JP2002143933A - 基板固定用端子板の製造方法及び基板への端子板固定構造及びその固定方法 - Google Patents
基板固定用端子板の製造方法及び基板への端子板固定構造及びその固定方法Info
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- JP2002143933A JP2002143933A JP2000347997A JP2000347997A JP2002143933A JP 2002143933 A JP2002143933 A JP 2002143933A JP 2000347997 A JP2000347997 A JP 2000347997A JP 2000347997 A JP2000347997 A JP 2000347997A JP 2002143933 A JP2002143933 A JP 2002143933A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易で、径の小さい突起部が容易に作
製でき、更に複数の突起部を接近した位置に容易に設け
ることができて電子部品の小型化に対応できる基板固定
用端子板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 端子板１に基板に設けた穴に挿入してそ
の先端を潰すことで端子板１を基板に固定する突起部１
１を設ける。突起部１１は突起部１１の形状の凹部３７
を有するプレス型３５を、端子板１の面に押し付けてプ
レス加工して凹部３７内に端子板１の一部を押し込むこ
とで形成する。
製でき、更に複数の突起部を接近した位置に容易に設け
ることができて電子部品の小型化に対応できる基板固定
用端子板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 端子板１に基板に設けた穴に挿入してそ
の先端を潰すことで端子板１を基板に固定する突起部１
１を設ける。突起部１１は突起部１１の形状の凹部３７
を有するプレス型３５を、端子板１の面に押し付けてプ
レス加工して凹部３７内に端子板１の一部を押し込むこ
とで形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板固定用端子板
の製造方法及び基板への端子板固定構造及びその固定方
法に関するものである。
の製造方法及び基板への端子板固定構造及びその固定方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来図１７に示すように、硬質基板８０
に形成した端子パターン８１に金属板製の端子板９０を
電気的・機械的に接続固定するには、硬質基板８０の端
子パターン８１を形成した部分に設けた穴８３に、端子
板９０に設けた筒状の突起部９１を挿入し、その先端を
カシメて点線で示すように外方向にカールするように潰
して行なっていた。
に形成した端子パターン８１に金属板製の端子板９０を
電気的・機械的に接続固定するには、硬質基板８０の端
子パターン８１を形成した部分に設けた穴８３に、端子
板９０に設けた筒状の突起部９１を挿入し、その先端を
カシメて点線で示すように外方向にカールするように潰
して行なっていた。
【０００３】しかしながら上記従来の端子板の固定方法
には以下のような問題点があった。即ち突起部９１を筒
状に形成するには図１８に示すように、平板状の端子板
９０を複数回のプレス加工によって点線９１´、９１″
に示すように徐々に絞り上げて行き、最終的に円筒状に
した後にプレス加工によってその先端部分に開口９３を
形成して製造しなければならないので、加工工程が多
く、製造が煩雑であった。
には以下のような問題点があった。即ち突起部９１を筒
状に形成するには図１８に示すように、平板状の端子板
９０を複数回のプレス加工によって点線９１´、９１″
に示すように徐々に絞り上げて行き、最終的に円筒状に
した後にプレス加工によってその先端部分に開口９３を
形成して製造しなければならないので、加工工程が多
く、製造が煩雑であった。
【０００４】また絞り加工によって突起部９１を形成す
るので、径の小さい突起部９１を作製するのは困難であ
るばかりか、複数の突起部９１を接近した位置（ピッチ
間隔の短い位置）に設けることは困難であり、さらなる
電子部品の小型化の要求に応えられないという問題点も
あった。
るので、径の小さい突起部９１を作製するのは困難であ
るばかりか、複数の突起部９１を接近した位置（ピッチ
間隔の短い位置）に設けることは困難であり、さらなる
電子部品の小型化の要求に応えられないという問題点も
あった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、製造が容易で、径
の小さい突起部が容易に作製でき、更に複数の突起部を
接近した位置に容易に設けることができて電子部品の小
型化に対応できる基板固定用端子板の製造方法及び基板
への端子板固定構造及びその固定方法を提供することに
ある。
みてなされたものでありその目的は、製造が容易で、径
の小さい突起部が容易に作製でき、更に複数の突起部を
接近した位置に容易に設けることができて電子部品の小
型化に対応できる基板固定用端子板の製造方法及び基板
への端子板固定構造及びその固定方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、端子板の所定位置に電子部品用の基板に設
けた穴に挿入してその先端を潰すことで端子板を基板に
固定する突起部を設けてなる基板固定用端子板の製造方
法において、前記突起部は、突起部の形状の凹部を有す
るプレス型を、端子板の面に押し付けてプレス加工して
凹部内に端子板の一部を押し込むことで形成されること
を特徴とする。
め本発明は、端子板の所定位置に電子部品用の基板に設
けた穴に挿入してその先端を潰すことで端子板を基板に
固定する突起部を設けてなる基板固定用端子板の製造方
法において、前記突起部は、突起部の形状の凹部を有す
るプレス型を、端子板の面に押し付けてプレス加工して
凹部内に端子板の一部を押し込むことで形成されること
を特徴とする。
【０００７】即ち本発明に係る基板固定用端子板の製造
方法は、図１に示すようにまず板状の金属材料からなる
端子板（金属板）１を用意し、この端子板１を上面が平
板状の第一プレス型３０上に載置する。一方端子板１の
上方に第二プレス型３５を設置する。第二プレス型３５
の下面は平面状であってその所定位置に形成しようとす
る突起部１１（図３参照）と同一形状の凹部３７が形成
されている。
方法は、図１に示すようにまず板状の金属材料からなる
端子板（金属板）１を用意し、この端子板１を上面が平
板状の第一プレス型３０上に載置する。一方端子板１の
上方に第二プレス型３５を設置する。第二プレス型３５
の下面は平面状であってその所定位置に形成しようとす
る突起部１１（図３参照）と同一形状の凹部３７が形成
されている。
【０００８】そしてこの第二プレス型３５を端子板１の
上面に押し付けてプレス加工し、図２に示すように端子
板１の厚みを薄くする（たとえば１／３程度）と同時
に、凹部３７内に端子板１の一部を押し込んで凹部３７
の形状と略同じ形状の突起部１１を形成する。このよう
にして突起部１１を形成すれば、凹部３７の内径を小さ
くすることでいくらでも小さい径の突起部１１を形成す
ることができる（むしろ小さい径の突起部１１の方が作
り易い）。またこの突起部１１を形成するためのプレス
の回数は一回だけ又は少ない回数だけで良いので、製造
が容易である。
上面に押し付けてプレス加工し、図２に示すように端子
板１の厚みを薄くする（たとえば１／３程度）と同時
に、凹部３７内に端子板１の一部を押し込んで凹部３７
の形状と略同じ形状の突起部１１を形成する。このよう
にして突起部１１を形成すれば、凹部３７の内径を小さ
くすることでいくらでも小さい径の突起部１１を形成す
ることができる（むしろ小さい径の突起部１１の方が作
り易い）。またこの突起部１１を形成するためのプレス
の回数は一回だけ又は少ない回数だけで良いので、製造
が容易である。
【０００９】従来の筒状の突起部は図１８で説明したよ
うに、周囲の端子板の金属を引き込んで筒状に形成され
るのでその径の小型化に限界があるばかりか、複数の突
起部をあまり接近して設置することはできないが、本発
明の場合は端子板１の厚みを潰すようにして余った金属
材を用いて突起部１１を形成するので、前述のように小
さい径の突起部１１が容易に作製できるばかりか、複数
の突起部３７を接近したピッチで設けることも容易に行
なえる。
うに、周囲の端子板の金属を引き込んで筒状に形成され
るのでその径の小型化に限界があるばかりか、複数の突
起部をあまり接近して設置することはできないが、本発
明の場合は端子板１の厚みを潰すようにして余った金属
材を用いて突起部１１を形成するので、前述のように小
さい径の突起部１１が容易に作製できるばかりか、複数
の突起部３７を接近したピッチで設けることも容易に行
なえる。
【００１０】そして図３（ａ）に示すように第一，第二
プレス型３０，３５から取り出した端子板１のプレスに
よって張り出した外周部分を例えば矢印で示す位置で所
定の形状にカットすれば、図３（ｂ）に示す基板固定用
端子板１が完成する。
プレス型３０，３５から取り出した端子板１のプレスに
よって張り出した外周部分を例えば矢印で示す位置で所
定の形状にカットすれば、図３（ｂ）に示す基板固定用
端子板１が完成する。
【００１１】次に本発明は、金属板をプレス加工するこ
とによってその厚みを薄く潰すと共に潰した金属板の一
部によって突起部を形成してなる端子板と、その表面に
導電パターンを設けるとともに前記導電パターン近傍に
前記突起部を挿入する穴を設けた基板とを有し、前記基
板の穴に端子板の突起部を挿入して穴の反対側から突出
する突起部先端を潰すことで前記導電パターンと接続し
ながら基板に端子板を固定し、且つ前記基板の穴の突起
部を潰す側の表面周囲に設けた前記導電パターン上に、
導電性塗料からなる衝撃緩衝層を設けたことを特徴とす
る。ここで前記衝撃緩衝層を構成する導電性塗料は、弾
性のある樹脂に金属紛を混合して形成されていることが
好ましい。衝撃緩衝層は少なくとも前記導電パターンよ
り弾性のある材料で構成することが好ましい。
とによってその厚みを薄く潰すと共に潰した金属板の一
部によって突起部を形成してなる端子板と、その表面に
導電パターンを設けるとともに前記導電パターン近傍に
前記突起部を挿入する穴を設けた基板とを有し、前記基
板の穴に端子板の突起部を挿入して穴の反対側から突出
する突起部先端を潰すことで前記導電パターンと接続し
ながら基板に端子板を固定し、且つ前記基板の穴の突起
部を潰す側の表面周囲に設けた前記導電パターン上に、
導電性塗料からなる衝撃緩衝層を設けたことを特徴とす
る。ここで前記衝撃緩衝層を構成する導電性塗料は、弾
性のある樹脂に金属紛を混合して形成されていることが
好ましい。衝撃緩衝層は少なくとも前記導電パターンよ
り弾性のある材料で構成することが好ましい。
【００１２】即ちこの基板への端子板固定構造を前記図
３（ｂ）に示す基板固定用端子板１を用いて説明する
と、まず図４に示すように、基板固定用端子板１と、前
記突起部１１を挿入して固定する穴４３を有する基板４
０とを用意する。ここで基板４０はセラミック製の基板
（他の硬質基板でもよい）で構成され、穴４３の上面に
穴４３の周囲を取り囲むように導電パターン４５を設
け、さらに導電パターン４５の上にこれを覆うように衝
撃緩衝層４７を形成して構成されている。導電パターン
４５は焼成によって形成されるパターンであり、例えば
銀粉とパラジウム紛を樹脂材に混合したものを印刷後に
焼成して構成されている。衝撃緩衝層４７は、樹脂材と
金属紛（例えば銀粉）からなる導電性塗料を前記焼成し
た導電パターン４５の上に印刷乾燥することによって形
成されている。衝撃緩衝層４７を構成する樹脂材は、塗
布・乾燥後に所定の弾性を有する材質からなる樹脂材で
あり、例えばウレタン樹脂、シリコン樹脂、弾性のある
エポキシ樹脂などを用いる。
３（ｂ）に示す基板固定用端子板１を用いて説明する
と、まず図４に示すように、基板固定用端子板１と、前
記突起部１１を挿入して固定する穴４３を有する基板４
０とを用意する。ここで基板４０はセラミック製の基板
（他の硬質基板でもよい）で構成され、穴４３の上面に
穴４３の周囲を取り囲むように導電パターン４５を設
け、さらに導電パターン４５の上にこれを覆うように衝
撃緩衝層４７を形成して構成されている。導電パターン
４５は焼成によって形成されるパターンであり、例えば
銀粉とパラジウム紛を樹脂材に混合したものを印刷後に
焼成して構成されている。衝撃緩衝層４７は、樹脂材と
金属紛（例えば銀粉）からなる導電性塗料を前記焼成し
た導電パターン４５の上に印刷乾燥することによって形
成されている。衝撃緩衝層４７を構成する樹脂材は、塗
布・乾燥後に所定の弾性を有する材質からなる樹脂材で
あり、例えばウレタン樹脂、シリコン樹脂、弾性のある
エポキシ樹脂などを用いる。
【００１３】そして基板４０の穴４３に金属部材１の突
起部１１を挿入して穴４３の反対側（衝撃緩衝層４７等
を形成した側）から突起部１１を突出した状態で図４に
示すように基板固定用端子板１を台Ａ１上に載せ、押下
部材Ａ２を押し下げて突起部１１の先端を潰してカシメ
て図５に示すように基板４０に端子板１を固定する。突
起部１１先端のカシメ時には、基板４０に大きな衝撃が
加わる。特にこの突起部１１のように中実のものの先端
を潰す方法を用いた場合は、図１７に示す従来例のよう
に筒状の突起部９１先端を外側にカールするように潰す
方法に比べて基板４０に与える衝撃は大きい。しかしな
がら本発明においては、基板４０の穴４３の突起部１１
を潰す側の表面周囲に、導電性塗料からなる衝撃緩衝層
４７を設けているので、この衝撃を効果的に吸収し、従
って基板４０が損傷することはない。基板４０として硬
くてもろいセラミック製の基板を用いている場合はなお
さら効果的である。なお衝撃緩衝層４７自体に導電性が
あるので、導電パターン４５は必ずしも必要ない。また
突起部１１の構造は必ずしも中実のものである必要はな
く、中空の（筒状の）突起部に本発明を適用しても良
い。
起部１１を挿入して穴４３の反対側（衝撃緩衝層４７等
を形成した側）から突起部１１を突出した状態で図４に
示すように基板固定用端子板１を台Ａ１上に載せ、押下
部材Ａ２を押し下げて突起部１１の先端を潰してカシメ
て図５に示すように基板４０に端子板１を固定する。突
起部１１先端のカシメ時には、基板４０に大きな衝撃が
加わる。特にこの突起部１１のように中実のものの先端
を潰す方法を用いた場合は、図１７に示す従来例のよう
に筒状の突起部９１先端を外側にカールするように潰す
方法に比べて基板４０に与える衝撃は大きい。しかしな
がら本発明においては、基板４０の穴４３の突起部１１
を潰す側の表面周囲に、導電性塗料からなる衝撃緩衝層
４７を設けているので、この衝撃を効果的に吸収し、従
って基板４０が損傷することはない。基板４０として硬
くてもろいセラミック製の基板を用いている場合はなお
さら効果的である。なお衝撃緩衝層４７自体に導電性が
あるので、導電パターン４５は必ずしも必要ない。また
突起部１１の構造は必ずしも中実のものである必要はな
く、中空の（筒状の）突起部に本発明を適用しても良
い。
【００１４】また衝撃緩衝層４７及び／又は導電パター
ン４５は、図６に示すように穴４３の内壁面まで設けて
も良いし、さらに図７に示すように基板４０の裏面側ま
で設けても良い。このように構成すれば衝撃緩衝層４７
及び／又は導電パターン４５と端子板１との電気的導通
が更に確実になる。
ン４５は、図６に示すように穴４３の内壁面まで設けて
も良いし、さらに図７に示すように基板４０の裏面側ま
で設けても良い。このように構成すれば衝撃緩衝層４７
及び／又は導電パターン４５と端子板１との電気的導通
が更に確実になる。
【００１５】次に本発明にかかる基板への端子板固定構
造は、金属板をプレス加工することによってその厚みを
薄く潰すと共に潰した金属板の一部によって突起部を形
成してなる端子板と、摺動子板と、開口部を設けその外
周に摺動子板が摺接する導電パターンを設けた基板とを
具備し、前記基板の開口部に挿入した端子板の突起部先
端に前記摺動子板を取り付けることで、基板に端子板を
固定すると同時に摺動子板を回動自在に取り付けたこと
を特徴とする。
造は、金属板をプレス加工することによってその厚みを
薄く潰すと共に潰した金属板の一部によって突起部を形
成してなる端子板と、摺動子板と、開口部を設けその外
周に摺動子板が摺接する導電パターンを設けた基板とを
具備し、前記基板の開口部に挿入した端子板の突起部先
端に前記摺動子板を取り付けることで、基板に端子板を
固定すると同時に摺動子板を回動自在に取り付けたこと
を特徴とする。
【００１６】次に本発明にかかる基板への端子板固定方
法は、金属板に３つの端子板を根元が金属板に連結され
るとともにそれぞれの先端が接近するように形成する工
程と、前記端子板のそれぞれの先端部分に凹部を有する
プレス型を押し付けてプレス加工して凹部内に端子板の
一部を押し込むことで突起部を形成する工程と、前記プ
レス加工で潰して広がって端子板の周囲の部分をカット
する工程と、前記３つの端子板上に基板を載せ、その際
基板に設けた３つの穴にそれぞれ突起部を挿入してその
先端を穴から突出せしめる工程と、３つの突起部の内の
２つの突起部先端を潰して端子板と基板間を固定する工
程と、もう１つの突起部先端を基板上に載置した摺動子
板の穴に挿入した上でその先端を潰すことで基板に端子
板を取り付けると同時に摺動子板を回動自在に取り付け
る工程と、前記端子板の金属板に連結した部分を切断す
る工程と、を具備してなることを特徴とする。
法は、金属板に３つの端子板を根元が金属板に連結され
るとともにそれぞれの先端が接近するように形成する工
程と、前記端子板のそれぞれの先端部分に凹部を有する
プレス型を押し付けてプレス加工して凹部内に端子板の
一部を押し込むことで突起部を形成する工程と、前記プ
レス加工で潰して広がって端子板の周囲の部分をカット
する工程と、前記３つの端子板上に基板を載せ、その際
基板に設けた３つの穴にそれぞれ突起部を挿入してその
先端を穴から突出せしめる工程と、３つの突起部の内の
２つの突起部先端を潰して端子板と基板間を固定する工
程と、もう１つの突起部先端を基板上に載置した摺動子
板の穴に挿入した上でその先端を潰すことで基板に端子
板を取り付けると同時に摺動子板を回動自在に取り付け
る工程と、前記端子板の金属板に連結した部分を切断す
る工程と、を具備してなることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。なお前記図１〜図７に示す
各部材と同一又は相当する部分には同一符号を付す。
を参照して詳細に説明する。なお前記図１〜図７に示す
各部材と同一又は相当する部分には同一符号を付す。
【００１８】図８〜図１５は本発明にかかる基板固定用
端子板の製造方法及び基板への端子板固定構造を用いて
可変抵抗器用の基板４０に端子板（図５の端子板１に相
当する）１−１〜３を取り付ける方法を示す図である。
まず図８に示すように、帯状の金属板６０に開口部６１
を設けることで３つで一組ずつの端子板１−１〜３を形
成する。
端子板の製造方法及び基板への端子板固定構造を用いて
可変抵抗器用の基板４０に端子板（図５の端子板１に相
当する）１−１〜３を取り付ける方法を示す図である。
まず図８に示すように、帯状の金属板６０に開口部６１
を設けることで３つで一組ずつの端子板１−１〜３を形
成する。
【００１９】次に図９に示すように、右側の端子板１−
１の先端部分を前記図１，２に示すようにプレス加工す
ることでその厚みを薄く潰すと同時に突起部１１−１を
形成する。次に前記図３（ａ），（ｂ）に示すように広
がった端子板１−１の周囲の部分を所望の形状にカット
して図１０に示す状態とする。カット後の端子部１−１
の外形形状は必ずしもプレス加工前の端子部１−１の外
形形状と同じである必要はない。
１の先端部分を前記図１，２に示すようにプレス加工す
ることでその厚みを薄く潰すと同時に突起部１１−１を
形成する。次に前記図３（ａ），（ｂ）に示すように広
がった端子板１−１の周囲の部分を所望の形状にカット
して図１０に示す状態とする。カット後の端子部１−１
の外形形状は必ずしもプレス加工前の端子部１−１の外
形形状と同じである必要はない。
【００２０】同様にして中央の端子板１−２と左側の端
子板１−３の先端部分を１つずつプレス加工して突起部
１１−２，３を形成して図１１に示す状態とする。突起
部１１−１，２，３を一つずつ形成するのは、もし二つ
以上の端子板１を同時にプレス加工すると、潰れて広が
った部分同士がぶつかってしまうからである。従って各
突起部１１−１，２，３のピッチ間隔が広い場合は同時
にプレス加工しても良い。
子板１−３の先端部分を１つずつプレス加工して突起部
１１−２，３を形成して図１１に示す状態とする。突起
部１１−１，２，３を一つずつ形成するのは、もし二つ
以上の端子板１を同時にプレス加工すると、潰れて広が
った部分同士がぶつかってしまうからである。従って各
突起部１１−１，２，３のピッチ間隔が広い場合は同時
にプレス加工しても良い。
【００２１】次に図１６に示す可変抵抗器用の基板４０
を用意する。この基板４０は、略矩形状のセラミック製
の硬質基板であり、その中央と下部両側に貫通する穴４
３−１，２，３を設けている。中央の孔４３−２の周囲
には円弧状に抵抗パターン（摺接パターン）５０が形成
されており、その両端には端子パターン４９−１，２が
設けられている。端子パターン４９−１，２はその中央
を前記穴４３−１，３が貫通している。そして端子パタ
ーン４９−１，２は図４に示すと同様に導電パターン４
５の上に衝撃緩衝層４７を設けて構成されている。
を用意する。この基板４０は、略矩形状のセラミック製
の硬質基板であり、その中央と下部両側に貫通する穴４
３−１，２，３を設けている。中央の孔４３−２の周囲
には円弧状に抵抗パターン（摺接パターン）５０が形成
されており、その両端には端子パターン４９−１，２が
設けられている。端子パターン４９−１，２はその中央
を前記穴４３−１，３が貫通している。そして端子パタ
ーン４９−１，２は図４に示すと同様に導電パターン４
５の上に衝撃緩衝層４７を設けて構成されている。
【００２２】そして上記構成の基板４０を、図１２に示
すように端子板１−１，２，３の上に載せ、基板４０の
各穴４３−１，２，３にそれぞれ突起部１１−１，２，
３を挿入し、両側２つの突起部１１−１，３の先端を図
４に示す方法で同時に（又は別々に）潰して、図１３
（図５）に示すように固定する。このとき前述のように
端子パターン４９−１，２の表面には衝撃緩衝層４７が
形成されているので、潰し加工（カシメ加工）の際にセ
ラミック製のもろい基板４０が割れることはない。
すように端子板１−１，２，３の上に載せ、基板４０の
各穴４３−１，２，３にそれぞれ突起部１１−１，２，
３を挿入し、両側２つの突起部１１−１，３の先端を図
４に示す方法で同時に（又は別々に）潰して、図１３
（図５）に示すように固定する。このとき前述のように
端子パターン４９−１，２の表面には衝撃緩衝層４７が
形成されているので、潰し加工（カシメ加工）の際にセ
ラミック製のもろい基板４０が割れることはない。
【００２３】次に図１４に示すように基板４０の上に金
属板製の摺動子板５１を載置する。摺動子板５１は二枚
の円形の板部５２，５３を折り返し部５４で折り返して
重ね合せて構成されており、下側の板部５３の中央に設
けた貫通する穴５５に前記端子板１−２の突起部１１−
２が挿入される。そして突起部１１−２の先端を図４に
示すと同じ方法で潰してカシメて固定する。これによっ
て摺動子板５１は基板４０上に回動自在に取り付けられ
る。なお上側の板部５２の中央には開口５６が設けられ
ており、開口５６の両側にはマイナスドライバ係止部５
７が設けられている。下側の板部５３には上側の板部５
２によって見えないが、前記基板４０の抵抗パターン５
０上を摺動する摺動冊子が設けられている。
属板製の摺動子板５１を載置する。摺動子板５１は二枚
の円形の板部５２，５３を折り返し部５４で折り返して
重ね合せて構成されており、下側の板部５３の中央に設
けた貫通する穴５５に前記端子板１−２の突起部１１−
２が挿入される。そして突起部１１−２の先端を図４に
示すと同じ方法で潰してカシメて固定する。これによっ
て摺動子板５１は基板４０上に回動自在に取り付けられ
る。なお上側の板部５２の中央には開口５６が設けられ
ており、開口５６の両側にはマイナスドライバ係止部５
７が設けられている。下側の板部５３には上側の板部５
２によって見えないが、前記基板４０の抵抗パターン５
０上を摺動する摺動冊子が設けられている。
【００２４】そして３つの端子板１−１，２，３を切断
すれば、１つの回転式可変抵抗器が完成する。
すれば、１つの回転式可変抵抗器が完成する。
【００２５】以上のようにして製造される回転式可変抵
抗器は、各突起部１１−１，２，３間のピッチが小さく
ても容易に製造できるので、その小型化が容易に図れ
る。また各突起部１１−１，２，３を潰すだけで基板４
０への端子板１−１，２，３の固定ができるが、この潰
す工程は一回又は少ない回数の潰し加工で済むので、そ
の製造工程も簡素化され。容易になる。
抗器は、各突起部１１−１，２，３間のピッチが小さく
ても容易に製造できるので、その小型化が容易に図れ
る。また各突起部１１−１，２，３を潰すだけで基板４
０への端子板１−１，２，３の固定ができるが、この潰
す工程は一回又は少ない回数の潰し加工で済むので、そ
の製造工程も簡素化され。容易になる。
【００２６】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では基板
４０としてセラミック基板を用いたが、他の材質からな
る基板を用いても良い。また上記実施形態では回転式可
変抵抗器用の基板に本発明を適用したが、回転式スイッ
チを含む他の回転式電子部品用の基板に適用しても良
く、さらにスライド式可変抵抗器やスライド式スイッチ
等の他の摺動子が摺接する摺接パターンを設けた基板に
適用しても良い。要はこの端子板固定構造は、その表面
の所定位置に摺動子が摺接する摺接パターンを設けてな
る基板であれば、どのような構造の基板に用いてもよ
い。
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では基板
４０としてセラミック基板を用いたが、他の材質からな
る基板を用いても良い。また上記実施形態では回転式可
変抵抗器用の基板に本発明を適用したが、回転式スイッ
チを含む他の回転式電子部品用の基板に適用しても良
く、さらにスライド式可変抵抗器やスライド式スイッチ
等の他の摺動子が摺接する摺接パターンを設けた基板に
適用しても良い。要はこの端子板固定構造は、その表面
の所定位置に摺動子が摺接する摺接パターンを設けてな
る基板であれば、どのような構造の基板に用いてもよ
い。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 端子板に設ける突起部を、突起部の形状の凹部を有す
るプレス型を、端子板の面に押し付けてプレス加工して
凹部内に端子板の一部を押し込むことで形成するように
構成したので、一回又は少ない回数の加工工程で突起部
を容易に製造でき、また径の小さい突起部が容易に製造
でき、更に複数の突起部を接近した位置に容易に設ける
ことができて電子部品の小型化に対応できる。
ば以下のような優れた効果を有する。 端子板に設ける突起部を、突起部の形状の凹部を有す
るプレス型を、端子板の面に押し付けてプレス加工して
凹部内に端子板の一部を押し込むことで形成するように
構成したので、一回又は少ない回数の加工工程で突起部
を容易に製造でき、また径の小さい突起部が容易に製造
でき、更に複数の突起部を接近した位置に容易に設ける
ことができて電子部品の小型化に対応できる。
【００２８】基板の穴の突起部を潰す側の表面周囲に
導電性塗料からなる衝撃緩衝層を設けたので、突起部先
端のカシメ時に基板に大きな衝撃が加わっても、この衝
撃を効果的に吸収し、基板の損傷を防止できる。
導電性塗料からなる衝撃緩衝層を設けたので、突起部先
端のカシメ時に基板に大きな衝撃が加わっても、この衝
撃を効果的に吸収し、基板の損傷を防止できる。
【図１】本発明にかかる基板固定用端子板１の製造方法
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明にかかる基板固定用端子板１の製造方法
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明にかかる基板固定用端子板１の製造方法
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明にかかる基板への端子板固定構造を示す
図である。
図である。
【図５】本発明にかかる基板への端子板固定構造を示す
図である。
図である。
【図６】本発明にかかる他の基板への端子板固定構造を
示す図である。
示す図である。
【図７】本発明にかかる他の基板への端子板固定構造を
示す図である。
示す図である。
【図８】可変抵抗器用基板４０への端子板取付方法を示
す図である。
す図である。
【図９】可変抵抗器用基板４０への端子板取付方法を示
す図である。
す図である。
【図１０】可変抵抗器用基板４０への端子板取付方法を
示す図である。
示す図である。
【図１１】可変抵抗器用基板４０への端子板取付方法を
示す図である。
示す図である。
【図１２】可変抵抗器用基板４０への端子板取付方法を
示す図である。
示す図である。
【図１３】可変抵抗器用基板４０への端子板取付方法を
示す図である。
示す図である。
【図１４】可変抵抗器用基板４０への端子板取付方法を
示す図である。
示す図である。
【図１５】可変抵抗器用基板４０への端子板取付方法を
示す図である。
示す図である。
【図１６】可変抵抗器用基板４０を示す図である。
【図１７】従来の硬質基板８０への端子板９０の固定構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図１８】従来の端子板９０の突起部９１の加工方法を
示す図である。
示す図である。
１ 基板固定用端子板（金属部材） １１ 突起部 ３０ 第一プレス型 ３５ 第二プレス型 ３７ 凹部 ４０ 基板 ４３ 穴 ４５ 導電パターン ４７ 衝撃緩衝層 Ａ１ 台 Ａ２ 押下部材 １−１〜３ 端子板 １１−１〜３ 突起部 ４３−１，２，３ 穴 ４９−１，２ 端子パターン ５０ 抵抗パターン（導電パターン） ５１ 摺動子板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三井 浩二 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E048 AB01
Claims (4)
- 【請求項１】 端子板の所定位置に電子部品用の基板に
設けた穴に挿入してその先端を潰すことで端子板を基板
に固定する突起部を設けてなる基板固定用端子板の製造
方法において、 前記突起部は、突起部の形状の凹部を有するプレス型
を、端子板の面に押し付けてプレス加工して凹部内に端
子板の一部を押し込むことで形成されることを特徴とす
る基板固定用端子板の製造方法。 - 【請求項２】 金属板をプレス加工することによってそ
の厚みを薄く潰すと共に潰した金属板の一部によって突
起部を形成してなる端子板と、 その表面に導電パターンを設けるとともに前記導電パタ
ーン近傍に前記突起部を挿入する穴を設けた基板とを有
し、 前記基板の穴に端子板の突起部を挿入して穴の反対側か
ら突出する突起部先端を潰すことで前記導電パターンと
接続しながら基板に端子板を固定し、 且つ前記基板の穴の突起部を潰す側の表面周囲に設けた
前記導電パターン上に、導電性塗料からなる衝撃緩衝層
を設けたことを特徴とする基板への端子板固定構造。 - 【請求項３】 金属板をプレス加工することによってそ
の厚みを薄く潰すと共に潰した金属板の一部によって突
起部を形成してなる端子板と、 摺動子板と、 開口部を設けその外周に摺動子板が摺接する導電パター
ンを設けた基板とを具備し、 前記基板の開口部に挿入した端子板の突起部先端に前記
摺動子板を取り付けることで、基板に端子板を固定する
と同時に摺動子板を回動自在に取り付けたことを特徴と
する基板への端子板固定構造。 - 【請求項４】 金属板に３つの端子板を根元が金属板に
連結されるとともにそれぞれの先端が接近するように形
成する工程と、 前記端子板のそれぞれの先端部分に凹部を有するプレス
型を押し付けてプレス加工して凹部内に端子板の一部を
押し込むことで突起部を形成する工程と、 前記プレス加工で潰して広がって端子板の周囲の部分を
カットする工程と、 前記３つの端子板上に基板を載せ、その際基板に設けた
３つの穴にそれぞれ突起部を挿入してその先端を穴から
突出せしめる工程と、 ３つの突起部の内の２つの突起部先端を潰して端子板と
基板間を固定する工程と、 もう１つの突起部先端を基板上に載置した摺動子板の穴
に挿入した上でその先端を潰すことで基板に端子板を取
り付けると同時に摺動子板を回動自在に取り付ける工程
と、 前記端子板の金属板に連結した部分を切断する工程と、
を具備してなることを特徴とする基板への端子板固定方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347997A JP2002143933A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 基板固定用端子板の製造方法及び基板への端子板固定構造及びその固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347997A JP2002143933A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 基板固定用端子板の製造方法及び基板への端子板固定構造及びその固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002143933A true JP2002143933A (ja) | 2002-05-21 |
Family
ID=18821646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000347997A Pending JP2002143933A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 基板固定用端子板の製造方法及び基板への端子板固定構造及びその固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002143933A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010064786A3 (ko) * | 2008-12-04 | 2010-08-05 | Son Jae Bong | 다색인쇄가 가능한 조리용기 제조방법 및 여기에 사용되는 인쇄장치용 지그 |
| KR101080675B1 (ko) | 2008-12-04 | 2011-11-08 | 임하배 | 금속판재로 성형하는 조리용기 제조방법 및 그 조리용기 |
| KR101128553B1 (ko) * | 2009-09-24 | 2012-03-23 | 임하배 | 금속판재의 인쇄 장치용 지그 |
| WO2019230795A1 (ja) | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 株式会社関プレス | 突起部形成方法、突起部形成システム及び突起部を有する金属部品の製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS4859242A (ja) * | 1971-11-29 | 1973-08-20 | ||
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| JPH01218720A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-08-31 | Seiko Epson Corp | 時計用板物部品のピン成形方法 |
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| JPH08125096A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | リードフレームとその製造方法および製造装置 |
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| JPH11251476A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子装置 |
-
2000
- 2000-11-15 JP JP2000347997A patent/JP2002143933A/ja active Pending
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| WO2019230795A1 (ja) | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 株式会社関プレス | 突起部形成方法、突起部形成システム及び突起部を有する金属部品の製造方法 |
| KR20210005189A (ko) | 2018-05-31 | 2021-01-13 | 가부시키가이샤 세키 푸레스 | 돌기부 형성 방법, 돌기부 형성 시스템 및 돌기부를 갖는 금속 부품의 제조 방법 |
| US11648599B2 (en) | 2018-05-31 | 2023-05-16 | Seki Press Co., Ltd. | Method and system for forming protrusions, and method for manufacturing metal component having protrusions |
| US11931787B2 (en) | 2018-05-31 | 2024-03-19 | Seki Press Co., Ltd. | Method and system for forming protrusions, and method for manufacturing metal component having protrusions |
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