JP2003036908A - 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 - Google Patents
表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置Info
- Publication number
- JP2003036908A JP2003036908A JP2001223912A JP2001223912A JP2003036908A JP 2003036908 A JP2003036908 A JP 2003036908A JP 2001223912 A JP2001223912 A JP 2001223912A JP 2001223912 A JP2001223912 A JP 2001223912A JP 2003036908 A JP2003036908 A JP 2003036908A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- printed circuit
- circuit board
- surface mounting
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査用プローブや他のプリント基板との電気
的な接触が良好に行える表面実装用接触端子を提供す
る。 【解決手段】 表面実装用接触端子１を導電性を有する
平板状の端子本体１１表面に金１２を鍍着（金メッキ）
して構成する。
的な接触が良好に行える表面実装用接触端子を提供す
る。 【解決手段】 表面実装用接触端子１を導電性を有する
平板状の端子本体１１表面に金１２を鍍着（金メッキ）
して構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に設
けられた導通検査用の端子やプリント基板同士を電気的
に接続するための端子等の表面実装用接触端子と、その
端子が用いられたプリント基板、さらに、その端子が用
いられたプリント基板を実装した携帯情報端末装置に関
する。
けられた導通検査用の端子やプリント基板同士を電気的
に接続するための端子等の表面実装用接触端子と、その
端子が用いられたプリント基板、さらに、その端子が用
いられたプリント基板を実装した携帯情報端末装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話等の携帯情報端末装置に採用さ
れている高密度集積回路が内装された半導体デバイスと
して、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）やＣＳＰ
（チップ・サイズ・パッケージ）があるが、このデバイ
スは、その外観形状がブロック状を呈しその裏面にプリ
ント基板と接合される半球面状の接合部が行列状に複数
突設して構成されており、現在の各種電子装置において
絶対不可欠な地位を確立している。
れている高密度集積回路が内装された半導体デバイスと
して、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）やＣＳＰ
（チップ・サイズ・パッケージ）があるが、このデバイ
スは、その外観形状がブロック状を呈しその裏面にプリ
ント基板と接合される半球面状の接合部が行列状に複数
突設して構成されており、現在の各種電子装置において
絶対不可欠な地位を確立している。
【０００３】一方、プリント基板の表面処理として、基
体上に印刷形成された銅配線の酸化を防止する一手段と
して金メッキ処理が挙げられるが、上記したＢＧＡやＣ
ＳＰ等の半導体デバイスが実装されたプリント基板にお
いてもその金メッキ処理が施されている。このようなプ
リント基板を実装した電子装置として、例えば、携帯電
話等の携帯情報端末装置がある。
体上に印刷形成された銅配線の酸化を防止する一手段と
して金メッキ処理が挙げられるが、上記したＢＧＡやＣ
ＳＰ等の半導体デバイスが実装されたプリント基板にお
いてもその金メッキ処理が施されている。このようなプ
リント基板を実装した電子装置として、例えば、携帯電
話等の携帯情報端末装置がある。
【０００４】しかしながら、この携帯電話は、周知の通
り持ち歩きながら使用されたり、時には乱雑に扱われた
りと気軽に扱われることが多いため、誤って携帯電話を
落下させてしまうことは多くの人が経験しているものと
思われる。この場合、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイ
スが金メッキ処理のプリント基板から離脱してしまうお
それがあり、その対応策として、この金メッキ処理に替
えて、銅配線上に酸化防止、酸化膜の破壊などの機能を
併せ持ったフラックスで一体的に被覆してしまう手段が
採用された。この方法は、旧来に多く見受けられた配線
の酸化を防止するための金メッキ処理に比して表面処理
工程が簡素であり、しかも低コストであることから極め
て有用性が高く、しかも、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デ
バイスのプリント基板からの脱落を防止するものとして
も有用である。
り持ち歩きながら使用されたり、時には乱雑に扱われた
りと気軽に扱われることが多いため、誤って携帯電話を
落下させてしまうことは多くの人が経験しているものと
思われる。この場合、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイ
スが金メッキ処理のプリント基板から離脱してしまうお
それがあり、その対応策として、この金メッキ処理に替
えて、銅配線上に酸化防止、酸化膜の破壊などの機能を
併せ持ったフラックスで一体的に被覆してしまう手段が
採用された。この方法は、旧来に多く見受けられた配線
の酸化を防止するための金メッキ処理に比して表面処理
工程が簡素であり、しかも低コストであることから極め
て有用性が高く、しかも、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デ
バイスのプリント基板からの脱落を防止するものとして
も有用である。
【０００５】ところで、プリント基板は、その製造工程
において良品チェックのために導通検査を行っている。
この検査は、プリント基板内の所望の位置に設けられた
良品チェック用の電極部に、該電極部に導通検査装置の
プローブ（接触子）を当接、印加させることにより良品
のチェックを行っている。
において良品チェックのために導通検査を行っている。
この検査は、プリント基板内の所望の位置に設けられた
良品チェック用の電極部に、該電極部に導通検査装置の
プローブ（接触子）を当接、印加させることにより良品
のチェックを行っている。
【０００６】しかしながら、例えば、上記した携帯情報
端末装置などは、この導通検査用のプローブピンを接触
させる基板電極部や、組立・分解性を向上させるために
多用される接触型の端子との導通を得るための基板電極
部には、今なお電気的・化学的・機械的に安定している
金メッキを施すことが根強く求められており、その声に
答える形で所要する部分にのみ金メッキを施していた。
その状態を図１０に示す。
端末装置などは、この導通検査用のプローブピンを接触
させる基板電極部や、組立・分解性を向上させるために
多用される接触型の端子との導通を得るための基板電極
部には、今なお電気的・化学的・機械的に安定している
金メッキを施すことが根強く求められており、その声に
答える形で所要する部分にのみ金メッキを施していた。
その状態を図１０に示す。
【０００７】従来のプリント基板Ｗは、図１０に例示し
たように、基体の表裏に所望のパターンでもって形成さ
れる銅配線ｗ１とプリント基板端部近傍にその銅配線ｗ
１と電気的に接続される電極部ｗ２とを同時印刷し、形
成された該銅配線ｗ１をフラックスｗ３で被覆すると共
に、該電極部ｗ２の上面を金メッキｗ４して構成されて
いる。このようにして構成されたプリント基板Ｗの電極
部ｗ２は、その製造工程中の良品チェック時においてプ
ローブＰとの当接部としたり、他のプリント基板との電
気的な接続部として機能させている。
たように、基体の表裏に所望のパターンでもって形成さ
れる銅配線ｗ１とプリント基板端部近傍にその銅配線ｗ
１と電気的に接続される電極部ｗ２とを同時印刷し、形
成された該銅配線ｗ１をフラックスｗ３で被覆すると共
に、該電極部ｗ２の上面を金メッキｗ４して構成されて
いる。このようにして構成されたプリント基板Ｗの電極
部ｗ２は、その製造工程中の良品チェック時においてプ
ローブＰとの当接部としたり、他のプリント基板との電
気的な接続部として機能させている。
【０００８】また、このような電極部を設けたプリント
基板のほかに、例えば、実開昭５９−６５５７２号公報
と実開平３−１１２８７８号公報とに開示されたテスト
ピン（端子）がある。この両者は、その製造工程中の良
品チェック時において使用されるもので、実開昭５９−
６５５７２号公報に開示されたテストピンは、半田付け
可能な導電材料により、接続部となる軸部と該軸部の基
端に設けられ上記軸部径よりも拡径した基部とを一体的
に成形し、上記基部の基端面をプリント基板のテスト用
ラウンド部上に自立させるための着座面としたものであ
る。
基板のほかに、例えば、実開昭５９−６５５７２号公報
と実開平３−１１２８７８号公報とに開示されたテスト
ピン（端子）がある。この両者は、その製造工程中の良
品チェック時において使用されるもので、実開昭５９−
６５５７２号公報に開示されたテストピンは、半田付け
可能な導電材料により、接続部となる軸部と該軸部の基
端に設けられ上記軸部径よりも拡径した基部とを一体的
に成形し、上記基部の基端面をプリント基板のテスト用
ラウンド部上に自立させるための着座面としたものであ
る。
【０００９】また後者の実開平３−１１２８７８号公報
に開示されたプリント回路のテスト端子は、テスト端子
を平面的な足部と、それに続く起立部とによって形成
し、プリント基板の任意の位置に形成されたテスト端子
パターンにおいて、上記足部を基板に半田付けしてなる
ものが開示されている。この両者は、表現の相違こそあ
れ、要するにテストピン（端子）を略フランジ状に形成
しそのフランジ端面をプリント基板に形成されたテスト
用ラウンド部上等の所望の位置に固着するものと換言で
きる。
に開示されたプリント回路のテスト端子は、テスト端子
を平面的な足部と、それに続く起立部とによって形成
し、プリント基板の任意の位置に形成されたテスト端子
パターンにおいて、上記足部を基板に半田付けしてなる
ものが開示されている。この両者は、表現の相違こそあ
れ、要するにテストピン（端子）を略フランジ状に形成
しそのフランジ端面をプリント基板に形成されたテスト
用ラウンド部上等の所望の位置に固着するものと換言で
きる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
に例示したように所要する部分にのみ金メッキを施す手
段は、その金メッキ処理工程において、その処理上、金
メッキ引出し線ｗ５が必ず必要となり、その制約を踏ま
えての電極部ｗ２の設置位置の設計を行うことは、プリ
ント基板のさらなる小型化を阻害し、また、金メッキさ
れた不要部分が存在することになり極めて不経済でもあ
る。
に例示したように所要する部分にのみ金メッキを施す手
段は、その金メッキ処理工程において、その処理上、金
メッキ引出し線ｗ５が必ず必要となり、その制約を踏ま
えての電極部ｗ２の設置位置の設計を行うことは、プリ
ント基板のさらなる小型化を阻害し、また、金メッキさ
れた不要部分が存在することになり極めて不経済でもあ
る。
【００１１】また、実開昭５９−６５５７２号公報と実
開平３−１１２８７８号公報とに開示されたテストピン
（端子）は、その形状を略フランジ状に形成し、そのフ
ランジ端面をプリント基板に形成されたテスト用ラウン
ド部上等の所望の位置に固着するもので、その特徴から
所要の高さを維持しつつ倒伏しないようにプリント基板
との固着面積を確保した技術的思想であることが自明で
あり、このようなテストピンを有したプリント基板で
は、さらなる小型化を実現することはできない。しかも
このテストピンは、そもそも、他のプリント基板との電
気的な接続部としての機能をも考慮に入れたものではな
く、技術的思想の根底を異にする。
開平３−１１２８７８号公報とに開示されたテストピン
（端子）は、その形状を略フランジ状に形成し、そのフ
ランジ端面をプリント基板に形成されたテスト用ラウン
ド部上等の所望の位置に固着するもので、その特徴から
所要の高さを維持しつつ倒伏しないようにプリント基板
との固着面積を確保した技術的思想であることが自明で
あり、このようなテストピンを有したプリント基板で
は、さらなる小型化を実現することはできない。しかも
このテストピンは、そもそも、他のプリント基板との電
気的な接続部としての機能をも考慮に入れたものではな
く、技術的思想の根底を異にする。
【００１２】そこで、本発明は、プリント基板の小型化
に貢献しつつ、検査用プローブや他のプリント基板との
電気的な接触が良好に行える表面実装用接触端子を提供
することを目的とする。また、他の目的とする処は、上
記目的に加え、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスとプ
リント基板とをプリフラックス処理を用いて両者の固着
を強固にしたプリント基板を提供し、さらには、その強
固なプリント基板が実装された携帯情報端末装置を提供
することを目的とする。
に貢献しつつ、検査用プローブや他のプリント基板との
電気的な接触が良好に行える表面実装用接触端子を提供
することを目的とする。また、他の目的とする処は、上
記目的に加え、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスとプ
リント基板とをプリフラックス処理を用いて両者の固着
を強固にしたプリント基板を提供し、さらには、その強
固なプリント基板が実装された携帯情報端末装置を提供
することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１の発明は、プリント基板本体上に半田を介
して接着される表面実装用接触端子であって、導電性を
有する平板状の端子本体表面に金が鍍着されていること
を特徴とする。
め、請求項１の発明は、プリント基板本体上に半田を介
して接着される表面実装用接触端子であって、導電性を
有する平板状の端子本体表面に金が鍍着されていること
を特徴とする。
【００１４】請求項２の発明は、請求項１において、前
記金が、前記端子本体の前記プリント基板本体との接着
面と対向する構成面表面に鍍着されていることを特徴と
する。
記金が、前記端子本体の前記プリント基板本体との接着
面と対向する構成面表面に鍍着されていることを特徴と
する。
【００１５】請求項３の発明は請求項１または２におい
て、前記端子本体の前記プリント基板本体との接着面と
対向する構成面に、導通検査用のプローブを案内する凹
部が設けられていることを特徴とする。
て、前記端子本体の前記プリント基板本体との接着面と
対向する構成面に、導通検査用のプローブを案内する凹
部が設けられていることを特徴とする。
【００１６】請求項４の発明は、請求項１から３のいず
れかにおいて、前記端子本体の前記プリント基板本体と
の接着面に、プリント基板本体と係合する係止部が突設
されていることを特徴とする。
れかにおいて、前記端子本体の前記プリント基板本体と
の接着面に、プリント基板本体と係合する係止部が突設
されていることを特徴とする。
【００１７】請求項５の発明は、請求項１から４のいず
れかにおいて、前記端子本体の外観形状が、略円板状を
呈していることを特徴とする。
れかにおいて、前記端子本体の外観形状が、略円板状を
呈していることを特徴とする。
【００１８】請求項６の発明は、請求項５において、前
記端子本体の周縁部に、前記構成面への半田のまわり込
みを防止する堰部が周設されていることを特徴とする。
記端子本体の周縁部に、前記構成面への半田のまわり込
みを防止する堰部が周設されていることを特徴とする。
【００１９】請求項７の発明は、請求項６において、前
記堰部が非導電材で構成されてなり、縦断面形状が略Ｈ
字状を呈していることを特徴とする。
記堰部が非導電材で構成されてなり、縦断面形状が略Ｈ
字状を呈していることを特徴とする。
【００２０】請求項８の発明は、請求項１から４のいず
れかにおいて、前記端子本体が、前記端子本体の前記プ
リント基板本体との接着面と略直交する方向に弾性変形
する弾発形状を呈していることを特徴とする。
れかにおいて、前記端子本体が、前記端子本体の前記プ
リント基板本体との接着面と略直交する方向に弾性変形
する弾発形状を呈していることを特徴とする。
【００２１】請求項９の発明は、請求項１から８のいず
れか１項に記載の表面実装用接触端子と所望の電子回路
に従って形成されたプリント基板本体とが半田を介して
固着されてなり、該表面実装用接触端子を除いて金メッ
キ以外の所要の表面処理が施されていることを特徴とす
るプリント基板にある。
れか１項に記載の表面実装用接触端子と所望の電子回路
に従って形成されたプリント基板本体とが半田を介して
固着されてなり、該表面実装用接触端子を除いて金メッ
キ以外の所要の表面処理が施されていることを特徴とす
るプリント基板にある。
【００２２】請求項１０の発明は請求項９において、前
記プリント基板本体にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイ
スが実装されていると共に、前記表面処理がプリフラッ
クス処理であることを特徴とする。
記プリント基板本体にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイ
スが実装されていると共に、前記表面処理がプリフラッ
クス処理であることを特徴とする。
【００２３】請求項１１の発明は、請求項１から８のい
ずれか１項に記載の表面実装用接触端子と、ＢＧＡやＣ
ＳＰ等の半導体デバイスが実装され携帯情報端末装置と
して機能する所要の電子回路に従って形成されたプリン
ト基板本体とが、半田を介して固着され、該表面実装用
接触端子を除いてプリフラックス処理が施されたプリン
ト基板と、前記表面実装用接触端子と電気的に係合する
端子部が設けられフロントケース部とリアケース部とで
構成されたケース本体と、を備えてなり、前記プリント
基板を挟んでフロントケース部とリアケース部とが嵌合
されると同時に該表面実装用接触端子と該端子部が電気
的に係合されることを特徴とする携帯情報端末装置にあ
る。
ずれか１項に記載の表面実装用接触端子と、ＢＧＡやＣ
ＳＰ等の半導体デバイスが実装され携帯情報端末装置と
して機能する所要の電子回路に従って形成されたプリン
ト基板本体とが、半田を介して固着され、該表面実装用
接触端子を除いてプリフラックス処理が施されたプリン
ト基板と、前記表面実装用接触端子と電気的に係合する
端子部が設けられフロントケース部とリアケース部とで
構成されたケース本体と、を備えてなり、前記プリント
基板を挟んでフロントケース部とリアケース部とが嵌合
されると同時に該表面実装用接触端子と該端子部が電気
的に係合されることを特徴とする携帯情報端末装置にあ
る。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を詳細に説明する。 （実施形態１）実施形態１における表面実装用接触端子
１は、図１に示すように銅やニッケルなどの導電性薄板
部材を剪断加工装置等によって略円板状に打ち抜き形成
された端子本体１１と、その全面に亘って鍍着された金
１２（金メッキ）とで構成され、所望のプリント基板に
半田を介して実装されるようになっている。この金メッ
キ１２は、このように端子本体１１の前面に亘って施さ
れても良いが、図２に示すように、プリント基板本体と
の接着面１ａ（図２において下面）と対向する構成面１
ｂ（図２において上面）表面にのみ鍍着されてもよいも
ので、この場合、半田付け強度（耐曲げ性、耐衝撃性を
含む）があまり高くない、金メッキ・半田との組み合わ
せが回避され、プリント基板に表面実装用接触端子を強
固に固着できるという効果を生ずる。
本発明の実施の形態を詳細に説明する。 （実施形態１）実施形態１における表面実装用接触端子
１は、図１に示すように銅やニッケルなどの導電性薄板
部材を剪断加工装置等によって略円板状に打ち抜き形成
された端子本体１１と、その全面に亘って鍍着された金
１２（金メッキ）とで構成され、所望のプリント基板に
半田を介して実装されるようになっている。この金メッ
キ１２は、このように端子本体１１の前面に亘って施さ
れても良いが、図２に示すように、プリント基板本体と
の接着面１ａ（図２において下面）と対向する構成面１
ｂ（図２において上面）表面にのみ鍍着されてもよいも
ので、この場合、半田付け強度（耐曲げ性、耐衝撃性を
含む）があまり高くない、金メッキ・半田との組み合わ
せが回避され、プリント基板に表面実装用接触端子を強
固に固着できるという効果を生ずる。
【００２５】（実施形態２）実施形態２における表面実
装用接触端子２は、図３に示すように、円板状に形成さ
れた端子本体２１の中心部に導通検査用のプローブを案
内する凹部２２が下面に向かって設けられたもので、プ
レス機などの剪断加工装置によって本体の打ち抜きと同
時に絞り加工によって形成され、金メッキが前面または
上面に施されて構成されている。この凹部２２は、図３
（１）のように、凹部内周面が略垂直状に形成されたも
のや、図３（２）のように、上面に向かって漸次拡径す
るように傾斜して形成されたものが挙げられるが、導通
検査時において導通検査装置のプローブが容易に案内で
きる後者の傾斜状に形成された凹部２２ｂが好ましい。
装用接触端子２は、図３に示すように、円板状に形成さ
れた端子本体２１の中心部に導通検査用のプローブを案
内する凹部２２が下面に向かって設けられたもので、プ
レス機などの剪断加工装置によって本体の打ち抜きと同
時に絞り加工によって形成され、金メッキが前面または
上面に施されて構成されている。この凹部２２は、図３
（１）のように、凹部内周面が略垂直状に形成されたも
のや、図３（２）のように、上面に向かって漸次拡径す
るように傾斜して形成されたものが挙げられるが、導通
検査時において導通検査装置のプローブが容易に案内で
きる後者の傾斜状に形成された凹部２２ｂが好ましい。
【００２６】（実施形態３）実施形態３の表面実装用接
触端子３は、図４に示すように実施形態１で例示した円
板状の端子本体３１の下面に、かつ、周縁部近傍に対向
するようにプリント基板本体と係合する１対の係止部３
２を突設して構成したもので、この場合、プリント基板
本体の所望の位置に予め取り付け孔を開設させておき、
その孔とこの係止部とを係合させることで位置決めと同
時に回り止めがされる。
触端子３は、図４に示すように実施形態１で例示した円
板状の端子本体３１の下面に、かつ、周縁部近傍に対向
するようにプリント基板本体と係合する１対の係止部３
２を突設して構成したもので、この場合、プリント基板
本体の所望の位置に予め取り付け孔を開設させておき、
その孔とこの係止部とを係合させることで位置決めと同
時に回り止めがされる。
【００２７】（実施形態４）実施形態４の表面実装用接
触端子４は、図５に示すように、金メッキされた円板状
の端子本体４１の周縁部に、上面への半田のまわり込み
を防止する非導電部材で構成された堰部（レジスト）４
２が周設されて、縦断面視略Ｈ字状に形成されている。
このレジスト４２によって、半田の濡れ性の良い金メッ
キに半田が付くおそれがなくなり、常に安定した接触が
得られる効果がある。
触端子４は、図５に示すように、金メッキされた円板状
の端子本体４１の周縁部に、上面への半田のまわり込み
を防止する非導電部材で構成された堰部（レジスト）４
２が周設されて、縦断面視略Ｈ字状に形成されている。
このレジスト４２によって、半田の濡れ性の良い金メッ
キに半田が付くおそれがなくなり、常に安定した接触が
得られる効果がある。
【００２８】（実施形態５）実施形態５の表面実装用接
触端子５は、図６および図７に示すように、端子本体５
１のプリント基板本体との接着面５２と略直交する方向
に弾性変形する弾発形状を呈しており、その形態とし
て、図６に例示したように、略Ｚ字状に折り曲げ形成し
た薄板の上面中央部に導通検査用のプローブを案内する
凹部５３を設けて端子本体を係形成し、その端子本体の
全面または上面のみに金メッキを施して表面実装用接触
端子５を構成する。
触端子５は、図６および図７に示すように、端子本体５
１のプリント基板本体との接着面５２と略直交する方向
に弾性変形する弾発形状を呈しており、その形態とし
て、図６に例示したように、略Ｚ字状に折り曲げ形成し
た薄板の上面中央部に導通検査用のプローブを案内する
凹部５３を設けて端子本体を係形成し、その端子本体の
全面または上面のみに金メッキを施して表面実装用接触
端子５を構成する。
【００２９】通常プローブは、被接触体に当接させる際
にプローブが破壊されないように、先端接触子とその基
部とが伸縮可能に圧縮タイプの発条部材が内嵌された構
造になっているが、表面実装用接触端子とプローブ双方
でさらにストローク量が増大して、導通検査用のプロー
ブを凹部へ当接させた際に生じるおそれのあるプローブ
の破損を最小限に食い止めることができると共に、双方
の当接部が付勢しあうことで、より確実な導通を得るこ
とができる。
にプローブが破壊されないように、先端接触子とその基
部とが伸縮可能に圧縮タイプの発条部材が内嵌された構
造になっているが、表面実装用接触端子とプローブ双方
でさらにストローク量が増大して、導通検査用のプロー
ブを凹部へ当接させた際に生じるおそれのあるプローブ
の破損を最小限に食い止めることができると共に、双方
の当接部が付勢しあうことで、より確実な導通を得るこ
とができる。
【００３０】また、他の形態として図７（１）に例示し
たように略Ｍ字を横にしたような形状５ａや、図７
（２）に示すように略Ｕ字を横にしたような形状５ｂ
等、が挙げられ、端子本体のプリント基板本体との接着
面５２と略直交する方向に弾性変形する弾発形状であれ
ば、その形状は特に限定されない。
たように略Ｍ字を横にしたような形状５ａや、図７
（２）に示すように略Ｕ字を横にしたような形状５ｂ
等、が挙げられ、端子本体のプリント基板本体との接着
面５２と略直交する方向に弾性変形する弾発形状であれ
ば、その形状は特に限定されない。
【００３１】（実施形態６）次に、以上説明した表面実
装用接触端子を実装したプリント基板について説明す
る。実施形態６におけるプリント基板６は、図８に示す
ように、実施形態１で例示した表面実装用接触端子１と
プリフラックス処理されたプリント基板本体６１とで構
成され、基体６２の表裏に所望のパターンでもって形成
される銅配線６３とプリント基板端部近傍にその銅配線
６３と電気的に接続される電極部６４とを同時印刷し、
形成された該銅配線６３をフラックス６５で被覆する。
そして、該電極部６４の上面に半田ペーストを印刷し金
メッキされた円板状の表面実装用接触端子１を載置し、
リフロー炉に通すことにより半田６６を介して部材同士
が固着し、プリント基板上に固着された端子が形成され
る。
装用接触端子を実装したプリント基板について説明す
る。実施形態６におけるプリント基板６は、図８に示す
ように、実施形態１で例示した表面実装用接触端子１と
プリフラックス処理されたプリント基板本体６１とで構
成され、基体６２の表裏に所望のパターンでもって形成
される銅配線６３とプリント基板端部近傍にその銅配線
６３と電気的に接続される電極部６４とを同時印刷し、
形成された該銅配線６３をフラックス６５で被覆する。
そして、該電極部６４の上面に半田ペーストを印刷し金
メッキされた円板状の表面実装用接触端子１を載置し、
リフロー炉に通すことにより半田６６を介して部材同士
が固着し、プリント基板上に固着された端子が形成され
る。
【００３２】このように構成されたプリント基板は、そ
の製造工程において良品チェックのための導通検査に付
されるが、この検査は、該電極部に、導通検査装置のプ
ローブ（接触子）Ｐを当接、印加させることにより良品
のチェックを行う。この実施形態６におけるプリント基
板は、図８に例示したように、電極部を直に金メッキ処
理する手段に比べ（図１０参照）、金メッキ引き出し線
が不要であることからプリント基板の小型化が達成され
ている。
の製造工程において良品チェックのための導通検査に付
されるが、この検査は、該電極部に、導通検査装置のプ
ローブ（接触子）Ｐを当接、印加させることにより良品
のチェックを行う。この実施形態６におけるプリント基
板は、図８に例示したように、電極部を直に金メッキ処
理する手段に比べ（図１０参照）、金メッキ引き出し線
が不要であることからプリント基板の小型化が達成され
ている。
【００３３】（実施形態７）次に、実施形態７は、図９
に示したように、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイス７
１が実装され携帯情報端末装置として機能する所要の電
子回路に従って形成された携帯情報端末装置のプリント
基板７を例示している。この携帯情報端末装置は、プリ
ント基板７とフロントケース（図示せず）とリアケース
７ｂとを備えて構成されている。
に示したように、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイス７
１が実装され携帯情報端末装置として機能する所要の電
子回路に従って形成された携帯情報端末装置のプリント
基板７を例示している。この携帯情報端末装置は、プリ
ント基板７とフロントケース（図示せず）とリアケース
７ｂとを備えて構成されている。
【００３４】プリント基板７は、外観形状がブロック状
を呈しその裏面にプリント基板７と接合される半球面状
の接合部７１ａが行列状に複数突設して構成されたＢＧ
ＡやＣＳＰ等の半導体デバイス７１が、半田を介してプ
リント基板本体に形成された携帯情報端末装置として機
能する回路配線７２に固着され、他の配線と共にプリフ
ラックス処理７３がなされてプリント基板７に強固に固
着されていると共に、実施形態１で例示した表面実装用
接触端子１が、実施形態６で例示した手法と同様の手法
でもって、プリント基板７上に端子１が固着されて構成
されている。
を呈しその裏面にプリント基板７と接合される半球面状
の接合部７１ａが行列状に複数突設して構成されたＢＧ
ＡやＣＳＰ等の半導体デバイス７１が、半田を介してプ
リント基板本体に形成された携帯情報端末装置として機
能する回路配線７２に固着され、他の配線と共にプリフ
ラックス処理７３がなされてプリント基板７に強固に固
着されていると共に、実施形態１で例示した表面実装用
接触端子１が、実施形態６で例示した手法と同様の手法
でもって、プリント基板７上に端子１が固着されて構成
されている。
【００３５】フロントケース（図示せず）とリアケース
７ｂは、プリント基板７を挟んで嵌合可能に構成されて
おり、リアケース７ｂ内に実装されたサウンダから端子
部７ｃが突設されている。以上のように構成された携帯
情報端末装置は、プリント基板を挟んでフロントケース
部とリアケース部７ｂとが嵌合されると同時に該表面実
装用接触端子１と該端子部７ｃが電気的に係合されて携
帯情報端末装置として機能するようになっている。この
ように、表面実装用接触端子１は、その用途に応じて導
通検査用の当接部としたり、携帯情報端末装置を構成す
るリアケース７ｂに実装されたサウンダとの電気的な接
続部としても適用でき、特に後者の携帯情報端末装置の
さらなる小型化に貢献するものである。
７ｂは、プリント基板７を挟んで嵌合可能に構成されて
おり、リアケース７ｂ内に実装されたサウンダから端子
部７ｃが突設されている。以上のように構成された携帯
情報端末装置は、プリント基板を挟んでフロントケース
部とリアケース部７ｂとが嵌合されると同時に該表面実
装用接触端子１と該端子部７ｃが電気的に係合されて携
帯情報端末装置として機能するようになっている。この
ように、表面実装用接触端子１は、その用途に応じて導
通検査用の当接部としたり、携帯情報端末装置を構成す
るリアケース７ｂに実装されたサウンダとの電気的な接
続部としても適用でき、特に後者の携帯情報端末装置の
さらなる小型化に貢献するものである。
【００３６】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したから、下
記の有利な効果を奏する。本発明によれば、表面実装用
接触端子を金メッキされた薄板状にしたから、該端子を
プリント基板に用いた際に、従来のテストピンのような
長物形状より、高さ方向において占有領域を低減し、ま
た、他の従来のようなプリント基板と一体的に設けられ
た電極部を金メッキする際に必要とされる金メッキ引出
し線が不要となるから、プリント基板の小型化に貢献し
つつ、金メッキを施すことにより検査用プローブや他の
プリント基板との電気的な接触が良好に行える表面実装
用接触端子を提供することができる。
記の有利な効果を奏する。本発明によれば、表面実装用
接触端子を金メッキされた薄板状にしたから、該端子を
プリント基板に用いた際に、従来のテストピンのような
長物形状より、高さ方向において占有領域を低減し、ま
た、他の従来のようなプリント基板と一体的に設けられ
た電極部を金メッキする際に必要とされる金メッキ引出
し線が不要となるから、プリント基板の小型化に貢献し
つつ、金メッキを施すことにより検査用プローブや他の
プリント基板との電気的な接触が良好に行える表面実装
用接触端子を提供することができる。
【００３７】また、導通検査用のプローブを案内する凹
部を上面に設けることで、導通検査時に導通検査装置内
にセットされたプリント基板の導通検査位置（端子上面
の横方向の座標位置）の誤差（プリント基板の外形寸法
や、端子の固着位置によって、プリント基板毎に多少誤
差が生じるおそれがある）を吸収して確実にプローブ先
端を当接することができたり、プリント基板本体との接
着面と略直交する方向に弾性変形する弾発形状を呈する
ように該端子を構成することで、プローブ単体のストロ
ークに該端子のストロークを加えて、プリント基板毎に
異なるおそれのある端子上面の高さ（縦方向の誤差）を
吸収し、互いに付勢し合うことにより電気的な接触を良
好に行うことができる。
部を上面に設けることで、導通検査時に導通検査装置内
にセットされたプリント基板の導通検査位置（端子上面
の横方向の座標位置）の誤差（プリント基板の外形寸法
や、端子の固着位置によって、プリント基板毎に多少誤
差が生じるおそれがある）を吸収して確実にプローブ先
端を当接することができたり、プリント基板本体との接
着面と略直交する方向に弾性変形する弾発形状を呈する
ように該端子を構成することで、プローブ単体のストロ
ークに該端子のストロークを加えて、プリント基板毎に
異なるおそれのある端子上面の高さ（縦方向の誤差）を
吸収し、互いに付勢し合うことにより電気的な接触を良
好に行うことができる。
【００３８】さらに、プリント基板本体との接着面にプ
リント基板本体と係合する係止部を突設することで、端
子取付を容易にしたり、さらに上面にのみ金メッキを施
すことで、高価な金の使用を最小限にすることができ
る。
リント基板本体と係合する係止部を突設することで、端
子取付を容易にしたり、さらに上面にのみ金メッキを施
すことで、高価な金の使用を最小限にすることができ
る。
【００３９】これらの表面実装用接触端子をＢＧＡやＣ
ＳＰ等の半導体デバイスが実装されたプリント基板に設
けると共に、この半導体デバイスと配線をプリフラック
ス処理することにより、上記効果に加えて両者の固着を
強固にしたプリント基板を提供することができ、さらに
は、その強固なプリント基板を携帯情報端末装置に適用
することにより、小型化に貢献しつつ、該装置の落下事
故によるＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスのプリント
基板からの剥離を防止できる極めて好適な携帯情報端末
装置を提供することができる。
ＳＰ等の半導体デバイスが実装されたプリント基板に設
けると共に、この半導体デバイスと配線をプリフラック
ス処理することにより、上記効果に加えて両者の固着を
強固にしたプリント基板を提供することができ、さらに
は、その強固なプリント基板を携帯情報端末装置に適用
することにより、小型化に貢献しつつ、該装置の落下事
故によるＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスのプリント
基板からの剥離を防止できる極めて好適な携帯情報端末
装置を提供することができる。
【図１】実施形態１における表面実装用接触端子の一部
切欠した正面側斜視図と切欠部における部分拡大図であ
る。
切欠した正面側斜視図と切欠部における部分拡大図であ
る。
【図２】金メッキ部分の他の形態を例示した拡大縦断面
図である。
図である。
【図３】実施形態２における表面実装用接触端子の縦断
面図である。
面図である。
【図４】実施形態３における表面実装用接触端子の底面
側斜視図である。
側斜視図である。
【図５】実施形態４における表面実装用接触端子の縦断
面図である。
面図である。
【図６】実施形態５における表面実装用接触端子の正面
側斜視図である。
側斜視図である。
【図７】実施形態５における表面実装用接触端子の他の
態様を例示した側面図である。
態様を例示した側面図である。
【図８】実施形態６におけるプリント基板の縦断面図で
ある。
ある。
【図９】実施形態７における携帯情報端末装置のプリン
ト基板の縦断面図である。
ト基板の縦断面図である。
【図１０】金メッキ引出線が形成された従来のプリント
基板の縦断面図である。
基板の縦断面図である。
１ 表面実装用接触端子
１１ 端子本体
１２ 金メッキ
２２ 凹部
３２ 係止部
４２ 堰部
７ プリント基板
７１ 半導体デバイス
７３ プリフラックス処理
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０３Ａ
５０３ ５０４Ｂ
５０４ ５０７Ｃ
５０７ Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｂ
Ｆターム(参考） 2G014 AA01 AB16 AC08
5E077 BB11 BB31 CC22 CC26 DD02
DD14 FF21 JJ08 JJ21 JJ27
5E319 AA03 AB05 AC02 AC16 AC17
CC33 CC61 CD06 CD15 CD21
CD26 CD55 GG01 GG09 GG15
GG20
Claims (11)
- 【請求項１】 プリント基板本体上に半田を介して接着
される表面実装用接触端子であって、導電性を有する平
板状の端子本体表面に金が鍍着されていることを特徴と
する表面実装用接触端子。 - 【請求項２】 前記金が、前記端子本体の前記プリント
基板本体との接着面と対向する構成面表面に鍍着されて
いることを特徴とする請求項１記載の表面実装用接触端
子。 - 【請求項３】 前記端子本体の前記プリント基板本体と
の接着面と対向する構成面に、導通検査用のプローブを
案内する凹部が設けられていることを特徴とする請求項
１または２記載の表面実装用接触端子。 - 【請求項４】 前記端子本体の前記プリント基板本体と
の接着面に、プリント基板本体と係合する係止部が突設
されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか
１項に記載の表面実装用接触端子。 - 【請求項５】 前記端子本体の外観形状が、略円板状を
呈していることを特徴とする請求項１から４のいずれか
１項に記載の表面実装用接触端子。 - 【請求項６】 前記端子本体の周縁部に、前記構成面へ
の半田のまわり込みを防止する堰部が周設されているこ
とを特徴とする請求項５記載の表面実装用接触端子。 - 【請求項７】 前記堰部が非導電材で構成されてなり、
縦断面形状が略Ｈ字状を呈していることを特徴とする請
求項６記載の表面実装用接触端子。 - 【請求項８】 前記端子本体が、前記端子本体の前記プ
リント基板本体との接着面と略直交する方向に弾性変形
する弾発形状を呈していることを特徴とする請求項１か
ら４のいずれか１項に記載の表面実装用接触端子。 - 【請求項９】 請求項１から８のいずれか１項に記載の
表面実装用接触端子と所望の電子回路に従って形成され
たプリント基板本体とが半田を介して固着されてなり、
該表面実装用接触端子を除いて金メッキ以外の所要の表
面処理が施されていることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項１０】 前記プリント基板本体にＢＧＡやＣＳ
Ｐ等の半導体デバイスが実装されていると共に、前記表
面処理がプリフラックス処理であることを特徴とする請
求項９記載のプリント基板。 - 【請求項１１】 請求項１から８のいずれか１項に記載
の表面実装用接触端子と、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デ
バイスが実装され携帯情報端末装置として機能する所要
の電子回路に従って形成されたプリント基板本体とが、
半田を介して固着され、該表面実装用接触端子を除いて
プリフラックス処理が施されたプリント基板と、 前記表面実装用接触端子と電気的に係合する端子部が設
けられフロントケース部とリアケース部とで構成された
ケース本体と、を備えてなり、 前記プリント基板を挟んでフロントケース部とリアケー
ス部とが嵌合されると同時に該表面実装用接触端子と該
端子部が電気的に係合されることを特徴とする携帯情報
端末装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001223912A JP4613457B2 (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001223912A JP4613457B2 (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003036908A true JP2003036908A (ja) | 2003-02-07 |
| JP4613457B2 JP4613457B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=19057164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001223912A Expired - Fee Related JP4613457B2 (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4613457B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011139101A (ja) * | 2004-10-27 | 2011-07-14 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| WO2021170351A1 (de) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Leiterplatte mit einer kontaktstelle |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59121175U (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 端子取付装置 |
| JPS63128574A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | 株式会社日立製作所 | コネクタピン |
| JPH04206594A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Ltd | プリント基板表面処理構造 |
| JPH05236596A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-10 | A & D Co Ltd | 超音波振動子 |
| JPH05258787A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | コンタクトピンの接続構造 |
| JPH0633366U (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-28 | エヌオーケー株式会社 | ターミナルピン |
| JPH076806A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チェック用チップ部品 |
| JPH11111302A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電池用電極とそれを用いた電池 |
| JP2001110482A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Hosiden Corp | 圧接実装型部品・圧接実装型部品実装構造 |
-
2001
- 2001-07-25 JP JP2001223912A patent/JP4613457B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59121175U (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 端子取付装置 |
| JPS63128574A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | 株式会社日立製作所 | コネクタピン |
| JPH04206594A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Ltd | プリント基板表面処理構造 |
| JPH05236596A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-10 | A & D Co Ltd | 超音波振動子 |
| JPH05258787A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | コンタクトピンの接続構造 |
| JPH0633366U (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-28 | エヌオーケー株式会社 | ターミナルピン |
| JPH076806A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チェック用チップ部品 |
| JPH11111302A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電池用電極とそれを用いた電池 |
| JP2001110482A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Hosiden Corp | 圧接実装型部品・圧接実装型部品実装構造 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011139101A (ja) * | 2004-10-27 | 2011-07-14 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| US8353103B2 (en) | 2004-10-27 | 2013-01-15 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
| US8737087B2 (en) | 2004-10-27 | 2014-05-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and manufacturing method of multilayer printed wiring board |
| WO2021170351A1 (de) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Leiterplatte mit einer kontaktstelle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4613457B2 (ja) | 2011-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6062873A (en) | Socket for chip package test | |
| JP2980046B2 (ja) | 半導体装置の実装構造および実装方法 | |
| KR100268608B1 (ko) | 반도체장치의제조방법및반도체장치 | |
| US7554206B2 (en) | Microelectronic packages and methods therefor | |
| JPH1172534A (ja) | テスト端子付き半導体装置およびｉｃソケット | |
| US20060125077A1 (en) | Semiconductor device | |
| JPH11289024A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| WO2001008223A1 (fr) | Dispositif a semiconducteur, son procede de fabrication, carte de circuit imprime et dispositif electronique | |
| JP2003037135A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP6706494B2 (ja) | インターフェース構造 | |
| US20030092294A1 (en) | Connector structure for connecting electronic parts | |
| US20060027899A1 (en) | Structure with spherical contact pins | |
| JP4085186B2 (ja) | Ｂｇａソケット | |
| JPH1117058A (ja) | Ｂｇａパッケージ、その試験用ソケットおよびｂｇａパッケージの試験方法 | |
| KR20040006951A (ko) | 비지에이 패키지와 티에스오피 패키지를 적층하여 형성한반도체 소자 | |
| JPH11163024A (ja) | 半導体装置とこれを組み立てるためのリードフレーム、及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2003036908A (ja) | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 | |
| JP2001177005A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2002190544A (ja) | 配線基板、半導体装置、及びその製造方法 | |
| JP4168346B2 (ja) | 表面実装部品の実装構造 | |
| JP2904193B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2842416B2 (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| JP4081309B2 (ja) | 電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実装構造 | |
| JP3895465B2 (ja) | 基板の実装方法、基板の実装構造 | |
| JP3504553B2 (ja) | 半導体装置の支持治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071112 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100506 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100525 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100722 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100921 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101004 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |