JPH05236596A - 超音波振動子 - Google Patents
超音波振動子Info
- Publication number
- JPH05236596A JPH05236596A JP3046892A JP3046892A JPH05236596A JP H05236596 A JPH05236596 A JP H05236596A JP 3046892 A JP3046892 A JP 3046892A JP 3046892 A JP3046892 A JP 3046892A JP H05236596 A JPH05236596 A JP H05236596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- metallic layer
- disk
- insulating disk
- ultrasonic transducer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
- B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
- B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Special Spraying Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 保持具との水密性に優れるとともに、電極を
構成する金属層の剥離しにくい超音波振動子の提供。 【構成】 セラミック等の絶縁材からなる絶縁ディスク
１１の表側に主電極（第１の金属層）１４が形成され、
絶縁ディスク１１の裏側には、副電極（第２の金属層）
１８と、第１の金属層１４からディスク周縁を横切って
延出するストリップ状延出金属層１５に連接されたリー
ド線接続用ランド（第３の金属層）１６とが形成された
超音波振動子において、前記ストリップ状金属層１５を
絶縁ディスク周縁部に形成した切欠１２内に形成し、絶
縁ディスク外周面に金属層が突出しないようにして、保
持具へのスムーズな装着及び保持具との密着性を高める
ようにした。
構成する金属層の剥離しにくい超音波振動子の提供。 【構成】 セラミック等の絶縁材からなる絶縁ディスク
１１の表側に主電極（第１の金属層）１４が形成され、
絶縁ディスク１１の裏側には、副電極（第２の金属層）
１８と、第１の金属層１４からディスク周縁を横切って
延出するストリップ状延出金属層１５に連接されたリー
ド線接続用ランド（第３の金属層）１６とが形成された
超音波振動子において、前記ストリップ状金属層１５を
絶縁ディスク周縁部に形成した切欠１２内に形成し、絶
縁ディスク外周面に金属層が突出しないようにして、保
持具へのスムーズな装着及び保持具との密着性を高める
ようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は超音波振動により液体を
霧化する超音波振動装置に使用される超音波振動子に関
する。
霧化する超音波振動装置に使用される超音波振動子に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図１３，１４は実開昭５２−２４６８号
で開示されている超音波振動子を示すもので、絶縁ディ
スク１の一方の側に主電極２が接合され、他の側には副
電極３が接合されるとともに、主電極２がディスク１の
周縁から周り込んで、副電極３の接合面に臨んでここに
リード線接続部４が形成された構造となっている。
で開示されている超音波振動子を示すもので、絶縁ディ
スク１の一方の側に主電極２が接合され、他の側には副
電極３が接合されるとともに、主電極２がディスク１の
周縁から周り込んで、副電極３の接合面に臨んでここに
リード線接続部４が形成された構造となっている。
【０００３】また図１５は特開平１−１６３４７９号で
開示されている超音波振動子を示すもので、符号２ａに
示されるように、主電極２が絶縁ディスク１の周縁部を
横切ってディスク１の裏側に延びて、副電極３と離間す
るリード線接続用ランド部４が形成されている。そして
振動子は、図１６，１７に示されるように、リング状の
保持具６に囲繞された状態で超音波作用槽の底部に装着
される。
開示されている超音波振動子を示すもので、符号２ａに
示されるように、主電極２が絶縁ディスク１の周縁部を
横切ってディスク１の裏側に延びて、副電極３と離間す
るリード線接続用ランド部４が形成されている。そして
振動子は、図１６，１７に示されるように、リング状の
保持具６に囲繞された状態で超音波作用槽の底部に装着
される。
【０００４】
【発明の解決しようとする課題】しかし前記した第１の
従来技術では、ディスク周縁部全周に主電極２から延び
る金属層が形成されているが、この周縁部に金属層を形
成することが困難である。さらに振動子を囲撓する保持
具６はＮＢＲ，シリコン，ゴム等から構成されている
が、防水性及び振動非吸収性（霧化効率面から）が要求
されるため剛性が高く、振動子を保持具６に嵌め込む際
に、電極が剥離し易い。
従来技術では、ディスク周縁部全周に主電極２から延び
る金属層が形成されているが、この周縁部に金属層を形
成することが困難である。さらに振動子を囲撓する保持
具６はＮＢＲ，シリコン，ゴム等から構成されている
が、防水性及び振動非吸収性（霧化効率面から）が要求
されるため剛性が高く、振動子を保持具６に嵌め込む際
に、電極が剥離し易い。
【０００５】また第２の従来技術では、ディスク周縁部
に一部だけ金属層２ａが折り返された状態に盛り上がっ
ており、振動子を保持具６に嵌め込む際に盛り上がり部
が引っかかって主電極が剥離するおそれがある。また保
持具６に嵌めた状態では、ディスク１の周縁部に盛り上
がり部２ａがあるため保持具６との密着性が悪く、水密
性に難がある。
に一部だけ金属層２ａが折り返された状態に盛り上がっ
ており、振動子を保持具６に嵌め込む際に盛り上がり部
が引っかかって主電極が剥離するおそれがある。また保
持具６に嵌めた状態では、ディスク１の周縁部に盛り上
がり部２ａがあるため保持具６との密着性が悪く、水密
性に難がある。
【０００６】本発明は前記従来技術の問題点に鑑みなさ
れたもので、その目的は、保持具との水密性に優れると
ともに、電極を構成する金属層の剥離しにくい超音波振
動子を提供することにある。
れたもので、その目的は、保持具との水密性に優れると
ともに、電極を構成する金属層の剥離しにくい超音波振
動子を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る超音波振動子においては、セラミック
等の絶縁材からなる絶縁ディスクの表側に主電極を構成
する第１の金属層が形成され、絶縁ディスクの裏側に
は、副電極を構成する第２の金属層と、前記第１の金属
層からディスク周縁を横切って延出するストリップ状延
出金属層に連接されたリード線接続用ランドを構成する
第３の金属層とが形成された超音波振動子において、前
記ストリップ状金属層は、絶縁ディスク周縁部に形成さ
れた切欠内に形成するようにしたものである。
に、本発明に係る超音波振動子においては、セラミック
等の絶縁材からなる絶縁ディスクの表側に主電極を構成
する第１の金属層が形成され、絶縁ディスクの裏側に
は、副電極を構成する第２の金属層と、前記第１の金属
層からディスク周縁を横切って延出するストリップ状延
出金属層に連接されたリード線接続用ランドを構成する
第３の金属層とが形成された超音波振動子において、前
記ストリップ状金属層は、絶縁ディスク周縁部に形成さ
れた切欠内に形成するようにしたものである。
【０００８】また請求項２では、請求項１記載の超音波
振動子において、ストリップ状延出金属層を絶縁ディス
ク外周面と面一に形成するようにしたものである。また
請求項３では、請求項１記載の超音波振動子において、
絶縁ディスクの裏側に、絶縁ディスク周縁部に形成した
切欠に連なる凹部を形成し、この凹部内に第３の金属層
を形成するとともに、この第３の金属層をディスク裏面
と面一に形成するようにしたものである。
振動子において、ストリップ状延出金属層を絶縁ディス
ク外周面と面一に形成するようにしたものである。また
請求項３では、請求項１記載の超音波振動子において、
絶縁ディスクの裏側に、絶縁ディスク周縁部に形成した
切欠に連なる凹部を形成し、この凹部内に第３の金属層
を形成するとともに、この第３の金属層をディスク裏面
と面一に形成するようにしたものである。
【０００９】
【作用】リード線接続用ランド部と主電極とを接続する
ストリップ状延出金属層は、絶縁ディスク周縁に形成さ
れた切欠内に設けられて、絶縁ディスク外周縁の外側に
盛り上がらない。請求項３では、リード線接続用ランド
を構成する第３の金属層が絶縁ディスクと面一に形成さ
れているので、超音波振動子の周縁部と保持具との密着
性がよい。
ストリップ状延出金属層は、絶縁ディスク周縁に形成さ
れた切欠内に設けられて、絶縁ディスク外周縁の外側に
盛り上がらない。請求項３では、リード線接続用ランド
を構成する第３の金属層が絶縁ディスクと面一に形成さ
れているので、超音波振動子の周縁部と保持具との密着
性がよい。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１〜図４は本発明の一実施例を示すもので、図
１は本発明の一実施例である超音波振動子の斜視図、図
２は同振動子の裏面側から見た斜視図、図３は絶縁ディ
スク周縁に形成された切欠の拡大斜視図、図４は同振動
子の縦断面図（図１に示す線IV−IVに沿う断面図）、図
５は同振動子を保持具に嵌めた状態の断面図である。
する。図１〜図４は本発明の一実施例を示すもので、図
１は本発明の一実施例である超音波振動子の斜視図、図
２は同振動子の裏面側から見た斜視図、図３は絶縁ディ
スク周縁に形成された切欠の拡大斜視図、図４は同振動
子の縦断面図（図１に示す線IV−IVに沿う断面図）、図
５は同振動子を保持具に嵌めた状態の断面図である。
【００１１】これらの図において、符号１０Ａは、円盤
形状の超音波振動子で、セラミック等の絶縁材からなる
絶縁ディスク１１の表側に金属層からなる主電極１４
が、裏側に金属層からなる副電極１８がそれぞれ形成さ
れている。またディスク周縁部には、主電極１４から、
金属層からなるストリップ状延出部１５がディスク裏側
に延出して、ディスク裏側にリード線接続用ランド１６
が形成されている。
形状の超音波振動子で、セラミック等の絶縁材からなる
絶縁ディスク１１の表側に金属層からなる主電極１４
が、裏側に金属層からなる副電極１８がそれぞれ形成さ
れている。またディスク周縁部には、主電極１４から、
金属層からなるストリップ状延出部１５がディスク裏側
に延出して、ディスク裏側にリード線接続用ランド１６
が形成されている。
【００１２】ストリップ状延出部１５は、ディスク周縁
に形成された切欠１２（図３参照）内に形成されて、延
出部１５の外表面がディスク１１の外周面と面一に形成
されている。このため図５に示されるように、比較的剛
性の大きい保持具６に振動子１０Ａを嵌め込む際に、電
極の一部がひっかかることなくスムーズに嵌め込むこと
ができる。また振動子１０Ａを嵌め込んだときに、少な
くとも振動子１０Ａの周縁部の上面１０Ａ1と外周面１
０Ａ2が保持具６の振動子装着溝形成面に確実に密着
し、水密性が確保される。またディスク裏側に主電極１
４に連成されたリード線接続用ランド１６が形成されて
いるため、保持具６と干渉することなく給電用リード線
Ｌ1，Ｌ2を接続することができる。
に形成された切欠１２（図３参照）内に形成されて、延
出部１５の外表面がディスク１１の外周面と面一に形成
されている。このため図５に示されるように、比較的剛
性の大きい保持具６に振動子１０Ａを嵌め込む際に、電
極の一部がひっかかることなくスムーズに嵌め込むこと
ができる。また振動子１０Ａを嵌め込んだときに、少な
くとも振動子１０Ａの周縁部の上面１０Ａ1と外周面１
０Ａ2が保持具６の振動子装着溝形成面に確実に密着
し、水密性が確保される。またディスク裏側に主電極１
４に連成されたリード線接続用ランド１６が形成されて
いるため、保持具６と干渉することなく給電用リード線
Ｌ1，Ｌ2を接続することができる。
【００１３】図６〜図１０は本発明の第２の実施例を示
すもので、図６は本発明の第２の実施例である超音波振
動子の斜視図、図７は同振動子の裏面側から見た斜視
図、図８は絶縁ディスク周縁に形成した切欠及びディス
ク裏側に形成した凹部の拡大斜視図、図９は同振動子の
縦断面図（図６に示す線IX−IXに沿う断面図）、図１０
は同振動子を保持具に嵌めた状態の断面図である。
すもので、図６は本発明の第２の実施例である超音波振
動子の斜視図、図７は同振動子の裏面側から見た斜視
図、図８は絶縁ディスク周縁に形成した切欠及びディス
ク裏側に形成した凹部の拡大斜視図、図９は同振動子の
縦断面図（図６に示す線IX−IXに沿う断面図）、図１０
は同振動子を保持具に嵌めた状態の断面図である。
【００１４】この第２の実施例に示す超音波振動子１０
Ｂが前記した第１の実施例と異なる点は、図８に示され
るように、絶縁ディスク１１の裏側に切欠１２に連なる
凹部１３が形成され、この凹部１３内にリード線接続用
ランド１６がディスク裏面と面一となるように形成され
ていることである。その他は前記第１の実施例と同一で
あり、同一の符号を付すことによりその説明は省略す
る。
Ｂが前記した第１の実施例と異なる点は、図８に示され
るように、絶縁ディスク１１の裏側に切欠１２に連なる
凹部１３が形成され、この凹部１３内にリード線接続用
ランド１６がディスク裏面と面一となるように形成され
ていることである。その他は前記第１の実施例と同一で
あり、同一の符号を付すことによりその説明は省略す
る。
【００１５】この第２の実施例では、振動子１０Ｂの周
縁部に一切突起とか盛り上がり部が形成されていないた
め、振動子１０Ｂを保持具６に嵌め込んだとき、振動子
１０Ｂの周縁部の上面１０Ｂ1，外周面１０Ｂ2及び下面
１０Ｂ3が保持具６の振動子装着溝形成面に確実に密着
し、前記第１の実施例以上の水密性が確保される。なお
前記第１，第２の実施例では、切欠１２内に形成された
延出部１５が絶縁ディスク外周面と面一に形成されてい
るが、図９，１０に示されるように、切欠１２内に形成
されている延出部１５がディスク外周面に面一となら
ず、外周に窪み１２ａ，１２ｂが形成された状態であっ
てもよい。
縁部に一切突起とか盛り上がり部が形成されていないた
め、振動子１０Ｂを保持具６に嵌め込んだとき、振動子
１０Ｂの周縁部の上面１０Ｂ1，外周面１０Ｂ2及び下面
１０Ｂ3が保持具６の振動子装着溝形成面に確実に密着
し、前記第１の実施例以上の水密性が確保される。なお
前記第１，第２の実施例では、切欠１２内に形成された
延出部１５が絶縁ディスク外周面と面一に形成されてい
るが、図９，１０に示されるように、切欠１２内に形成
されている延出部１５がディスク外周面に面一となら
ず、外周に窪み１２ａ，１２ｂが形成された状態であっ
てもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る超音波振動子によれば、リード線接続用ランド部
と主電極とを接続するストリップ状の金属層は、絶縁デ
ィスク周縁に形成された切欠内に設けられて絶縁ディス
ク周縁の外側に盛り上がらないので、振動子の保持具へ
の装着時に電極が剥れるおそれがなく、導通状態に不安
のない超音波振動子が得られる。
に係る超音波振動子によれば、リード線接続用ランド部
と主電極とを接続するストリップ状の金属層は、絶縁デ
ィスク周縁に形成された切欠内に設けられて絶縁ディス
ク周縁の外側に盛り上がらないので、振動子の保持具へ
の装着時に電極が剥れるおそれがなく、導通状態に不安
のない超音波振動子が得られる。
【００１７】請求項２では、主電極とリード線接続用ラ
ンドを継ぐストリップ状延出金属層は絶縁ディスク外周
面と面一に形成されているので、超音波振動子の外周縁
部と保持具間の水密性が確実となる。また請求項３で
は、リード線接続用ランドも絶縁ディスク表面と面一に
形成されているので、超音波振動子の外周縁部と保持具
間の水密性がさらに確実となる。
ンドを継ぐストリップ状延出金属層は絶縁ディスク外周
面と面一に形成されているので、超音波振動子の外周縁
部と保持具間の水密性が確実となる。また請求項３で
は、リード線接続用ランドも絶縁ディスク表面と面一に
形成されているので、超音波振動子の外周縁部と保持具
間の水密性がさらに確実となる。
【図１】本発明に係る超音波振動子の第一の実施例の斜
視図
視図
【図２】同振動子の裏面側から見た斜視図
【図３】絶縁ディスクの周縁に形成された切欠を拡大し
て示す斜視図
て示す斜視図
【図４】同振動子の縦断面図（図１に示す線IV−IVに沿
う断面図）
う断面図）
【図５】同振動子を保持具に嵌めた状態の断面図
【図６】本発明に係る超音波振動子の第２の実施例の斜
視図
視図
【図７】同振動子の裏面側から見た斜視図
【図８】絶縁ディスクの周縁に形成された切欠及び凹部
を拡大して示す斜視図
を拡大して示す斜視図
【図９】同振動子の縦断面図（図６に示す線IX−IXに沿
う断面図）
う断面図）
【図１０】同振動子を保持具に嵌めた状態の断面図
【図１１】本発明の第３の実施例に係る超音波振動子の
縦断面図
縦断面図
【図１２】本発明の第４の実施例に係る超音波振動子の
縦断面図
縦断面図
【図１３】第１の従来技術である超音波振動子の裏面図
【図１４】同振動子の縦断面図（図１３に示す線XIV−X
IVに沿う断面図）
IVに沿う断面図）
【図１５】第２の従来技術である超音波振動子の縦断面
図
図
【図１６】第１の従来技術である超音波振動子を保持具
に嵌めた状態の縦断面図
に嵌めた状態の縦断面図
【図１７】第２の従来技術である超音波振動子を保持具
に嵌めた状態の縦断面図
に嵌めた状態の縦断面図
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 超音波振動子 １１ 絶縁ディスク １２ 切欠 １３ 凹部 １４ 主電極 １５ ストリップ状延出金属層 １６ リード線接続用ランド １８ 副電極 Ｌ1，Ｌ2 リード線
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック等の絶縁材からなる絶縁ディ
スクの表側に主電極を構成する第１の金属層が形成さ
れ、絶縁ディスクの裏側には、副電極を構成する第２の
金属層と、前記第１の金属層からディスク周縁を横切っ
て延出するストリップ状延出金属層に連接されたリード
線接続用ランドを構成する第３の金属層とが形成された
超音波振動子において、前記ストリップ状延出金属層
は、絶縁ディスク周縁部に形成された切欠内に形成され
たことを特徴とする超音波振動子。 - 【請求項２】 前記ストリップ状延出金属層は絶縁ディ
スク外周面と面一に形成されたことを特徴とする請求項
１記載の超音波振動子。 - 【請求項３】 前記絶縁ディスクの裏側には、絶縁ディ
スク周縁部に形成された切欠に連なる凹部が形成され、
この凹部内に前記第３の金属層が形成されるとともに，
第３の金属層はディスク裏面と面一に形成されたことを
特徴とする請求項１記載の超音波振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3046892A JPH05236596A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 超音波振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3046892A JPH05236596A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 超音波振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05236596A true JPH05236596A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12304710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3046892A Pending JPH05236596A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 超音波振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05236596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036908A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nec Corp | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 |
| KR20180129929A (ko) * | 2016-05-23 | 2018-12-05 | 차이나 토바코 후난 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 | 초음파 무화 시트, 및 전자 담배 무화 코어 및 무화기 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5123094A (ja) * | 1974-08-20 | 1976-02-24 | Sumitomo Spec Metals | Atsudenbaimorufushindoshino seizoho |
| JPS6020454U (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-13 | 三菱重工業株式会社 | 軌道車輌の案内装置 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP3046892A patent/JPH05236596A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5123094A (ja) * | 1974-08-20 | 1976-02-24 | Sumitomo Spec Metals | Atsudenbaimorufushindoshino seizoho |
| JPS6020454U (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-13 | 三菱重工業株式会社 | 軌道車輌の案内装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4613457B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2011-01-19 | 日本電気株式会社 | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 |
| KR20180129929A (ko) * | 2016-05-23 | 2018-12-05 | 차이나 토바코 후난 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 | 초음파 무화 시트, 및 전자 담배 무화 코어 및 무화기 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970513 |