッ
   チングする工程と、 該リードフレーム基材上面のハーフエッチングにより形
   成された凹部を少なくとも被覆するようにして耐エッチ
   ング膜をリードフレーム基材上面に施す工程と、 該リードフレーム基材の下面の上記マスクパターンをマ
   スクとして、該下面のみのエッチングを少なくとも上記
   凹部の耐エッチング膜に達するまでおこなう工程と、 上記耐エッチング膜及びレジストを除去する工程と、 を具備してなるリードフレームの製造方法。
2. （２）レジストパターンの形成工程はリードフレーム基
   材下面のレジストパターンの開口部の巾がリードフレー
   ム基材上面のレジストパターンの開口部の巾より小さく
   形成することを特徴とする請求項１記載のリードフレー
   ムの製造方法。