JPH0636814A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH0636814A JPH0636814A JP4191954A JP19195492A JPH0636814A JP H0636814 A JPH0636814 A JP H0636814A JP 4191954 A JP4191954 A JP 4191954A JP 19195492 A JP19195492 A JP 19195492A JP H0636814 A JPH0636814 A JP H0636814A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- contact
- semiconductor device
- wiring
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージの側面から取り出された端子の側
面視の形状がＬ字状をした表面実装型の電子部品と接続
し、この電子部品を試験機に接続する配線基板、特に半
導体装置との接続を接触により行なう配線基板の提供を
目的とする。 【構成】 表面実装型の電子部品の端子と電気的に接続
する配線パターンを有する配線基板において、接続を行
なうために電子部品を配線パターン上に載置した際に、
この電子部品の端子と重なり合う配線パターンの領域に
弾性と導電性とを備えたコンタクトを設けて配線基板を
構成する。
面視の形状がＬ字状をした表面実装型の電子部品と接続
し、この電子部品を試験機に接続する配線基板、特に半
導体装置との接続を接触により行なう配線基板の提供を
目的とする。 【構成】 表面実装型の電子部品の端子と電気的に接続
する配線パターンを有する配線基板において、接続を行
なうために電子部品を配線パターン上に載置した際に、
この電子部品の端子と重なり合う配線パターンの領域に
弾性と導電性とを備えたコンタクトを設けて配線基板を
構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージの側面から
取り出された端子の側面視の形状がＬ字状をした表面実
装型の電子部品、例えばＱＦＰ(Quad Flat L-Leaded Pa
ckage)型の半導体装置と接続し、この半導体装置を試験
機等に接続する配線基板、特に半導体装置との接続を接
触により行なう配線基板に関する。
取り出された端子の側面視の形状がＬ字状をした表面実
装型の電子部品、例えばＱＦＰ(Quad Flat L-Leaded Pa
ckage)型の半導体装置と接続し、この半導体装置を試験
機等に接続する配線基板、特に半導体装置との接続を接
触により行なう配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、前述のＱＦＰ型の半導体装置と接
続して試験機等に接続する従来の配線基板について図４
を参照して説明する。図４は、従来の配線基板の説明図
であって、図４(a) は配線基板の模式的な平面図、図４
(b) はＱＦＰ型の半導体装置を搭載した配線基板の模式
的な平面図である。
続して試験機等に接続する従来の配線基板について図４
を参照して説明する。図４は、従来の配線基板の説明図
であって、図４(a) は配線基板の模式的な平面図、図４
(b) はＱＦＰ型の半導体装置を搭載した配線基板の模式
的な平面図である。
【０００３】図４(a) に示すように従来の配線基板20
は、ガラスエポキシ系等の基材より形成した絶縁基板21
と、この絶縁基板21の中心部に設けた開孔部21a の近傍
からその縁部に延びるはんだ付け可能な配線パターン22
とで構成されていた。
は、ガラスエポキシ系等の基材より形成した絶縁基板21
と、この絶縁基板21の中心部に設けた開孔部21a の近傍
からその縁部に延びるはんだ付け可能な配線パターン22
とで構成されていた。
【０００４】そして、配線基板20によりＱＦＰ型の半導
体装置11 (これ以降「半導体装置」という) を試験機
（図示せず）に接続する際には、図４(b) に示すように
配線基板20の配線パターン22に、半導体装置11の端子11
a をはんだ付けしていた。
体装置11 (これ以降「半導体装置」という) を試験機
（図示せず）に接続する際には、図４(b) に示すように
配線基板20の配線パターン22に、半導体装置11の端子11
a をはんだ付けしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、配線基板20
に実装されて電気的特性の測定が終了した半導体装置11
は、図４(b) で示すように点線Ａに沿って端子11a が裁
断されて配線基板20から分離されることとなる。この半
導体装置11は、その端子11a が点線Ａに沿って裁断され
た状態が完成の姿であることはもちろんである。
に実装されて電気的特性の測定が終了した半導体装置11
は、図４(b) で示すように点線Ａに沿って端子11a が裁
断されて配線基板20から分離されることとなる。この半
導体装置11は、その端子11a が点線Ａに沿って裁断され
た状態が完成の姿であることはもちろんである。
【０００６】このようにして半導体装置11を分離した配
線基板20は、端子11a の切れ端やはんだ( いずれも図示
せず) が配線パターン22に残っていることからそのまま
廃却していた。
線基板20は、端子11a の切れ端やはんだ( いずれも図示
せず) が配線パターン22に残っていることからそのまま
廃却していた。
【０００７】このため従来の配線基板20は、半導体装置
11の製造コストを引き上げる一つの要因になっていた。
本発明は、このような問題を解消するためになされたも
のであって、その目的は半導体装置との接続を接触によ
り行なって繰り返して使用できるようにした配線基板の
提供にある。
11の製造コストを引き上げる一つの要因になっていた。
本発明は、このような問題を解消するためになされたも
のであって、その目的は半導体装置との接続を接触によ
り行なって繰り返して使用できるようにした配線基板の
提供にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的は図１に示すよ
うに、表面実装型の電子部品の端子と電気的に接続する
配線パターンを有する配線基板において、この接続を行
なうために電子部品11を配線パターン32上に載置した際
に、この電子部品11の端子11a と重なり合う配線パター
ン32の領域に弾性と導電性とを備えたコンタクト33が設
けられていることを特徴とする配線基板により達成され
る。
うに、表面実装型の電子部品の端子と電気的に接続する
配線パターンを有する配線基板において、この接続を行
なうために電子部品11を配線パターン32上に載置した際
に、この電子部品11の端子11a と重なり合う配線パター
ン32の領域に弾性と導電性とを備えたコンタクト33が設
けられていることを特徴とする配線基板により達成され
る。
【０００９】
【作用】本発明の配線基板30に半導体装置11を載置する
と、配線基板30のコンタクト33が半導体装置11の端子11
a と軽く接触する。
と、配線基板30のコンタクト33が半導体装置11の端子11
a と軽く接触する。
【００１０】このような状態にある半導体装置11の端子
11a に、例えば、絶縁物性で平面視が口の字状をしたウ
エイト12を端子11a に矢印Ｄのように載置すれば、端子
11aはコンタクト33に接触するとともに、このコンタク
ト33を介して配線パターン32と電気的に接続する。また
ウエイト12を矢印Ｕのように持ち上げて取り去れば半導
体装置11は配線基板30から自在に移動できる。
11a に、例えば、絶縁物性で平面視が口の字状をしたウ
エイト12を端子11a に矢印Ｄのように載置すれば、端子
11aはコンタクト33に接触するとともに、このコンタク
ト33を介して配線パターン32と電気的に接続する。また
ウエイト12を矢印Ｕのように持ち上げて取り去れば半導
体装置11は配線基板30から自在に移動できる。
【００１１】以上のように本発明の配線基板30は、半導
体装置11との接続をコンタクト33の接触により行なって
いるために繰り返して使用できることとなる。
体装置11との接続をコンタクト33の接触により行なって
いるために繰り返して使用できることとなる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例の配線基板について図
１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発明の
請求項１に係る一実施例の配線基板の説明図であって、
図１(a) は配線基板の模式的な平面図、図１(b) 及び図
１(c) は配線基板の模式的な要部拡大断面図である。ま
た、図２は、本発明の請求項２に係る一実施例の配線基
板の平面図である。
１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発明の
請求項１に係る一実施例の配線基板の説明図であって、
図１(a) は配線基板の模式的な平面図、図１(b) 及び図
１(c) は配線基板の模式的な要部拡大断面図である。ま
た、図２は、本発明の請求項２に係る一実施例の配線基
板の平面図である。
【００１３】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の請求項１に係る一実施例の配線基板30
は、図１(b) 及び図１(c) で示すように、ガラスエポキ
シ系等の基材より形成した絶縁基板31と、絶縁基板31の
裏面に設けた丈夫な配線パターン32と、砲弾状の接触ピ
ン33a とこの接触ピン33a に連結した金属バネ33b とで
構成し、絶縁基板31に設けた小径孔31a に装着したコン
タクト33とを含ませて構成したものである。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の請求項１に係る一実施例の配線基板30
は、図１(b) 及び図１(c) で示すように、ガラスエポキ
シ系等の基材より形成した絶縁基板31と、絶縁基板31の
裏面に設けた丈夫な配線パターン32と、砲弾状の接触ピ
ン33a とこの接触ピン33a に連結した金属バネ33b とで
構成し、絶縁基板31に設けた小径孔31a に装着したコン
タクト33とを含ませて構成したものである。
【００１４】なお、絶縁基板31の小径孔31a は、絶縁基
板31の表面から穿孔されて裏面の配線パターン32で行き
止まりとなっている。したがって、コンタクト33の接触
ピン33a は、金属バネ33b を介して配線パターン32に接
続するとともに、配線基板30に半導体装置11を電気的に
接続するために、配線基板30に載置した半導体装置11の
端子11a をその下から支持するように接触することは勿
論である。
板31の表面から穿孔されて裏面の配線パターン32で行き
止まりとなっている。したがって、コンタクト33の接触
ピン33a は、金属バネ33b を介して配線パターン32に接
続するとともに、配線基板30に半導体装置11を電気的に
接続するために、配線基板30に載置した半導体装置11の
端子11a をその下から支持するように接触することは勿
論である。
【００１５】斯くして、図１(b) に示すように配線基板
30に半導体装置11を載置した後にウエイト12を端子11a
に載せると、図１(c) に示すように端子11a はコンタク
ト33の接触ピン33a と確実に接触し、金属バネ11b を介
して配線パターン32と電気的に接続することとなる。
30に半導体装置11を載置した後にウエイト12を端子11a
に載せると、図１(c) に示すように端子11a はコンタク
ト33の接触ピン33a と確実に接触し、金属バネ11b を介
して配線パターン32と電気的に接続することとなる。
【００１６】また、このウエイト12を持ち上げて取り去
れば半導体装置11は、配線基板30から自在に移動できる
ことは当然である。以上説明したように本発明の配線基
板30は、半導体装置11との接続をコンタクト33の接触に
より行なっているために繰り返して使用できる。
れば半導体装置11は、配線基板30から自在に移動できる
ことは当然である。以上説明したように本発明の配線基
板30は、半導体装置11との接続をコンタクト33の接触に
より行なっているために繰り返して使用できる。
【００１７】次の本発明の請求項２に係る一実施例の配
線基板40は、図２に示すように、コンタクト33をパター
ン32の配列方向に対して斜行させて配列して構成したも
のであって、その基本的な構成は上述の請求項１に係る
一実施例の配線基板30と同様である。
線基板40は、図２に示すように、コンタクト33をパター
ン32の配列方向に対して斜行させて配列して構成したも
のであって、その基本的な構成は上述の請求項１に係る
一実施例の配線基板30と同様である。
【００１８】このように本発明の請求項２に係る一実施
例の配線基板40は、コンタクト33をパターン32の配列方
向に対して斜行させているからその間隔が広くなる（請
求項１に係る一実施例の配線基板30におけるコンタクト
33間の距離と比較して）。
例の配線基板40は、コンタクト33をパターン32の配列方
向に対して斜行させているからその間隔が広くなる（請
求項１に係る一実施例の配線基板30におけるコンタクト
33間の距離と比較して）。
【００１９】したがって、配線パターン32間が狭くなっ
て、コンタクト33間の短絡の防止に対して有効である。
以上説明した本発明の請求項１及び請求項２に係るそれ
ぞれの一実施例のコンタクト33の代わりとして、図３に
示すようなばねコンタクト34を使用することも当然可能
である。
て、コンタクト33間の短絡の防止に対して有効である。
以上説明した本発明の請求項１及び請求項２に係るそれ
ぞれの一実施例のコンタクト33の代わりとして、図３に
示すようなばねコンタクト34を使用することも当然可能
である。
【００２０】このばねコンタクト34は、燐青銅等の金属
弾性を有する金属板を直角Ｚ字状に屈曲して板ばね34a
を構成した後に、この板ばね34a を配線基板30' の配線
パターン32' にはんだ付け等により接続して形成したも
のである。
弾性を有する金属板を直角Ｚ字状に屈曲して板ばね34a
を構成した後に、この板ばね34a を配線基板30' の配線
パターン32' にはんだ付け等により接続して形成したも
のである。
【００２１】したがって、図３(a) に示すように半導体
装置11' を降下し、端子11'aをばねコンタクト34に接触
させた後に、絶縁性のウエイト12' で端子11'a をばね
コンタクト34に押し付けると、端子11'aとばねコンタク
ト34とは確実に接続する。
装置11' を降下し、端子11'aをばねコンタクト34に接触
させた後に、絶縁性のウエイト12' で端子11'a をばね
コンタクト34に押し付けると、端子11'aとばねコンタク
ト34とは確実に接続する。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置との接続を接触により行なって繰り返し使用可能な配
線基板の提供を可能にする。
置との接続を接触により行なって繰り返し使用可能な配
線基板の提供を可能にする。
【００２３】したがって、半導体装置を試験する際に、
本発明の配線基板を使用すれば半導体装置の製造コスト
は低減することとなる。
本発明の配線基板を使用すれば半導体装置の製造コスト
は低減することとなる。
【図１】は、本発明の請求項１に係る一実施例の配線基
板の説明図、
板の説明図、
【図２】は、本発明の請求項２に係る一実施例の配線基
板の説明図、
板の説明図、
【図３】は、ばねコンタクトの説明図、図３(a) 及び図
３(b) はコンタクトの構造を模式的に示す側断面図、
３(b) はコンタクトの構造を模式的に示す側断面図、
【図４】は、従来の配線基板の説明図である。
11は、半導体装置 (電子部品) 、 11a は、端子、 12は、ウエイト、 20、30、40は、配線基板、 21、31は、絶縁基板、 21a は、開口部、 31a は、小径孔、 22、32は、配線パターン、 33、コンタクト、 33a は、接触ピン、 33b は、金属バネをそれぞれ示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装型の電子部品の端子と電気的に
接続する配線パターンを有する配線基板において、 前記接続を行なうために前記電子部品(11)を前記配線パ
ターン(32)上に載置した際に、この電子部品(11)の端子
(11a) と重なり合う前記配線パターン(32)の領域に弾性
と導電性とを備えたコンタクト(33)が設けられているこ
とを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記配線パターン(32)の配列方向に対し
て前記コンタクト(33)が斜行して配列されていることを
特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4191954A JPH0636814A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4191954A JPH0636814A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636814A true JPH0636814A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16283219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4191954A Withdrawn JPH0636814A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636814A (ja) |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP4191954A patent/JPH0636814A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4053786B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2000223183A (ja) | 電気コネクタ | |
| JPH11288751A (ja) | プリント配線基板への端子の取付構造 | |
| JPH0636814A (ja) | 配線基板 | |
| JPH09219267A (ja) | Ｂｇａ・ｉｃ試験用コンタクト・ソケット | |
| US5444299A (en) | Electronic package with lead wire connections | |
| JPH10321077A (ja) | 電気部品およびこの電気部品の取付構造 | |
| JP3270876B2 (ja) | 電子部品計測装置 | |
| JP2641912B2 (ja) | 格子配列形半導体素子パッケージ | |
| GB2309128A (en) | A cantilever spring contact | |
| JP3917837B2 (ja) | 電子機器の取付構造 | |
| JPH076806A (ja) | チェック用チップ部品 | |
| JP3172305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05326092A (ja) | Ｉｃパッケージ用ソケット | |
| JP2000195598A (ja) | コネクタと基板の接続構造 | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH0563100U (ja) | シールドケース付電子部品 | |
| JP2023136446A (ja) | 部品モジュール | |
| JPH07130438A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH05135834A (ja) | 基板間接続コネクタ | |
| JPH0287083A (ja) | リード端子接続ソケット | |
| JPH06132448A (ja) | 半導体装置の外部端子 | |
| JPH0992413A (ja) | コネクタ | |
| JPS63255930A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04225545A (ja) | 表面実装形集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |