JP2521493Y2 - 表面実装型ｌｅｄ - Google Patents
表面実装型ｌｅｄInfo
- Publication number
- JP2521493Y2 JP2521493Y2 JP12578190U JP12578190U JP2521493Y2 JP 2521493 Y2 JP2521493 Y2 JP 2521493Y2 JP 12578190 U JP12578190 U JP 12578190U JP 12578190 U JP12578190 U JP 12578190U JP 2521493 Y2 JP2521493 Y2 JP 2521493Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- base
- back surface
- lead frame
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、発光ダイオード（以下、LEDと略称する）
に係り、特にプリント基板等の表面に実装される表面実
装型LEDの改良に関するものである。
に係り、特にプリント基板等の表面に実装される表面実
装型LEDの改良に関するものである。
〔従来の技術〕 従来、LEDをプリント基板に実装する場合、第３図に
示すような構成が採用されている。
示すような構成が採用されている。
図において、２は裏面に所定の回路パターンを形成し
たプリント基板であり、該基板２には部品取付け穴（図
示せず）が穿設されている。この基板２の部品取付け穴
に複数のLED1のリードフレーム部分を挿入し、各LED1を
所定の高さに保持してリードフレーム3,3の先端部を基
板２の裏面から突出させた状態で、基板２の裏面を半田
漕に漬ける作業により、複数個のLED1を基板２上に同時
に実装するようにしている。
たプリント基板であり、該基板２には部品取付け穴（図
示せず）が穿設されている。この基板２の部品取付け穴
に複数のLED1のリードフレーム部分を挿入し、各LED1を
所定の高さに保持してリードフレーム3,3の先端部を基
板２の裏面から突出させた状態で、基板２の裏面を半田
漕に漬ける作業により、複数個のLED1を基板２上に同時
に実装するようにしている。
ところで、上記LED1は、基板２上で細い金属線でなる
リードフレーム3,3だけで支えられているため、僅かな
外力が加わっただけでリードフレーム3,3が折れ曲がっ
てLED全体が傾いてしまったり、リードフレーム3,3が破
断してしまうという問題があった。また、リードフレー
ム自体が破断しないまでも、リードフレーム3,3と回路
パターンとが半田付けされている箇所は半田の付着面積
が少ないことから、この半田がとれ易く、故障の原因と
もなっていた。
リードフレーム3,3だけで支えられているため、僅かな
外力が加わっただけでリードフレーム3,3が折れ曲がっ
てLED全体が傾いてしまったり、リードフレーム3,3が破
断してしまうという問題があった。また、リードフレー
ム自体が破断しないまでも、リードフレーム3,3と回路
パターンとが半田付けされている箇所は半田の付着面積
が少ないことから、この半田がとれ易く、故障の原因と
もなっていた。
さらに、基板２に挿入したLED1を半田付けする際に
は、LED1のリードフレームを基板２の部品取付け穴にイ
ンサートした後、各LED1を所定の高さに保持するための
専用の治具を用意しなければならず、半田付け作業が煩
雑であるという欠点があった。
は、LED1のリードフレームを基板２の部品取付け穴にイ
ンサートした後、各LED1を所定の高さに保持するための
専用の治具を用意しなければならず、半田付け作業が煩
雑であるという欠点があった。
本考案は上記の問題に鑑みて案出されたものであっ
て、基板表面に安定的に固定され、しかも容易に自動実
装することができ、且つ実装状態において電気的接続が
確実な表面実装型LEDを提供することを目的とする。
て、基板表面に安定的に固定され、しかも容易に自動実
装することができ、且つ実装状態において電気的接続が
確実な表面実装型LEDを提供することを目的とする。
上記目的は、本考案によれば、発光ダイオードと、こ
の発光ダイオードの一部を受容し、且つ該発光ダイオー
ドから延出したリードフレームを挿通する貫通孔が形成
されたベースとでなり、このベース裏面の一部に凹状の
下面を備えた導電部が形成されているとともにに、上記
リードフレームのベース裏面に突出させた先端部をこの
裏面に沿って曲折して上記導電部の凹状の下面の下に位
置させた表面実装型LEDにより、達成される。
の発光ダイオードの一部を受容し、且つ該発光ダイオー
ドから延出したリードフレームを挿通する貫通孔が形成
されたベースとでなり、このベース裏面の一部に凹状の
下面を備えた導電部が形成されているとともにに、上記
リードフレームのベース裏面に突出させた先端部をこの
裏面に沿って曲折して上記導電部の凹状の下面の下に位
置させた表面実装型LEDにより、達成される。
本考案によれば、LEDがベースに受容されており、こ
のベースが実装用の基板上でLEDを支えるように作用す
る。これにより、LEDは基板上で実装状態を安定的に保
持できる。
のベースが実装用の基板上でLEDを支えるように作用す
る。これにより、LEDは基板上で実装状態を安定的に保
持できる。
しかも、ベースに形成された貫通孔にLEDのリードフ
レームが挿通され、このリードフレームはベース裏面で
その先端部が曲折されているから、基板表面に形成され
たパターン上にベースを載置し、パターンにリードフレ
ームの曲折された先端部を半田付けすることにより、こ
の先端部をLEDに給電するための電極端子として容易に
実装できる。
レームが挿通され、このリードフレームはベース裏面で
その先端部が曲折されているから、基板表面に形成され
たパターン上にベースを載置し、パターンにリードフレ
ームの曲折された先端部を半田付けすることにより、こ
の先端部をLEDに給電するための電極端子として容易に
実装できる。
また、この半田付けに際しては、リードフレームの先
端部が導電部の凹状下面の下に位置してこれと接触して
いる箇所で、半田を導電部の凹状下面に充填し、この凹
状下面全体に付着させることができる。これにより、該
半田が容易にとれることがない。
端部が導電部の凹状下面の下に位置してこれと接触して
いる箇所で、半田を導電部の凹状下面に充填し、この凹
状下面全体に付着させることができる。これにより、該
半田が容易にとれることがない。
以下、本考案の好適な一実施例を第１図及び第２図を
参照しながら詳細に説明する。
参照しながら詳細に説明する。
第１図は本考案に係る表面実装型LEDの一実施例の概
略を示しており、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図、
（Ｃ）はベースの平面図である。
略を示しており、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図、
（Ｃ）はベースの平面図である。
図において、表面実装型LED10は、LED11と、このLED1
1の一部を受容しているベース12とでなっている。
1の一部を受容しているベース12とでなっている。
上記LED11は公知の発光ダイオード素子により構成さ
れており、具体的には、例えば互いに略平行に延びる２
本のリードフレーム13,13のうち、一方のリードフレー
ムの第１図（Ａ）において上部先端にLEDチップをダイ
ボンディングし（図示せず）、このLEDチップを他方の
リードフレームの上端付近とワイヤボンディングして電
気的に接続するとともに、その周囲を樹脂モールドする
ことにより発光部を形成したものである。このLED11の
下部には、リードフレーム13,13の下部先端が垂下され
るように延出している。
れており、具体的には、例えば互いに略平行に延びる２
本のリードフレーム13,13のうち、一方のリードフレー
ムの第１図（Ａ）において上部先端にLEDチップをダイ
ボンディングし（図示せず）、このLEDチップを他方の
リードフレームの上端付近とワイヤボンディングして電
気的に接続するとともに、その周囲を樹脂モールドする
ことにより発光部を形成したものである。このLED11の
下部には、リードフレーム13,13の下部先端が垂下され
るように延出している。
ベース12は、例えば合成樹脂等により台座状に形成さ
れた基台でなり、上面には、上記LED11の鍔状の基部11a
を受容するために、この基部11aの外周より僅かに大き
い凹陥部12aが形成されている。
れた基台でなり、上面には、上記LED11の鍔状の基部11a
を受容するために、この基部11aの外周より僅かに大き
い凹陥部12aが形成されている。
この凹陥部12aの中心付近には、第１図（Ｃ）に示す
ように貫通孔12b,12bがベース12の裏面に向けて穿設さ
れている。
ように貫通孔12b,12bがベース12の裏面に向けて穿設さ
れている。
ベース12の裏面は、第１図（Ｂ）に表れているよう
に、その中央部に上下に溝12cが設けられ、さらにその
上下の側縁部に形成された切り欠き凹部に、導電部材1
8,18がそれぞれ嵌入されている。この導電部材18,18は
例えば銅等の導電性に優れた材料により第１図（Ａ）に
示されているように略門型に形成されその下面18aは凹
状になっている。この凹状下面18aに後述するリードフ
レームの先端部13a,13aが位置して、接触せしめられ
る。
に、その中央部に上下に溝12cが設けられ、さらにその
上下の側縁部に形成された切り欠き凹部に、導電部材1
8,18がそれぞれ嵌入されている。この導電部材18,18は
例えば銅等の導電性に優れた材料により第１図（Ａ）に
示されているように略門型に形成されその下面18aは凹
状になっている。この凹状下面18aに後述するリードフ
レームの先端部13a,13aが位置して、接触せしめられ
る。
ベース12の貫通孔12b,12bには、第１図（Ａ）及び
（Ｂ）に示すようにLED11のリードフレーム13,13が挿通
され、そのベース12の裏面側に突出した先端部13a,13a
がこの裏面に沿って、例えば図示するようにベース12の
上下の側縁部に向かってそれぞれ曲折されている。この
ように曲折されたリードフレーム先端部13a,13aはベー
ス12裏面に形成された導電部材18,18の凹状下面18a,18a
の下側に位置せしめられ、LED10が後述するように実装
された際に該凹状下面18a,18aと接触せしめられるよう
になっている。
（Ｂ）に示すようにLED11のリードフレーム13,13が挿通
され、そのベース12の裏面側に突出した先端部13a,13a
がこの裏面に沿って、例えば図示するようにベース12の
上下の側縁部に向かってそれぞれ曲折されている。この
ように曲折されたリードフレーム先端部13a,13aはベー
ス12裏面に形成された導電部材18,18の凹状下面18a,18a
の下側に位置せしめられ、LED10が後述するように実装
された際に該凹状下面18a,18aと接触せしめられるよう
になっている。
本実施例の表面実装型LED10は以上のように構成され
ており、次にその実装方法を説明する。
ており、次にその実装方法を説明する。
第２図は、本実施例の表面実装型LED10が実装される
べきプリント基板15の概略を示す平面図である。このプ
リント基板15の上面には所定の回路パターン16,16が形
成されており、先ず、この回路パターン16,16に端部上
に半田ペレット17,17が置かれる。
べきプリント基板15の概略を示す平面図である。このプ
リント基板15の上面には所定の回路パターン16,16が形
成されており、先ず、この回路パターン16,16に端部上
に半田ペレット17,17が置かれる。
次いで、第１図に示す表面実装型LED10を、そのベー
ス12の裏面に曲折状態で露出しているリードフレーム13
の先端部13a,13aが上記半田ペレット17,17上に位置する
ようにして、載置する。
ス12の裏面に曲折状態で露出しているリードフレーム13
の先端部13a,13aが上記半田ペレット17,17上に位置する
ようにして、載置する。
このように、プリント基板15上に多数のLED10を自動
作業により載置し、これらを図示しない炉内で加熱する
ことによって、半田ペレット17,17を溶融させると、こ
の溶融した半田はベース12の裏面の導電部材18,18の凹
状下面18a,18a内に充填され、該導電部材18,18及びリー
ドフレームの先端部13a,13aに付着する。
作業により載置し、これらを図示しない炉内で加熱する
ことによって、半田ペレット17,17を溶融させると、こ
の溶融した半田はベース12の裏面の導電部材18,18の凹
状下面18a,18a内に充填され、該導電部材18,18及びリー
ドフレームの先端部13a,13aに付着する。
次いで冷却することにより、リードフレームの先端部
13a,13aは基板15上の回路パターン16,16と電気的に接続
固定されるが、この際、半田はリードフレームの先端部
13a,13a及び導電部材の下面18a,18aの広い範囲にわたっ
て付着固化しているから、容易に剥がれることはなく、
基板15上の回路パターン16,16とリードフレーム13,13と
の電気的接続が確実に維持されることになる。
13a,13aは基板15上の回路パターン16,16と電気的に接続
固定されるが、この際、半田はリードフレームの先端部
13a,13a及び導電部材の下面18a,18aの広い範囲にわたっ
て付着固化しているから、容易に剥がれることはなく、
基板15上の回路パターン16,16とリードフレーム13,13と
の電気的接続が確実に維持されることになる。
かくして、本表面実装型LED10は、プリント基板15上
に極めて簡単な作業により実装されることができ、半田
付け作業を容易に自動化することができる。
に極めて簡単な作業により実装されることができ、半田
付け作業を容易に自動化することができる。
また、LED11はベース12により基板15上に支持されて
いるから、このLED11に無理な外力が働いても、そのリ
ードフレーム13,13に直接負担がかかることがないの
で、このリードフレーム13,13が折れ曲がったり、破断
したりするおそれがない。
いるから、このLED11に無理な外力が働いても、そのリ
ードフレーム13,13に直接負担がかかることがないの
で、このリードフレーム13,13が折れ曲がったり、破断
したりするおそれがない。
尚、上記の実施例では、リードフレームを２本用いた
LEDについて説明したが、本考案の適用はこのようなタ
イプのLEDに限定されるわけではない。リードフレーム
を例えば３本備えたLEDに適用する場合には、ベースの
貫通孔を３個穿設し、ベース裏面に導電部を３箇所設け
るようにすればよいことは言うまでもない。
LEDについて説明したが、本考案の適用はこのようなタ
イプのLEDに限定されるわけではない。リードフレーム
を例えば３本備えたLEDに適用する場合には、ベースの
貫通孔を３個穿設し、ベース裏面に導電部を３箇所設け
るようにすればよいことは言うまでもない。
以上述べたように、本考案によれば、実装されるべき
基板表面に容易に自動実装することができ、しかも安定
的に固定され、且つ実装状態において電気的接続が確実
な、優れた表面実装型LEDを提供することができる。
基板表面に容易に自動実装することができ、しかも安定
的に固定され、且つ実装状態において電気的接続が確実
な、優れた表面実装型LEDを提供することができる。
第１図は本考案に係る表面実装型LEDの実施例の概略を
示しており、（Ａ）はその正面図、（Ｂ）は底面図、
（Ｃ）はベースの平面図である。 第２図は、第１図の表面実装型LEDが実装されるべきプ
リント基板の平面図である。 第３図は、従来の表面実装型LEDの一例を示す正面図で
ある。 10……表面実装型LED;11……LED;12……ベース;12b……
貫通孔;12c……溝;13……リードフレーム;13a……リー
ドフレームの先端部;15……プリント基板;16……導電パ
ターン;17……クリーム半田;18……導電部材;18a……凹
状下面。
示しており、（Ａ）はその正面図、（Ｂ）は底面図、
（Ｃ）はベースの平面図である。 第２図は、第１図の表面実装型LEDが実装されるべきプ
リント基板の平面図である。 第３図は、従来の表面実装型LEDの一例を示す正面図で
ある。 10……表面実装型LED;11……LED;12……ベース;12b……
貫通孔;12c……溝;13……リードフレーム;13a……リー
ドフレームの先端部;15……プリント基板;16……導電パ
ターン;17……クリーム半田;18……導電部材;18a……凹
状下面。
Claims (1)
- 【請求項１】発光ダイオードと、該発光ダイオードの一
部を受容し、且つ該発光ダイオードから延出したリード
フレームを挿通する貫通孔が形成されたベースとでな
り、該ベース裏面の一部に凹状の下面を備えた導電部が
形成されているとともに、上記リードフレームのベース
裏面に突出させた先端部を該裏面に沿って曲折して上記
導電部の凹状下面の下に位置させたことを特徴とする、
表面実装型LED。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12578190U JP2521493Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 表面実装型ｌｅｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12578190U JP2521493Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 表面実装型ｌｅｄ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482871U JPH0482871U (ja) | 1992-07-20 |
| JP2521493Y2 true JP2521493Y2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=31873367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12578190U Expired - Lifetime JP2521493Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 表面実装型ｌｅｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521493Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020194761A (ja) * | 2019-05-25 | 2020-12-03 | 薫 冨塚 | 電池ボックス。 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP12578190U patent/JP2521493Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020194761A (ja) * | 2019-05-25 | 2020-12-03 | 薫 冨塚 | 電池ボックス。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0482871U (ja) | 1992-07-20 |
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