JPS6138192Y2 - - Google Patents
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- JPS6138192Y2 JPS6138192Y2 JP6457081U JP6457081U JPS6138192Y2 JP S6138192 Y2 JPS6138192 Y2 JP S6138192Y2 JP 6457081 U JP6457081 U JP 6457081U JP 6457081 U JP6457081 U JP 6457081U JP S6138192 Y2 JPS6138192 Y2 JP S6138192Y2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は載置台上にリードを所定の間隔位置決
めして載置するリードの位置決め装置に関する。
めして載置するリードの位置決め装置に関する。
リード部を有する部品、例えば発光ダイオード
等は第１図に示すように金属薄板を打抜いて、複
数のリード部１の一端を帯状部２と接続し、リー
ド部１の中間部を連結部３で連結したリードフレ
ーム（帯状部材）４が用いられる。リード部１は
先端形状の異なる１対のリード１ａ，１ｂで構成
され、リード１ａの端面には圧潰により半導体ペ
レツト載置部１ｃを形成している。このリードフ
レーム４のリード１ａのペレツト載置部１ｃに第
２図に示すようにペレツト５を載置しペレツト５
の電極とリード１ｂの端部とを金属細線６で接続
した後、図示点線に示すように透光性の樹脂材７
でモールドし帯状部２と連結部３を切断除去して
個々の発光ダイオードを製造している。
等は第１図に示すように金属薄板を打抜いて、複
数のリード部１の一端を帯状部２と接続し、リー
ド部１の中間部を連結部３で連結したリードフレ
ーム（帯状部材）４が用いられる。リード部１は
先端形状の異なる１対のリード１ａ，１ｂで構成
され、リード１ａの端面には圧潰により半導体ペ
レツト載置部１ｃを形成している。このリードフ
レーム４のリード１ａのペレツト載置部１ｃに第
２図に示すようにペレツト５を載置しペレツト５
の電極とリード１ｂの端部とを金属細線６で接続
した後、図示点線に示すように透光性の樹脂材７
でモールドし帯状部２と連結部３を切断除去して
個々の発光ダイオードを製造している。
ところでこの方法によると、連結部３を除去し
た際、リード１ａ，１ｂに金属素地が露呈し、酸
化により腐蝕されやすくなり、また半田付けによ
る接続も不完全になるという問題があつた。
た際、リード１ａ，１ｂに金属素地が露呈し、酸
化により腐蝕されやすくなり、また半田付けによ
る接続も不完全になるという問題があつた。
これに対して連結部３を除いたリードフレーム
を用いると、各リード１ａ，１ｂが傾き位置決め
がうまくゆかないため、第３図に示すようにリー
ドフレームを載置する載置台８のリード１ａ，１
ｂの先端部と対応する位置に位置決め孔９を形成
し、この位置決め孔９にリード先端部を収容し位
置決め固定することが行われている。
を用いると、各リード１ａ，１ｂが傾き位置決め
がうまくゆかないため、第３図に示すようにリー
ドフレームを載置する載置台８のリード１ａ，１
ｂの先端部と対応する位置に位置決め孔９を形成
し、この位置決め孔９にリード先端部を収容し位
置決め固定することが行われている。
しかしながら、リード部１の間隔が小さい場合
には、リードがわずか傾いたり曲つただけで隣り
の位置決め孔９に入り込むという問題があつた。
またリードが浮き上り位置決めが不確実になるた
め、リードを押圧する必要もあり装置が複雑にな
るという問題もあつた。
には、リードがわずか傾いたり曲つただけで隣り
の位置決め孔９に入り込むという問題があつた。
またリードが浮き上り位置決めが不確実になるた
め、リードを押圧する必要もあり装置が複雑にな
るという問題もあつた。
本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
構造が簡単なリードの位置決め装置を提供する。
構造が簡単なリードの位置決め装置を提供する。
以下本考案を第４図乃至第６図より説明する。
図において１０は複数のリード部１１の一端を帯
状部１２に所定の間隔で導出した状態で金属薄板
を打抜き形成したリードフレーム（帯状部材）、
１３は帯状部１２に穿設した位置決め用の孔を示
す。１４はリードフレーム１０の孔１３と嵌合す
る位置決めピン１５を突設した載置台で、リード
部１１の一端を位置決めしてリードフレームを載
置する。１６は載置台１４上のリードフレーム１
０の対をなすリード１１ａ１１ｂの間隔にほぼ等
しい巾で、リード１１ａ，１１ｂの先端部間に上
面が載置台１４とほぼ面一に配置した磁石で複数
対のリード１１ａ，１１ｂの間に配置されて磁石
群を形成している。また１７はリード部１１の中
間部で１対のリード１１ａ，１１ｂの間に突設さ
れたリード部１１の間隔を規制する突部を示す。
図において１０は複数のリード部１１の一端を帯
状部１２に所定の間隔で導出した状態で金属薄板
を打抜き形成したリードフレーム（帯状部材）、
１３は帯状部１２に穿設した位置決め用の孔を示
す。１４はリードフレーム１０の孔１３と嵌合す
る位置決めピン１５を突設した載置台で、リード
部１１の一端を位置決めしてリードフレームを載
置する。１６は載置台１４上のリードフレーム１
０の対をなすリード１１ａ１１ｂの間隔にほぼ等
しい巾で、リード１１ａ，１１ｂの先端部間に上
面が載置台１４とほぼ面一に配置した磁石で複数
対のリード１１ａ，１１ｂの間に配置されて磁石
群を形成している。また１７はリード部１１の中
間部で１対のリード１１ａ，１１ｂの間に突設さ
れたリード部１１の間隔を規制する突部を示す。
以下この動作を説明する。載置台１４の位置決
めピン１５にリードフレーム１０の孔１３を嵌合
し載置すると、リード１１ａ，１１ｂの一端が位
置決めされ、突部１７によつてリード１１ａ，１
１ｂの間隔が規制される。同時にリード部１１が
変形し第７図に示すように変形している場合、リ
ード部１１は磁石１６に吸着され、図示矢印方向
に動く。またリード部１１が載置台１４から浮い
た状態でも第８図に示すように磁石１６に吸着さ
れ図示矢印方向に動く。一方リード部１１の一端
部は突部１７によつて動きが規制されるための磁
石１６に吸着されたリードは第４図及び第６図に
示すように載置台１４に沿い密着した状態で位置
決めされる。
めピン１５にリードフレーム１０の孔１３を嵌合
し載置すると、リード１１ａ，１１ｂの一端が位
置決めされ、突部１７によつてリード１１ａ，１
１ｂの間隔が規制される。同時にリード部１１が
変形し第７図に示すように変形している場合、リ
ード部１１は磁石１６に吸着され、図示矢印方向
に動く。またリード部１１が載置台１４から浮い
た状態でも第８図に示すように磁石１６に吸着さ
れ図示矢印方向に動く。一方リード部１１の一端
部は突部１７によつて動きが規制されるための磁
石１６に吸着されたリードは第４図及び第６図に
示すように載置台１４に沿い密着した状態で位置
決めされる。
リード１１ａ，１１ｂが互に近接する方向に曲
つた変形は突部１７により位置規制される。
つた変形は突部１７により位置規制される。
このようにリードの中間部に連結部を設けなく
とも位置決めできるため、連結部を除去すること
により電子部品製造後にリード表面にメツキのな
い部分が形成されないため、リード腐食や半田付
け不良を防止できる。
とも位置決めできるため、連結部を除去すること
により電子部品製造後にリード表面にメツキのな
い部分が形成されないため、リード腐食や半田付
け不良を防止できる。
またリード間隔が小さくても、構造的に簡単な
装置で位置決めでき、従来装置のように位置決め
孔にリードがうまく入らないまま押圧体でリード
浮きを押さえてリードを曲げるということもな
い。
装置で位置決めでき、従来装置のように位置決め
孔にリードがうまく入らないまま押圧体でリード
浮きを押さえてリードを曲げるということもな
い。
尚、本考案は上記実施例にのみ限定されること
なく、例えば一方のリードの先端部乃至は中間部
に部品本体を固着し、他のリードを部品本体に当
接して溶接や半田付けするような装置にも適用で
き、この場合には突部１７を省略することができ
る。また磁石１６の上面は載置台１２と面位置が
望ましいがリード部１１の間隔によつて±５mm程
度まで変化し得る。さらに、必要に応じてリード
を磁石１６に近接させ吸着を容易にする押圧体を
設けてもよい。またリードは金属薄板を打抜いた
ものだけではなく針状のリード部材を帯板に溶
接、ロウ付け、かしめ等の手段により固着したも
のでもよいことは言うまでもない。
なく、例えば一方のリードの先端部乃至は中間部
に部品本体を固着し、他のリードを部品本体に当
接して溶接や半田付けするような装置にも適用で
き、この場合には突部１７を省略することができ
る。また磁石１６の上面は載置台１２と面位置が
望ましいがリード部１１の間隔によつて±５mm程
度まで変化し得る。さらに、必要に応じてリード
を磁石１６に近接させ吸着を容易にする押圧体を
設けてもよい。またリードは金属薄板を打抜いた
ものだけではなく針状のリード部材を帯板に溶
接、ロウ付け、かしめ等の手段により固着したも
のでもよいことは言うまでもない。
第１図はリードフレームの一例を示す要部平面
図、第２図は第１図リードフレームを用いた発光
ダイオードの側面図、第３図は第１図リードフレ
ームの位置決め装置の要部断面図、第４図は本考
案による位置決め装置の平面図、第５図は第４図
Ａ−Ａ断面図、第６図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第
７図及び第８図は本考案の動作説明図である。 １０……帯状部材、１１ａ，１１ｂ……リー
ド、１２……帯状部、１４……載置台、１６……
磁石。
図、第２図は第１図リードフレームを用いた発光
ダイオードの側面図、第３図は第１図リードフレ
ームの位置決め装置の要部断面図、第４図は本考
案による位置決め装置の平面図、第５図は第４図
Ａ−Ａ断面図、第６図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第
７図及び第８図は本考案の動作説明図である。 １０……帯状部材、１１ａ，１１ｂ……リー
ド、１２……帯状部、１４……載置台、１６……
磁石。
Claims (1)
- 帯状部より複数のリードを所定の間隔で導出し
てなる帯状部材を載置する載置台と、帯状部材の
対をなすリード間と対応する載置台部分に、対を
なすリードの間隔にほぼ等しい巾の磁石を、それ
の上面が載置台とほぼ同一面となるように配置し
た磁石群とを具備し、上記載置台に載置した帯状
部材の対をなすリードを磁石群に、載置台に沿う
ように吸着させることを特徴とするリードの位置
決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6457081U JPS6138192Y2 (ja) | 1981-04-30 | 1981-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6457081U JPS6138192Y2 (ja) | 1981-04-30 | 1981-04-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57175437U JPS57175437U (ja) | 1982-11-05 |
| JPS6138192Y2 true JPS6138192Y2 (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=29860625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6457081U Expired JPS6138192Y2 (ja) | 1981-04-30 | 1981-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6138192Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-04-30 JP JP6457081U patent/JPS6138192Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57175437U (ja) | 1982-11-05 |
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